手机排版伤眼见谅，照片都是组装过程中随手纪录，拍摄技术不佳请见谅。
简单总结：PA401这款机壳设计可圈可点，纵深控制在40公分上下的这个区间的ATX紧凑形
机壳确实是稀有的存在（台湾代理通路），最早这类型的机壳应该是从FD compact系列开
始，不过售价也是相当感人，华硕这款订价控制在3张的情况下，外加自身附赠的前2后1
运转品质不错的风扇，个人认为还是不错的。
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整机零件从2025年底就陆续买进，但工作出差到今年7月底才结束...，近期才正式组装完
成。
CPU: 7800 X3D
(近期很火的工包散片，明年打算直升10800 x3D)
散热器：酷妈612 apex pro 黑
（高颜值+高性能，符合机壳160mm的散热器限高）
MB: Asus B850F wifi neo
(华硕铁粉+bios用习惯懒得换品牌，自身用过X370、X570也都是用华硕，不买X870的原因
纯粹用不到USB4.0。除非想要走全黑配件外观，不然更推荐华硕B850吹雪（白外观），整
体性价比稍高，B850 proart双网孔用不到，不然更适合这个机壳
Ram: 科赋 16?2 6400 CL32
SSD: 美光T500 1tb
GPU: Asus RTX 5070TI Prime
(MSRP指导价购入，便宜治百病，也因为这张卡走的是SFF设计，可以挑选较小的机壳，散
热表现中规中举）
Power: FSP PTM Xpro 1000W
（便宜治百病）
Case: Asus PA401 黑透侧
优点：
1. 紧凑形设计
2. 附赠的风扇不错，噪音和风量表完全不是1、2000平价机壳附赠的RGB风扇能比拟的
3. 背板整线空间极度开阔，深度很深附赠的魔鬼毡整线相当容易，但这个也引出另外一
个缺点
4. 针对后IO面板的集线槽设计，这个相当好用，整体美观度提升很大
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缺点：
1. 前置滤网不可独立取下，是直接跟前方装饰木板螺丝锁死。
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从照片中可以看出明明是可以设计成独立拆卸式滤网，估计是怕上打更高阶的PA602(这个
价格超贵）
2. 没有配置PA602大哥的机壳上方的wifi天线收纳槽，估计理由同缺点1.
3. 显卡长度需<32公分，基本上只能安装SFF设计和新款公版N卡
4. 水冷只能安装240mm(单纯安装风扇可支援到140*2)且只能安装在上方，但这个机壳我
认为风冷更合适，风道设计很棒
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我是选择直接把上方封死，使用附赠风扇走前2进/后1出，目前使用下来7800X3D+5070TI
这个功耗段散热是不用过度担心的
4. CPU限高非常不合理，仅只支援160mm，多数高阶双塔用不了，前面提到这款机壳背板
理线深度很深(机壳宽度高达225mm)，大可以放弃5mm的理线深度移植到散热器限高上
机壳心得总结
机壳整体设计还算是能对的起这个价格，这几年大市场流行的海景房设计打不动个人的审
美观，也不知道未来是否还会有更多这种紧凑形机壳的出现，尤其是这种走低调沉稳的设
计。
心情抒发部分
进入社会后其实也没什么在玩游戏了，除了跟昔日好友周末约战噜阿噜大乱斗和偶尔小玩
战地系列射击游戏，超过8成的时间都用来影音上网使用，在这个Diy电脑逐渐没落的时代
(近期的价格爆涨潮也让更多人劝退)，也没多少小朋友在玩电脑游戏了，从升大学后固定
3~4年重组一台新电脑的习惯也不知道会持续到何时，还是希望这个圈子能有更多人能加
入，不然真的即将走入历史了。