※ [本文转录自 Tech_Job 看板 #1N-G6lIK ]
作者: Parazicecum (WTKD) 看板: Tech_Job
标题: [请益] 研替offer vs 替代役
时间: Sat Oct 8 22:24:43 2016
如题
大家好
小弟最近收到大M研替录取意向书
但现在其实有点犹豫该签研替或是去当替代役
想劳烦版上前辈给些意见指教或经验分享
背景：
1.学硕皆为资工系
2.投的职务是软韧体工程师
3.大M录取部门是HDC(电视芯片)，这个部门似乎常被版友揶揄?
我目前主要的选项有：
1.签下去当研替
2.当替代役，投海外软件公司
3.研替当完再投海外软件公司
(海外公司不限美国，也可以是日本中国大陆新加坡香港)
我本来是比较倾向投海外软件公司
但选项2.的部分
后来看到很多前辈分享说
面研替录取机会比面正职录取机会高很多
让我又觉得这个研替的机会还是很难得的
而选项3.的部分
我觉得还没开始工作就先想跳槽的心态不太健康
而且工作三年之后我可能也会安于生活
失去投海外公司再重新当新人的动力
所以我现在又变成55波的情况在拉扯...
不知道有没有版友愿意跟我分享一些经验或是想法?