[开箱] FSP全汉MP7 全汉进军散热市场野心第一步

楼主: hix020421680 (※吸喀湿※)   2025-02-12 16:22:07
打给厚
在2024的COMPUTEX中,全汉首次展现了他们对于散热市场进军的野望
https://i.imgur.com/G7MN5Zn.jpg
https://i.imgur.com/wJRGSHe.jpg
不光是水冷而已,连空冷都有
今天开箱的MP7(不是武器),是全汉目前首度登场的空冷作品(双塔双扇焊接铜制底板)
此外还有NE5(单薄塔直触设计)、NP5(单厚塔直触设计)
产品线涵盖空冷多数人的需求
此次全汉的NE5、NP5以及MP7全部都是采用逆重力热管设计
其实简单来说就是在正常主板垂直安装上时,可以较传统老式的热管减少效能的减损
废话不多说先来看一下SPEC
以下SPEC均是MP7 ARGB的数值
塔体尺吋:123.8 x 123.5 x 153 mm(含风扇)
支援平台:Intel LGA : 1851 / 1700 / 1200;AMD : AM4 / AM5
热管数量:6*6mm高性能热导管,采热管焊接铜制底板,增加接触面积
风扇转速:800 - 1800 RPM ( PWM ) ± 10%
风扇轴承:FDB
风扇静压:2.1 mm H2O ± 10%
风扇风量:76 CFM ± 10%
风扇灯效:5V 3pin ARGB
https://i.imgur.com/Zspncbz.jpg
https://i.imgur.com/GLMWrlv.jpg
https://i.imgur.com/U2SFlzB.jpg
此次开箱的是全汉MP7 ARGB版本
外盒除了有产品本身亮灯的示意图外,还有尺吋及各种特点宣告
例如快速安装、抗震胶垫以及高度只有153mm
https://i.imgur.com/ng3LwZn.jpg
https://i.imgur.com/crRU4F0.jpg
https://i.imgur.com/FqBeGjY.jpg
内部说明书内容其实不复杂
因为安装算是很简单的,就是增高脚垫锁好→安装框架锁上→塔体安装上
所以配件部份也是极尽可能的简化,如此一来才能让比较少安装经验的人也能快速上手
https://i.imgur.com/DJ4hwuo.jpg
配件部份很贴心的把INTEL及AMD的颜色给分开了
AMD就是红色、INTEL则是蓝紫色
除了扣具之外,安装螺丝起子也是少不了
另外也附上了一管散热膏,虽然量不算太多但目测至少可以安装个2~3次
https://i.imgur.com/bhiw4jY.jpg
本体取出,风扇已经直接安装在上面了
双风扇双塔体,风扇本身为9叶设计
https://i.imgur.com/TCyMHr7.jpg
风扇本身没有型号,只有FSP商标以及12V 0.3A的规格表示
https://i.imgur.com/8sm2EOX.jpg
塔体上方有着FSP的字样
https://i.imgur.com/Wrc2U5O.jpg
热管采用6支6mm的逆重力热管并搭配铜底焊接增加接触面积
热管本身弯折不多,热管越少弯折才越不会影响效能
https://i.imgur.com/dw2ZoYq.jpg
PWM及ARGB是以菊花链作连接
但其实可以的话分开接,分开控制也是一个选择
毕竟有些人喜欢前后的灯效亮不同颜色
第一进风及第二进风不同转速也能有不同的散热效果及噪音表现
https://i.imgur.com/SluecII.jpg
请在安装前撕掉保护膜
https://i.imgur.com/MaJnvi9.jpg
箭头指的两个孔位是内附螺丝起子该插进去的地方
因为安装螺丝刚好在塔体的正下方,为了有效减低塔体的体积才会用这种设计
https://i.imgur.com/8Ns4HT8.jpg
亮紫色的安装螺丝,辨识度颇高的(笑)
https://i.imgur.com/pSVS15u.jpg
接触面本身无打磨成镜面效果,但整体平整度还是算不错的
没有金属疙瘩之类的瑕疵
https://i.imgur.com/nWbcbYK.jpg
1851方面使用Z890 HERO及285K当作安装MODEL
https://i.imgur.com/A22gEIt.jpg
INTEL背板上有1200及1700的孔位切换
https://i.imgur.com/l8KDBjv.jpg
增高胶垫上面有标示是1200还是1700用的,算是很详细的标示
https://i.imgur.com/xXnhCKV.jpg
再来打上FSP内附的散热膏以及安装扣具
https://i.imgur.com/oIlRiGx.jpg
AMD的部份为9800X3D搭配X670 AORUS作安装展示
AMD的部份其实很简单就把原厂散热扣具的背板留着,其他装散热器本身的AMD扣具而已
增高胶垫上面一样有写着AMD字样
接下来安装测试的硬件有3组
14900K(搭配0X12B微码)
285K(搭配0X114微码)
9800X3D(AGESA 1.2.0.2b)
https://i.imgur.com/oTrMD6Q.jpg
测试环境室温20度,采用开放式机架搭配
对照组是选用手边唯一一组也是号称逆重力热管的PA120
同样双塔双扇就来比对看看孰强孰弱
不囉唆直接上比较图表
https://i.imgur.com/pgIg13k.jpg
上图为分别测试3次的平均值(数据采用CPU PACKAGE最高温)
噪音表现使用新买的分贝计(旧的坏了)
室温20度C下的噪音表现如下图
https://i.imgur.com/RIGKcDh.jpg
https://i.imgur.com/YfmjA1d.jpg
https://i.imgur.com/wEl9tDI.jpg
在极速1850转之下噪音最高是来到了57.8分贝
但这是在风扇旁3公分的数值,若是关在机壳里面的话想必会下降不少
<总结>
其实MP7和竞品目前售价接近之下(撇除水货),表现似乎也差不多
多次测试的结果温度都在伯仲之间,双塔空冷的极限应该就在这边了
另外塔体本身有作偏移
以目前主留的A2、B2内存双条安装下是不会有撞内存的情况发生
毕竟DDR5插4条对我来说只能用灾难来形容
MP7在安装的过程算是满简单的,扣具安装好后就直接锁上塔体
这就预装好风扇的优势
若是不想要有光害的话MP7也有BLACK版本可选择(私心敲碗全白版本)
全汉在前几年进军机壳市场后,又杀进散热器市场
然后看似还有水冷产品还没上市
水冷产品在2024/2025年已经内卷到不行,所以就期待接下来全汉会端出什么牛肉给消费者囉
以上开箱测试希望大家喜欢
报告完毕谢谢收看

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