1.原文连结：
http://tinyurl.com/axqlvun
2.内容：
工商时报【记者涂志豪╱台北报导】
可程式逻辑闸阵列芯片（FPGA）供应商赛灵思（Xilinx）昨（14）日宣布20奈米产品
发展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，并将与
赛灵思的Vivado设计套件进行协同最佳化，以确保最高的设计生产力。据了解，赛灵思20
奈米芯片仍由台积电独家取得晶圆代工订单。
赛灵思28奈米FPGA芯片交由台积电代工，今年下半年已进入量产出货阶段，现在则著
手为其20奈米All Programmable产品进行最佳化。相较于目前的28奈米FPGA芯片，20奈米
8系列FPGA元件能提供2倍的效能，但功耗只有一半，并拥有1.5~2倍的整合度。
台积电20奈米已经完成制程研发，第4季开始接受客户的测试投片。设备业者指出，
台积电20奈米及CoWoS制程虽然还未投产，但已获得FPGA双雄赛灵思及阿尔特拉（Altera
）大单，明年下半年就可进入小量生产阶段，届时首款3D架构FPGA芯片也将正式亮相。
此外，目前已有数家大客户决定在明年底开始采用台积电20奈米制程投片，除了传说
中的苹果A7应用处理器外，绘图芯片双雄辉达（NVIDIA）及超微（AMD）、手机芯片厂高
通及联发科等，均已开始进行20奈米芯片前期设计，明年上半年应可顺利完成设计定案
（tape-out）。
3.心得/评论(必需填写)：
请问今天台GG是谁在出货?