※ [本文转录自 Gossiping 看板 #1IgLQ9zY ]
作者: TanIsVaca (好好唸书吧！) 看板: Gossiping
标题: [新闻] 台积电封测实力浮上台面
时间: Thu Dec 12 14:24:05 2013
1.媒体来源:
DIGITIMES
2.完整新闻标题/内文:
台积电封测实力浮上台面 12吋Bumping出货逾500万片
新闻来源: 电子时报 (2013.12.12)
台积电这几年已默默建立庞大的后端封测12吋Bumping产能，单月出货量传出高达15万片，
累计出货量超过500万片，后端封测实力浮上台面！
日月光高雄K7厂主要产能是以Bumping为主，在该集团内是高阶封装核心。不过，Bumping
产能供应商相当多，包括硅品、艾克尔(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)，以及日月光
中坜厂也提供Bumping制程。
值得注意的是，半导体业界对于台积电在后端封测厂的实力，很多人其实摸不清底细，但
随着半导体制程技术进入先进制程后，台积电一条鞭策略执行下，台积电这几年积极扩大
后端Bumping产能，产能实力恐早已超越日月光和硅品。
据了解，台积电从2002年开始提供Bumping产能，主要集中在新竹Fab 7厂和台南Fab 15厂
作生产制造，累积12吋Bumping产能出货量超过500万片，数量相当惊人，这3、4年更是大
力扩充封测产能，单月Bumping产能推测高达15万片以上。
3.新闻连结:
http://www.semi.org/ch/node/49506
断炼说表示：“说好不打脸的...”