1.原文连结：
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO1/7671837.shtml
2.内容：
封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)不约而同在今天召开法说打擂台，据了解，两家
一线大厂对今年封测业景气多持审慎乐观看法。去年财报分别是日月光税后纯益为130.91
亿元、EPS1.71元；硅品税后纯益为56.2亿元、EPS1.82元。
日月光结算去年第四季单季税后纯益为43.87亿元、EPS0.58元，较前一季成长27.3%，
获利创下八季以来新高，毛利率19.6%，优于法人预期；硅品去年第四季税后纯益为15.6亿
元、EPS0.51元，较前一季衰退8.1%，毛利率18.9%，较法人预期略差。
展望今年封测业景气，受惠半导体景气透明度增亮，日前法说打头阵的台积电，在董
事长张忠谋释出28奈米制程良率快速拉升，来自行动装置端委托的订单，因智慧型手机机
种的密集推出，加上全球消费力的增强助势，预期第一季合并营收1270亿至1290亿元，季
减仅落在1.76%至3.28%间，透露出龙头台积电今年潜藏着强烈成长动能讯息利基，下游封
测业景气接单水涨船高。
封测龙头一哥日月光于去年即积极切入28奈米封测制程，以迎接台积电在28奈米的庞
大订单，据了解，日月光今年将再投入8~10亿美元的资本支出，且需要近5千人的人才资源
，连续3个年度的资本支出都在8亿美元上，支撑日月光站稳全球IC封测第一大厂地位。法
人推估日月光首季合并营收，因受季节性需求转淡影响，较去年第四季降幅约在5~8%间，
不过，第二季后即可急起直追，呈现一季比一季佳的荣景。
硅品虽订出今年资本支出113亿元新台币，较去年大降3成，心态上较显保守，惟董事
长林文伯近来受到上游客户订单仍保有热络趋势下，心态转趋乐观，且认为低价小尺寸平
板电脑消费力强，加上PC库存水位已降，补库存的需求力道值得期待，今年把投资项目放
在金凸块 (Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)上。
3.心得/评论(必需填写)：
日月光投信吃了一堆货~不知道有没有机会续涨？