1.原文连结：
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/8803356.shtml
2.内容：
德意志看好台积封光
【联合晚报╱记者王彤匀／台北报导】 2014.07.14 03:01 pm
InFO制程将啃苹果？
台积电(2330)法说将于本周三(16日)登场，除在先进制程领导地位延续，20奈米制程顺利
吃下苹果A8处理器订单，将为下半年营运提供动能外，外资德意志更于最新出具的报告中
指出，看好台积切入封测有成，其InFO(Integrated Fan-out)制程甚至有望于2015年获苹
果采用，传统封测业者恐得严阵以待。
德意志分析，苹果很可能于2015年推出的A9处理器选用台积的InFO制程，此举可能导致其
他IC设计厂商追随苹果脚步，于2015~2016年间转投台积InFO制程的怀抱，并造成传统外
包半导体封测业者(OSAT)于覆晶封装(Flip-chip)业务的衰退。而届时能够提供从晶圆代
工到封测完整解决方案的台积，于半导体产业将更具主宰力。如此一来不仅封测厂将面临
威胁，二线晶圆厂也更难拉近与台积的差距。也因此，德意志续对台积喊买，维持165元
的目标价，且维持对联电(2303)、日月光(2311)、硅品(2325)、景硕(3189)、欣兴(3037)
相对保守的看法。
德意志估计，台积InFO业务单一的营收占比，明年即可望占获利的1%，2016年则会占到2%
。关于对封测厂的冲击方面，德意志则观察，台积的InFO制程无论在散热性、体积、成本
结构，都较封测业者的覆晶封装制程更有竞争力。InFO制程可以以一条龙的方式在台积的
晶圆厂里完成，可望提升该制程的良率。德意志预期，最快在2015年，20/16奈米制程就
会有10%/20%比重的产品转向采用InFO制程进行封装，到了2016年，20/16奈米制程采用
InFO封装的比重更可能提高到20%/50%，传统封测业者恐怕得当心了。
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话说台积有一家封装公司 最近涨翻天了
ㄐㄧㄥ ㄘㄞˊ XD