Re: [请益] 有没有前辈是硬件底层一路包上来的啊

楼主: doomdied (Died)   2021-11-18 19:04:05
※ 引述《neo5277 (I am an agent of chaos)》之铭言:
: 不是说自造晶圆饼干
: 大概就是从电路规划,选用ic跟元件
: 然后开发版,写韧体,挂后端webserver
: 开发前端挂上去,这样的流程。
: 感觉这是不是隔壁棚常做的事情?
: 职涯纯软有点倦怠,想看看有没有其他可以转进
: 开拓的技能树,做做side project也好
: 树莓跟arduino都有看,也被人推荐esp32这颗
: 单纯好奇,想问问看,感觉起来这块在台湾还是大宗吧?
有啊,很多maker都这样
https://www.youtube.com/watch?v=vsTTXYxydOE
Stuff Made Here
他就是从硬件设计、电路、韧体、软件全包
然后效率还很高,一个project可能一个月不到或几个月就搞定
中间可能搞了十几个版本这样
作者: neo5277 (I am an agent of chaos)   2021-11-18 19:30:00
赞赞多谢介绍来追踪
作者: doranako (真爱无限)   2021-11-19 17:26:00
他也太猛了

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