https://www.guru3d.com/story/amd-zen-7-roadmap-tsmc-a14-chiplets-and-264core-epyc/
https://tinyurl.com/52hhr8b4
https://pbs.twimg.com/media/Gq_VIpbaAAE2KtO.jpg
架构上会有3种核心，分为传统的效能核心、平行处理的密集核心以及后台运算的低功耗
核心。虽然与隔壁的P核+E核相似但还是会有些许差异，就像这次泄露出未知用途的PT和
3D核心(但这个3D核心初步看来与现有的X3D是不同类型)
而这个3D Core被挖出来核心是使用GG的1.4nm(A14)制程，V-Cache SRAM快取制程是GG 4nm
在上述基础上3D Core上每个Die含有2MB L2和7MB L3 V-Cache。至于没有V-Cache的
CPU大约还是落在每个CCD为12MB~16MB L3
至于EPYC有传言是一个CCD可以达到33个核心，如果一个CPU黏8个CCD最多可达264个核心
至于具体发表时间应该会落在2026~2027年。实际发售可能要等到2028年
属实的话隔壁XEON还有呼吸吗?