台湾半导体产值今年成长12% IC设计与制造最强
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资策会产业情报研究所(MIC)指出，受惠总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成
长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温，2014年全球半导体市场规模成长幅度将
达到3220亿美元，较2013年成长近5.3%，其中台湾半导体产业表现仍优于全球，2014
年产值估达2.02兆元，年增12%，其中以IC设计与IC制造表现最佳，成长率分别有10%
与15%。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，由于PC产品衰退幅度减缓，在中低阶智慧手持产品
热度依旧的带动下，2014年台湾半导体产业表现仍然优于全球，估2014年台湾整体半
导体产业产值将达2.02兆元，年成长12%，其中以IC设计与IC制造表现最突出，较2013
年皆有2位数成长幅度。
资策会MIC统计，2014年台湾IC设计产业产值预估达5134亿元，较2013年成长10%，洪
春晖认为，PC市场回温、智慧手持产品出货成长、新兴智慧穿戴市场升温等因素带动
，台湾IC设计厂多已布局相关应用，同时龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优
预期，推升整体产业产值表现。
台湾晶圆代工市场受惠于行动通讯产品的需求，28奈米以下先进制程产值持续成长；
面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程需求，主要业者产能均达满载，预期第2
、3季产值表现将逐季攀升，第4季虽因季节性因素市场需求转淡，但在20奈米制程出
货迅速提升下，产值不致有太大下滑情况，资策会MIC估，2014年台湾IC制造产业产
值预估达新台币1.11兆元，较2013年成长15%。
IC封测方面，同样在通讯芯片及消费性电子产品需求提升带动下，产值持续成长，
资策会估今年台湾封测产业产值可达3906亿元，较2013年成长6.5%。
洪春晖认为，第1季是传统淡季，台湾封测产业第2、3季受惠4K2K大电视、指纹辨识等
新产品需求涌现，对面板驱动IC颗数及高阶封装制程需求持续增加，第4季虽是产业传
统淡季，不过随着高阶封装制程比重的提升，将有助产值表现稳定或微幅下滑。
还是只能靠台gg?