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【时报-台北电】封测大厂力成科技 （6239） 今年营运成绩不佳，但在董事长蔡笃恭的擘画下，过去太过偏重标准型DRAM封测的产能，已成功转向至Mobile DRAM及NAND Flash封测市场，加上传出抢下博通及联发科 （2454） 订单消息，法人看好力成明年“浴火重生”，获利将回复到过去几年水准。
力成过去主要承接日本DRAM厂尔必达后段封测订单，今年以来持续调整生产线，将标准型DRAM封测产能转至Mobile DRAM及NAND Flash，因此营运成绩不尽理想，所幸产能调整至今已经完成，力成最坏情况可说已经过去。
力成调整后的产品线主要分为三大方向，一是主攻Mobile DRAM封测市场。受惠于尔必达广岛厂及台湾瑞晶（已改名为美光台湾厂）下半年投片集中在Mobile DRAM，力成产能已逐步跟上脚步，美光因为未扩大本身封测产能，广岛厂及台湾厂的后段封测仍委外代工，力成已顺利承接订单及出货。
力成第二方向是主攻NAND Flash封测市场。由于大客户日本东芝及美商新帝已启动新厂兴建计画，明年下半年新产能就将开出，在行动装置大量导入32GB以上高容量eMMC，以及Ultrabook及服务器大量采用固态硬盘（SSD）的情况下，力成NAND Flash封测产能已拉升至满载。
第三方向是利用本身在Mobile DRAM封测技术，争取行动装置系统封装（SiP）或封装内建封装（PoP）等先进制程订单。据了解，力成的芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）已有一定规模，且第4季传出获得博通及联发科新订单消息。蔡笃恭日前指出，直通硅晶穿孔（TSV）、晶圆级封装（WLP）等新业务进入收成阶段，明年业绩可望较今年倍数成长。
力成第3季营收93.47亿元，每股净利达0.51元。累计今年前3季营收达280.1亿元，EPS达2.25元。外资分析师认为，力成明年三大产品线接单优于今年态势十分明确，营收及获利均将大幅成长约3成，2015年后将回到过去高获利水准。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）
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千万别只有一日行情啊