1.原文连结：
http://www.libertytimes.com.tw/2014/new/feb/20/today-e5.htm
2.内容：
〔记者洪友芳／新竹报导〕国外手机芯片大厂高通（Qualcomm）第一季财报超过市场预期
，对今年全球智慧型手机市场强劲成长、3G/4G技术及产品的竞争优势也感到乐观；法人
预估，台湾供应链包括台积电（2330）、日月光（2311）及硅品（2325）等厂商都将受惠
。
高通第一季营收66.2亿美元，较去年同期成长10％，较上一季成长2％，创季度营收纪录
；净利达18.8亿美元，年减2％、季增25％；每股净利为1.09美元，与去年同期持平，较
上季成长27％。
智慧手机成长 高通乐观
高通董事长暨执行长Paul Jacobs表示，在全球新兴市场智慧型手机的需求带动下，该公
司第一季在季营收、由授权厂商统计的行动装置销售及MSM芯片组出货量，皆创下新高。
展望今年，高通对全球智慧型手机市场的强劲成长感到乐观，预期在智慧型行动装置晶
片组将续居领导地位；在3G/4G技术及产品部分，也具备竞争优势。
高通统计，目前已发布采该公司的行动装置骁龙处理器出货设计超过1350款，尚在研发中
的设计也高达500多款，其中包括40多种平板产品。因应新兴市场的大众装置需求，高通
近期推出整合LTE功能的骁龙410智慧型手机芯片。三星、苹果等一线手机大厂，及中国
一线自有品牌手机厂，都是高通主要客户。市场预期，高通今年营运将年增一成以上。
高通在晶圆代工以台积电为主，贡献台积电的28奈米制程甚多，去年也开始在联电
（2303）及国外代工厂投产；主要封测合作厂为日月光，去年也增加硅品为封测伙伴。
随着高通营运成长及新产品推出，法人预期供应链厂商都将受惠。
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