https://www.jedec.org/sites/default/files/Brett%20Murdock_FINAL_Mobile_2024.pdf
https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec%C2%AE-releases-new-lpddr6-standard-enhance-mobile-and-ai-memory-performance
https://tinyurl.com/mr8z9s43
资料传输数据为10667MT/s和14400MT/s，有效频宽约相当于28.5GB/s ~ 38.4GB/s
性能部分
每个Die有2个子通道，每条子通道有12条资料讯号线(DQs)以最佳化通道性能
每条子通道会包含4个指令/地址(CA)讯号，可有效减少封装时的接点锡球数辆并提高存取
资料速度
静态效率模式下可支援更大容量的RAM配置，针对动态突发的资料长度可达32B或64B
支援动态写入NT-ODT，使RAM能根据负载量调整ODT改善讯完整率
能源部分
LPDDR6会要求使用VDD2电力传输技术(且需要使用2组VDD2线路)，所需的电压会比LPDDR5
还要更小。除此之外还包含
支援交替时脉命令输入，以提高性能和效率
透过动态电压频率缩放(DVFSL)可让LPDDR6在低速运行时可降低VDD2供电
动态效率模式下使用单一子通道接口(主要运用在低供耗和低频宽环境)
支援自主更新和主动重新整理以减少重新整理时的供耗
安全性与可靠性
支援逐行启动计数(PRAC)来确保DRAM的资料完整性
Carve-out Meta模式被定义为通过关键任务分配特定的内存区域以提高可靠性
支援可编码链路保护以及ECC
支援命令/地址(CA)奇偶校验、错误清除和内建自我测试(MBIST)以提升可靠性
至于颗粒制造商(三星、美光、海力士)对于LPDDR6的规范都表达正面支持的态度