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http://www.cna.com.tw/news/afe/201407100085-1.aspx
2.内容：
（中央社记者钟荣峰台北10日电）IC封测大厂硅品早盘一度跌停50.2元，盘中低档整理，
跌幅逾5%。硅品在美国那斯达克挂牌ADR收在8.35美元，下跌5.97%。
硅品盘中一度跌停为50.2元，随后打开跌停，但仍呈现低档整理，盘中游走51元附近，跌
幅逾5.3%，失守5日和10日均线，成交量超过2万7600张。
硅品在美国那斯达克挂牌ADR收在8.35美元，下跌5.97%。
硅品表示，公司营运一切正常，未来展望将在月底法说会上进一步说明。
法人指出，硅品将在7月30日举办法说会，届时董事长林文伯将对下半年产业和营运展望
释出最新看法。
展望第3季，硅品先前预期，半导体产业下半年会比上半年好，第3季表现也不会太差。
硅品预期，今年资本支出在第2季和第3季正陆续装机，前一大半资本支出将在第3季产生
效果，最近新调升的资本支出内容，预计在第4季产生效应。
硅品已调升今年资本支出规模到180亿元，创历年资本支出新高，主要投资包括覆晶封装
(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和高阶通讯芯片测试机台。
硅品第2季自结合并营收新台币219.28亿元，创历史单季新高，较第1季大增21.4%，季增
幅度也超过公司原先预估11%到15%区间。1030710
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