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同时也有 GIGABYTE Z890 AORUS TACHYON ICE 主机板开箱：
https://pcunboxing.com/z890-aorus-tachyon-ice/
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技嘉 GIGABYTE 第一张在台湾贩售的 AM5 内存超频特化型号 X870 AORUS TACHYON
ICE 主机板总算量产开卖！
除了有针对内存超频优化的走线与 2DIMMs 插槽外，也有着 18(110A)+2(80A)+2 相供电与 10-Layer 十层 PCB 等规格，另外有着全白色外观而且
比竞品更便宜等额外加分项，对于 AMD 超频玩家来说确实有吸引力，
这次笔者也以两条内存模组 (Dual-Channel mode) 安装模式下成功
超频到 DDR5 10070 MT/s，以及 6000 MT/s CL24、8000 MT/s CL30 低 CL 值挑战成功。
GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 主机板规格:
尺寸：E-ATX 30.5 x 27.5 cm
处理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
处理器脚位：AM5 LGA1718
CPU 供电相：18(110A)+2(80A)+2 相
芯片组：AMD X870
内存：2x DDR5 DIMMs 插槽、9600(O.C.) MT/s、
最大容量 128 GB（单一插槽支援 64GB 容量）
内存认证：
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、
Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)
显示输出：
HDMI 2.1(4K 120 Hz)、USB4 Type-C(4K 240 Hz)、前端内置 HDMI 1.4(1080p 30 Hz)
显卡扩充插槽：
2x PCIe 5.0 x16（两个插槽共用 x16 频宽：单卡 x16 频宽、双卡 x8/x8 频宽）
储存扩充插槽：
4x SATA 6Gb/s、
M2A_CPU 25110/22110/2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、
M2D_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x2、M2B_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2
有线网络：Realtek 5 Gbps
无线网络：Realtek Wi-Fi 7 RTL8922AE、Bluetooth 5.4
音讯：Realtek ALC1220
USB 埠 (前置扩充)：
1x USB 20Gbps Type-C、1x USB 5Gbps（支援前置两个 USB 5Gbps Type-A 埠）、
2x USB 2.0 Type-A（支援前置四个 USB 2.0 埠）
USB 埠 (后方 I/O)：
1x USB 4 Type-C (40Gbps)、3x USB 10Gbps Type-A（红色）、
4x USB 5Gbps Type-A（蓝色）
RGB：3x ARGB 5V 3-Pin、1x RGB 12v 4-Pin
FAN：
1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、
4x 4-Pin SYS FAN、2x 4-Pin SYS FAN/PUMP
白色 2DIMMs 内存超频板 GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 开箱
考量到我个人要开箱评测、超频、又是肤浅白色军团成员，
AMD AM5 脚位、白色 PCB 外观、E-ATX、2DIMMs 内存超频优化型号，
以上条件是笔者个人挑选完美主机板的要求，
而 X870 AORUS TACHYON ICE 则完美符合了这些要求，当笔者得知这张主机板
可能会出的时候，心里就决定是它了！
套用一位朋友的口头禅：“How to lose？优势在我，我看不到输的可能性！”
笔者第一次知道技嘉 AM5 TACHYON 主机板是 B650E AORUS TACHYON，
但可惜当时台湾没有卖，只在亚马逊有上架，但考虑到亚马逊的风评
跟想起以前白痴客服体验，后来就没买 B650E AORUS TACHYON 了，
后来就听说技嘉有打算推出新一代 AM5 AORUS TACHYON 主机板，
于是笔者就相当期待量产贩售！殊不知一等就将近是九个月多。
原本最一开始是听说 X870 AORUS TACHYON ICE
会比 Z890 AORUS TACHYON ICE 还要早出，结果又变成 Z890 芯片组的先出
然后 X870 这张一路搁置到现在，今年一月有看到跟技嘉合作的澳洲超频团队
有上传这张主机板超频成绩，本来以为差不多要量产了，但还是没下文。
结果 HiCookie 总算在“Computex 2025 – 芝奇第9届世界杯超频大赛”时
，与 G.Skill 人员影片采访时表示：“会在电脑展后的两个月内量产。”
后来笔者就一直跟经销商追，并于铺货的第一时间进行购买，这次我不会再错过了！
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HiCookie 总算在 Computex 2025 的时候表示不会再搁了，两个月内量产！
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当代技嘉最新版本 AORUS TACHYON 型号大集合：
X870 AORUS TACHYON ICE、Z890 AORUS TACHYON ICE。
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两张 AORUS TACHYON ICE 都是白色 PCB 外观、E-ATX、2DIMMs 内存超频型号主机板
，对我个人喜好来说 How to lose?
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难产了三季快一年，总算端出，可惜我没有鹰神模型先拿八号机假装一下。
技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE 主机板是 GIGABYTE 在 AMD AM5 脚位的第二张
1DPC(1DIMM Per channel) 内存超频板，这一代使用 X870 芯片组其实与上一代
B650E 芯片组总通道数相同，但这一代 X870 会分部分通道给 USB 4 使用。
TACHYON 系列是为超频玩家所专门设计的主机板系列，
适合那些不断挑战性能极限以及世界纪录的玩家们，借由其精心打造的 VRM 规格设计
、特别优化内存走线布局和多个超频控制按键，这款主机板
让超频玩家能充分发挥最新一代 AMD AM5 Ryzen 处理器的最大潜能。
综观目前已经量产贩售的自家 SKU 来说，其供电和 PCB 规格定位上比 X870E AORUS
MASTER 还要高阶，订价与规格仅次于 X870E AORUS XTREME AI TOP，TACHYON ICE 的供
电规格与 XTREME AI TOP 相同；PCB 规格 TACHYON ICE 则略胜一筹，总之 TACHYON
ICE 目前是站稳了自家次旗舰定位这点无庸置疑，但论扩充性肯定是不如 MASTER 及
XTREME AI TOP 那么强的，各有各的客群需求根据需要去抉择就好。
X870 AORUS TACHYON ICE 在台湾销售通路的价格为 20990 元；
之前的 Z890 AORUS TACHYON ICE 是 24990，同一代 X870/X870E 1DPC 内存超频
型号主机板竞品目前只有共硕 APEX(23990) 可以比价，
单看价格的话 GIGABYTE 比共硕还要便宜三千，但共硕有着 X870E 芯片组扩充优势在
，而华擎 X870E OCF 还有小蜥蜴 B850MPOWER 都尚未量产贩售，
规格与售价无从得知去比较就不纳入讨论。
主机板的配件有：CPU 超频背板、侦测噪音线、两条温度传感线、
G Connector 前置 I/O 整合卡扣、三个 M.2 备用散热垫、
WIFI EZ-PLUS Wi-Fi 7 磁吸天线组、两条 SATA 线材、主机板后方 I/O 挡板。
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X870 AORUS TACHYON ICE 白色盒装，五年售后保固。
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硬件规格资讯。
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配件一览。
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配件中额外有的强化背板。
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应该是给液态氮设备搭配使用，或是额外提供怕大家拆来拆去弄丢原本的背板。
X870 AORUS TACHYON ICE 主机板使用 18+2+2 数位供电设计，18 相 SPS 110A VCORE
Phases 由 9+9 相并联供电设计，PCB 则是 10-Layer 十层规格。
主机板整体外观都使用全白化设计，银白铝原色散热片外加反光 AORUS 标志饰片，
搭配点缀底部全白化 PCB 以及各项插槽，使全白 PC 军团都只能说一句：
“它真的好美！”，技嘉在白色主机板上一直很用心
，例如之前开箱过的 Z790 AORUS PRO X 就是因为外观很漂亮才吸引到笔者兴趣，
X870 AORUS TACHYON ICE 于很多玩家们会在意的 Memory UD lot D5 内存插槽上，
不论在插槽内外抑或是内存卡扣等小地方也都是银白处理，
整个白色细节处理相当到位，不像有些竞品银白化做半套插槽还是黑的。
这张主机板是给“LN2 液氮(液态氮气) 极限超频玩家”使用所设计的，
所以大部分设计都跟 X870E AORUS MASTER 这种常规的主机板会是不同方向，
它所追求的“实用性”会是 LN2 极限超频而非日常装在机壳内日常使用，
因此以我个人来说解析这张主机板的角度会与平常略有不同。
这一代的 Z890 与 X870 AORUS TACHYON ICE 最直观的其中一项特色就是把
CPU 插槽区块、内存插槽、VRM 供电区块都向左旋转 90°，
与先前 EVGA Kingpin 系列主机板相同概念。
主机板大小规格为 E-ATX 的 30.5 x 27.5 cm，如果要放进机壳用就稍微注意一下
机壳是否支援 E-ATX 主机板就好，但买这张板子的人应该都是搭配裸测架
或是直接放在桌面上使用，所以应该是不太需要担心机壳相容性问题啦。
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主机板本体。
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E-ATX 大小的 X870 AORUS TACHYON ICE。
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背面并未设有强化背板，为的是提供 LN2 超频底部垫加热板使用更方便。
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通电之后，主机板本身没有板载 RGB 灯珠，想要有灯光效果就要靠其他硬件设备接上
ARGB / RGB 插槽。
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GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE 通道配置图。
主机板 VRM 散热区块以 L 字形散热片负责底下供电散热，
透过一根热导管搭配 12 W/mK 高效能散热垫直触 MOSFET 维持系统稳定性，
散热装甲上有磁吸式饰板，拿起后就可以看到 CPU 双 8-Pin 供电插槽。
整体逻辑与之前 Z890 芯片组型号相同，若是想搭配磁吸式饰盖完美搭配使用的话，
你的电源供应器线材要非常非常软才能盖上饰盖。
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VRM Thermal Armor Advanced。
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磁吸式饰板移除后还是有很帅的鹰神标志，主要图案与 Z890 差不多。
X870E 依然使用 AM5 LGA 1718 脚位插槽，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
处理器使用，因为保留了与 AM4 相同的散热器扣具及相同孔距，所以玩家们可以
直接沿 AM4 散热器扣具组来安装。
但这张主机板因为安装区块 90 度旋转的关系，倘若散热器无法调整装饰盖的方向
可能就会引发强迫症发作，另外像是 LIAN LI Hydroshift II LCD-C 这种针对
上置水冷安装的特殊水冷可能也要考量一下水冷管是否可以调整安排问题。
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九十度旋转的 AM5 脚位，连原厂扣具都白化…只能说真的是细节之鬼。
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AM5 LGA 1718 脚位。
接下来带大家一一来看看 X870 AORUS TACHYON ICE 主机板上的各项扩充与供电插槽吧，
在主机板左上方处设置了双 8-Pin 处理器 ATX_12V 供电插槽，
以及一个 SYS_FAN1 系统风扇插槽。
有别于常规的主机板，这张板子把处理器 ATX_12V 供电插槽以上下方式堆叠，
并且把卡榫方向也上下颠倒（通常是卡榫沟槽朝上；这张是朝下），
笔者不确定是因为 Layout 限制还是什么原因所导致，但在饰板沟槽内的那个位置
真的不是很好拆线材，如果你手指头特别粗的话可能会进不去会有点难拆。
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主机板左上角的 ATX_12V 双 8-Pin 处理器供电插槽，还有一个风扇 4-Pin 插槽。
两槽的 DDR5 DIMM 双卡扣内存插槽为 1DPC(1DIMM Per channel) 配置，
支援 ECC Un-buffered DIMM/non-ECC Un-buffered DIMM 内存使用，
两条插槽最大扩充容量总计为 128 GB，也就是单条容量上限为 64 GB，
同时支援 AMD EXPO (Extnded Profiles for Overclocking)跟
Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 内存一键超频技术。
memory overclocking QVL 内存支援列表中，标榜双通道内存模组搭配
Ryzen 8000 系列处理器使用时，最高可通过相容性压力测试的频率为 9600 MT/s，
再次提醒选购搭配安装的内存型号还是要以主板
memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性报告为主去挑选较好。
只是 X870 AORUS TACHYON ICE 这张主机板的 QVL 之中，有很多频率超过
8200 MT/s 以上的内存模组是 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM/CKD) 内存，
AMD AM5 平台现在还是不支援 CUDIMM(CKD UDIMM) 内存使用，
实际安装使用会跳出“此平台不支援 CKD”的提示，并且告诉你只能将
CKD 以 Bypass 模式运作，也就是会绕过 CKD 来运作内存 Profile，
是否能够以“CKD Bypass”情况下将 9600 MT/s 这种高频率 Profile 运作，
就相当考验平台本身的超频能力了。
如果你真的想在 X870 AORUS TACHYON ICE 上搭配高频率 CKD(Bypass Mode)
内存使用，优先建议搭配 Ryzen 8000 系列处理器，而 Ryzen 7000 / 9000 系
列处理器建议选购普通 UDIMM 使用即可。
官网中标榜使用了 10-Layer 服务器等级 PCB 电路板，宣称最大程度降低
讯号损失确保 DDR5 内存的传输讯号完整度，并搭配内存抗干扰遮罩，
由内建遮罩技术保护内存讯号免受到外部讯号干扰，保持系统稳定运行。
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2x Un-buffered DIMMs DDR5 内存插槽，相容 UDIMM 内存使用，
最大支援 128 GB 容量扩充，两只模组安装 QVL 最高支援 9600 MT/s(O.C.)。
主机板右上角则有两个 4-Pin 风扇供电插槽，分别为 CPU_OPT 和 CPU_FAN 风扇
与水冷供电插槽，上面则是有 12V 4-Pin RGB、5V 3-Pin ARGB_V2 插槽各一个。
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CPU_OPT、CPU_FAN、12V 4-Pin RGB、5V 3-Pin ARGB_V2 插槽。
主板右侧设有：清除 CMOS 资料按钮、RTY 冷开机重试按钮、RESET 重开机按钮、
PWR 电源按钮、ECLK+ 外频升频按钮、ECLK- 外频降频按钮、
除错灯号代码显示 DeBug 灯号、万用电表电压量测点、机壳内置萤幕 HDMI 1.4
内显显示输出连接埠、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽。
除错灯号代码显示，让使用者能够快速检视主机板在自我检测过程中，
是有哪些零件产生问题导致无法开机，使用者可以参考主机板说明书后进行除错动作。
RTY 冷开机重试按钮在官网中标示其同时也是一个 RST (MULTIKEY) 多功能按钮，
可在 BIOS 中重新设定为其他功能，用于各种使用需求例如：RGB 开关
（关闭主机板上的所有灯光效果）
直接进入 BIOS（直接进入 BIOS 设定无须键盘输入）、
安全模式（进入 BIOS 安全模式修改特定选项，但可保留其他 BIOS 设定），
但“问题是”笔者在官方 F4b 版本 BIOS 内，并没有在 Settings（设定）的
Miscellaneous 之中看到 RST_SW (MULTIKEY) 设定字段，
也就是说目前就只有重开机功能，没有办法设定其他功能。
清除 CMOS 资料按钮：在超频失败然后系统重启会卡自检进不去 BIOS 时可以使用，
使用清除CMOS资料按钮前，请务必关闭电脑的电源并拔除电源线再使用。
RTY 冷开机重试按钮：超频到一半死当时，RESET 重启都没用时，就可以按此按钮
以强制重开机，将强制系统关机并重试开机。
RESET 重开机按钮：系统重置按钮。
PWR 电源按钮：电源按钮。
ECLK+ / ECLK- 外频降频按钮：可针对 CPU 外频 (ECLK) 升频或是降频，
每按一下，ECLK 增加或是减少 0.1 MHz，此按钮支援连击功能。
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很多超频用功能键。
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除错灯号代码显示快速辨识问题点在哪里，但是以 90 度侧置。
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F_HDMI 支援 HDMI 内显显示输出，供您连接机壳内置萤幕，
最高可支援 1920 x 1080 30 Hz。一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽。
右下角则是有两个 EC_TEMP 温度传感线材插槽、主机板 24-Pin 供电插槽、
四个 SATA 6Gb/s、DB_SENSE 噪音侦测插座、EZ DeBug 灯号等等。
https://i.postimg.cc/HsWg7KPJ/26.jpg
两个 EC_TEMP 温度传感线材插槽、主机板 24-Pin 供电插槽、
四个 SATA 6Gb/s、DB_SENSE 噪音侦测插座、EZ DeBug 灯号等等。
https://i.postimg.cc/ryj6cjFq/27.jpg
EZ DeBug 灯号示范。
主机板下方设有：TGR 扣板键、BIOS_SW 双 BIOS 切换开关、四个 SYS_FAN 风扇供电
插槽、系统前置面板插槽、CMOS 设定清除跳线插槽、一个 USB 5Gbps 插槽
（支援前置两个 USB 5Gbps Type-A 埠）、
两个 USB 2.0 (支援四个前置 USB 2.0 安装埠)、SPI_TPM（安全加密模组连接插座）
两个 5V 3-Pin ARGB_V2、一个 12V 4-Pin RGB、HD_AUDIO 音源插槽。
TGR 扣板键：常用于跑分前，先降频让处理器温度下降，而在不用更改任何软件设定值
时，跑分后即时拨动 TGR 可马上回复频率。
BIOS_SW 双 BIOS 切换开关：主机板可以储存两个版本的 BIOS
，要在关机主板完全断电时才可以切换版本。
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TGR 扣板键、BIOS_SW 双 BIOS 切换开关、四个 SYS_FAN 风扇供电插槽、
系统前置面板插槽、CMOS 设定清除跳线插槽、一个 USB 5Gbps 插槽
（支援前置两个 USB 5Gbps Type-A 埠）。
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双 BIOS 芯片搭配 LED 灯珠可以判断现在是使用哪一个 BIOS。
https://i.postimg.cc/XYyDZk3G/30.jpg
两个 USB 2.0 (支援四个前置 USB 2.0 安装埠)、SPI_TPM（安全加密模组连接插座)
两个 5V 3-Pin ARGB_V2、12V 4-Pin RGB、HD_AUDIO 音源插槽。
https://i.postimg.cc/XqJsnwQv/31.jpg
网络 LAN 芯片下面还藏有一个风扇和 PUMP 供电插槽。
主机板 PCIe 插槽总共提供两个 x16 插槽，都直连于 CPU 通道但共用 PCIe 5.0 x16
频宽，当只安装一张显示卡在第一槽时可提供完整 PCIe 5.0 x16 频宽运作，
当第二槽也搭配设备扩充时，两个插槽会平分频宽各自都是以 PCIe 5.0 x8 频宽运作，
设有 PCIe EZ-Latch Plus 快拆按钮，以及 PCIe UD Slot X 金属插槽外
加背后的 Ultra Durable PCIe Armor 强化背板设计，让玩家们搭配厚重显示卡
方便拆装且不用担心插槽歪斜问题。
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两个金属强化的 PCIE 5.0 显示卡插槽，能以单卡 x16 或是双卡 x8 加 x8 运行，
两个 PCIe 插槽共享 x16 频宽。
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PCIe EZ-Latch Plus 快拆按钮。
技嘉配有 M.2 Thermal Guard Ext. 散热片来帮助 M.2 SSD 进行散热，并由 M.2
EZ-Latch Click 固定 M.2 散热片，所有 M.2 SSD 安装位置都配有双面散热垫设计
以及 M.2 EZ-Latch Plus，X870 AORUS TACHYON ICE 板载原生提供的三个 M.2 SSD
扩充插槽。
对比当代竞品 X870E APEX 因为有着芯片组通道优势，所以竞品最多可以扩充
五个 M.2 SSD 来说，X870 AORUS TACHYON ICE 只有三个就略输一点，
但是！超频玩家有多少人需要多个 M.2 扩充用途呢？
以笔者这种开箱超频混合型用途来说，三个 M.2 SSD 插槽一个放系统碟、
一个放游戏碟、空一个 Gen5 拿来开箱测试刚刚好。
处理器插槽旁边的 M.2 SSD 扩充插槽为处理器直连通道，该处的
M2A_CPU 提供了 PCIe Gen5 x4 频宽支援 25110/22110/2580/2280 尺寸
M.2 SSD 扩充。
下面两个并行 M2D_SB 跟 M2M_SB 则是走芯片组通道，比较上位的
M2D_SB 仅支援 PCIe Gen4 x2 频宽；而下位 M2M_SB 则支援完整 PCIe Gen4 x4 频宽
，这两个插槽都只支援 22110 跟 2280 尺寸。
https://i.postimg.cc/6pLn18fb/34.jpg
处理器插槽旁设有一个 M.2 SSD 安装位置，代号为 M2A_CPU。
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该 M2A_CPU 插槽支援 PCIe Gen5 x4 频宽，相容 25110/22110/2580/2280 尺寸
M.2 SSD 扩充。
https://i.postimg.cc/k4D1W0tc/36.jpg
大面积 M.2 Thermal Guard Ext. 散热片。
https://i.postimg.cc/hP0LPCXP/37.jpg
上面的 M2D_SB 仅支援 PCIe Gen4 x2 频宽；而下面 M2M_SB 则支援完整
PCIe Gen4 x4 频宽，这两个插槽都只支援 22110 跟 2280 尺寸。
https://i.postimg.cc/L8Cjjnkc/38.jpg
所有 M.2 Thermal Guard Ext. 散热片一览，三个 M.2 SSD 插槽都支援双面
导热垫散热规划。
但笔者实际在这张板子上遇到机构问题了但应该是少数的新品异常问题，
因为这些结构都需要通机构承认，这个不太可能没通过承认流程就 Pass 过，
总之我很不幸的遇到了跟技嘉跑流程中，主要是最大片 M.2 Thermal Guard Ext
散热片上的 M.2 EZ-Latch Click 转环卡扣，可旋转半径太小了，
会跟散热片卡住导致散热片打不开，必须使用星型螺丝起子将 M.2 EZ-Latch Click
转环卡扣卸除，才能拿开 M.2 Thermal Guard Ext 散热片。
https://i.postimg.cc/ry1WQhCC/39.jpg
M.2 EZ-Latch Click 转环卡扣会卡住的机构问题。
主机板后方 I/O 提供了独家超频点火按钮、Q-Flash Plus 按钮、PS/2 键鼠、
四个 USB 5Gbps Type-A（蓝色）、一个 HDMI 2.1 内显输出
（支援至最高 4096×2160 60 Hz 分辨率）、三个 USB 10Gbps Type-A（红色）、
RJ-45 5 Gbps LAN 有线网络孔、一个 USB 4 Type-C 40Gbps、Wi-Fi 7 天线埠、
光纤 S/PDIF 数位音讯输出、两孔音讯连接埠。
有一个闪电图案的独家超频点火按钮，可提供超频玩家及系统组装者在安装系统时，
即使尚未安装处理器也可预先过电检查分体式水冷水路是否正常有没有漏液。
主机板后方有一个 USB 4 Type-C 40Gbps 连接埠，支援 DisplayPort 1.4 版本
的处理器内建显示卡显示输出功能，该插槽可以透过内显让使用者有额外
的显示输出插槽可用，最高可有 3840×2160 240 Hz 的分辨率。
https://i.postimg.cc/DwMb8RnF/40.jpg
后方 I/O 一览，档板为分开形式因为买这张板子的人几乎都不会装进机壳。
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档板安装示范。
GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 主机板供电用料 / 18+2+2 相供电、10 层 PCB
GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 主机板采用 18+2+2 相 Dr. MOS SPS
(Smart Power Stage) 供电，其中 18 相 110A SPS 负责 CPU VCORE Phases
（处理器工作电压）、2 相 80A SPS 负责 SOC Phase（内显跟内存超频相关）、
最后 2 相负责 VDD MISC Phases（CPU PCIe 通道相关）。
这一次就不特别特写拍摄供电了，笔者在剥除导热垫时发现挺容易破裂的，
我手上没有相同厚度导热垫可以替换，为了让我未来可以继续使用这张板子
所以这部份本次就 Pass 吧。
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主机板裸 PCB 展示。
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VRM 供电区块。
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主机板散热片拆解，内含一根镀镍热导管。
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X870 芯片组与 CMOS 电池 CR2032。
GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 主机板性能测试
https://i.postimg.cc/05njzh03/46.jpg
本次 GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 的主机板性能测试，
搭配 16 核心 32 执行绪的 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器，并且将主机板
BIOS 更新至 F4b 版本，内存则是使用 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo
皇家戟 EXPO 版 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB) 双通道内存套组，
搭建裸测平台并将内存开启 Profile 1 设定档。
额外把 AMD PBO 手动设定为启动 Enabled、内存开启 EXPO Profile 1、
内存开启 High Bandwidth & Low Latency 功能进行测试。
测试平台
处理器：AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 启动)
散热器：LIAN LI GA II LITE 360 RGB (全速)
主机板：GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE (BIOS 版本：F4b)
内存：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL40-48-48-128 1.40V 48GB
(2x24GB)
显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作业系统：Windows 11 专业版 23H2
电源供应器：MONTECH TITAN PLA 1000W
机壳：STREACOM BC1 Benchtable V2
显示卡驱动程式：GeForce Game Ready 572.83
首先由 CPU-Z 检视本次的测试平台硬件资讯，AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器
有着 16 核心与 32 执行绪，系列代号为 Granite Ridge 使用
TSMC 4nm FinFET 制程，主机板使用 GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE
支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 为 F4b 版本。
同时跑了 CPU-Z 内建测试 Version 19.01.64 (beta)，各项成绩提供给大家参考。
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CPU-Z 资讯一览以及 Version 19.01.64 (beta) 内建测试跑分结果。
AIDA64 内存与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用于测试
处理器 caches 和 RAM 的性能，读取/写入/复制等频宽性能成绩代表着
CPU 和内存之间传输的速率，也就代表着资料吞吐量的效率（成绩越高越好），
而存取资料的时间延迟成绩则表示著内存系统回应能力。
在这张主机板上开启内存 Profile 1 进行测试，读取速度为 89.9 GB/s、
写入速度为 93.6 GB/s、复制速度则是 79.9 GB/s，而延迟为 65.3 ns。
内存使用自购的 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL40-48-48-128 1.40V
48GB (2x24GB) 双通道模组，QVL 序号为 F5-8000J4048G24GX2-TR5NS。
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AIDA64 快取与内存测试。
新版本 Cinebench 2024 是 Maxon 针对 MAXON ONE 软件所推出的基准测试软件，
MAXON ONE 包含了 Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、
Universe、Forger，是制作动画特效、动作设计、动态图型、电影级人像、
游戏美术场景的强大工具，每个软件都相互契合，为创意人员提供完整的
视觉解决方案。
Cinebench 2024 使用 Cinema 4D 默认的 Redshift 渲染引擎来测试
GPU 和 CPU 性能，若是使用多张显示卡进行 Cinebench 2024 测试，
软件则会同时使用到多卡进行渲染测试，与 Cinebench R23 相比，Cinebench 2024
多执行绪渲染测试中场景的运算量增加了六倍。
这反映了 CPU 性能的改进以及多媒体工作者如今必须应对的更高硬件要求。
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Cinebench 2024。
接下来使用在游戏方面跑分最有指标性的 3DMark 系列软件，透过一连串不同画质
与不同 GPU API 项目进行测试，对比在相同显示卡平台搭配不同处理器时的理论成绩。
3DMark CPU Profile 本项测试会分别测试 MAX、16、8、4、2、1 执行绪的性能，
而 16 执行绪以上的性能更多属于 3D 渲染或是影音专业工作才会用到，
目前主流的 DirectX 12 游戏性能大多可以参考 8 执行绪的分数，而 4 和 2 执行绪
的分数则是与使用 DirectX 9 开发的老游戏相关。
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3DMark CPU Profile。
另外笔者也使用了常用于游戏性能模拟测试的 3DMark Fire Strike、
3D Mark Time Spy，两款项目分别是代表了 1080p 画质 DirectX11 GPU API
情境游戏模拟测试的 Fire Strike，以及代表了 1440p 画质 DirectX 12 GPU
API 情境游戏模拟测试的 Time Spy 。
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3DMark Fire Strike。
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3DMark Time Spy。
双通道内存模组 (Dual-Channel mode) 超频测试
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既然 GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 是一张针对 Overclocking(O.C.) 超频
所设计的 1DPC(1DIMM Per channel) 主机板，那为何不超一下呢？
如果只是单纯开启内存 Profile 就太无聊了吧，笔者想购买这张主机板的原因
就是因为想要达成双平台 DDR5 内存超频 10000 MT/s，Z890 平台
已经于之前的 Z890 AORUS TACHYON ICE 上展示给大家看过了。
本次的超频测试都是以两条内存模组 (Dual-Channel mode) 安装模式下进行，
处理器使用普通的一体式 AIO 水冷散热器，内存模组则都使用原有散热片并未更
换散热片或是导热垫，内存以纯粹风冷进行散热没有使用 LN2 液氮（液态氮气）
进行散热。
首先是搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器以压低 CL 值为大方向的超频，
使用之前开箱过的 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版
DDR5 6000 MT/s CL26 32GB (2x16GB) 内存，QVL 查询序号为
F5-6000J2636H16GX2-TR5NS，内建的 EXPO 为 DDR5-6000 MT/s CL26-36-36-96 1.45V，
最终将时序参数压制在 DDR5-6000 MT/s CL24-34-34-58，UCLK
DIV1 MODE 为 UCLK=MCLK。
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AIDA64 快取与内存测试，DDR5-6000 MT/s CL24-34-34-58。
接着是对于超频玩家来说属于入门频率的 8000 MT/s ，
在 UCLK DIV1 MODE 为 UCLK=MCLK/2 设定下，超频至 CL30-45-38-56，
并进行了 AIDA64 跑分。
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AIDA64 快取与内存测试，DDR5-8000 MT/s CL30-45-38-56。
接着是搭配 R7 8700G 处理器搭配之前开箱过的 G.SKILL 芝奇 Trident Z5 CK
炫锋CK DDR5-8800 48GB (2x24GB)，看看是不是搭配 8000 系列 APU 真的可以
一键开启 DDR5-8800 CL42-55-55-140 1.45V Profile，
但这个是以 CKD Bypass 模式运作。
另外很奇怪的是搭配 R7 8700G 处理器使用时，DRAM Frequency 会一直有波动
的从 4400 MHz(8800 MT/s) 降至 1000 MHz(2000 MT/s)，有听说是因为
APU DDR5 节能问题，但我尝试过开关 DDR Power Down Enable 设定还是没有改善。
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AIDA64 快取与内存测试，DDR5-8800 MT/s CL42-55-55-127 1.45V。
最终是纯粹的内存频率挑战，则是以我为了这次开箱所准备的
G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB)，
QVL 序号为 F5-8000J4048G24GX2-TR5NS，最终超频至 DDR5 10070 MT/s(5035 MHz)，
但很可惜因为 CPU-Z 有刚刚上述的显示降频问题，笔者个人一直储存认证档案失败，
只有存到 DDR5 9600 MT/s(4800 MHz) 并上传档案认证，存了二、三十次都失败…真亏。
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频率挑战部分最终成功达到 DDR5 10070 MT/s(5035 MHz)，虽然很可惜没能达到 10600
MT/s，但突破 10000 MT/s 已经算是小满足了。
总结
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这次开箱 GIGABYTE 技嘉第一张“有在台湾通路贩售”的 AMD AM5 1DPC
(1DIMM Per channel) 内存超频主机板型号：X870 AORUS TACHYON ICE，
这是继只在国外有卖过的 B650E AORUS TACHYON 后的第二张 GIGABYTE AM5
内存超频型号，只能说这张主机板我实在等太久了！
正如前面所说的它有着 AMD AM5 脚位、白色 PCB 外观、E-ATX、2DIMMs 内存超频优化
，以上条件是笔者个人挑选主机板的期望要求，而它正好符合所有期望。
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实际使用下来搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器也可以很轻松的套用
DDR5 8000 MT/s CL40 EXPO Profile 使用，并且后续也以两条内存模组
(Dual-Channel mode) 安装模式下手动超频至 6000 MT/s CL24 以及 8000 MT/s CL30。
而纯粹的内存频率挑战则是搭配 8700G 处理器，成功将两条模组超频至
DDR5 10070 MT/s(5035 MHz)，总算是让笔者实现了目前对自己的一个目标：
Intel & AMD 双平台 DDR5 10000 MT/s！
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接着是竞品比较的部分，目前已经正式量产贩售可以对比规格与价格的 AM5 800 系列
芯片组 1DPC 超频型号主机板竞品只有共硕 APEX，单论价格的话
X870 AORUS TACHYON ICE 比共硕便宜三千，但论 M.2 SSD 扩充性来说
X870E APEX 有着 X870E 芯片组通道优势，所以 APEX 可以安装更多 M.2 SSD，
但超频玩家谁在乎扩充性阿？三个 M.2 SSD 扩充插槽已经够笔者这种开箱频测外
加超频的混合型玩家使用啦。
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总之呢，这张 GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 主机板适合 Overclocking(O.C.)
超频玩家使用，各项规划与设计都是针对 LN2 液氮(液态氮气) 超频所安排，
有着十层 PCB 以及内存走线优化等，带来 8000 MT/s 以上频率内存有着更好的
超频相容性，但目前官网的正式版本 BIOS 在 DRAM VDD / VDDQ 以及 VDDIO 电压上限
相对保守，可能是对于日常使用有所顾忌，但身为超频玩家仍然希望这部分
电压能解锁，以打开更多的超频上限可能性。