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LIAN LI 2025 Digital Expo 这次一共展示九款产品：LANCOOL 217、LANCOOL 207
Digital、LANCOOL 4、O11D MINI V2、RS 系列电源、通用型 LCD 萤幕和支架、
Hydroshift II LCD-C 360R、UNI FAN SL-INF Wireless、PCIE 5.0 Vertical GPU Kit
显示卡直立支架，有些产品仍然在设计原型阶段；有些则是即将贩售，并提供 MSRP 给各
位玩家参考。
黑白双色配木纹 LANCOOL 217 机壳
LANCOOL 217 采用木纹装饰点缀预先安装了总计 5 个风扇，前方预先安装了两个直径 Ø
170 mm 且厚度为 30mm 的风扇。
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△ 白色款 LANCOOL 217 机壳。
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△ 黑色款 LANCOOL 217 机壳。
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△ 预装五个无光风扇。
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△ 前置风扇规格。
前置风扇默认安装模式可平均分配风流给 CPU 散热器跟 GPU，如果想要让风流集中给
CPU 散热器的时候，可以透过滑轨设计轻松调整风扇位置，让你调整风扇集中的方向。
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△ 默认模式。
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△ CPU 散热模式。
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△ 滑轨设计。
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△ 风扇安装位置调整。
另外在电源舱顶部则安装了 2 个 25 mm 厚的 120mm 反向扇叶风扇，为显示卡提供直接
进风，机壳后方安装了 1 个 25mm 厚的 140mm 排风扇。
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△ 电源舱风扇规格。
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△ 机壳后方风扇规格。
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△ 电源舱风扇可以移至电源舱下方，来支援显示卡直立安装。
Lancool 217 有两种电源安装模式，标准模式就是常见的电源模组插槽朝向机壳前方，支
援最长 220mm 的电源；第二种模式就是把电源旋转 90 度安装，让电源模组插槽朝向机
壳右侧，更方便理线但只支援最长 180mm 的电源。
I/O 设计部份，Lancool 217 拥有双电源按钮，方便使用者将机壳放置于桌面上或地上，
电源按钮分别位于机壳顶部和前左侧，这下在哪里都可以开关机了。
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△ 电源默认安装模式。
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△ 电源旋转九十度侧出。
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△ 机壳上方开机键。
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△ 机壳侧边 I/O 加开机键。
Lancool 217 将会有提供黑色搭配深色木纹和白色搭配浅色木纹，总共两种版本预计 3
月上市，建议零售价黑色版：美金 $119.99（约 3939.69 新台币），白色版：$124.99（
约 4103.86 新台币）。
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△ Lancool 217 建议售价。
无光风扇配小萤幕 LANCOOL 207 Digital 机壳
LANCOOL 207 Digital 是 LANCOOL 207 的延伸款，同样是一款紧凑型中塔机箱也预装了
四个风扇，分别是前方 2 个 30mm 厚的 140mm 风扇，还有电源舱上的 2 个 25mm 厚
120mm 风扇，但 LANCOOL 207 Digital 的预装风扇灯是无光风扇。
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△ LANCOOL 207 Digital。
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△ 前方风扇规格。
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△ 电源舱风扇规格。
在前面板底部有一个 6 寸 LCD 显示小萤幕，有着 60Hz 更新率、720 x 1600 分辨率和
500 nit 的亮度。
该萤幕由 L-Connect 3 软件控制，使用者可使用默认主题自订显示内容，例如 CPU 和
GPU 使用率、温度或 VRAM 使用率，也可以上传与默认系统效能资讯搭配展示的影片或图
片，或自订显示的资讯。
LANCOOOL 207 Digital 的建议售价为美金 $109.99（约 3611.36 新台币），预计 2025
年 3 月上市。
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△ 前面板底部小萤幕。
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△ LANCOOL 207 Digital 建议售价。
又是疯狂变变变 LANCOOL 4 模组化机壳
LANCOOL 4 是 LANCOOL 系列的新成员并依然保持模组化这个特色，机壳上盖和前面板使
用相同尺寸所以使用者可以互相交换使用，相容 ATX 和 M-ATX 背插式主机板安装，因为
电源和底部风扇安装位都可以互相交换安装位置，所以可以将主机板移至较低的位置，并
同时把电源移到前面去安装，带来更多不同的模组化安装方式。
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△ LANCOOL 4。
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△ 前面板和顶盖使用相同尺寸。
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△ 所以可以互换交换安装。
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△ 主机板较高的安装模式，电源在主机板下方。
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△ 对应的风扇安装位置。
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△ 主机板较低的安装模式，电源换到右边去。
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△ 对应的风扇安装规划。
如果是想搭配风冷塔散安装的话，可以把网孔面板安装在前方;玻璃面板安装在上方，藉
由前方或是侧面风扇同步进气。
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△ 前网孔高主机板安装模式。
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△ 前网孔低主机板安装模式。
LANCOOL 4 还配备额外的网孔面板，可以同时安装两个网孔面板，当顶部和前方都是网孔
面板时，使用者可最多安装 11~12 个风扇。
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△ 双网孔高主机板安装模式。
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△ 双网孔低主机板安装模式。
最后可以根据使用情境，将前置 I/O 接口改成安装在顶部，LANCOOL 4 预计将于五月左
右推出。
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△ I/O 默认在前置方向。
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△ 可以改成上置安装。
小宠儿升级版 O11D MINI V2 机壳
O11D MINI V2 是 O11D MINI 的升级版本，同样是一款采用了紧凑和模组化设计并支援
ATX 主机板的双舱机壳，尺寸上比原版本大 2 升左右。
支援 ATX 主机板和 ATX 背插式主机板安装，在安装 ATX 主机板后，顶部可支援 360 的
水冷排，但最大厚度限制为 60 mm，这次不需要额外支架了！
当机壳是 M-ATX 模式时就支援 Hydroshift 系列 AIO 安装。而且这次 O11D MINI V2 支
援 ATX 尺寸的电源了。
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△ O11D MINI V2。
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△ 尺寸对比。
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△ 支援 ATX 背插主机板安装。
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△ ATX 模式时上置水冷限制安装厚度为 60 mm。
底部风扇安装支架倾斜了 10 度。向上倾斜增加了从底部右侧吸入的空气，以改善 GPU
散热性能。
在机壳的右侧为了支援ATX电源，在右侧面板上使用突出的网状滤网。
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△ 底部斜置风扇安装支架。
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△ 电源进气滤网。
I/O 模组具有音讯/麦克风组合插孔、两个 USB-A、一个 USB-C 型连接埠和开机键，机壳
I/O 默认在机壳顶部但也可以换到底部安装，O11D MINI V2 预计将于四月推出。
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△ 机壳 I/O 默认在顶部。
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