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技嘉 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主机板开箱评测
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白化美观到极致的背插式设计技嘉 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主机板，使用
AMD AM5 支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列处理器，有着 16+2+2 相供电与六层
PCB 规格，韧体功能则有 Wi-Fi 7 无线网卡驱动预先安装的 DriverBIOS 和智能游戏超
频技术 X3D Turbo 模式，4 组内存插槽最大可扩充 256 GB 或是最高 8200 MT/s 双通
道模组安装，板载有 4 个 M.2 扩充插槽其中包含了两个 PCIe 5.0 x4 插槽，针对 M.2
SSD 扩充安装为了使单双面颗粒都能更好贴合导热垫所开发的 M.2 EZ-Flex 打造 M.2
SSD 全新散热体验。
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主机板规格:
尺寸：ATX 30.5 x 24.4 cm
处理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
处理器脚位：AM5 LGA1718
CPU 供电相：16(80A)+2(80A)+2 相
芯片组：AMD X870
内存扩充：4x DDR5 DIMMs 插槽、8200(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB（单一插槽支援
64 GB 容量）
内存认证：AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、Intel XMP 3.0 (
Extreme Memory Profile)
内显输出插槽：HDMI 2.1(4K 60 Hz)、2x USB4 Type-C(4K 240 Hz)
显卡扩充插槽：PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4（第二槽有 x16 长度，但仅有 PCIe 4.0 x4
频宽）
储存扩充插槽：2x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 25110/22110/2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、
M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2C_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2D_SB
22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2
有线网络：Realtek 5 Gbps
无线网络：Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865、Bluetooth 5.4
音讯芯片：Realtek ALC1220
USB 埠 (前置扩充)：1x USB 20Gbps Type-C、1x USB 5Gbps（支援前置两个 USB 5Gbps
Type-A 埠）、2x USB 2.0 Type-A（支援前置四个 USB 2.0 埠）
USB 埠 (后方 I/O)：2x USB 4 Type-C (40Gbps)、USB 10Gbps Type-C、2x USB 10Gbps
Type-A（红色）、4x USB 5Gbps Type-A（蓝色）、4x USB 2.0 Type-A（白色）
RGB 供电插槽：3x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12v 4-Pin
风扇供电插槽：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、4x 4-Pin SYS FAN、2x 4-Pin
SYS FAN/PUMP
隐者标竿 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 开箱
技嘉 GIGABYTE 从 2022 年的 Computex 2022 首次展出 Project STEALTH 背插式设计解
决方案，当时在实体摊位上展出了 Z690 AORUS ELITE STEALTH 主机板、GeForce RTX
3070 GAMING OC 8G STEALTH 显示卡以及 AORUS C300G STEALTH 机壳，当时笔者是第一
次见到这种背插概念（听说更久以前就有提出过了）的展示品，那时候我就相当期待这个
概念产品要量产！而后续随着机壳品牌开始规划机壳产品支援背插安装的主机板后，整个
背插式设计生态系逐渐明朗起来，但技嘉一直到 2024 年七月才开始量产铺货贩卖
GIGABYTE B650E AORUS STEALTH ICE，但很可惜当时笔者没有机会开箱到，建议以后技嘉
都第一时间安排有趣的产品给我开箱。
而前一代 B650E AORUS STEALTH ICE 主机板除了有 STEALTH 背插式这个特色之外，受到
玩家们喜爱的原因就是大面积白化设计，以及笔者个人认为不贵的价格，可惜当时 B650E
芯片组的型号在内存插槽上没有做到白化；这一代 X870 AORUS STEALTH ICE 则是做
到最纯粹的全白主机板，从主机板本体 PCB、散热片再到内存插槽，每一处细节都延续
纯白设计（反观看看竞品小蜥蜴跟共硕的外观设计，半套白的设计真的让人很解），再加
上相对能让人接受的价格使该系列成为市场背插主机板首选，还好技嘉没有把背插系列放
在 XTREME 或是 MASTER 这种单价较高的系列，若 STEALTH 系列价格再更高的话，市场
的接受度大概反应就不会那么好了。
X870 AORUS STEALTH ICE 主机板使用 ATX 的 30.5 x 24.4 cm 大小板型，16+2+2 数位
供电设计而 16 相 SPS 80A VCORE Phases 由 8+8 相并联供电设计，PCB 则是 6-Layer
六层规格。
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△ ATX 大小的 X870 AORUS STEALTH ICE。
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△ GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 通道配置图。
因为是背插式设计，所以 X870 AORUS STEALTH ICE 主机板必须搭配“支援 ATX 背插安
装”的机壳使用，而 GIGABYTE 与超过 10 家机壳品牌合作，并有着 GIGABYTE AORUS
PROJECT STEALTH ICE 系列专用的相容性列表，官网中下载区的 Chassis Support List
可以让各位玩家在安装前先查阅确认是否相容，列表中有着超过 20 款相容机壳型号，其
中包括了先前开箱过的 LIAN LI 的 Vision Compact、SUP01、Vector V100 等机壳。
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△ 技嘉针对 AORUS STEALTH ICE 背插系列主机板，列有专用的机壳相容性列表。
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△ 购买前可以查询 Chassis Support List 来确认是否相容。
主机板 VRM 散热区块以 ㄏ 字形散热片负责底下供电散热，透过一根热导管搭配 7 W/mK
高效能散热垫直触 MOSFET 维持系统稳定性。
X870 依然使用 AM5 LGA 1718 脚位插槽，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器
使用，因为保留了与 AM4 相同的散热器扣具及相同孔距，所以玩家们可以直接沿 AM4 散
热器扣具组来安装。
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△ VRM Thermal Armor Advanced。
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△ 复合式剖沟设计。
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△ VRM 散热片内崁入一根镀镍热导管协助散热过程，底下浅灰色的则是 7 W/mK 导热垫。
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△ AM5 LGA 1718 脚位。
四槽的 DDR5 DIMM 双卡扣内存插槽为 2DPC(2DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC
Un-buffered DIMM 内存使用，四条插槽最大扩充容量总计为 256 GB，也就是单条容
量上限为 64 GB，同时支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 跟
Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 内存一键超频技术。
memory overclocking QVL 内存支援列表中，标榜双通道内存模组搭配 Ryzen 9000
系列处理器使用时，最高可通过相容性压力测试的频率为 8200 MT/s，再次提醒选购搭配
安装的内存型号还是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性报告为主
去挑选较好。
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△ 全白化 4x Un-buffered DIMMs DDR5 内存插槽，相容 UDIMM 内存使用，最大支
援 256 GB 容量扩充，两只模组安装 QVL 最高支援 8200 MT/s(O.C.)。
主机板右上角处设有 EZ DeBug 灯号、PWR 电源按钮、RESET 重开机按钮、Q-Flash Plus
按钮、除错灯号代码显示 DeBug 灯号等等。
除错灯号代码显示，让使用者能够快速检视主机板在自我检测过程中，是有哪些零件产生
问题导致无法开机，使用者可以参考主机板说明书后进行除错动作。
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 被人诟病的其中一部份就是主机板右上角没有设置装
甲，让部分 PCB 与元件等露出来，有部分玩家觉得这部分美观一体性 B650E 版本做得比
X870 AORUS STEALTH ICE 还要好看。
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△ 右上角处设有各项多功能按键以及显示灯号。
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△ EZ DeBug 灯号示范。
主机板 PCIe 插槽总共提供两个 x16 长度插槽，第一槽 PCIEX16 直连于 CPU 通道并有
著完整 PCIe 5.0 x16 频宽，该插槽设有 PCIe EZ-Latch Plus 快拆按钮以及金属插槽设
计。
当第二槽 PCIEX4 插槽虽然有 x16 长度，但实际上是走 PCH 芯片组通道的 PCIe 4.0 x4
频宽，建议用于搭配扩充卡、声卡、撷取卡等设备使用就好，另外因为第二槽 PCIEX4
插槽与第三个 M.2 SSD 扩充插槽 (M2D_SB) 共用频宽，所以当 M2D_SB 有安装 M.2 SSD
时，PCIEX4 插槽将无法使用只能二择一选择使用。
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△ 上面为处理器直连通道的 PCIEX16 插槽（PCIe 5.0 x16 频宽）；下面第二槽则是晶
片组通道 PCIEX4 插槽（PCIe 4.0 x4 频宽）。
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△ PCIe EZ-Latch Plus 快拆按钮。
技嘉针对最上面第一槽 M2A_CPU PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 扩充插槽，配有 M.2 Thermal
Guard L 被动式散热片，确保单面颗粒的 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 有足够散热效果，该插
槽支援 25110/22110/2580/2280 尺寸的 M.2 SSD 安装使用。
而更大面积的 M.2 Thermal Guard Ext. 散热片则覆蓋下方三个 M.2 SSD 进行散热，并
由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散热片，所有 M.2 SSD 安装位置都设有 M.2 EZ-
Latch Plus 可以固定固态硬盘本体，上面数下来的第二槽与第三槽 M2C_SB、M2D_SB 插
槽都使用芯片组通道，并支援 22110/2280 PCIe 4.0 x4 SSD 扩充使用。
最下面的 M2B_CPU 扩充插槽为处理器直连通道，该处的插槽提供了 PCIe Gen5 x4 频宽
支援 22110/2280 尺寸 M.2 SSD 扩充，以及搭配 M.2 散热背板为双面颗粒的 PCIE Gen5
x4 M.2 SSD 提供完善散热效果，但是要注意该插槽与后方 USB 4 接口共用频宽，所以
当默认情况下这个 M2B_CPU 插槽会只有 PCIE Gen5 x2 频宽了，若想获得完整频宽就要
去 BIOS 内去调整频宽设定把 USB 4 Type-C 给关掉。
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△ M.2 Thermal Guard L 与 M.2 Thermal Guard Ext. 被动式散热片一览，Gen5 频宽插
槽则是配置浅蓝色导热垫。
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△ 板载有四个 M.2 SSD 扩充安装位置，由上至下：M2A_CPU Gen5、M2C_SB Gen4、M2D_
SB Gen4、M2B_CPU Gen5。
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△ M.2 EZ-Latch Click 跟 M.2 EZ-Latch Plus 特写。
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△ CMOS 电池 CR2032。
技嘉在这张主机板上使用了独家专利 M.2 EZ-Flex 设计 M.2 SSD 高效能散热弹性底板，
主要是为了针对 M.2 SSD 单双面颗粒都能更好贴合导热垫所开发，实际上是借由底部黑
色泡棉的弹性来获得高度弹性空间，好处是并没有太复杂机构问题导致未来损坏率增加可
能性，但笔者不太明白为何仅在最下面的 M2B_CPU 扩充插槽设置 M.2 EZ-Flex，为什么
没在 M2A_CPU 跟 M2B_CPU 两个 Gen5 扩充插槽底下都设置？
而实际搭配双面颗粒的 ANACOMDA 巨蟒火蛇 i5 1TB PCIe Gen5 x4 NVMe M.2 SSD 固态硬
碟安装使用，可以看到 M.2 SSD 的 PCB 略有弯曲，但笔者不确定在 M.2 Thermal Guard
Ext. 散热片的重量安装上去外，再加上 M.2 EZ-Latch Click 固定好 M.2 散热片后是
否有足够的压力使 SSD 躺平，又或者是 Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2
SSD 2TB 这种背面也焊有实体 DRAM cache 的固态硬盘是否就不会弯曲了？因为
ANACOMDA 巨蟒火蛇 i5 1TB 背面仅有尾端两个 TLC 颗粒可能因此受力不均？这可能就需
要时间来验证了，毕竟这个角度并不是那么好观察到！
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△ M.2 EZ-Flex 设计实体展示，在安装双面颗粒的 SSD 之前记得要先把保护膜跟上层泡
棉移除。
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△ M.2 EZ-Flex 使用原理透过底下的压力弹性底座（泡棉）获得不同使用高度。
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△ 实际搭配双面颗粒配置的 ANACOMDA 巨蟒火蛇 i5 1TB 安装展示，若安装好主机板散
热片或是使用双面全版颗粒布局的固态硬盘或许就比较不会弯曲了。
主机板后方 I/O 提供了四个 USB 5Gbps Type-A（蓝色）、一个 HDMI 2.1 内显输出（支
援至最高 4096×2160 60 Hz 分辨率）、四个 USB 2.0（白色）、两个 USB 4 Type-C
40Gbps、一个 USB 10Gbps Type-C、两个 USB 10Gbps Type-A（红色）、RJ-45 5 Gbps
LAN 有线网络孔、Wi-Fi 7 天线埠、光纤 S/PDIF 数位音讯输出、两孔音讯连接埠。
主机板后方有两个 USB 4 Type-C 40Gbps 连接埠，支援 DisplayPort 1.4 版本的处理器
内建显示卡显示输出功能，该插槽可以透过内显让使用者有额外的显示输出插槽可用，最
高可有 3840×2160 240 Hz 的分辨率进行画面输出。
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△ 后方I/O 一览。
眼不见理线法的最终答案！GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主机板背面介绍
X870 AORUS STEALTH ICE 属于 Project STEALTH 背插式设计解决方案的新型号，扣除掉
CPU、内存、显示卡这些核心硬件安装插槽可从正面直观看到之外，其余的主机板供电
插槽、风扇及 RGB 类插槽、接口扩充插槽等等都移至主机板背面了，使用者可以将较丑
的线材都统一整理在机壳整线空间内使正面视角更简洁。
从面对着主机板背面的视角来看，上排设有设置了 8+4 Pin 处理器 ATX_12V 供电插槽，
以及 CPU_OPT 和 CPU_FAN 风扇与水冷供电插槽、SYS_FAN4 系统风扇插槽各一个。
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△ 设有 UD Base Plate 强化背板，并因为是特别的 STEALTH 背插主机板，所以部分插
槽设置于背面。
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△ 需要 8+4 Pin 处理器供电线材。
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△ CPU_OPT、CPU_FAN、SYS_FAN4 插槽。
主机板的左半侧设有两个 5V 3-Pin ARGB_V2 插槽、12V 4-Pin RGB 插槽、三个 4-Pin
风扇及水冷供电插槽、两个 EC_TEMP 温度传感线材插槽、主机板 24-Pin 供电插槽、一
个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、两个 SATA 6Gb/s、一个 USB 5Gbps 插槽（支援前置
两个 USB 5Gbps Type-A 埠）。
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△ 两个 5V 3-Pin ARGB_V2 插槽、12V 4-Pin RGB 插槽、三个 4-Pin 风扇及水冷供电插
槽、两个 EC_TEMP 温度传感线材插槽、主机板 24-Pin 供电插槽。
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△ 一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、两个 SATA 6Gb/s、一个 USB 5Gbps 插槽（支援
前置两个 USB 5Gbps Type-A 埠）。
主机板底下则有 DB_SENSE 噪音侦测插座、系统前置面板插槽、F_PANEL 蜂鸣器插槽、
CMOS 设定清除跳线插槽、两个 SYS_FAN 系统风扇插槽、两个 USB 2.0（支援四个前置
USB 2.0 安装埠）、SPI_TPM（安全加密模组连接插座）、5V 3-Pin ARGB_V2 插槽、HD_
AUDIO 音源插槽。
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△ DB_SENSE 噪音侦测插座、系统前置面板插槽、F_PANEL 蜂鸣器插槽、CMOS 设定清除
跳线插槽、两个 SYS_FAN 系统风扇插槽、两个 USB 2.0（支援四个前置 USB 2.0 安装埠
）、SPI_TPM（安全加密模组连接插座）。
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△ 5V 3-Pin ARGB_V2 插槽、HD_AUDIO 音源插槽。
技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 主机板本体灯光效果展示
技嘉 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主机板板载灯珠数量，比起前一代 B650E 型号
来说少了许多，也就是主机板本体的灯效会低调许多，更多外观分数纯粹靠原汁原味的主
机板散热片与白色 PCB 设计撑起，主机板唯一可以透过 GCC 去调整灯效的地方在于记忆
体插槽右侧饰板处。
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△ 主机板灯效展示。
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△ 主机板饰板灯效展示，会有 TEAM UP. FIGHT ON. 文字显示，但因为笔者打光跟相机
设定关系所以不是很明显，肉眼观看算是清楚的。
GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 主机板性能测试
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本次 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 的主机板性能测试，搭配 16 核心 32 执行绪
的 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器，并且将主机板 BIOS 更新至 F4 版本，内存则是使
用 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB (2x16GB) 双通道内存套组，搭建裸测
平台并将内存开启 Profile 1 设定档。
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额外把 AMD PBO 手动设定为启动 Enabled、内存开启 EXPO Profile 1、内存开启
High Bandwidth & Low Latency 功能进行测试。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 启动)
散热器：XPG LEVANTE II 360 (全速)
主机板：GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE (BIOS 版本：F4)
内存：XPG LANCER RGB DDR5 6000 CL28-36-36-96 1.4V 32GB (2x16GB)
显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作业系统：Windows 11 专业版 23H2
电源供应器：MONTECH TITAN PLA 1000W
机壳：STREACOM BC1 Benchtable V2
显示卡驱动程式：GeForce Game Ready 577.00
首先由 CPU-Z 检视本次的测试平台硬件资讯，AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器有着 16 核
心与 32 执行绪，系列代号为 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 制程，主机板使用
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 为 F4 版本。
同时跑了 CPU-Z 内建测试 Version 19.01.64 (beta)，各项成绩提供给大家参考。
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△ CPU-Z 资讯一览以及 Version 19.01.64 (beta) 内建测试跑分结果。
AIDA64 内存与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用于测试处理器 caches 和
RAM 的性能，读取/写入/复制等频宽性能成绩代表着 CPU 和内存之间传输的速率，也
就代表着资料吞吐量的效率（成绩越高越好），而存取资料的时间延迟成绩则表示著记忆
体系统回应能力。
在这张主机板上开启内存 Profile 1 进行测试，读取速度为 83.4 GB/s、写入速度为
84.7 GB/s、复制速度则是 72.5 GB/s，而延迟为 65.8 ns。
内存使用威刚 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB (2x16GB) 白色内存双通
道模组，QVL 序号为 AX5U6000C2816G-DCLARWH / AX5U6000C2816G-DCLARBK (同步承认黑
色)，SPD 内写有 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 与 Intel XMP 3.0
(Extreme Memory Profile) 双模一键超频 Profile，烧录的超频 Profile 参数为 DDR5
6000 MT/s CL28-36-36-96 1.4V，让双平台使用者轻松体验 CL28 低时序规格并提供终
生保固。
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△ AIDA64 快取与内存测试。
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△ 内存使用威刚 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB (2x16GB) 白色内存
双通道模组，QVL 查询序号为 AX5U6000C2816G-DCLARWH。
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△ 该规格内建烧录 AMD EXPO / Intel XMP 3.0 Profile : DDR5 6000 MT/s CL28-36-36
-96 1.4V，并提供终生保固。
新版本 Cinebench 2024 是 Maxon 针对 MAXON ONE 软件所推出的基准测试软件，MAXON
ONE 包含了 Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、Universe、Forger，
是制作动画特效、动作设计、动态图型、电影级人像、游戏美术场景的强大工具，每个软
体都相互契合，为创意人员提供完整的视觉解决方案。
Cinebench 2024 使用 Cinema 4D 默认的 Redshift 渲染引擎来测试 GPU 和 CPU 性能，
若是使用多张显示卡进行 Cinebench 2024 测试，软件则会同时使用到多卡进行渲染测试
，与 Cinebench R23 相比，Cinebench 2024 多执行绪渲染测试中场景的运算量增加了六
倍。 这反映了 CPU 性能的改进以及多媒体工作者如今必须应对的更高硬件要求。
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△ Cinebench 2024。
V-Ray 6 Benchmark 是由 Chaos Group 所开发的图像渲染程式 V-Ray 引擎测试软件，透
过免费 Benchmark 来检视 CPU 与 GPU 在 V-Ray 引擎上的渲染速度，而 V-Ray 项目是
针对处理器渲染性能进行测试。
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△ V-Ray 6 Benchmark。
Corona Benchmark 是一款基于 Corona 10 渲染核心所设计的免费测试软件，透过使用
Corona 10 渲染场景来评估系统性能，成绩由每秒光线 (rays/s) 为单位，借此衡量系统
的渲染速度。每秒光线越多就代表渲染速度越快，而且成绩是以线性比例对比。例如每秒
600 万光线单位的系统，渲染速度及性能会是每秒 300 万光线单位系统的两倍。
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△ Corona Benchmark。
OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION 会分别使用 AVX 指令集与 SSE 指令集，进行
Single thread 单执行绪和 Multiple threads 多执行绪进行测试。
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△ OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION。
Geekbench 6 内的 CPU Benchmark 可以用来测试 CPU 与内存性能，项目包括了资料压
缩、影像处理、机器学习、光线追踪等，多项日常使用以及专业生产力性能测试。
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△ Geekbench 6_ CPU Benchmark。
CrystalMark Retro 是一款全面的基准测试软件，可测量 CPU、硬盘、2D 图形 (GDI) 和
3D 图形 (OpenGL) 性能，是由 CrystalDiskMark 与 CrystalDiskInfo 的作者 hiyohiyo
与 koinec 共同开发的，测试结果都是个别分数并没有任何常见单位可以参考。
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△ CrystalMark Retro。
PCMark 10 同样模拟测试情境借此得出电脑的整体性能，常用基本功能项目内包含了应用
程式启动、网页浏览以及视讯会议测试，生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写，
最后一项的影像内容创作则包含了照片编辑、影片编辑、渲染等专业测试。
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△ PCMark 10 测试。
CrossMark 有着总计 25 项，包含了生产力、创意内容工作、系统反应性等工作模拟负载
测试，下面的三项分数各有不同的评分标准及使用情境，生产力（Productivity）包含了
文件编辑、试算表、网页浏览，第二项的创造力（Creativity）包含照片编辑、照片整理
、影片编辑，最后一项的反应（Responsiveness）则有开启档案、文件的反应速度、多工
处理等情境。
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△ CrossMark 日常使用场景测试项目。
接下来使用在游戏方面跑分最有指标性的 3DMark 系列软件，透过一连串不同画质与不同
GPU API 项目进行测试，对比在相同显示卡平台搭配不同处理器时的理论成绩。
3DMark CPU Profile 本项测试会分别测试 MAX、16、8、4、2、1 执行绪的性能，而 16
执行绪以上的性能更多属于 3D 渲染或是影音专业工作才会用到，目前主流的 DirectX
12 游戏性能大多可以参考 8 执行绪的分数，而 4 和 2 执行绪的分数则是与使用
DirectX 9 开发的老游戏相关。
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△ 3DMark CPU Profile。
另外笔者也使用了常用于游戏性能模拟测试的 3DMark Fire Strike、3D Mark Time Spy
，两款项目分别是代表了 1080p 画质 DirectX11 GPU API 情境游戏模拟测试的 Fire
Strike，以及代表了 1440p 画质 DirectX 12 GPU API 情境游戏模拟测试的 Time Spy。
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△ 3DMark Fire Strike。
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△ 3DMark Time Spy。
主机板 VRM 散热性能与温度实测
在经过以上各种跑分测试软件外加 30 分钟的 Cinebench 2024 多核心测试过后，X870
AORUS STEALTH ICE 主机板于裸测平台在没有额外风扇直吹情境下，VRM MOS 最高温度为
46 °C，而 PCH 最高温度则是 66 °C。
本次散热器则是使用 XPG LEVANTE II 360 白色无限镜射美学一体式水冷，其使用转速最
高 2800 RPM 的双腔体水泵，以及最大转速可达 2000 RPM（±10%）的一体式 120mm x3
ARGB 风扇，确保了卓越的散热性能并提供五年售后保固。
在两个小时多的测试中，AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器的 CPU 最高温度为 83 °C，CPU
(Tctl/Tdie) 最高温度为 83.2 °C，处理器封装最高功耗为 199.8W。
CPU 温度是由插槽中的二极管测量内部（核心）或外部（外壳）温度，但无法准确知道测
量到的是内部还是外部温度，大多数监控软件都是以该项目来显示 CPU 温度。
CPU (Tctl/Tdie) 温度是芯片中 CPU 传感器的实际最高温度。
https://i.imgur.com/MM9010V.jpeg
△ 搭配 XPG LEVANTE II 360 白色无限镜射美学一体式水冷进行测试，水冷头与风扇边
框都设有无限镜反射设计，可以搭配 GCC 内灯控软件进行灯效设定。
https://i.imgur.com/Qnd4Fwx.jpeg
△ VRM 散热测试过程中没有使用额外风扇直吹主机板。
https://i.imgur.com/T4pBZwV.jpeg
△ 一系列主机板性能测试软件，外加半小时 Cinebench 2024 多核心测试后的温度资讯。
而在半小时 Cinebench 2024 多核心测试过程中，使用 FLIR ONE PRO 热像仪来观看 VRM
散热区块的表面温度状况提供给大家参考。
https://i.imgur.com/ISvm2Xv.jpeg
△ 测试过程中 VRM 散热装甲的表面温度为 54~55.6 °C。
总结
https://i.imgur.com/aubsyIp.jpeg
技嘉新一代背插型号 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主机板，从外观上来看把记忆
体插槽也全白了之后整个主机板白化做得更完善了，但主机板右上角区块装甲的移除以及
板载 RGB 区块较少等，这部分外观差异就看各位喜好是否能够接受？
身为背插主机板所带来的优势在于：减少正面可见线材干净内部视觉效果、方便日后更换
硬件跟整线过程、更完美展示你的电脑硬件，但机壳相容性就是衍生出来的新问题，而技
嘉专门设置了 AORUS STEALTH ICE 系列主机板相容的机壳清单，与超过 10 家机壳品牌
合作，在 Chassis Support List 列出了技嘉验证过可相容安装的机壳型号可以查询，对
于组装搭配有疑虑的玩家们可以先查询确认。
另外有一个隐藏的实用性功能，那就是预先安装在 BIOS 芯片 Flash Memory 内的
DriverBIOS 功能，在系统 OS 安装完成后就可以直接透过 Wi-Fi 7 连上网络，不需要再
额外下载无线网络驱动才能让 PC 有网络，这个功能相当友善当电脑装好后不会陷入“我
需要网络才能载驱动；你需要驱动才能用网络”的无解局之中，笔者过去遇到这种状况通
常都是用手机 USB 连线分享网络来载驱动，而 DriverBIOS 功能直接标配 Wi-Fi 7 无线
网卡功能让过程有效率了许多，建议所有板厂都要跟上！
https://i.imgur.com/yyGzhS8.jpeg
与前一代相比 X870 AORUS STEALTH ICE 虽然售价更高，但有更好的供电规格、多一个 M
.2 Gen5 扩充插槽（但是跟 USB 4 共用频宽）、多了两个 USB 4 Type-C 接口、频率更
高的内存 QVL 认证等等，价格上的变动幅度算是较大，与 B650E 相同通道数量但增加
两个 USB 4 之后，X870 芯片组型号原价对比贵了三千块左右，若预算想要压在跟 B650E
相同的话就可以回头参考看看 B850 AORUS STEALTH ICE，挑选上就根据扩充使用或是外
观需求去选择你要的芯片组即可，但 B650E 应该只能找二手了。
有的人会在意 AORUS STEALTH ICE 仅有 6 层 PCB 而已，但实际上对于大多数人来说较
多的 PCB 用处为何？不外乎就是为了超频和稳定性，内存超频部分这张主机板最高有
8200 MT/s 的相容性认证，本次实际搭配威刚 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 也
是直接点亮测试使用，基本上对 AM5 平台来说没什么好挑已经足够用了，而处理器超频
部分真的要钻研，是我的话我会选择用 X870 AORUS TACHYON ICE 这种超频专用型号啦，
超频特化型号有更多专用功能或是超频按键可以用，背插板将 CMOS 跳线插槽设置于背面
对超频玩家来说就超不是很方便了，更不要说背插主机板搭配裸测架是多冲突不好用这件
事情，总之比起追求超频来说，AORUS STEALTH ICE 系列背插主机板还是更适合漂漂亮亮
放在机壳内使用的外观派需求。