本文由PC Unboxing授权转载
无广告网站好读版：https://pcunboxing.com/o11-dynamic-mini-v2/
https://imgpoi.com/i/8DVWXE.jpg
LIAN LI 联力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2)
机壳最大支援 ATX（背插）主机板、九个 120 mm 风扇、上置 360 mm 水冷、400 mm
显示卡、200 mm ATX 电源供应器、四个硬盘安装，这次的更新更带来了无 A 柱 270°
展示性与倾斜 10° 底部风扇等特色，更是直接附赠直插与直立显示卡支撑架、
垂直显示卡架等等配件，让 O11D Mini V2 在实用性上符合现在市场的要求！
LIAN LI 联力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 机壳规格:
尺寸：423.6（长）x 273.3（宽）x 391.95（高）mm(45L)
颜色：黑、白
材质：钢材、钢化玻璃、塑料
主机板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）
CPU风冷：最高 160 mm
显示卡：400 mm
电源供应器：ATX 170.5 mm（默认状态）~ 最大 200 mm（移除 SSD 遮线挡板）
附赠风扇（顶+侧+后+底）：无
风扇安装位（顶+侧+后+底）：140 mm 2+0+0+0 个、120 mm 3+2+1+3 个
水冷排支援性：上方 360 mm（ATX / 上置 M-ATX 模式）/ 280 mm
（下置 M-ATX 模式）、侧面 240 mm
机壳 I/O 埠：2x USB-A 5 Gbps、USB Type-C 20 Gbps、TRRS 复合式耳机麦克风孔
硬盘与储存槽：两个 2.5 吋、两个 2.5 或是 3.5 吋复合式安装位
LIAN LI O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 机壳开箱
LIAN LI 联力工业在 2021 年初的时候，推出了 O11 DYNAMIC 系列首款 Small
Case/Mid-Tower Case 大小的 O11 DYNAMIC MINI(O11D MINI)，以及在 2021 年底的时候
推出了衍生款 O11 AIR MINI，眨眼一晃已经四年过去了，并于 LIAN LI 2025 Digital
Expo 宣布要推出继任型号 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2)。
这次 O11 Dynamic Mini(O11D Mini V2) 长宽高尺寸为 423.6 x 273.3 x 391.95
mm(45L)，与第一代的 420 x 269.5 x 380 mm 差异其实不大。
O11D Mini V2 同步推出黑白两款可以选择，本次开箱的是黑色款式在机壳侧面与前方配
置有微醺黑玻璃面板，视觉上观看会略有降低亮度的效果，但不会像是雾黑玻璃那么暗。
https://imgpoi.com/i/8DV1VM.jpg
O11 Dynamic Mini(O11D Mini V2) 长宽高尺寸为 423.6 x 273.3 x 391.95 mm(45L)。
https://imgpoi.com/i/8D6KXD.jpg
前方玻璃视角。
https://imgpoi.com/i/8D6NIV.jpg
侧面玻璃视角。
https://imgpoi.com/i/8D6X5E.jpg
侧面玻璃由后方手转螺丝固定，并由拨块可以协助开启，侧板处设有磁铁透过
磁吸方式辅助固定。
O11D MINI V2 因为底部风扇安装支架倾斜了 10 度，所以从正面观看
会有一点倾斜效果。
出厂默认情况下，机壳前面板底部设置有机壳 I/O 埠，提供了 TRRS 复合式耳机麦克风
孔、2x USB-A 5 Gbps、USB Type-C 20 Gbps、开机键，O11 DYNAMIC MINI V2 的机壳
I/O 为模组化设计，可以将整组 I/O 更换到机壳上方，根据不同使用情境来去变换，但
考量到这款机壳的展示性效果，大多数人应该还是会把机壳放在桌面上使用，那这样的话
默认于前方底部位置还是更加方便一些。
https://imgpoi.com/i/8D6FCB.jpg
机壳底座前方视角。
https://imgpoi.com/i/8D6JPG.jpg
机壳 I/O 一览。
笔者对于前一代的 O11D MINI 还有其衍生款 O11 AIR MINI，最有印象的就是
其模组化后方面板区块，但 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 看来是移除掉
这个特色了，而是透过更简单的双铜柱安装位置搭配可变化 I/O 遮片配置，
来实现 M-ATX 主机板下移安装获得更多上置水冷安装空间，虽说变化过程中的效率
更好了，可是相对的有趣度好像就减少了一些？ 可能是考量到除了 M-ATX 以外，
另外的 ATX 与 ITX 也用不到那么多可变动模组吧。
机壳后方可以支援 120 mm 风扇安装，下方则是五个 PCIE 设备安装位置，
配有可重复使用的挡板及无横杆规划，机壳底部配有后方抽取式滤网可以减少
下置风扇位置进尘量，使用一段时间以后可以单独抽出进行清洁。
这一代的 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 支援 ATX 大小电源供应器，
前一代仅限制相容 SFX-L / SFX 大小的电源导致市场有些反应，后续就再也没看过
LIAN LI 在 O11 DYNAMIC 系列产品上有类似的限制了。
电源供应器安装位置的下面则是复合式硬盘架安装区块，硬盘架由手转螺丝搭配
橡胶垫与螺丝固定。
https://imgpoi.com/i/8D6669.jpg
机壳后方一览。
https://imgpoi.com/i/8D6HE5.jpg
可变化 I/O 遮片上移示范。
https://imgpoi.com/i/8D63XM.jpg
硬盘支架安装锁孔与五个 PCIE 设备安装位置。
https://imgpoi.com/i/8D6OI2.jpg
倾斜的下置风扇配有后抽式滤网。
https://imgpoi.com/i/8DU75D.jpg
机壳底部一览，中间设有机壳底部走线用线圈可以用于通过主机板下方线材，
可以让线材超过机壳结构潜入外部再往内钻回装上插槽，尤其是 Strimer 这种较粗的
发光线材，缺点就是怕有小昆虫等跑进去。
主机板背面一侧则是使用钢材侧板，同时因为 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2)
是一款 DUAL CHAMBER DESIGN 双舱机壳，因此留有电源供应器以及侧边风扇的进风孔，
但较为特别的是侧边风扇进风格栅底下虽然设有滤网，但是这部分为
不可单独拆卸的形式，所以要清洁时要把整个侧板拿去清洁。
https://imgpoi.com/i/8DU9CV.jpg
机壳钢材侧板一览。
https://imgpoi.com/i/8DUGPE.jpg
有针对侧置风扇设有防尘滤网，但是无法单独拆卸，所以要整个侧板拿去清洁。
机壳上方的防尘设置与侧边风扇基本相同，设有防尘滤网可以有效减少自然落尘
进入机壳内部，但同样也是无法单独拆卸。
https://imgpoi.com/i/8DUB6B.jpg
机壳上方一览。
https://imgpoi.com/i/8DUEEG.jpg
滤网固定在上盖。
https://imgpoi.com/i/8DUVW9.jpg
模组化上置 I/O 位置，可以将机壳 I/O 换位置到这里。
https://imgpoi.com/i/8DUDN5.jpg
机壳 I/O 默认在顶部示范。
LIAN LI O11 Dynamic Mini(O11D Mini V2) 机壳核心硬件安装空间展示
O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主机板
安装，消费级旗舰型号使用的 E-ATX 主机板则不支援，近期新兴的 ATX（背插）主机板
也能够支援安装；体积较小的背插 Micro-ATX 则不支援，出厂时机壳并未附赠
任何风扇，符合 O11 DYNAMIC 系列一贯作风可以自行搭配想要用的 UNIFAN 系列风扇。
将玻璃侧板都移除了之后可以看到，新一代的 V2 版本是无 A 柱 270° 环景设计，
也就是前方与侧面两个玻璃面板中间不会有钢柱阻挡视觉效果。
机壳侧面预先设有直插式显示卡支架可以使用，但基本上应该仅支援三风扇长度的
显示卡，整个机壳最多可以安装最多 9 个 12 cm 风扇，分别安装于机壳的
侧面、上方、后面、底部。
风冷散热器则可以相容到 160 mm 的高度，以及长度最多 400 mm 显示卡安装，
留有足够的空间给主流风冷和旗舰显示卡安装，风冷的相容高度略低但这款机壳
大多数人都会搭配水冷使用，应该是不会有人搭配风冷使用。
https://imgpoi.com/i/8DU25M.jpg
机壳本身没有预装风扇，需要自行选购搭配机壳风扇。
https://imgpoi.com/i/8DUCC2.jpg
最大支援背插 ATX 主机板、160 mm 风冷塔散、400 mm 显示卡、九个 120 mm 风扇。
https://imgpoi.com/i/8DUQPD.jpg
主机板 24-Pin 供电线材用的走线孔搭配放置支架。
https://imgpoi.com/i/8D4Z6V.jpg
预装的直插显示卡支撑架，由手转螺丝固定可以调整左右以及高度。
https://imgpoi.com/i/8D4YEE.jpg
以宽度不越肩的显示卡来说，显示卡供电线材最大弯曲空间约为 6 cm
（越肩显示卡要再扣除多余宽度）。
在出厂默认的情况下主机板铜柱支援 ATX/M-ATX（上置锁孔安装模式）/
ITX 主机板安装，但此时机壳上方的上置水冷仅能支援 360 mm 一体式水冷，
这个默认模式下 360 mm AIO 搭配 ATX 主机板安装时，水冷的整体厚度必须 72 mm；
搭配 M-ATX（上置锁孔安装模式）主机板安装时，水冷的整体厚度必须 92 mm。
若是要安装宽度较宽的 280 mm 一体式水冷，就要把主机板铜柱往下移使安装模式
变成下置锁孔安装模式，但此时主机板就仅能支援 Micro-ATX、Mini-ITX 安装，
ATX 则是不支援这个下置锁孔安装模式，也就是说在这个机壳上 ATX 主机板与
280 mm 一体式水冷是无法同时搭配安装的，仅能搭配 Micro-ATX、Mini-ITX 安装。
另外要注意！若是搭配 Micro-ATX(M-ATX) 主机板以出场默认的上置锁孔安装模式时，
主机板第一槽对应机壳后方相对位置会是对应到 I/O 遮片的，也就是说
M-ATX 主机板若要以上置锁孔安装模式使用时，M-ATX 主机板本身必须要将显示卡插槽
设置于第二槽高度才可以使用，例如之前开箱过的 ASRock B860M Steel Legend WiFi
就是这种配置，若是 M-ATX 主机板的显示卡扩充插槽设置于第一槽高度，则必须将
机壳更换成下置锁孔安装模式使用。
https://imgpoi.com/i/8D4WWB.jpg
默认为上置锁孔安装模式，若要搭配 280 mm 水冷安装就要把铜柱换到下方锁孔，
让上置水冷安装空间有更多空间可用。
O11D MINI V2 的侧面风扇支架可以安装两个 120 mm 风扇或是 240 mm 水冷排，
支架本身不可拆卸但是配有两片风扇挡片，挡片为可拆式可以根据安装需求去调整位置。
侧面可以安装 240 mm 风扇以及水冷，上下两片为模组化可拆式风扇挡片。
https://imgpoi.com/i/8D4ANG.jpg
模组化可拆式风扇挡片。
https://imgpoi.com/i/8D4UM5.jpg
侧面风扇支架与直插式显示卡支架距离有 3 cm。
https://imgpoi.com/i/8D4PPM.jpg
主机板背面的另一面则有 4.5 cm 以上的深度。
LIAN LI 联力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 的机壳上方可以安装
三个 120 mm / 两个 140 mm 风扇，或是 360 mm 一体式水冷散热器，
若要搭配宽度较宽的 280 mm 水冷使用，则是要调整为前面提到的 M-ATX 主机板与
上置锁孔安装模式进行使用。
机壳上方安装支架为可拆式设计，透过三个方向总计五个螺丝固定，移除螺丝后就
可以将支架拆除来安装水冷与风扇。
https://imgpoi.com/i/8DH9ME.jpg
机壳上置水冷安装空间。
https://imgpoi.com/i/8DHG0B.jpg
天花板高度约为 4 cm，若是搭配 280 mm 一体式水冷就不相容汉堡排安装法，
普通宽度的 360 / 240 mm 水冷或许还可以汉堡排安装法。
https://imgpoi.com/i/8DHBUG.jpg
上方风扇支架前方固定螺丝。
https://imgpoi.com/i/8DHEJ9.jpg
上方风扇支架侧端固定螺丝。
https://imgpoi.com/i/8DHVB5.jpg
上方风扇支架后方固定螺丝。
https://imgpoi.com/i/8DHDNM.jpg
上方风扇支架完全拆卸状态。
底部风扇安装支架倾斜了 10° 向上倾斜增加了从底部右侧吸入的空气，
底部风扇安装支架可以安装两个 120 mm 风扇直吹显示卡以改善 GPU 散热性能，
但因为是倾斜角度若安装水冷排与风扇总厚度会撞到玻璃，所以无法安装水冷排使用。
https://imgpoi.com/i/8DH272.jpg
底部风扇支架。
https://imgpoi.com/i/8DHCMD.jpg
由两个螺丝固定。
https://imgpoi.com/i/8DHQ0V.jpg
可模组化拆卸的底部风扇支架。
主机板背面的藏线空间最深约莫有着 8 cm 深度可用，并配有可拆式 SSD 遮线挡板
可以遮住大部分走线区块，SSD 遮线挡板由单个螺丝固定，并且可以在
上面安装两个 2.5 吋硬盘。
https://imgpoi.com/i/8DPZUE.jpg
主机板背面空间。
https://imgpoi.com/i/8DPYJB.jpg
可拆式 SSD 遮线挡板由单个螺丝固定，并且可以在上面安装两个 2.5 吋硬盘。
https://imgpoi.com/i/8DPWBG.jpg
藏线空间最深约莫 8 cm。
藏线空间处设有许多魔鬼毡束线带可以整线使用，并且针对粗重的主机板 24-Pin
供电线材提供了放置平台帮助美观调整。
https://imgpoi.com/i/8DPAY9.jpg
藏线空间一览。
https://imgpoi.com/i/8DPRK5.jpg
机壳前方 I/O 线材一览。
https://imgpoi.com/i/8DPUMM.jpg
24-Pin 线材放置架，由手转螺丝固定可以上下调整高度，也可以切换到下位出口使用。
https://imgpoi.com/i/8DPP02.jpg
CPU 供电线材与上方水冷风扇线材走线口，可以搭配束线带整理使用。
O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 支援 ATX 规格电源供应器安装，但安装时要先从
后面将安装支架的螺丝卸除，将支架锁上电源后再装回去固定回机壳本体上，
在默认状态下支援 170.5 mm 电源安装空间；将 SSD 遮线挡板移除之后则可以支援
到最大 200 mm 的电源供应器安装。
电源供应器安装位置底下则是两个复合式硬盘安装笼，每一个安装笼可以安装
一个 2.5 或是 3.5 吋硬盘，复合式硬盘安装笼的开阖方式以及固定方式较为特别，
建议先参阅说明书。
https://imgpoi.com/i/8DP1UD.jpg
将 SSD 遮线挡板移除之后则可以支援到最大 200 mm 的电源供应器安装，
实际上最多有将近 230 mm 理线空间。
https://imgpoi.com/i/8DPTJV.jpg
底下则是两个复合式硬盘安装笼，每一个安装笼可以安装一个 2.5 或是 3.5 吋硬盘。
配件部分则是提供了：垂直显示卡架、垂直显示卡支撑架、配件螺丝盒。
https://imgpoi.com/i/8D0KBE.jpg
配件一览。
https://imgpoi.com/i/8D0NYB.jpg
垂直显示卡架可以直接无痛将显示卡直立，但是要自购显示卡延长线。
https://imgpoi.com/i/8D0FO9.jpg
垂直显示卡支撑架必须搭配底部安装风扇使用，要将支撑架锁在风扇锁孔上，
支撑架本身支援前后以及上下高度调整。
联力 O11D MINI 机壳实际安装展示
接着实际安装 LIAN LI 联力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 机壳展示给大家看。
https://imgpoi.com/i/8D0J25.jpg
黑色款玻璃会些微降低硬件亮度。
https://imgpoi.com/i/8D06UM.jpg
上置水冷安装空间展示，与主机板 VRM 散热片贴平，若是部分散热片造型较浮夸
的主机板可能要注意是否会有机构干涉问题，例如 ASRock Z890 Taichi AQUA 或是
共硕 Z790 FORMULA 这种有分体式水冷进出水口的。
https://imgpoi.com/i/8D0HJ2.jpg
整体视觉展示。
机壳散热性能测试
https://imgpoi.com/i/8D03BD.jpg
接着也实际对机壳进行散热性能测试，搭配 Intel Core Ultra 9 285K 处理器以及
ASRock Z890 Taichi OCF 主机板，在测试过程中于主板 BIOS 内将风扇插槽
转速设定于全速运转，测试场景为 25 °C 密闭冷气房间内进行实际测试，
因普通房间的环境温度难以控制所以仅供参考。
软件使用 OCCT_Power 进行烧机测试，来模拟处理器及显示卡高负载压力状态下的
温度数据，而数据收集则使用 HWiFO64 收集并纪录最高温度与功耗。
测试平台
处理器：Intel Core Ultra 9 285K QS
散热器：Valkyrie E360（全速）
散热膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（热导系数 11W/mK）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
主机板：ASRock Z890 Taichi OCF ( BIOS 版本：3.07)
内存：G.SKILL Trident Z5 CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) CL42-55-55-140 1.45V
显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作业系统：Windows 11 专业版 24H2
系统碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
游戏碟：XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB
机壳：LIAN LI 联力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2)
跟大家补充几件事情，第一个是笔者将 ASRock Z890 Taichi OCF 的 BIOS 版本更新
至 3.07，其余设定：XMP_on、所有风扇插槽设定为全速。
在测试项目中，处理器封装温度最高为 86 °C；功耗则是 241 W，
RTX 4060 Ti FE 显示卡在测试中最高温度为 69 °C；功耗则是 160.2 W。
1. OCCT_Power 测试 1 hr
2. CPU Package 温度是由封装内所有数位温度传感器(DTS)，以最高温度
在 256 毫秒内的平均值所记录，是 HWiNFO64 推荐的 CPU 温度观察值，
处理器是否会过热降频也是以这个数值为基准点。
https://imgpoi.com/i/8D0OYV.jpg
机壳散热性能图表。
总结
https://imgpoi.com/i/8D27KE.jpg
LIAN LI 联力的新一代 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 机壳，在前一代推出的
四年之后总算更新了，整体来说其实与上一代差异并不大，尤其是扩充性部分
在考量到尺寸体积差不多的情况下，能够变动的地方其实真的很少。
依然是那个体积较小的双舱海景房机壳，但在小细节处有所更新，使机壳更符合
现在 2025 年的使用需求，例如移除了 A 柱成就 270° 展示性、上下部分可拆式
风扇安装支
架、更好的整线规划、变成支援 ATX 电源、模组化可变动 I/O 埠、更有效率的 M-ATX
上置水冷安装模式变化、机壳底部走线用线圈、附赠直插与直立显示卡支撑架、风流规划
用的风扇挡片、直接附赠垂直显示卡架等等。
但实际安装下来会遇到的问题也与前一代基本差不多，因为机壳高度的限制导致
上置水冷安装容易与主机板 VRM 散热片太贴近，对于较宽的 280 mm 水冷相容性依然
不是这么全面（但现在也没几家有出 280 水冷了，包含联力自家也是），在主机板
安装上去之后，下方线材基本上就无法通过必须在主机板安装前先走线好，
若事后不想拆除主机板，可能都要依靠机壳底部走线用线圈来进行走线。
笔者个人角度来说 O11D MINI V2 少了些有趣的可玩性，例如三种模式变化的模组化后方
面板区块与附赠水箱架配件等都被移除了，虽然我不一定用的到但少了这些
有趣设计确实有些失落，取而代之则是更符合现代实用性的更新，这种感觉就像那位
有趣的儿时玩伴，再见到面时已经变成了成熟可靠的大人那种感觉，
你过的不错但没那么风趣了。