[测试] AMD Ryzen 9 9900X与映泰X870E VALKYRIE
楼主: windwithme (WWE) 2024-12-13 20:08:13
影片内动态外观与条状图数据对比可更快了解本篇内容：
https://youtu.be/Vdiu1x5X_Ms
AMD于今年推出新一代平台，8月中先推出9000系列CPU，接着在9月底X870E与X870主机板
上市。
与上一代7000系列约相隔2年，虽然这段期间也有推出8000系列，不过属于7000系列架构
再加强GPU或搭载NPU版本。
这次AMD新平台推出后陆续有几版BIOS更新，分别是约10月初AGESA 1.2.0.2降低9000系列
CCD多核延迟过高问题与提供9600X与9700X 105 cTDP模式提升效能；11月初左右1.2.0.2a
为9800X3D提供优化游戏的X3D Turbo模式。
近期网络上传出将更新1.2.0.2b改善内存Latency偏高的问题，国外评测查到对有些游
戏增强约1-7%不等的帧数，在发文前一刻已有部分AM5主机板推出此版BIOS，本篇测试主
机板最新版本尚在1.2.0.2a。
https://i.imgur.com/mXuhkM5.jpeg
主机板使用BIOSTAR 属于最高阶VALKYRIE系列X870E，外型设计与上一代X670E VALKYRIE
相似，两款芯片组最大差异在于是否支援USB4。
https://i.imgur.com/PnrCU3h.jpeg
X870E VALKYRIE全貌，8层板PCB并采用ATX规格，尺寸为305 x 244mm，主机板灯号落在左
上区域，外观设计以黑色为主体，搭配金色与粉红色等线条，VALKYRIE系列采用大范围散
热装甲，搭配金属材质让质感有所提升。
与上一代外观上主要不同在于IO与芯片组上方的设计，与下方M.2散热片更多色彩的字样
与线条。
https://i.imgur.com/wUBHh2p.jpeg
X870E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16，模式金属边框加强保护；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式，金属边框加强保护；
1 X M.2支援PCIe 5.0；3 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi
与蓝芽网卡，需自行另购网卡；
网络芯片为Realtek RTL8125B，频宽最高达2.5GbE ; 音效芯片为Realtek ALC1220，最高
支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。
https://i.imgur.com/abOiMin.jpeg
X870E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；
右下方有CLR_COMS与LN2模式切换的按钮，有除错灯号显示方便辨识硬件状态。
右方芯片组散热片VALKYRIE Logo依光线不同而产生不同的颜色变化。
https://i.imgur.com/dQdaPeA.jpeg
X870E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量192GB与8000+(OC)，左下为前置USB 3.2 C-20G与USB
3.2 A-10G，右下Power、Reset功能按钮，1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED
Header。
https://i.imgur.com/6j60nnH.jpeg
X870E VALKYRIE左上：
架构脚位为AM5，散热器扣具与AM4相容，Digital PWM供电设计达22相。
DR.MOS细分为18相VCORE Phases(110A)、2相SOC Phases、2相MISC Phases。
左上为8+8PIN电源输入，上方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用
，VALKYRIE字样采用ARGB灯号显示。
https://i.imgur.com/pxPMvBz.jpeg
IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / SMART BIOS UPDATE Button / 8 X USB 3.2
Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 2 X USB 3.2 Type C(Gen2)支援USB 4.0、
Thunderbolt、DP 1.2 / 1 X 2.5G LAN / 5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。
https://i.imgur.com/opwo7oc.jpeg
背面搭载新款强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能，让主机板背面在
保护能力，搭配内凹处理的VALKYRIE字型与图案让质感再提升。
https://i.imgur.com/p65XtYS.jpeg
本篇CPU主角为AMD Ryzen 9 9900X，以下简称9900X，采用AMD最新Zen5架构搭配台积电
4nm制程，标榜提升16% IPC效能。
12核心24执行绪，基础时脉4.4GHz，最大超频5.6GHz，L3快取64MB，默认TDP为120W、最
高温度95°C，内显与7900X同规格，采用Radeon Graphics，GPU核心数2、频率2200MHz。
https://i.imgur.com/33zkYjT.jpeg
BIOS提供EZ Mode模式，这次新版本接口在功能与外观都有进步，显示硬件时脉与相关资
讯，并有多种主要功能可以快速开启。
https://i.imgur.com/V7uzXUC.jpeg
透过F7可切换到进阶模式也就是传统BIOS页面，Tweaker为主要调效页面，涵盖众多CPU与
DRAM细部微调选项，将Memory Clock Mode开启XMP显示7600。
https://i.imgur.com/GkfAzDc.jpeg
测试平台
CPU: AMD Ryzen 9 9900X
MB: BIOSTAR X870E VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin MR36
OS: Windows 11 23H2 22631.4460
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
平台照片先不安装显卡来看一下X870E VALKYRIE主机板左上VALKYRIE发光区域，此外搭配
InWin MR36也能同步调整灯光。
https://i.imgur.com/w1Aq1z6.jpeg
上一篇285K是与无锁功耗14900K做默认值对比，本篇9900X因目前手边尚无265K数据可对
比，这里将14700K更新微码0x12B BIOS并安装相同版本Windows11与显示卡驱动，重新测
试做完整对比(简称147K新)。
加上参照先前14700K无锁功耗(简称147K旧)与7900X这两篇一些数据，若有相同测试软件
的种类跟版本，也会一并加入比较。
CPU-Z：
单线执行绪=> 860.1 (7900X=790.8、147K新=911.1、147K旧=899.3)；
多工执行绪=> 13084.6 (7900X=12049.9、147K新=14669.2、147K旧=14969.4)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core)=> 32209 pts (7900X=29222、147K新=33768、147K旧=35218)；
CPU (Single Core)=> 2221 pts (7900X=1992、147K新=2196、147K旧=2132)；
右边是运作完R23的CoreTemp温度表现。
https://i.imgur.com/kBoUwFL.png
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1807 pts (147K新=1914、147K旧=2049)；
CPU (Single Core) => 134 pts (147K新=130、147K旧=130)
https://i.imgur.com/yinkjhV.png
https://youtu.be/Vdiu1x5X_Ms
AMD于今年推出新一代平台，8月中先推出9000系列CPU，接着在9月底X870E与X870主机板
上市。
与上一代7000系列约相隔2年，虽然这段期间也有推出8000系列，不过属于7000系列架构
再加强GPU或搭载NPU版本。
这次AMD新平台推出后陆续有几版BIOS更新，分别是约10月初AGESA 1.2.0.2降低9000系列
CCD多核延迟过高问题与提供9600X与9700X 105 cTDP模式提升效能；11月初左右1.2.0.2a
为9800X3D提供优化游戏的X3D Turbo模式。
近期网络上传出将更新1.2.0.2b改善内存Latency偏高的问题，国外评测查到对有些游
戏增强约1-7%不等的帧数，在发文前一刻已有部分AM5主机板推出此版BIOS，本篇测试主
机板最新版本尚在1.2.0.2a。
https://i.imgur.com/mXuhkM5.jpeg
主机板使用BIOSTAR 属于最高阶VALKYRIE系列X870E，外型设计与上一代X670E VALKYRIE
相似，两款芯片组最大差异在于是否支援USB4。
https://i.imgur.com/PnrCU3h.jpeg
X870E VALKYRIE全貌，8层板PCB并采用ATX规格，尺寸为305 x 244mm，主机板灯号落在左
上区域，外观设计以黑色为主体，搭配金色与粉红色等线条，VALKYRIE系列采用大范围散
热装甲，搭配金属材质让质感有所提升。
与上一代外观上主要不同在于IO与芯片组上方的设计，与下方M.2散热片更多色彩的字样
与线条。
https://i.imgur.com/wUBHh2p.jpeg
X870E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16，模式金属边框加强保护；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式，金属边框加强保护；
1 X M.2支援PCIe 5.0；3 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi
与蓝芽网卡，需自行另购网卡；
网络芯片为Realtek RTL8125B，频宽最高达2.5GbE ; 音效芯片为Realtek ALC1220，最高
支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。
https://i.imgur.com/abOiMin.jpeg
X870E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；
右下方有CLR_COMS与LN2模式切换的按钮，有除错灯号显示方便辨识硬件状态。
右方芯片组散热片VALKYRIE Logo依光线不同而产生不同的颜色变化。
https://i.imgur.com/dQdaPeA.jpeg
X870E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量192GB与8000+(OC)，左下为前置USB 3.2 C-20G与USB
3.2 A-10G，右下Power、Reset功能按钮，1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED
Header。
https://i.imgur.com/6j60nnH.jpeg
X870E VALKYRIE左上：
架构脚位为AM5，散热器扣具与AM4相容，Digital PWM供电设计达22相。
DR.MOS细分为18相VCORE Phases(110A)、2相SOC Phases、2相MISC Phases。
左上为8+8PIN电源输入，上方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用
，VALKYRIE字样采用ARGB灯号显示。
https://i.imgur.com/pxPMvBz.jpeg
IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / SMART BIOS UPDATE Button / 8 X USB 3.2
Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 2 X USB 3.2 Type C(Gen2)支援USB 4.0、
Thunderbolt、DP 1.2 / 1 X 2.5G LAN / 5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。
https://i.imgur.com/opwo7oc.jpeg
背面搭载新款强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能，让主机板背面在
保护能力，搭配内凹处理的VALKYRIE字型与图案让质感再提升。
https://i.imgur.com/p65XtYS.jpeg
本篇CPU主角为AMD Ryzen 9 9900X，以下简称9900X，采用AMD最新Zen5架构搭配台积电
4nm制程，标榜提升16% IPC效能。
12核心24执行绪，基础时脉4.4GHz，最大超频5.6GHz，L3快取64MB，默认TDP为120W、最
高温度95°C，内显与7900X同规格，采用Radeon Graphics，GPU核心数2、频率2200MHz。
https://i.imgur.com/33zkYjT.jpeg
BIOS提供EZ Mode模式，这次新版本接口在功能与外观都有进步，显示硬件时脉与相关资
讯，并有多种主要功能可以快速开启。
https://i.imgur.com/V7uzXUC.jpeg
透过F7可切换到进阶模式也就是传统BIOS页面，Tweaker为主要调效页面，涵盖众多CPU与
DRAM细部微调选项，将Memory Clock Mode开启XMP显示7600。
https://i.imgur.com/GkfAzDc.jpeg
测试平台
CPU: AMD Ryzen 9 9900X
MB: BIOSTAR X870E VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin MR36
OS: Windows 11 23H2 22631.4460
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
平台照片先不安装显卡来看一下X870E VALKYRIE主机板左上VALKYRIE发光区域，此外搭配
InWin MR36也能同步调整灯光。
https://i.imgur.com/w1Aq1z6.jpeg
上一篇285K是与无锁功耗14900K做默认值对比，本篇9900X因目前手边尚无265K数据可对
比，这里将14700K更新微码0x12B BIOS并安装相同版本Windows11与显示卡驱动，重新测
试做完整对比(简称147K新)。
加上参照先前14700K无锁功耗(简称147K旧)与7900X这两篇一些数据，若有相同测试软件
的种类跟版本，也会一并加入比较。
CPU-Z：
单线执行绪=> 860.1 (7900X=790.8、147K新=911.1、147K旧=899.3)；
多工执行绪=> 13084.6 (7900X=12049.9、147K新=14669.2、147K旧=14969.4)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core)=> 32209 pts (7900X=29222、147K新=33768、147K旧=35218)；
CPU (Single Core)=> 2221 pts (7900X=1992、147K新=2196、147K旧=2132)；
右边是运作完R23的CoreTemp温度表现。
https://i.imgur.com/kBoUwFL.png
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1807 pts (147K新=1914、147K旧=2049)；
CPU (Single Core) => 134 pts (147K新=130、147K旧=130)
https://i.imgur.com/yinkjhV.png