问卷名称：hylink极简充电手机套问卷
研究目的：探讨大众对充电手机套设计的接受度及偏好
填答条件：对使用手机保护套有意愿者
其他声明：本问卷采不记名填答，所有资料皆会保密而不外流，请安心填写
研究单位：国立台湾大学 创新设计学院实作中心
研究者姓名：吴昱达 先生
联络人姓名：吴昱达 先生
联络方式：[email protected]
问卷连结：https://www.surveycake.com/s/24VL4
回馈 P币：有效问卷中抽出10名，各发税前100P
（请于“问卷想法或建议”留下ID再推done）
问卷截止时间：达到足够有效样本后即抽奖公告并修改标题