https://i.imgur.com/2xW1GNO.jpg
打给厚
在INTEL暂时还端不出新菜的现在
板卡厂迟迟不敢针对Z890、B860这些芯片推出新的主机板
目前市面上现有的主机板大多数还都是2024年上市的型号
而且有趣的是竟然12/14代的CPU及板子都卖到需要搭机
看来ULTRA 200s的CPU真的变成了烫手山芋
反观AMD阵营这边，各家都积极努力推出新款主机板来抢市占
毕竟目前来说，AMD算是把零售市场市占直接吃掉，不给I家留一点情面
各大板卡厂无一不针对X3D去作微调
各种以前在I家看得到的高阶型号反倒现在只出在AMD专用主板上
今天来开箱的MSI微星B850 MPOWER，不少人在今年敲碗它上市
如今终于等到它登陆台湾的零售市场了
来看一下这板子的特点
1.搭载 2 DIMM 插槽，加强DDR5超频的潜力
2.配合外置时脉产生器，可以只超CPU的外频不影响PCIE装置
3.内附赠了一张EZ DASHBOARD，整合了电源键、重置键、清除 CMOS 按钮以及除错 LED
4.延伸加大散热片、附加 7W/mK 的 MOSFET 散热垫，对MOSFET散热加强
那在正式开箱这张主板前，除了上述特点外来看一下相关SPEC吧!
支援CPU：AMD 9000/ 8000/ 7000 系列CPU
支援内存：DDR5 2 Dimm，最高128GB，而且目前有支援CU-DIMM
支援视讯口：HDMI 2.1 FRL，最高8K 60Hz
板载PCIE插槽：PCI-E x16及PCI-E x4，其中第一槽x16接口支援速率如下
‧ Supports PCIe 5.0 x16 (For Ryzen™ 9000/ 7000 Series processors)
‧ Supports PCIe 4.0 x8 (For Ryzen™ 8700/ 8600/ 8400 Series processors)
‧ Supports PCIe 4.0 x4 (For Ryzen™ 8500/ 8300 Series processors)
音效芯片：Realtek® ALC4080，最高7.1声道，同时支援光纤S/PDIF输出
板载存储接口：共计4条M.2接口及2*SATA接口，支援规则如下
M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260
M.2_2 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260
M.2_3 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260
M.2_4 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x2 , supports only 2280
2x SATA
无线传输：Wi-Fi 7、Bluetooth® 5.4
https://i.imgur.com/57RPLQd.jpg
https://i.imgur.com/coLAToZ.jpg
B850MPOWER设计的前提就是针对超频而生的主机板
外盒正面特别提及了64MB BIOS芯片
有别于过往常见的32MB BIOS芯片
64MB能提供更多的BIOS选项及CPU 可用LIST
简单来说未来更新时，可同时支援CPU的数量可以比较多
而且BIOS可调整选项也能维持不减
外盒的背面就提及了B850MPOWER的特点
如：5G LAN、WIFI 7、EZ DASHBOARD等等的特色
https://i.imgur.com/hW93WhB.jpg
主板配件，内附的说明书及信仰贴纸们
https://i.imgur.com/kLSfGbJ.jpg
配件除了一眼就懂的天线外
绿框内都是和M.2相关的配件，包含M.2螺丝及螺柱，像钥匙的那个则是螺柱的辅助工具
紫框的是B850MPOWER 灵魂配件"EZ DASHBOARD"
红框为EZ DASHBOARD的连接线材
另外还有SATA线、F_PANEL延长线及EZ CON的分接线(PWM及ARGB)
https://i.imgur.com/F9koUBm.jpg
B850MPOWER现身
整体色彩就是黑黄配色
经典的微星STYLE
主打8层板，用料算是很不错的
https://i.imgur.com/JQBPJwc.jpg
https://i.imgur.com/vQTWjWR.jpg
https://i.imgur.com/d5ySW3x.jpg
除了MOSFET区之外，M2_2(内存旁)以及下方的M2_1、M2_3都有散热盔甲
MOSFET区的盔甲上面是经典微星龙魂图腾
M2区的散热盔甲则是印刷著MPOWER字样
https://i.imgur.com/wL0EI7d.jpg
后I/O区从上至下分别为
刷BIOS键、CLEAR CMOS
HDMI(最高支援8K 60HZ)
双USB 3.2 GEN2 A口(其中一口为刷BIOS的插口)、5G LAN
双USB 3.2 GEN2 A+C口
USB 3.2 Gen 1共四口
USB 3.2 Gen 2*2(支援20Gbps传输)
WIFI 7接口
光纤输出及音讯输入+输出
https://i.imgur.com/mQfWvwJ.jpg
https://i.imgur.com/1T0IPoz.jpg
https://i.imgur.com/1B1uty9.jpg
板载电源接口分别有CPU 8P*2、MB 24P及一个PCIE供电稳定输入
https://i.imgur.com/baw0i6g.jpg
MOSFET区为12+2+1项供电
未框起来的12项供电(VCORE POWER)最高提供60A Smart Power
绿色框为SOC电源、红色框为MISC电源
https://i.imgur.com/npFam84.jpg
https://i.imgur.com/XDkhFmd.jpg
https://i.imgur.com/Vx2Qxgt.jpg
总共4条M.2插口，编号1及2都是从CPU拉出来
编号3及4则是SoC上拉出来的
编号4位置在背面，这位置上的M.2不建议用有大型散热片的
https://i.imgur.com/Om78Mb5.jpg
主板有提醒印刷铜柱千万不要碰到的地方
免得开机直接”阿斯”到
https://i.imgur.com/nwlvMWZ.jpg
主板的核心芯片，B850芯片，台湾制造台湾之光
https://i.imgur.com/95KpvYF.jpg
https://i.imgur.com/gSVf2xS.jpg
https://i.imgur.com/PcW5ncL.jpg
主板右上侧提供了CPU_FAN、PUMP_SYS、SYS_FAN1、ARGB接口及状态灯号
24P下方则是有一个TYPE-E转TYPE-C
接口朝外的地方为双SATA 6G及SYS_FAN 2及SYS_FAN 3
https://i.imgur.com/v2d1Orm.jpg
https://i.imgur.com/T99M9z7.jpg
主板下缘由右至左分别提供了ARGB接口、JFP1+JFP2(系统面板接头)、USB 3.0、双USB2.0
PCI-E额外供电、EZ conn、SYS_FAN 4、JDASH1(EZ DASHBOARD用)、JDP1(除错用)、ARGB
12V RGB以及前面板音源
https://i.imgur.com/YuAJhmO.jpg
PCI-E槽采用延长式的按押拆卸(EZ PCIe Clip II)
第一槽PCIE也另外有金属防弯设计
https://i.imgur.com/ixwhPI6.jpg
位于CPU下方有一颗RC26008
支援外频BCLK调整
https://i.imgur.com/6Hmm91y.jpg
RTL8126，板载5G LAN解决方案
https://i.imgur.com/jh4WNdb.jpg
GL3523，USB3.1芯片
https://i.imgur.com/j8nkoTT.jpg
螃蟹ALC4080音效芯片
https://i.imgur.com/AtncejS.jpg
ASM2480B，PCIE拆分芯片
https://i.imgur.com/j0rs6Nk.jpg
RTD2151，板载HDMI解决方案，最高支援8K 60HZ
https://i.imgur.com/5rrplis.jpg
Winbond 25Q512NWEN，串行快闪存储器
https://i.imgur.com/nKiBBbI.jpg
RT3672EE(AMD SVI3 接口电源用 2 相 PWM 控制器)
稍微把板载芯片看过一轮
底下紧接着相关的测试
本次测试主角B850MPOWER
CPU：9600X ES ft. 猫头鹰D12 G2
RAM：ACER DDR5 VESTA II 6400 CL32
VGA：MSI RTX 5070 巴斯光年ver.
https://i.imgur.com/5DL87Bj.jpg
https://i.imgur.com/ZuN0E8b.jpg
测试环境为26度C裸测
整体测试硬件模拟大约4万台币左右电脑的配置
https://i.imgur.com/HEBkPiE.jpg
既然要玩B850MPOWER，这张灵魂的EZ DASHBOARD就一定得安装上来玩玩看
除了有除错代码外，开机及RESET是一定要的
然后CLR_CMOS也直接建置在上面真的方便
参数设定失败直接CLEAR一下轻松又写意
https://i.imgur.com/qkIHKK3.jpg
https://i.imgur.com/4hWK7fw.jpg
https://i.imgur.com/dkgxl7D.jpg
https://i.imgur.com/ebc7iX1.jpg
连接的线材上都有标签可以避免线材接错地方
https://i.imgur.com/pBVPQT6.jpg
B2 99 成功开机
那……既然是超频相关的主机板
BIOS必定是得进来调整一下的
https://i.imgur.com/CPJathR.jpg
一开始的EZ MODE能调整的东西其实就不少了
左边下侧就可以调整PBO、Memory Try It，算是8成人会用到的超频选项都放在这了
X3D游戏模式就是给双CCD的9900X3D及9950X3D可以关掉一个CCD再关掉多执行绪
以达到X3D的最大输出
https://i.imgur.com/MYiYfxL.jpg
进阶模式第一页为系统状态
https://i.imgur.com/v3jVlB6.jpg
进阶模式第二页为主板芯片相关功能设定
https://i.imgur.com/S732WzI.jpg
第三页的超频页面这边可以将CPU及周边调整外频不同步
借由板载的外置时脉产生器单独将CPU外频拉高
这边我设定成外频105，每颗U稳定的数值是不一样的
https://i.imgur.com/3JSrjO5.jpg
https://i.imgur.com/AI4qwlk.jpg
微星主板跟内存相关有两大功能
一为Latency Killer改善内存延迟
二为Memory Try It，内包内存调好的参数
再加上板子本身2 Dimm设计，手边这组6400 C36拉高到8000 C38
跑过多种测试都很稳，算是非常简单的内存超频手段
如果再去细部微调是可以调到更高，但边际效益过低
直接用内建参数调整就十分轻松
https://i.imgur.com/5VhSeEv.jpg
https://i.imgur.com/vTffkP4.jpg
内存资讯内可以看到内部参数
制造商及序号之类的都看得到
https://i.imgur.com/QP3XciK.jpg
https://i.imgur.com/Hf9rFrs.jpg
https://i.imgur.com/xSrsDRc.jpg
这次CPU的PBO设定主要是调整Curve Optimizer及Curve Shaper
Curve Optimizer(下称CO)，调整为-27
Curve Shaper(下称CS)，针对高频及最高频的负载作加压
以此去抵消调整CO时高负载的不稳
(免责声明，各颗U的稳定数值均不相同，可能无法抄作业哦)
(而且定频定压、降压跟PBO超频的调法是不一样的，网络上有大神们的详细教学可参考)
https://i.imgur.com/xjaMfqy.jpg
https://i.imgur.com/u3umS2n.jpg
BOOT相关及安全页面
安全页面我自己很少用便不敢多谈
BOOT最常用的是开机装置优先度
大部份都是装新电脑时要是没成功读取安装碟会特别调整而已
B850MPOWER主打的超频则是接下来的测试重点
这边先声明一下，微星官方有宣称这张主板对于内存可超频至10200MHz+
这个我问了专门玩超频的朋友，他们说这个应该只会在8000G系列的U上面才有机会
9000系列的内存普遍都是拉到8000MHz上下而已
因为8000G系列跟9000X系列的IMC是不同的
科普一下：CPU IMC 是指“集成内存控制器”（Integrated Memory Controller）
CPU内部负责与内存进行资料交换的关键部分，决定了支援的内存类型、速度和容量
接下来的测试会有4个顺序
1.全原厂
2.开启EXPO，同时CO-27
3.使用微星主板的MEMORY TRY it功能将内存拉到8000C38
4.外频设定成105MHz，同时对于高负载调整电压微增加
测试软件为
1.2077游戏测试
2.AIDA64 内存延迟测试
3.CPU-Z跑分
4.3D MARK SpeedWay跑分
5.3D MARK CPU跑分
首先是2077游戏测试
https://i.imgur.com/WigktL6.jpg
照上面测试顺序来说，全原厂设定及设定为内存8000C38加上外频为105MHZ后
差距为2%，私认为因为瓶颈在显卡上所以差距并不大
第二个为AIDA64的内存延迟测试
https://i.imgur.com/iaOWi1j.jpg
其中差距最大的是在将内存从6400 C36跳至8000 C38
延迟从82.6ns变成68.9ns
而将外频超成105MHz后，CPU L1~L3读写明显增强
第三个则为CPU-Z的跑分测试
https://i.imgur.com/EyWSySX.jpg
在这个测试中最明显的差距为外频变成105MHz后
单核分数从810→858，增加5.9%
多核分数从6451→6723，增加4.2%
最后的3DMARK测试有两个
SPEED WAY测试结果如下
https://i.imgur.com/Lnuc29k.jpg
3D MARK测试游戏的差距和2077上的BenchMark差距不大
因为瓶颈都在显卡上，所以不管是内存或CPU超频对于5070在游戏上的影响很小
题外话：所以当你买9800X3D时，如果显示卡只配张5070就大材小用啦，直上5090吧!!
在3D MARK测试CPU跑分结果如下
https://i.imgur.com/IA8BNOJ.jpg
从这边看单核及多核跑分差距
单核从1218→1282，增加5.2%
多核从7520→7993，增加6.2%
这些超频也不必什么太烦杂的设定
内存部份Latency Killer及Memory Try It调整至内存稳定不黑频
CPU外频拉高一些，我手边这颗9600X是拉到105MHz可以稳定
这些简单设定完后烧机测试没问题
于是就恭喜你，超频成功了
小白如我靠这样轻松得到了5%的效能增长
最终来测试一下MOSFET是否会过热
使用9950X3D烧机，定频定压，烧机瓦数200W
为了特别测试MOSFET温度，将猫头鹰塔散改成一般水冷
避免因为塔散的风流影响MOSFET的温度测试结果
测试环境室温约24~25度之间
https://i.imgur.com/ERSn9cg.jpg
首先是待机状态，这边最热的热源是CPU下方那颗外部时脉产生芯片
https://i.imgur.com/4SulMcN.jpg
烤机30分钟后，最热的区块变成MOSFET
此时MOSFET为50.6度
热度都有顺利的导走
<总结>
虽然说MSI B850MPOWER 锁定了万元下的中阶市场
但这张板子主要是针对想要对CPU上下其手的玩家们
价格中阶但给的东西是高于期望的
例如5G LAN明显是优于竞品的
而且多了一张EZ DASHBOARD对于裸测来说真的是实用
现在CPU出厂即灰烬的现在
要对CPU多榨一点效能真的有困难
像I家为了对13/14代榨效能出来，电压加上去后，结果就是你懂的
B850MPOWER这张板子就是在有限的预算中想要榨CPU效能的新选择
外部时脉生成器以及2 DIMM设计对于CPU及内存的频率都是有帮助的工具
在操作AMD的降压还是有一些小撇步可以分享一下的
因为我习惯降压，所以以下只针对降压常用的CO及CS
对于CO及CS的调整
如果真的懒人调法就是CO无脑先-30再说(单CCD的U)，不稳再慢慢往上加一点
我个人的调法是先降整体的电压曲线(CO)
再针对高负载电吃比较多的地方调整个别电压(CS)
还有人会顺便开启PBO，让CPU最高再加个100MHz之类的
这部份就只能靠使用者慢慢玩出自己的心得了
以上开箱希望大家喜欢
报告完毕谢谢收看!!