问卷名称：人工智能科技准备度调查
研究目的：主要希望透过本问卷了解个人使用AI科技或产品的使用意图和行为
填答条件：无
其他声明：此研究未来发表采整体分析，您不会被辨识出，将发表于学术期刊或研讨会，并无衍生的商业利益。约需 10-15 分钟，感谢您拨冗填答。
研究单位：国立云林科技大学资讯管理系
研究者姓名：汪于茵
联络人姓名：汪于茵
联络方式：[email protected]
问卷连结：https://www.surveycake.com/s/BZP63
回馈奖品：有效问卷10%的参与者，可获得200元超商礼券(例如：500份问卷将抽出50位，以此类推)。
在送出本问卷后，请于问卷末填写E-mail，您将可参加超商礼券200元抽奖活动。
问卷截止时间：有效问卷收齐后即关闭 谢谢大家！