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ＰＣＢ跟低潮说再见
台湾电路板协会指出，今年ＰＣＢ产业将摆脱连续三年的低成长，尤其是ＨＤＩ、ＩＣ载
板有机会重回成长轨道。
今年印刷电路板（ＰＣＢ）产业终于摆脱先前连续三年的低成长！根据台湾电路协会与工
研院在第一季中旬共同举办的研讨会中指出，今年欧、美两大消费市场重新打开了消费与
采购的大门，有效拉升了市场对于电子产品的需求，其中属于核心零组件之一的ＰＣＢ来
说，当然直接受益。
工研院也同时预估，二○一四年两岸台商ＰＣＢ产业的产值将会成长二．六六％，换算产
值规模将上看新台币五三三○亿元，打破过去三年来均只能维持约一％左右的低成长态势
。
对应国内的ＰＣＢ族群，软板产业在苹果订单的加持下，仍维持强劲的成长动能，包括Ｆ
─臻鼎、嘉联益以及从按键转型切入软板的毅嘉都是指标，至于ＨＤＩ板的部分，“坏”
了很久的欣兴重新与苹果打交道，业绩可望谷底翻扬，还有ＩＣ载板的景硕股价持续走高
，基期很低的南电在业绩有转机之下，或有扮演大黑马的机会。
ＨＤＩ供需转为紧俏
根据ＰＣＢ业者指出，过去几年印刷电路板产业出现了一波很大的调整，尤其是产品围绕
在ＰＣ相关的业者纷纷受重创，趁机崛起的则是抓住产业新趋势的软板族群。
而今年整个ＰＣＢ产业则有跟低潮说再见的机会！投信法人表示，光是从成本面来看，就
有很大的优势，像是ＰＣＢ的主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等，其中铜箔占生产成本
达一五％左右；另外，载板及部分ＰＣＢ产品都采用金盐电镀的方式，黄金也占成本一定
的分量，不过今年金价、铜价维持弱势格局，有利于舒缓成本压力。
而在从应用端来看，苹果的iPhone以及iWatch等多款新产品推出，对于整个ＰＣＢ产业来
说将是重量级的利多，首先在大尺寸iPhone的部分，对于ＨＤＩ以及软板的需求通通会大
幅增加，尤其是在ＨＤＩ板甚至可能出现供需紧俏的缺口，从需求面来看，在智慧型手机
功能日渐强大之下，过去中低阶的智慧型手机只采用三层ANY LAYER板，现在也比照高阶
机种采用十层板，对于ＨＤＩ的需求大幅增加，而就供给面来看，日商陆续关闭ＨＤＩ生
产线，而韩系的ＨＤＩ供应商也在三月份发生火灾，加上ＨＤＩ的新产能开出量又有限之
下，市场预期供需很可能会出现瓶颈，苹果与非苹果两大阵营为了ＨＤＩ产能可以顺畅交
货，近期已经开始展开固桩行动。
其中，ＨＤＩ产能规模最大的欣兴就被视为各家业者重要的争取对象，像是市场就传言欣
兴与苹果正密集接洽，很可能重新回到iPhone的ＨＤＩ供应链当中，另外，华通的重庆新
产能也会在下半年开出，法人评估即使苹果的订单没有增加，光是中低阶智慧型手机的大
陆客户订单就足以消化掉大部分的产能，因此，法人相当看好ＨＤＩ族群今年的业绩成长
力道。
ＩＣ载板出现新需求
而苹果的另一个杀手级的产品，则被认为是穿戴装置iWatch，由于穿戴装置必须符合轻薄
短小的特性，故将会大量采用SiP基板，预料将由景硕与南电为两大ＩＣ载板主要的供应
商。
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只有成长2.66％？这数字看来少了些吧