1.原文连结：
http://www.cna.com.tw/news/ait/201405140567-1.aspx
2.内容：
（中央社台北14日电）
彭博报导，欧洲最大半导体制造商意法半导体集团宣布，扩大和三星电子公司签订的
委外代工协议，纳入1种为更多低耗能芯片开发的生产类型。
意法半导体集团（STMicroelectronics NV）营运长谢利（Jean-Marc Chery）表示，
三星电子公司（Samsung Electronics Co.）将在韩国器兴（Kiheung）S1厂替意法制造晶
片，采用FS SOI制程创造出更快、降低生热且更易生产的产品。
三星是全球第2大芯片制造商，目前试图扩充客户名单，以在由台积电称霸的晶圆代
工市场拓展版图。全球芯片业龙头英特尔公司（Intel Corp.）也开放自家工厂给其他厂
商，尝试跨足晶圆代工事业。
晶圆代工事业为跟上每个新技术循环，必须投资数十亿美元，目前愈来愈多半导体企
业决定不生产自有设计，委由可负担持续开发先进生产技术的少数芯片制造商代工，这项
事业重要性与日俱增。三星与英特尔在半导体业资本支出排行上已互换位置。
意法半导体藉今天宣布的三星协议，取得业内工厂与设备支出两大巨擘之一所经营的
厂房使用权。依照协议，意法半导体将打造的芯片，锁定电脑运算、智慧型手机、汽车和
逐渐壮大的物联网等市场。
谢利受访时说：“这算是每5年会出现1次的策略性协议。三星的支持将促进FS SOI制
程的广泛采用，也有助我们取得供货。”（译者：中央社尹俊杰）1030514
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台积电今天竟然收平盘了 God!!!