感谢推文中各位版友意见，主机板还是觉得要B850芯片保留一下未来稳定性
调整一下再请各位指教
已买/未买/已付订金（元）：未买
预算/用途：玩3A大作可以高画质，随时维持开机，希望尽量静音，机壳有四颗3.5吋硬盘
要装，机壳求推荐，不在乎美观
CPU (中央处理器)：AMD【8核】Ryzen7 7700 3.8GHz
MB (主机板): 【任搭U】华硕 TUF GAMING B850M-PLUS
RAM (内存)：威刚 ADATA XPG LANCER BLADE DDR5-6000 64G(32G*2)-黑(CL30/
支援XMP&EXPO)
VGA (显示卡)：技嘉 Radeon RX 9070 XT GAMING 16G/三风扇/注册五年保
(长28.8cm)
Cooler (散热器)：利民 Phantom Spirit 120 (7导管/12cm风扇*2/阳极黑上盖/双塔双扇
/高157mm)
SSD (固态硬盘)：美光 Crucial T500 2TB/M.2 PCIe Gen4/读:7400M/写:7000M/
无散热片/五年保
HDD (硬盘)：4颗旧沿用
PSU (电源供应器)：MONTECH TITAN 1000W (80+金牌/ATX3.0/PCIe 5.0/全模组/全日系
CHASSIS (机壳)：Antec 安钛克 FLUX PRO 黑 玻璃透侧机壳
MONITOR (萤幕)：
Mouse/KB (鼠键)：
OS (作业系统)：WIN11随机版
其它 (自填)：
总价 (未税/含税)：60,719未税(反而变少了?漏了哪?)
Q1.因为我还有四颗3.5硬盘要装，POWER需要再加买大一点的吗?
Q2.塔散压得住吗?求推荐!
Q3.基于4颗硬盘，机壳求推荐，不需要玻璃侧板(不在乎美观)
以上菜单及问题请各位版友指教