https://www.chiphell.com/thread-2666416-1-1.html
AMD明年CPU GPU APU规划的一些小传闻
桌面ZEN6 CCD是N3E工艺，IOD工艺是N4C。
GPU这边UDNA同样也是N3E工艺。大核心旗舰回归，这个舅妈也说过了。
APU这边，下代halo要叠3D，用来同时提高CPU和GPU性能，封装方法下半年才知道，目前来
说最简单的是共享。
主机这边索尼也会叠3D，但是微软暂不清楚
简单简转繁一下
熟悉的牢黄头贴zhangzhonghao又爆料AMD了
CPU部分看起来重点是IOD确定会换
GPU旗舰回归
APU就这篇讲过的
#1dAbWuxA (PC_Shopping)
我现在开始觉得AMD RDNA4这代放弃旗舰算是很差的一个时机了
这次看起来硬件要追上老黄不是不可能
不过下一代UDNA我能确定的是命名又要大改了
苏妈有种就出RX 10090XT打脸我