DDR6将临 三大厂加速布局
2025.07.23 03:00 工商时报 李娟萍
在生成式AI、高效能运算（HPC）与资料中心对内存频宽与效率需求快速提升的推动下，新一代内存标准DDR6正式浮上台面，并朝量产导入迈进。
根据产业界预估，DDR6将于2027年进入大规模导入期。
三星、美光与SK海力士等全球三大DRAM原厂，已率先启动开发计画，聚焦于DDR6 芯片、控制器与封装模组的技术验证与产品布局。
根据国际标准组织JEDEC（固态技术协会）的推进时程，DDR6主规范已于2024年底完成草案，LPDDR6草案也于2025年第二季对外发布，预计2026年将进入平台测试与验证阶段。
业者分析，DDR6在效能与架构方面，皆实现重大突破。起始传输速率达8,800MT／s，产品生命周期内最高上看17,600 MT／s，整体效能较DDR5提升约2至3倍。
在架构方面，DDR6采用4×24-bit子通道设计，相较DDR5的2×32-bit架构，在平行处理效率、资料流通与频宽使用上更具优势，但同时对模组I／O设计与讯号完整性提出更高要求。
传统288-pin DIMM插槽在DDR5 6400MT／s应用时，已出现讯号反射、串扰与阻抗不连续等物理瓶颈，难以支援更高速与高通道数的DDR6 架构。
为因应此一挑战，由戴尔（Dell）首创、并经JEDEC推动标准化的CAMM2（Compression Attached Memory Module 2）架构，现已逐渐成为主流解决方案。
业者指出，CAMM2结合高频宽、高密度、低阻抗与薄型化设计，成功解决传统插槽限制，目前已有多家模组与主机板设计厂商投入样品测试与应用开发。
在技术开发方面，三大DRAM原厂已完成DDR6原型芯片设计，并与控制器厂商及平台业者（如Intel、AMD）展开接口协同测试。平台端方面，下一世代CPU预计自2026年起陆续支援DDR6，应用涵盖AI服务器、HPC系统与高阶笔电等领域。
随着DDR6标准日益明朗，这波内存技术升级将不仅是速度的提升，更代表整体系统架构的重塑与世代交替。
业者指出，全球产业链已积极投入模组设计、封装工艺与连接器技术创新，抢攻下一波高效能运算市场的战略制高点。
https://www.ctee.com.tw/news/20250723700173-430501
现在就是只针对AI等商用环境而已，消费端就慢慢等
至少DDR5还能再活个2~3年