问卷名称： 设计类群科系实习申请体验改善暨招募问卷
研究目的： 了解设计科系学生在申请实习过程所遇到之困扰，改善实习申请体
填答条件：曾经寻找实习，且为“大学二年级至研究所设计类群科系”之在校学生
其他声明：
1.所有资料皆仅作为学术研究用途，敬请放心填写
2.填答完成后，将依据您的意愿选择是否协助研究者进行下阶段的深度访谈
(另提供额外车马费及饮品)
研究单位：实践大学 工业产品设计学系研究所
研究者姓名：王惠萱
联络人姓名：王惠萱
联络方式：[email protected]
问卷连结： https://www.surveycake.com/s/MQ6ma
回馈奖品： 从填答者当中随机抽出一位赠送新台币500元现金
问卷截止时间：有效问卷足够为止