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2012/12/19-李思萱
苹果(Apple)目前委托三星电子(Samsung Electronics)制造行动装置芯片，但分析师猜测
，未来苹果将把行动装置芯片委由半导体龙头英特尔(Intel)生产。英特尔执行长
Paul Otellini 2012年12月表示，有兴趣成为苹果的代工厂，而分析师也认为，英特尔应
该跟上安谋(ARM)的经营模式。
近几个月来市场传言苹果将与三星之外的多家芯片供应商合作，面对市场上各种合作传言
，媒体认为有可能是苹果谈判砍价的手法。
媒体猜测，英特尔可能是苹果下一个芯片供应商。根据ZDNet报导，英特尔可生产行动装置
使用的低功耗处理器，有机会成为苹果新伙伴，且英特尔可借此解决桌上型电脑芯片减产
的市场现况，转而生产平板电脑及智慧型手机芯片。
专家表示，虽然摩尔定律已趋缓，世界级半导体大厂仍然处于赚钱的状态，英特尔仍应勇
敢面对其尚未参与的行动装置芯片市场，找出因应之道。
英特尔仍是半导体市场的龙头老大，拥有许多领导世界的晶圆代工技术，例如首创High-K
物料搭配电晶体技术金属栅极晶体管(Metal Gate Transistors)的模式，及鳍式电晶体
(FinFET)。毫无疑问地，英特尔也将成为新世代晶圆代工技术—紫外线光刻技术
(ultraviolet lithography)的开创者。
传言英特尔将为思科(Cisco)生产高阶路由器芯片，苹果有可能是另一客户。然而，过程中
英特尔得开始进行重大改造，改变公司本质，以因应市场现有的需求。媒体也猜测，微软
(Microsoft) Windows 8推出至今，对于英特尔销售并没有很大的帮助，使得英特尔更希望
与苹果合作，开创新局。
然而对于英特尔来说，与苹果合作并非易事，必须提高产量。根据分析师表示，2013年ARM
芯片产量须达4.15亿颗才能符合市场需求，然而利润并不高。英特尔并不做利润低的生意
，毕竟在Wintel时代，Intel x86芯片与Windows合作，独占高阶芯片市场，若离开Windows
框架，英特尔芯片得面对利润变薄的问题。
而且，英特尔若与苹果合作，绝对不会是其唯一芯片供应商，因为苹果必须改变目前由单
一供应商提供芯片的危险处境，改由多家厂商供应。专家认为，苹果执行长Tim Cook将会
运用其供应链管理的专业，让苹果不落入类似英特尔由Wintel时期至今存留困境，也因此
必然会与第二家以上的供应商合作，例如传言中的台积电。

此外，2012年11月也有传言苹果将放弃与安谋合作，在未来的iPhone中，改由英特尔来打
造ARM架构的芯片，并在iPad中使用英特尔芯片；芯片专家将此视为无稽之谈，认为苹果不
会拿iOS开玩笑，目前使用英特尔芯片的OS X系统，及使用ARM芯片的iOS系统的情况已经够
复杂，苹果应该不会轻易改变现况。
同时，也有传言苹果将会让旗下麦金塔产品，改换成ARM芯片，媒体认为这是苹果故意释放
消息，使得英特尔在谈价钱时能够有所让步。而现在市场传言英特尔将成为苹果ARM芯片的
代工厂，又或许是苹果反向与ARM或其它厂商谈判的伎俩。此外，无论是中、台媒体都纷纷
猜测，台积电会不会也名列未来供应商名单之中。
哪家厂商会成为苹果下一任供应商？是一个难解的谜题，恐怕只有等苹果自己揭晓答案。
说到英特尔
AMD呢?
在干吗?
有什么动作吗?