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晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）持续扩增12吋厂28奈米产能，日本IDM厂也将在
明年第2季新会计年度正式启动委外代工机制。由于晶圆代工厂以及IDM厂并未同步增加自
有晶圆的测试产量，未来订单势必要释出委外代工，京元电（2449）、欣铨（3264）、台
星科（3265）等晶圆测试三雄受惠最大，喜迎2013旺年到来。
　　京元电、欣铨11月营收均较上月下滑约4％，台星科因有台积电28奈米新单加持，11
月营收微幅下滑0.7％，对晶圆测试三雄来说，12月虽然客户进行盘点，但行动装置芯片
需求仍强，营收可望小幅下滑。而明年首季受惠于大陆农历年旺季加持，1月营收就可见
到明显反弹。
　　行动装置强调低功耗特性，要有效降低芯片的功耗，制程微缩是最佳方法。以目前各
家芯片供应商的技术蓝图来看，手机基频芯片、ARM应用处理器、无线网络芯片等，明年
均将大量采用28奈米制程生产。就连NFC、无线充电、高分辨率LCD驱动IC及CMOS传感器，
也转进12吋厂投片并采用奈米级制程生产。
　　面对行动装置带来的新芯片庞大代工商机，台积电及联电已在今年拉高资本支出扩充
12吋厂产能，明年资本支出只会更多。
　　其中台积电已宣布明年资本支出高达90亿美元，且有3座新的12吋厂将开始导入量产
，联电方面虽然尚未宣布明年资本支出规模，不过法人预估将高于今年的20亿美元，以加
快南科12吋厂的扩产速度。
　　另外，日本IDM厂今年进入体质调整期，确定朝向资产轻减（asset-lite）方向发展
，包括瑞萨、富士通、索尼、东芝等IDM厂，明年4月后的新会计年度，将全面释出委外订
单，其中，日本IDM厂因大幅关闭自有封测厂，委外订单将在明年全面涌向台湾。
　　由于晶圆代工厂在扩产之际，并未同步提高自有晶圆测试产能，而日本IDM厂整并自
有晶圆厂产能后，却关闭自有封测生产线，也因此，明年随着晶圆厂投片陆续拉高，晶圆
测试订单也将大举出笼，京元电、欣铨、台星科将成为最大受惠者，明年接单量至少可较
今年成长2成。
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又要冲新高了?科科