1.原文连结：http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/8691383.shtml
2.内容：
【经济日报╱记者简永祥／台北报导】 2014.05.22 03:52 am
IC封测大厂硅品（2325）看好智慧型手机、平板电脑、智慧家电、穿戴式装置、云端运算
及物联网等六大科技趋势，将推升高阶封测强劲需求，将持续扩充高阶产能，因应市场发
展。
硅品17日扩大举行30周年运动家庭日后，日前上传今年股东常会的营运报告书。硅品董事
长林文伯强调，虽然欧债问题仍在，但随全球总体经济好转，今年全球经济及半导体展望
将趋乐观。
林文伯表示，受惠智慧机、平板电脑、智慧家电、穿戴式装置、云端运算及物联网等持续
推升半导体发展，预期今年硅品营运仍将持续成长。
硅品规划今年资本支出约147亿元，其中有九成均用于扩充台湾先进封装产能。他指出，
今年着重于拓展重点客户市占率、新产品营收，创造成长动能；审慎扩充产能、提高生产
效率；强化基础研发，提高良率，增加客户满意度；参与客户产品技术研发；持续降低成
本，提升获利能力等。
林文伯日前透露，硅品本季营收将突破200亿元，追平全球第二大封测厂艾克尔（Amkor）
，毛利率上看25%，希望超越艾克尔，跃居全球封测二哥。
3.心得/评论(必需填写)：硅品上看50!!!