1.原文连结：
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20130924000019&cid=1206
2.内容：
晶圆代工二哥联电28奈米良率获得重大突破，在陆续解决光罩、材料等问题，近期表现可
用“势如破竹”形容。据了解，上半年联电28奈米良率已快速拉升到70％以上，部份晶圆
良率甚至超过80％，获联发科青睐、扩大下单。
　联电先前推估本季晶圆出货将季增3～4％，法人推估9月营收应可维持百亿元以上，由
于28奈米良率拉升后有助于提高毛利率，第3季营业利益率将达6～9％，远优于第2季的
3.6％，单季本业获利有机会超过20亿元，较第2季成长接近1倍。
　看好联电营运表现明显转佳，推升联电昨日股价上涨0.5元，终场以12.6元作收，成交
量达123,277张，其中外资买超27,397张，三大法人买超34,272张。
　去年底，联电开始建置28奈米产能，虽已敲下联发科、高通28奈米代工订单，但上半年
良率一直处于50％左右，无法突破，所以良率早已拉高到90％以上的台积电，及第2季良
率已拉升到70％以上的格罗方德（GlobalFoundries）等2家业者，分食手机芯片28奈米订
单，联电则是吃不到。
　不过，在联发科协助调整参数后，联电近期28奈米良率出现大跃进，并陆续解决光罩及
材料等问题。据设备业者指出，联电8月之后28奈米良率已经明显拉升，近期不仅有效突
破70％并维持稳定，最佳批次（golden lot）良率还看到80％以上，等于已可进入真正放
量投片阶段，并提前在9月开始小幅挹注营收。
　法人指出，联电28奈米仍以氮氧化硅（PolySiON）制程为主，良率大幅拉高后，已有助
于争取到低价手机芯片代工订单，如联发科已开始扩大对联电28奈米制程投片。至于联电
28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程虽然良率仍然不佳，不过也有不错的进展，明年初应
可顺利进入量产阶段，届时可望拿下高通代工订单。
　除28奈米制程传出良率拉升及接获联发科大单好消息外，联电40奈米接单仍然强劲。虽
手机芯片厂有意将WiFi芯片整合在手机基频芯片当中，但因整合速度未如预期在下半年发
生，让联电第3季802.11ac及802.11n等无线网络芯片订单续强，也有效支撑40奈米及12吋
厂产能利用率在高档。
3.心得/评论(必需填写)：
联电28nm出来了
看来TSMC要紧张了
28nm不再是TSMC独占
联电加油