在竞争激烈的显示卡市场中，INNO3D 一直是属于低调但稳健的品牌代表。相较于几个拥有
高市场能见度的大厂，INNO3D 虽然在讨论热度与行销资源上的曝光相对有限，但其产品在
线路选择与策略配置上，始终维持实用导向与稳定供应为核心，不追求过度包装，却也因此
保有一群偏好稳定耐用、不盲目追逐规格堆叠的用户群。
从过去的产品设计来看，INNO3D 的显示卡通常不会强调华丽 RGB 灯效或厚重散热结构，而
是将资源集中在合理散热、合适尺寸与稳定运作这三个面向上，务实地满足多数主流玩家的
使用需求。这种路线可能无法在第一时间吸引追求极致规格或外观的使用者，但却也因此在
一些较注重性价比、空间相容性或长期稳定性的族群中建立起一定口碑。
本次开箱的 RTX 5070 Ti X3 OC White，便是这样思维的延续之作：并非主打高调外观或激
进超频，而是试图在散热配置、尺寸掌握、效能定位与视觉风格之间找到一个务实的平衡点
。
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外盒采用亮面彩印设计，主视觉直接展示了显示卡本体，白色三风扇外观清楚可见，让人一
眼即可辨识产品样貌。
左下角列出几项重点资讯，包括 16GB GDDR7 内存、LOW NOISE（低噪音）标示，以及 SF
F Ready，代表其适用于空间较紧凑的小型机壳。
底部则标明支援 DLSS 4、Ray Tracing、NVIDIA Reflex 与 Studio 等技术。
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外观采用简洁的三风扇配置，搭配铝质拉丝纹路的纯白外壳，视觉呈现低调清爽，延续品牌
一贯务实的设计语言。
整体外观偏向保守，不强调视觉特效，也没有额外搭载 RGB 灯效，反而更适合偏好简洁风
格或纯白主题装机的使用者。
并搭配金属背板，提升整体刚性与保护性，也有助于被动散热。
这张卡采用纯双槽设计，在目前 RTX 5070 Ti 产品线中相对少见。
对于使用中塔机壳甚至空间受限的小型机壳而言，双槽厚度有利于机壳空间配置与安装弹性
，不需过度担心相容性问题。
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挡板输出接口包含 3 个 DisplayPort 2.1b 及 1 个 HDMI 2.1b
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金属背板，并在多个区域贴上导热垫，具备一定的辅助散热效果。
从拆解图可以看到，背板与 PCB 接触的位置主要针对供电模组与内存背面进行导热处理
，借此帮助降低高负载下的热能累积。
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这组散热器采用了六根 6mm 镀镍纯铜热导管，搭配大面积的铝制鳍片堆叠，提供良好的热
传导效率。GPU 核心则透过镀镍铜底进行直接接触，确保关键部位的导热效果稳定。
至于供电模组（VRM）与显示内存，则是透过一体式铝合金底座覆蓋，再搭配导热垫进行
热能传递，使这些温度敏感元件在长时间运作下仍能维持在合理范围，整体设计偏向实用取
向。
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PCB 本体采用标准 AIC 公版设计，整体布局与元件配置清晰。接点部分使用镀金处理，确
保长期插拔下仍具备良好的导电性与耐久性。在供电设计上，采用 14+3 相供电结构，对应
核心与内存的稳定性需求，属于中高阶显示卡常见的配置，用料维持在合理水准，没有过
度堆叠，也没有明显删减。
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核心代号为GB203-300-A1。
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内存为三星的GDDR7
K4VAF325ZC-SC28
共8颗 单颗容量为2GB(16Gb)的颗粒
组成总共16GB的容量
内存速率为28Gbps
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测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 9950X3D
散热器：ROG Ryujin III 360 ARGB
主机板：ASUS ROG X870-A Gaming WiFi
硬盘：MSI SPATIUM M570 2T PCIe 5.0
内存：T-FORCE XTREEM ARGB DDR5-7200 16GBx2 CL34-42-42-84
机壳：Phanteks Evolv X2 白
显示卡：INNO3D GeForce RTX 5070 Ti X3 OC WHITE
电源供应器：海韵VERTEX GX-1000 樱花版
系统：Microsoft Windows 11 Pro 24H2(26100.2161) \ 电源模式 最高效能
萤幕：GIGABYTE M27Q (2K)
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Speed Way
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Steel Nomad
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Steel Nomad Light
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Port Royal
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Time Spy Extreme
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Time Spy
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Fire Strike Ultra
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Fire Strike Extreme
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Fire Strike
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DirectX 光线追踪功能测试
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网格着色器功能测试 分数
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采样器反应功能测试
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VRS功能测试
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NVIDIA DLSS 功能测试
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温度测试
全默认
核心温度最高75度
内存温度最高72度
功耗限制为300W
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INNO3D RTX 5070 Ti X3 OC White 不属于强调极致效能或追求浮夸外观的产品，但在实用
面与设计细节上，仍能看出它所呈现的平衡取向。
三风扇与纯双槽的设计，让它在保有足够散热效能的同时，也具备良好的空间相容性，适合
用于一般中塔甚至部分小型机壳；配上简洁的白色拉丝外壳与金属背板，在同级产品中算是
辨识度较高的款式之一。
不过在整体视觉表现上，这张卡给人的感觉依然偏向保守。
若是玩家想要在中塔或全塔式机壳中打造具备更强烈风格或展示感的主机，这张卡在造型上
的存在感相对有限。
尤其是在白色系产品线中，若希望更进一步延伸到高阶市场，目前 INNO3D 并未推出 iCHIL
L 系列的白化版本，对于偏好高质感、高保固与强化用料的用户而言，少了一项可选择的旗
舰级替代方案。
以 INNO3D 自家产品来说，iCHILL 系列过去在用料与风扇设计上确实更具强度，若加上五
年保固对部分使用者也更有吸引力。
可惜目前该系列不仅尚未在台湾市场开卖，白色款更是尚未出现，否则在外观、结构与品牌
辨识度上都能带来更进一步的补强。
整体而言，X3 OC White 是一张稳妥且实用的中高阶显卡，适合重视空间、散热与搭配性的
人使用；但若你对机壳外观或整体风格有较高的视觉要求，这张卡的设计调性可能不会是最
优先的选择。
希望未来 INNO3D 能针对不同市场需求推出更多样的产品线配置，给予消费者更完整的选择
空间。