前两天刚好从华硕有用到这Q-Release快拆设计的X870主机板上拆下显示卡
简单分享一下个人的看法跟讨论如何延缓这样的状况发生
当然个人理解的不一定正确 仅供参考
先简单说明本篇会用到的名词
Q-Release之后会简称"快拆" 快拆结构由前方"铁片"及后方"卡扣"组成
受灾户显示卡"磨损"的部分几乎都是前方X1部分的"PCB板" 可能还没刮到金手指部分
磨损事件爆发后ASUS有提供设计透视图
https://i.imgur.com/MgAXVXp.jpg
与显示卡PCB板(橘框)接触的铁档片(白框) 就是造成本次事件的主角
https://i.imgur.com/5SopkXY.jpg
实际在PCIE插槽上 能清楚看到前方x1槽内的铁片
https://i.imgur.com/x8ioKZZ.jpg
再检查一下手上显示卡的PCB板 的确有些微与铁片接触或磨损的黑色痕迹
https://i.imgur.com/gNlxAc9.jpg
为了能简单理解原因 个人用小画家绘图能力做了一张图
https://i.imgur.com/gA3GTh9.jpg
安装显示卡时 PCB板往下触发快拆铁片 铁片下沉 并制动后方卡扣往上夹住显示卡
(红色箭头方向)
拆除显示卡则相反 前方PCB板先离开插槽 同步松开后方卡扣让显示卡能完整拆除
也就是说 装上显示卡时可能会导致PCB板磨损 拆除时反而不会
正常拆装都可能会有些微磨损 但本次事件是指短时间严重磨损
个人推测可能原因
1.原本快拆功能就故障 前方铁片没有正确连动后方卡扣
2.使用者的原因 让后方卡扣不明原因卡住 导致前方铁片无法连动下沉
使用者再大力出奇蹟硬插 导致PCB板跟铁片硬碰硬 导致严重磨损
但即便可能是使用者的问题 根源还是在华硕 设置了一个可能导致磨损的铁片
如果已经是华硕8系列主机板且有Q-Release快拆设计的使用者
能延缓严重磨损的方式就只有 温柔 缓慢 平放机壳时拆装显示卡
避免任何需要大力出奇蹟的情况
至于主机板本身 除了华硕收回去改大概没办法改善