狼窝2.0无广告好读版：
https://wolflsi.blogspot.com/2025/05/blog-post.html
狼窝1.0好读版：
https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/71511394
特色：
●海韵代工，80PLUS金牌认证转换效率
●采用OptiSink技术，将APFC及一次侧功率元件以表面黏着方式固定在电路板上，让功率
元件热量可以更有效传导至电路板大面积铜箔，并在电路板铜箔加上散热片，协助热量发
散
●14公分短机身，全模组化设计，采用压纹模组化线材，MB/CPU/PCIe采用镀金高电流端
子
●提供2个EPS 4+4P接头，支援高阶Intel/AMD处理器及主机板平台
●提供1个12V-2×6 H++插座及1条模组化线材，相容ATX 3及PCIe Gen 5，支援新款显示
卡
●采用主动功率因子修正、全桥谐振及同步整流12V功率级，单路12V输出搭配DC-DC转换
3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，并改善各输出电压交叉调整率
●采用13.5公分FDB轴承风扇，具备Hybrid Silent Fan Control模式，开启后于低负载/
温度下风扇自动停止转动，负载/温度提高后采温控运转，在散热效能与静音中取得平衡
●100% 105℃全日系电容，加强可靠度及耐用度，提供10年保固
输出接头数量：
ATX 20+4P：1个
EPS 4+4P：2个
12V-2×6：1个
PCIE 6+2P：3个
SATA：8个
大4P：3个
▼外盒正面有EPONTEC商标、80PLUS金牌认证、MARS 1000W ATX 3名称、PCIe Gen 5相容
字样、输出功率、10年保固字样
https://i.imgur.com/WAszmn4.jpg
▼外盒背面有EPONTEC商标、80PLUS金牌认证、转换效率图表、英文特色说明、外观图、
MARS 1000W名称
https://i.imgur.com/dTdPsVz.jpg
▼外盒上侧面有EPONTEC商标、MARS 1000W名称、80PLUS金牌认证、16-Pin PCIe Gen
5(12V-2×6)线材图示、ATX 3 / PCIe 5 READY图示、连结QR码；外盒下侧面有多国语言
产品特色简介、EPONTEC商标
https://i.imgur.com/S15oroA.jpg
▼外盒左侧面有EPONTEC商标、MARS 1000W名称、产品规格表、输出规格表、线组接头的
数量及长度表、安规认证、加州65号法案警告讯息、FCC 警告讯息、条码、产地(中国)
https://i.imgur.com/4ZkTIuD.jpg
▼外盒右侧面有EPONTEC商标、MARS 1000W名称、ATX 3 / PCIe Gen 5相容字样、80PLUS
金牌认证、外观图、内含测试器字样
https://i.imgur.com/3WPSwXg.jpg
▼包装内容，模组化线组及电源本体分别装在印有EPONTEC商标的黑色不织布束口袋内，
其他配件有3×2mm2 15A交流电源线、ATX 24P启动测试器、塑胶束带、固定螺丝、魔鬼
毡束线带
https://i.imgur.com/DRvI4ZL.jpg
▼本体尺寸为140×150×86mm
https://i.imgur.com/pSkAtS2.jpg
▼本体两侧外壳有EPONTEC商标及装饰图样
https://i.imgur.com/6ggh7Jt.jpg
▼直接在外壳上冲压长条状开孔风扇护网，中间有EPONTEC商标铭牌
https://i.imgur.com/F3PMPwQ.jpg
▼本体背面标签有EPONTEC商标、MARS 1000W ATX 3名称、警告讯息、MARS-SSV4GX-1000
型号、输入电压/电流/频率、各组最大输出电流/功率、总输出功率、安规认证、制造商
资讯、产地(中国)、80PLUS金牌认证、条码
https://i.imgur.com/sCJG7RY.jpg
▼本体出风口处设有交流输入插座、电源总开关及HYBRID模式开关，交流输入插座上方有
金色MARS字样
https://i.imgur.com/cxEXGHg.jpg
▼模组化线组输出插座有名称标示，左下方有EPONTEC商标
https://i.imgur.com/cIdrpYJ.jpg
▼采用压纹模组化线材
https://i.imgur.com/o37mmTe.jpg
▼1条主机板电源模组化线路，提供1个ATX 20+4P接头，线路长度61公分
https://i.imgur.com/obSORjY.jpg
▼2条处理器电源模组化线路，提供2个EPS 4+4P接头，线路长度74.5公分
https://i.imgur.com/f0oWbpW.jpg
▼3条显示卡电源模组化线路，提供3个PCIE 6+2P接头，线路长度74.5公分
https://i.imgur.com/B0IUGHX.jpg
▼主机板/处理器/显示卡电源模组化线路两端接头采用镀金高电流连接器
https://i.imgur.com/Q1NcYs4.jpg
▼1条12V-2×6模组化线路，线路长度70公分，两端接头标示600W
https://i.imgur.com/M5pr8pg.jpg
▼12V-2×6接头内部连接器的样式如下图所示
https://i.imgur.com/U8zLlzc.jpg
▼2条SATA模组化线路，提供8个直式SATA接头，至第一个接头线路长度50.5公分，接头间
线路长度15.5公分
https://i.imgur.com/7Rh8B3p.jpg
▼1条大4P模组化线路，提供3个省力易拔大4P接头，至第一个接头线路长度45公分，接头
间线路长度12.5公分。未提供小4P接头或转接线
https://i.imgur.com/q6YbuzY.jpg
▼将所有模组化线路插上的样子
https://i.imgur.com/MLTLo4c.jpg
▼12V-2×6模组化线路插头连接处近照
https://i.imgur.com/SMSVquW.jpg
▼内部结构及使用元件说明简表
https://i.imgur.com/LxZmwJ7.jpg
▼采用一次侧主动功率因子修正及全桥谐振，二次侧12V同步整流，并经由DC-DC转换
3.3V/5V/-12V。图片中最下方的OptiSink子卡整合APFC及一次侧功率元件，并将子卡安置
在电源侧边接近外壳处，此位置靠近风扇扇叶边缘，较大的气流流速可提高散热效率，子
卡部分热量也能透过辐射传导到电源侧边外壳
https://i.imgur.com/WfwI3og.jpg
▼采用HONG HUA HA13525H12F-Z 12V/0.5A风扇，并设置气流导风片
https://i.imgur.com/SJ7aSxu.jpg
▼外壳底部透明隔板于二次侧区域开孔贴上导热垫片
https://i.imgur.com/pctBTVM.jpg
▼交流输入插座及总开关后方加上小电路板，正面有2个Y电容(CY1/CY2)，下方有1个X电
容(CX1)，背面有X电容放电IC及电阻，未覆蓋隔板。磁芯、交流电源线、模式开关及线路
有包覆套管
https://i.imgur.com/sdLbE1o.jpg
▼主电路板背面没有任何元件，焊点整体做工良好，部分大电流路径有敷锡
https://i.imgur.com/uhOoP8a.jpg
▼主电路板上有2个共模电感(CM1/CM2)、1个X电容(CX2)及2个Y电容(CY3/CY4)。直立安装
的保险丝有包覆套管，突波吸收器未包覆套管
https://i.imgur.com/DV3imDz.jpg
▼2个并联的Vishay GBUE2560桥式整流器固定在散热片的两个面上
https://i.imgur.com/UF8p4TE.jpg
▼OptiSink由Optimize(最佳化)的前4个字母及Heatsink(散热片)的后4个字母所组成，
TO-263(D2PAK)表面黏着封装功率元件锡焊在子卡铜箔上，因为锡焊导热效果很好，功率
元件热量能快速传导至子卡铜箔上，镀镍处理的铝散热片锡焊在子卡上方铜箔，用来增加
散热表面积。散热片鳍片方向与风扇风向相同，可降低气流通过阻力。APFC功率元件采用
2个Alpha & Omega AOB125A60L MOSFET及Infineon IDK08G65C5二极管。一次侧功率元件
采用4个Alpha & Omega AOB190A60CL MOSFET
https://i.imgur.com/9rHKVCr.jpg
▼OptiSink子卡上的Champion CM6500UNX负责APFC电路控制
https://i.imgur.com/FpK965Z.jpg
▼OptiSink子卡上方打孔，增加散热表面积
https://i.imgur.com/hYd8y6s.jpg
▼APFC电容采用Rubycon 400V 820μF MXK系列105℃电解电容
https://i.imgur.com/LkDqGw9.jpg
▼本体及接脚包覆套管的NTC热敏电阻用来抑制输入涌浪电流，电源启动后会使用继电器
将其短路，去除NTC所造成的功耗损失
https://i.imgur.com/BHZxsEt.jpg
▼辅助电源电路一次侧整合IC为Excelliance MOS EM8569C，二次侧同步整流为DONGKE
DK5V45R10S
https://i.imgur.com/CZCrmVC.jpg
▼辅助电源电路变压器包覆黑色聚酯薄膜胶带
https://i.imgur.com/5MScFp0.jpg
▼1个谐振电感及1个谐振电容组成一次侧谐振槽，谐振电感、一次侧MOSFET隔离驱动变压
器、一次侧电流侦测比流器包覆黑色聚酯薄膜胶带
https://i.imgur.com/E2T0y1m.jpg
▼主变压器包覆黑色聚酯薄膜胶带
https://i.imgur.com/GCRER6s.jpg
▼主变压器二次侧区域散热片下方6个Nexperia PSMN1R0-40YLD MOSFET组成二次侧12V同
步整流电路
https://i.imgur.com/3pIlLvz.jpg
▼主电路板正面的Champion CU6901VPA负责一次侧谐振及二次侧12V同步整流控制
https://i.imgur.com/jw7qCzs.jpg
▼12V输出的6个Nippon Chemi-con固态电容、3个Nippon Chemi-con电解电容、2个电感、
3个侦测12V电流的分流器(红框)
https://i.imgur.com/tYMLiEY.jpg
▼3.3V/5V/-12V DC-DC及电源管理子卡正面Anpec APW7159C双通道同步降压PWM控制器及6
个Nexperia PSMN4R0-30YLD MOSFET负责转换3.3V及5V。3.3V/5V/-12V DC-DC及电源管理
子卡透过焊点与模组化插座板直接相连
https://i.imgur.com/Ftcuyqk.jpg
▼3.3V/5V/-12V DC-DC及电源管理子卡的Diodes(原Lite-On Semiconductor) LSP5523负
责转换-12V
https://i.imgur.com/E3GGbiu.jpg
▼3.3V/5V/-12V DC-DC及电源管理子卡的Weltrend WT7527RA电源管理IC负责监控输出电
压/电流、接受PS-ON信号控制、产生Power Good信号
https://i.imgur.com/fHhUqKb.jpg
▼主电路板正面的Nuvoton M031FB0AE微控制器负责风扇控制
https://i.imgur.com/rNWkuTK.jpg
▼模组化插座板背面未覆蓋隔板，模组化插座板正面插座之间设置17个Nichicon固态电容
、2个Nippon Chemi-con电解电容，加强输出滤波/退耦效果
https://i.imgur.com/P3WpFYY.jpg
▼使用标示H++(红框)的12V-2×6插座
https://i.imgur.com/LrUICPm.jpg
接下来就是上机测试
测试文阅读方式请参照此篇：
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1555061123.A.89D.html
▼空载功耗
https://i.imgur.com/6wU7tpy.jpg
▼20%/50%/100%输出转换效率分别为92.03%/92.53%/89.93%，符合80PLUS金牌认证要求
20%输出87%效率、50%输出90%效率、100%输出87%效率
https://i.imgur.com/TFHM7VT.jpg
▼10%/20%/50%/100%输出的交流输入波形(黄色-电压，红色-电流，绿色-功率)。50%输出
下功率因子为0.9694，符合80PLUS金牌认证要求50%输出下功率因子需大于0.9
https://i.imgur.com/tu7Bwq4.jpg
▼综合输出负载测试，输出61%时3.3V/5V电流达15A以后就不再往上加，3.3V/5V/12V电压
记录如下表
https://i.imgur.com/7EpRioC.jpg
▼综合输出8%至100%之间3.3V输出电压最高与最低点差异为74.5mV
https://i.imgur.com/SCzv45D.jpg
▼综合输出8%至100%之间5V输出电压最高与最低点差异为80.4mV
https://i.imgur.com/AwBw7Iu.jpg
▼综合输出8%至100%之间12V输出电压最高与最低点差异为86mV
https://i.imgur.com/aPH9pCE.jpg
▼偏载测试，这时12V维持空载，分别测试3.3V满载(CL1)、5V满载(CL2)、3.3V/5V满载
(CL3)的3.3V/5V/12V电压变化，并无出现超出±5%范围情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：
4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
https://i.imgur.com/6LYhB4K.jpg
▼纯12V输出负载测试，这时3.3V/5V维持空载，3.3V/5V/12V电压记录如下表
https://i.imgur.com/QQwZr2T.jpg
▼纯12V输出6%至100%之间3.3V输出电压最高与最低点差异为49.6mV
https://i.imgur.com/n1zKfDX.jpg
▼纯12V输出6%至100%之间5V输出电压最高与最低点差异为49.7mV
https://i.imgur.com/VNMpWWL.jpg
▼纯12V输出6%至100%之间12V输出电压最高与最低点差异为75mV
https://i.imgur.com/GWdRJxk.jpg
▼12V低输出转换效率测试，输出12V/1A效率58.3%，输出12V/2A效率70.8%，输出12V/3A
效率73.3%，输出12V/4A效率79.4%
https://i.imgur.com/lbr4jcJ.jpg
▼电源PS-ON信号启动后直接3.3V/15A、5V/15A、12V/72A满载输出下各电压上升时间图，
从12V开始上升处当成起点(0ms)时，12V上升时间37ms，5V上升时间5ms，3.3V上升时间
5ms
https://i.imgur.com/orBbuxS.jpg
▼3.3V/15A、5V/15A、12V/72A满载输出下断电的Hold-up time时序图，从交流中断处当
成起点(0ms)时，12V于18ms开始压降，21ms降至11.44V(图片中资料点标签)
https://i.imgur.com/JoQ7eEz.jpg
以下波形图，CH2蓝色波形为12V电压波形，CH3紫色波形为5V电压波形，CH4绿色波形为
3.3V电压波形
▼输出无负载(上图)及输出12V/3A(下图)的涟波
https://i.imgur.com/YI8V1wS.jpg
▼输出12V/6A(上图)及输出12V/7A(下图)的涟波
https://i.imgur.com/boPRl17.jpg
▼输出12V/8A(上图)及输出12V/11A(下图)的涟波
https://i.imgur.com/BsElR4t.jpg
▼于3.3V/15A、5V/15A、12V/72A(综合全负载)输出下，12V/5V/3.3V各路低频涟波分别为
17.2mV/10mV/9.2mV，高频涟波分别为11.2mV/11.2mV/8.8mV
https://i.imgur.com/WjXccNZ.jpg
▼于12V/82A(纯12V全负载)输出下，12V/5V/3.3V各路低频涟波分别为
17.2mV/6.4mV/6.4mV，高频涟波分别为11.2mV/7.2mV/7.6mV
https://i.imgur.com/QeFfcsA.jpg
▼12V启动动态负载，变动范围5A至25A，维持时间500微秒，最大变动幅度310mV，同时造
成5V产生82mV、3.3V产生88mV的变动
https://i.imgur.com/MGXcveL.jpg
▼12V启动动态负载，变动范围25A至50A，维持时间500微秒，最大变动幅度302mV，同时
造成5V产生136mV、3.3V产生136mV的变动
https://i.imgur.com/YQvxvAR.jpg
▼12V启动动态负载，变动范围10A至66A，维持时间500微秒，最大变动幅度548mV，同时
造成5V产生220mV、3.3V产生222mV的变动
https://i.imgur.com/DyRg5uN.jpg
▼12V启动动态负载，变动范围20A至82A，维持时间500微秒，最大变动幅度568mV，同时
造成5V产生232mV、3.3V产生230mV的变动
https://i.imgur.com/CPLXCXa.jpg
▼电源供应器满载输出下内部(上图)及背面外壳(下图)的红外线热影像图
https://i.imgur.com/bxZKmhn.jpg
▼电源供应器满载输出下桥式整流(上图)及APFC MOSFET/APFC二极管/APFC电感(下图)的
红外线热影像图
https://i.imgur.com/anfi4oo.jpg
▼电源供应器满载输出下一次侧MOSFET(上图)及谐振电感(下图)的红外线热影像图
https://i.imgur.com/jQxuGXm.jpg
▼电源供应器满载输出下主变压器/二次侧(上图)及DC-DC MOSFET(下图)的红外线热影像
图
https://i.imgur.com/pUZb2Rt.jpg
▼单条EPS 4+4P连续输出28A(336W)10分钟后的电源端模组化接头红外线热影像图
https://i.imgur.com/Lplfzkm.jpg
▼单条PCIE 6+2P连续输出21A(252W)10分钟后的电源端模组化接头红外线热影像图
https://i.imgur.com/en0KB1h.jpg
▼用随附的12V-2×6模组化线材连接MSI GEFORCE RTX 5090 32G SUPRIM SOC进行测试
https://i.imgur.com/YrIojM7.jpg
▼执行FURMARK 30分钟后的HWiNFO传感器页面、GPU-Z Sensors页面、FURMARK画面
https://i.imgur.com/qJJ0McS.jpg
▼执行FURMARK 30分钟后显示卡端插头(左上/右上)及电源端插头(左下/右下)的红外线热
影像图
https://i.imgur.com/FjnKZeH.jpg
本体及内部结构心得小结：
○14公分短机身，全模组化设计，采用压纹模组化线材。提供1个ATX 20+4P、2个EPS
4+4P、1个600W 12V-2×6、3个PCIE 6+2P、8个SATA、3个省力易拔大4P，未提供小4P接头
或转接线。MB/CPU/PCIe采用镀金高电流端子
○电源端使用标示H++的12V-2×6插座，S4/S3接至COM，为600W定义，S2/S1空接(未接到
COM或是经上拉电阻接至+3.3V)
○长条状孔洞风扇护网直接冲压在外壳上，具备Hybrid Silent Fan Control功能，开启
后于低负载/低温下风扇停止运转，待负载/温度提高后才会启动并采温控运转。关闭后风
扇采常时温控运转
○磁芯/交流电源线/模式开关本体/模式开关线路/主电路板保险丝有包覆套管，突波吸收
器未包覆套管，交流输入插座及总开关的小电路板背面未覆蓋隔板
○所有元件都移到主电路板正面，背面于二次侧区域设置导热垫片将热量传导至外壳协助
散热，焊点整体做工良好，部分区域线路有敷锡
○采用一次侧主动功率因子修正及全桥谐振，二次侧同步整流输出单路12V，搭配DC-DC转
换3.3V/5V/-12V
○OptiSink子卡整合表面黏着封装APFC/一次侧功率元件及APFC控制器，子卡焊上散热片
及打孔增加散热表面积
○APFC及一次侧MOSFET采用Alpha & Omega，APFC二极管采用Infineon，二次侧12V同步整
流及3.3V/5V DC-DC MOSFET采用Nexperia，-12V DC-DC采用Diodes(原Lite-On
Semiconductor)
○APFC电容使用Rubycon，其他固态/电解电容使用Nippon Chemi-con/Nichicon/Rubycon
○二次侧电源管理IC可侦测输出电压/电流是否在正常范围，并加装微控制器控制风扇
各项测试结果简单总结：
○20%/50%/100%输出转换效率分别为92.03%/92.53%/89.93%，符合80PLUS金牌认证
○功率因子修正，符合80PLUS金牌认证
○偏载测试，12V维持空载，测试3.3V满载、5V满载、3.3V/5V满载的3.3V/5V/12V电压变
化，均未超出±5%范围
○电源启动至综合全负载输出状态，12V上升时间37ms，5V上升时间5ms，3.3V上升时间
5ms
○综合全负载输出状态切断AC输入模拟电力中断，12V于18ms开始压降，21ms降至11.44V
○综合全负载输出下12V/5V/3.3V各路低频涟波分别为17.2mV/10mV/9.2mV，于纯12V全负
载输出下12V/5V/3.3V各路低频涟波分别为17.2mV/6.4mV/6.4mV
○12V动态负载测试，变动范围5A至25A，维持时间500微秒，最大变动幅度310mV
○12V动态负载测试，变动范围25A至50A，维持时间500微秒，最大变动幅度302mV
○12V动态负载测试，变动范围10A至66A，维持时间500微秒，最大变动幅度548mV
○12V动态负载测试，变动范围20A至82A，维持时间500微秒，最大变动幅度568mV
○热机下3.3V过电流截止点37A(148%)，5V过电流截止点35A(140%)，12V过电流截止点
117A(141%)
报告完毕，谢谢收看