很久之前有来问过是否用萧邦
可以塞入一堆鬼东西的
最终还是找到了一款解决方案
以下是搭配方案
科隆金属-不锈钢X37 ITX 3.7L机壳
(尺寸23.4 x18 x 9CM)，可掀开PCIE插槽加装显卡
电源供应器：全汉500W Flex 白金模组化电源
主机板:华擎 H670M-ITX
CPU：I7-12700K
内存：美光DDR4 3200 32Gx2
硬盘：三星 960 EVO 1TB
散热器：IS-67-XT
组装过程只能说，机壳设计非常不合理..
虽然具有极强的扩充性，但是厂商为了多零件共用
导致组装过程必须几乎将所有机壳拆散，
无法像一般ITX，只开侧板即可安装完成
但这个缺点，从另一个角度来看，
就是因为可以整体拆散，在安装线材等物品时，
就可以直接装好后，再将机壳组装起来
过程中发现9CM的厚高，可以不使用IS67XT原付薄扇
改用25MM的厚扇增强下吹
但当初购买机壳侧板时，没有购入开大网孔的版本
如果之后选购该机壳的板友，可以注意这部分的选择
另外如果有要安装前方双8CM风扇，
需要注意电源24P以及线材的遮挡，几乎只剩下单8CM有出风效果
建议做成12CM进气，其余排气的设定
这款机壳非常美妙的就是可以使用Flex电源
Flex垂直于主机板时，高度刚好与下吹式散热器高度匹配
使其体积可以缩小到3.7L
又因为主板倒置、Flex重量压置于下方，
上方只要将PCIE 盖板拆除，就可以加装显示卡等PCIE设备
在之后如果需要进行测试，或是插拔PCIE装置，都变得非常轻松简单.
但这机壳最大缺点就是摸起来割手，
虽然有进行处理，但是还是偏锐利感
整体不锈钢非常亮丽，但是指纹非常容易沾上，且机壳IO需要另行选购
在我各种搞怪的需求下，居然还可以满足，算是非常开心的选择
付上成品照片
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