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http://www.cna.com.tw/news/ait/201404300251-1.aspx
2.内容：
（中央社记者钟荣峰台北30日电）
IC封测大厂硅品董事长林文伯预估，第 2季合并营收在新台币201亿元到208亿元，每
股税后盈余估0.87元到0.96元。硅品估第2季合并营收可创历史单季新高。
硅品今天下午举办线上法人说明会，林文伯预估，依照目前展望与汇率假设，基于第
2季平均汇率在新台币30.2元兑1美元情况下，今年第2季营业收入将介于201亿元到208亿
元。
林文伯预估，第2季营业毛利介于48.24亿元到52亿元，营业利益将介于31.15亿元到
34.32亿元。
林文伯预估，第2季每股盈余估约0.87元到0.96元。
法人表示，硅品去年第3季合并营收190.91亿元，已创历史单季新高，硅品估第2季合
并营收突破200亿元，达201亿元到208亿元，估第2季营收可续创历史单季新高。
硅品第1季8吋凸块晶圆月产能约5万9000片，12吋凸块晶圆月产能8万9000片，FC-CSP
封装产品月产能约5000万颗，FC-BGA封装产品月产能2600万颗，WLCSP封装月产能7600万
颗。
林文伯预估第2季8吋凸块晶圆月产能约6万片，12吋凸块晶圆月产能达9万5000片，
FC-CSP封装产品月产能约6000万颗，FC-BGA封装产品月产能约2700万颗。WLCSP封装月产
能约8600万颗。
展望第2季稼动率，林文伯预估，硅品第2季打线封装产能利用率在86%到90%，覆晶封
装(FC)和先进封装稼动率94%到98%，测试稼动率90%到94%。1030430
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