科技新报：
https://technews.tw/2025/07/14/intel-reportedly-making-progress-with-18a-yields/
外传 Intel 的 18A 制程节点正逐步摆脱过往延宕阴影。市场研究指出，该制程良率近期已
推升至 55%，并预计于 2025 年第 4 季正式量产，导入下一代行动处理器，目标良率提升
至 70%。
根据 KeyBanc 最新研究报告，Intel 18A 虽仍落后于台积电 N2 的 65% 良率，但已超越三
星 SF2 (2奈米) 约 40% 的水准。值得关注的是，18A 为 Intel 首度导入 RibbonFET 架构
与 PowerVia 背面供电技术，这不仅提升芯片密度与效能，也使制程良率提升更加具挑战性
。若年底顺利达成量产，将标志 Intel 近年来最关键的制程技术转折点。
尽管良率尚未追上台积电，Intel 并未急于拓展外部客户代工订单，而是选择让 18A 首先
支撑自家行动 SoC“Panther Lake”，作为首款 18A 整合产品，进攻高效笔电市场。借由
稳定出货与实际产品表现，Intel 期望重建市场信心，避免重演 Meteor Lake 推出时的产
能与时程压力。
这项策略也呼应了 Intel 先“站稳脚步”的部署逻辑，透过强化内部产品实力做为基础，
再逐步扩展至更广泛的市场应用。未来，Intel 计划以下一节点 14A 扩展至外部晶圆代工
市场，与台积电 A14 制程正面竞争。
目前外界对 Intel 18A 制程仍抱持观望态度，未来仍视 Panther Lake 的实际市场表现而
定。若能在功耗、效能与制程稳定性方面达成预期，将为 18A 甚至后续节点奠定基础。
原文：Intel Reportedly Making Progress With 18A Yields, Surpassing Samsung’s 2n
m But Still Trailing TSMC’s N2 Process
https://wccftech.com/intel-is-reportedly-progressing-with-18a-yield-rates/