※ [本文转录自 MobileComm 看板 #1LIlQsrx ]
作者: Lsamia (samia) 看板: MobileComm
标题: [情报] 高通副总否认 S810 过热，某厂商蓄意造谣
时间: Thu May 7 13:22:59 2015
原文报导是富比世
http://goo.gl/hCv0bo
Qualcomm Finally Speaks Out About Samsung And Snapdragon
http://goo.gl/0OWWCr
高通公司副总裁 Tim McDonough 在接受采访时表示，高通 Snapdragon 810 处理器没有
任何问题，有关这款处理器发热量过高的传闻都是空穴来风，之前 Tim McDonough 曾公
开承认 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在过热问题，但该问题仅存在于原型机，而不涉及
公开发售的产品。
此前在测试中发热量过高的产品均属原型机或工程机，这是产品研发阶段的一个过程，工
程机的性能并不能代表最终发售产品的性能，市场上的传闻都是关于工程机测试的结果，
高通将会调查这些传闻的来源。由于高通 Snapdragon 多次传出发热量过高，三星电子将
Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 两款旗舰产品的处理器全部调整为自家生产的 Exynos
7420，高通痛失一笔大订单，以往 Galaxy S 系列的旗舰产品大多数均搭载高通芯片。
Tim McDonough 认为 810 处理器的传闻出现了 LG G Flex 2 初期发售时，处理器的问题
对于新品的销量生产了巨大影响，同期也有其他公司的产品发售，有时候市场的游戏规则
就是这样。
高通公司将在 2015 年下半年推出 Snapdragon 820 芯片，寄希望于这款产品能够扭转
810 处理器的不利局面，目前市面上搭载 Snapdragon 810 芯片的产品主要有 HTC One
M9、LG G Flex 2 和小米 Note 顶配版。
心得：
看起来高通也是认为S810没有过热问题，
毕竟都官方说话了应该是很有可信度，
不然有谁赶上去打副总裁的脸(误
不过看起来目前小米Note有帮S810来出到一口气，
不知道后面有没有厂商也要来爆气来拼个安兔兔七万分，