主机板：MSI TOMAHAWK X870
CPU：9950X 散热器：阿萨新4
GPU：MSI GAMING TRIO 5080
FAN：原=MSI SILENT GAL 120mm *5(四进一出)
现=MSI SILENT GAL 120mm *3(三进)
+ be quiet silent wing pro4*2(一进一出)
http://i.imgur.com/OtwBYIz.jpg
之前的状态
http://i.imgur.com/iNvvRzf.jpg
目前的状态
http://i.imgur.com/pEQnHBB.jpg
风向与风道配置
可以看的离CPU最近的进风扇 离桌面较近
所以我使用一组自制的电脑架将主机抬起来提升进风量
并且将出风扇与CPU进气扇换成了闭嘴牌的140mm
借由3D打印物件来将阿萨新4底下的空间封闭
让后方的出风扇可以更好的将热气排出
以上的操作让CPU在房间温度约20度
待机温度从50初降低到45上下
并且一般使用下如建模、逛网页温度从55~60
成功降到47~55左右 整体大预约5度左右的降幅
那我目前有一个想法是
http://i.imgur.com/HA5vMrI.jpg
http://i.imgur.com/usnZ9e8.jpg
http://i.imgur.com/OFNmKcz.jpg
http://i.imgur.com/4RUYio8.jpg
将一个120mm风扇外挂在PCIE槽外面
并且借由8条软管 连结到显卡侧方
将废热直接导出到 机壳外
我自己是觉得逻辑上感觉可行
但是以软管连结会导致截面积大幅降低
我是假理组 没学过空气的流体力学
想知道这样是不是会导致严重出气不顺呢？
如果大家有建议 也欢迎指教 谢谢