同步PO在TECH_JOB版
最近开始找软件工程师的工作，
但对于领域的部分非常犹豫，希望版上前辈们能给些提点m(_ _)m
无法决定领域真的蛮废的，可以的话希望鞭小力一点QQ
本身是四大学硕，不过大学非电资（有修CS的课），硕班是CS，
研究领域算是影像处理+深度学习，
最熟悉的是C语言，其次是python
（DL数学的部分有学过但当初没有很扎实，已经差不多都还老师了= ="）
原本因为研究领域的关系，想说就找影像处理/AI(DL)相关的工作，
不过有许多面试邀约是做韧体或写driver，
老实说因为没接触过不晓得喜不喜欢，但是待遇很多都蛮好的
(目前还没拿到一线ic厂的offer，不过已经跑完几个二面了，就提早来请益)
又怕到时真的不喜欢，要转职回头做影像不知道会不会反而有困难?
因为已经不是新鲜人，但是在影像处理或DL上又没有老鸟该有的程度...
会不会大公司反而不愿意收呢?
还是只要coding够强就不用担心领域问题?!
最近面试遇到许多面试官人都很好，
很多都建议我第一份工作要好好考虑领域免得将来定型
不过就如前述的原因，我每天再怎么考虑还是很难下决定= ="
而且遇到人很好的面试官就觉得去那边工作好像也不错XD不过很多家都很好
所以想来看看大家会怎么选
以我目前得到的资讯来看，写韧体好处是：
韧体职缺多之后容易找工作、能了解软硬件怎么互相配合、
会学到底层Linux kernel跟系统架构(?)、加强C的coding功力，
可能额外再加上学C++?
不过就完全用不到算法啦影像处理啦那些的，反而是碰硬件比较多(?)
至于工时其实好像不一定，面到的有很长的也有能正常上下班的，
当然工时很长的$会比较多就是了...
顾虑的点是前面说的，
怕做一阵子不喜欢但无法顺利转职做影像/AI/算法这些
也有遇过面韧体，结果面试官居然建议做算法>韧体
反过来说，如果先做影像，将来改作韧体，会不会比先韧体改做影像容易?
不知道版上前辈有类似经验吗?
另外也想请教，如果同样是做SoC而且待遇跟工时都差不多的情况下，
做网通跟做萤幕哪个将来出路比较好?
或者如果有其他考量的话大概会是什么呢?
先谢谢各位!!