MSI MEG Z890 ACE 主机板深度拆解评测
原文转自 UNIKO's Hardware
网页好读版：
https://unikoshardware.com/2024/11/msi-meg-z890-ace-review.html
https://i.imgur.com/MCN0LIX.jpeg
MSI MEG Z890 ACE 是微星最新在 INTEL Z890 平台推出的旗舰级作品，这次官方建议售价
订得出神入化，相较于竞品的 USD 699，订出了 USD 659 的价格，面对另一竞品 USD 599.
99 的巧招，就祭出官方活动 (点我查看)，让指定地区购入的使用者登录兑换 USD 70 的 S
team 储值金优惠迎击；即便竞品端出再次特价 USD 549.99 试图力挽狂澜，但只要使用者
多参加 MSI Shout Out 留言分享活动，就能再获得 USD 40 的 Steam 储值金，这对台湾与
指定地区的玩家来说，微星一跃成为三大厂同级竞品最便宜的那一款了！
至此 AMD INTEL 两大厂各自都已推出新一代 CPU，网络上也能查询到多家媒体显示 INTEL
CORE ULTRA 200S 处理器需要一点人为操作，才能把上代性能追回来，这一点人为操作就得
交给主机板了，这些都是微星得下足准备做的课题。
即便已有如此疯狂的价格优势，微星在硬件和软件设计上也做出重大改变，展现出加量不加
价的诚意。
回头看这段期间，各厂对于最新 AMD 与 INTEL 平台的发布活动，就属微星动作最频繁，这
对玩家来说是个好事，因为微星不只隆重介绍新一代 BIOS 接口、AI 功能、硬件布局，甚
至只要用到一只手指 / 一只手 / 一个步骤 / 一眼就能看到 / 鼠标点击一下等等各种微星
ONE 设计，也广邀外媒到工厂参观其生产线。
真 Wi-Fi 7、ATX 3.1、GEN5 不偷 CPU 通道、GEN5 M.2 与 ASM4242 共用等在各路玩家中
引起热议，微星独步一时，由此也可看出微星其实相当重视这一代 (AMD 与 INTEL) 的平台
，至少笔者以往都没看过微星那么认真过，接下来就让笔者为大家带来 MSI MEG Z890 ACE
各种诚意之作的深度拆解评测。
包装与配件介绍
MEG Z890 ACE 外盒本体仍维持最能呈现尊贵质感的黑色背景，点缀的金色龙盾与 MEG 字样
不多不少坐落于两侧角落。相较 Z790 ACE / Z790 ACE MAX 以 MEG 系列三角 LOGO 作为设
计主题，这一代主机板本体的照片再度放大呈现。
网络设计是微星在 X870E / X870 与 Z890 平台上的重要特点之一，这次 MEG Z890 ACE 也
是史无前例来到 10 Gbps 有线网络设计；值得一提的是，无线网络甚至在刻意选用 INTEL
Wi-Fi 7 方案之余，不是普遍的 BE200，而是 INTEL KILLER 系列！搭载 INTEL KILLER 软
体支援多种竞品所提供的 AI 功能，难怪包装正面直接呈现秀出这两个特点的 LOGO。
包装背面提到更多特色重点的细节，包括名为 ULTRA POWER+ 的供电设计、能称作是恐怖的
24 组 Vcore 供电，属同级之冠。I/O 高速传输之中除了刚才提到的网络设计，还有 INTE
L CORE ULTRA 200S 原生提供的 THUNDERBOLT 4 ( TBT4 / 雷电 4) 设计。
DIY FRIENDLY DESIGN 则是微星于 X870E / X870 大推的各种微星 ONE 设计，只要用一只
手指 / 一只手 / 一个步骤 / 一眼就能看到 / 鼠标点击一下等等，为使用者带来前所未有
的组装体验。
微星只在外盒背面介绍 AI，看上去就是令人愉悦，微星有好好控制 AI 的曝光度。这次微
星在 AI 方面也带来不少改进，在 BIOS 里和系统里的自家软件 MSI CENTER，使用者都能
体验到微星的新 AI 设计，包括 CPU FORCE 3、MEMORY FORCE 3、FROZR AI COOLING、AI N
PU BOOST、AI ENGINE 等等的功能。
最后是散热设计，MEG Z890 ACE 除了为 CPU 主供电设计加入鳍片式散热器外，更用上 2
根直触底的热导管把热力均摊开来，增强散热效率，M.2 SSD 方面也用上竞品多有欠缺的全
双层散热设计。
以上丰富且强大的设计和功能，微星却只在包装上平凡地轻轻点出，更过份的是竟然没提到
自家的 THUNDERBOLT 5 READY 支援，以及 PCI-E 辅助功电设计，所以你需要的，你还不知
道你将需要的，微星都帮你准备好了！
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打开盒子后映入眼帘的是金色的 ASCENDANT CRAFTED EXCELLENCE 标语，笔者的理解是 ＂
微星替 INTEL CPU 与芯片组创造的新高度打造出新的传奇 ＂。毫无疑问 2024Q4 ZEN5 X3D
表现亮丽，可是主机板上另一颗很重要的东西其实是芯片组，这方面却是 INTEL 大胜，有
赖板厂如微星完美呈现。
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配件介绍
MEG Z890 ACE 配件包含三份文件，第一份是 MSI SHOUT OUT 活动，只要使用者到官网建立
帐号和登录产品后，再依照活动网页的提示，写出一篇简单的介绍，还可以再拿到 USD 40
的 Steam 储值金；第二份是快速安装指南，第三份是欧盟规管通知，另一项则是微星信仰
贴纸。
实用配件包含一组 Wi-Fi 外部天线 (延伸式设计)、1 个 EZ M.2 CLIP II 的移动工具、1
组 22110 M.2 SSD 专用的固定螺柱和螺丝，和 1 颗 EZ M.2 CLIP II。
线材包括 1 根 RGB 4-PIN 一开二、1 根 ARGB 3-PIN 延长线、2 根温度探测线、4 根 SAT
A 线、1 根前置面板延长线、1 根 EZ CONN JAF2 线，好像没看到说明书提到的 JARGB_V2
extension cable (1 to 3)。
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各线材 (SATA 除外) 和配件的细节如下：
‧ EZ CONN-CABLE V2，用于连接主机板上的 JAF_2 11-PIN，整合了 USB 2.0 4-PIN、ARGB
V2 3-PIN 和 PWM 4-PIN 于一身，方便使用者扩展更多相关连接，也为微星特定风扇和水
冷的使用者提供一线连接的好处。
‧ EZ FRONT PANEL CABLE，把主机板上的前置面板 9-PIN 引出来，方便使用者在组装过程
中轻松连接各 PIN，不受空间和光线限制。
‧ THERMISTOR CABLE (两根)，主机板上有两个 2-PIN 连接 T_SEN1 与 T_SEN2，线材方面
微星有充足准备。
‧ EZ M.2 CLIP II REMOVER，小板手用于拧动 EZ M.2 CLIP II 以重新安装至其他 M.2 固
定处。这小工具非常实用，也是竞品相当可惜，完全忽视的地方。使用者只要在组装过程中
随时一手拧开 EZ M.2 CLIP II，再放至合适的地方例如 2260 / 2242 上即可轻松装好。
‧ M.2 SCREW AND STANDOFF，这套传统的 M.2 螺柱和螺丝，实际上是 22110 M.2 SSD 的
固定设计，用于 M.2_4 或 M.2_5 之上。至于为什么不是 EZ M.2 CLIP I 或 II，下面再讲
述。
‧ EZ M.2 CLIP II，微星只配件中只提供 1 颗 EZ M.2 CLIP II，笔者是认为微星应该至
少提供 3 颗，作为 M.2_1、M.2_2 与 M.2_3 的 2260 安装。查找官网规格和说明书上的资
讯，确认微星应该只提供 1 组 M.2 EZ CLIP II，虽然 UH 开箱的是非市售样品 (由 Z890
芯片组可看出是工程版)。
‧ USB DRIVE，微星近代 MEG 系列均提供 USB 随身碟，内有各种驱动软件协助使用者在尚
未连接网络时，也能安装合适驱动确保电脑运行。
‧ Wi-Fi 外部天线分为两部份，底座与天线，是分离式设计，与竞品的做法完全不同 (不
能分离)。底座具磁吸设计方便固定，天线连接处则采用微星快接设计，套进去就可以。
另外，官网提到 M.2_4 支援 2280 与 22110，支援 2260 的是 M.2_5，而说明书却写道是
M.2_4 支援 2260 而非 M.2_5，笔者认为应该是说明书上的描述才是正确。
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主机板外观介绍
以黑色点缀金色一直是微星 MEG ACE 系列的主要设计配色，这次微星在 MEG Z890 ACE 主
机板本体再加入银灰色搭配，以三色刻划出各金属装甲与散热片，让颜色层次更明显。
MEG Z890 ACE 另一个重大改变来自 PCB 尺寸，这一代重新用回标准 ATX 设计，放弃 EATX
。
布局上，比较明显的改动还有 PCI-E X16 插槽的位置，现为 ATX 2 / 6 / 7，与竞品 Z890
AORUS MASTER 一样，完全不同的是微星为 PCI-E 插槽加入额外的 PCI-E 8-PIN 供电 (位
于 PCB 左下方)。
MEG Z890 ACE 另为前置 TYPE-C 60W 快充提供独立的 PCI-E 6-PIN，使其为非常独特的旗
舰主机板，更不用说 EPS CPU 8-PIN 微星都做在内存插槽之上，赋予他与众不同的身分
和外观识别。
PCB 背面微星自然有为自家顶级主机板加入全覆蓋式的金属背板，其实就连双内存插槽的
MEG Z890 UNIFY-X 也有补上背板，诚意满满。PCB 背板内藏独特设计，那就是为内存插
槽提供软垫作为支撑，以保护 SMT 表面焊接的内存插槽，提供更佳的承托，减低拔插记
忆体时变形带来的损害。
恰如其分的金色三角形 MEG LOGO、ACE 镂空设计字样、MEG 系列独有的图腾、以及线条，
还有 MEG LOGO 刻痕、黑色的 msi LOGO 字样、MEG 文字标示 LOGO，笔者认为整体搭配简
洁又好看。
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VRM 供电与散热
微星延续自 MEG Z790 ACE 开始的 24 组之多的恐怖 Vcore 供电设计，来到 Z890 芯片组
，MEG Z890 ACE 成为万中选一的冠军，也因为供电模组数量太多，采用 C 形布局围绕 CPU
底座 (上 / 左 / 下)。
散热方面，微星为上方供电模组改为波浪形鳍片设计，扩大散热表面积，其余部份则使用铝
挤设计，更用上 2 根热导管以直触供电模组 (上方与左边) 的设计，把热力直接带到散热
器之中，有别于竞品使用直触式热导管，却是两端均是在直触供电模组。把供电模组热力透
过热导管直触底设计带到散热器之中，有助快速传递供电模组热力至散热器中层和顶部，以
更大散热面积接触气流。
有赖强大的供电用料和散热设计，加上 INTEL CORE ULTRA 200S 的功耗有所收敛，微星也
大胆采用 I/O 装甲覆蓋左边的供电散热器，值得一提的是微星强调使用金属 I/O 装甲，用
料豪华。
I/O 装甲表面藏有灯板，可点亮表面的 MSI 龙纹；左侧以银灰色金属拉丝背景的，再以凸
字显示 MSI ENTHUSIAST GAMING (MEG) 一字的装饰，让装甲外观质感大提升。
上方供电散热鳍片的部份，微星也有加入一块挡片遮盖已作黑化处理的鳍片顶部；没有被完
全遮起来的地方也有折 FIN 处理维持平面外观，折 FIN 表面也是散热表面积之一，与气流
交换热力，至于挡片顶部则选择加入 MEG 字样及金色线条点缀，增添其高级质感。
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INTEL CORE ULTRA 200S CPU
MEG Z890 ACE 的 CPU 插座保护盖刚好遮住了 RL-ILM 版本的 CPU 固定设计，RL-ILM 是 I
NTEL 原厂认证的低压力固定设计，降低 CPU 在固定后的变形程度，在搭配高固定压力的散
热器时可提供更佳的温度表现。
针脚中央有多组 MLCC 小电容，背面更有 2 颗小 POSCAP。MLCC 之中还有一个小洞让线材
穿过，有利在特别情况下例如 LN2 场境测量 CPU 温度 / 电压。
上面提到的 CPU FORCE 3，是指微星为使用者推算的 CPU 体质，分数越高代表 CPU 体质越
好，这应该也算是 AI 功能的一部份。CPU FORCE 由 2.5 开始 (Z790 REFRESH 芯片组)，
已支援 INTEL P CORE 与 E CORE 独立评分的设计，也有总分作参考。
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DDR5
MEG Z890 ACE 的内存插槽整体变化不小，例如插槽的命名已非传统的由左边起 A1 A2 B1
B2，而是 B1 B2 A1 A2。
当中微星建议在只插一根内存的时候要优先使用 A2，所以也就是最右边 / 离 24-PIN 最
近的那一根插槽。
微星好像在重用 Z590 芯片组那一代的设计，一束一束的线，中间不断左右左右突出一点点
。
插槽本体采用单边卡扣设计，卡扣设于下方而不在传统上方的原因似是为了顶部的 EPS CPU
8-PIN 而避让。
全黑色的插槽没有任何金属装甲，穿孔固定也是常见的上中下三大点焊接。
微星于表面 PCB 布有部份线路，插槽之间的串连部份是表层走线，PCB 背面则是全内层布
线。
前文提及微星在背板上增设的软垫实际上是两大块，分别放置在插槽的两端，对应使用者施
力的位置，虽然官网展示的却是插槽中央位置在插入内存时凹得最多。
微星强调支援 256 GB 的内存组态，也就是 4 支 64 GB，由于 1 支 64 GB / 4GB 颗粒
仍未正式推出，所以容量上 INTEL POR 也只是官方支援至 192 GB (3GB 颗粒)。
关于 POR 频率，INTEL 为 2DPC (四槽板) 定出 5600 和 4400 的频率，微星在媒体资料中
提到自家 POR 把插 2 根的频率由 INTEL 5600 提升至 6400；插 4 槽若是单面 / SR 则由
INTEL POR 4400 提升到 4800，由此可见微星在 DDR5 内存上提供优秀的支援和稳定性
。
现在 MEG Z890 ACE 的 QVL 官方列出至 8600 (2024-10-28)，比官网宣传的 9200 要低，
有待微星自行修正及调整两方的描述。
关于 MEMORY TRY IT，Z890 芯片组微星继续提供大量不同时序和频率的组合，供使用者尝
试超频，CUDIMM 也能用，他们也调整 MEMORY EXTENSION MODE 设定，据说一键打开后也有
帮使用者自动拉高 NGU 与 D2D 频率，对于改善内存频宽和延迟表现有重大帮助。
MEMORY FORCE 与 CPU FORCE 一样，微星早就有了，不过这次 Z890 MEMORY FORCE 与 Z690
芯片组初代的显示设计有不同，以往是能量条的呈现反映讯号强弱，这次改为一个数值反
映超频空间。
实际上无论是 MEMORY FORCE 还是 CPU FORCE，微星都没有用上 AI 一词来形容，克制的做
法值得赞赏。
至于 EPS CPU 8-PIN 的位置，微星在 MEG Z790 ACE 开始就放在内存插槽之上，在 Z890
芯片组甚至下放这设计至 PRO Z890-A 系列，唯微星没有官方正式介绍用途 / 功能 / 原
因，ATX 24-PIN、EPS CPU 8-PIN、PCI-E 6-PIN，全是实心针设计。
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M.2 散热和固定设计
MEG Z890 ACE CPU 插座下方的首根 M.2 插槽，其正面散热器的规模比竞品小许多，该散热
器也遮盖 ATX 螺孔。
全免工具快拆式散热器是 MEG Z890 ACE 的一大卖点，金属快拆键分别在左侧和右侧，散热
器表面的 ACE 可发光，微星利用磁吸式针弹片设计做出无线材连接的效果，方便使用者随
时拿掉散热器。
第一根 PCI-E X16 插槽之下的各组 M.2 插槽，共享同一块巨型 M.2 散热板，大到完整覆
盖芯片组散热器。
左边的音效装甲，实际上有延伸一小部份作为固定该巨型 M.2 散热板的卡榫。至于右边的
卡榫，共有三处，一处在芯片组散热器之上，另外两处位于在 PCB 右下的 M.2_5 金属插槽
的顶部。
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微星也提供固定 M.2 SSD 的免工具快拆式设计，名为 EZ M.2 CLIP II，新一代的设计改为
金属物料，外观上类似摇杆，操作也相似，受压力倒下然后再回弹。
关于配件与硬件支援，笔者观察到以下几点需要留意：
‧ 前文提到的 EZ M.2 CLIP II 配件，微星只有提供一组，其实还有两组 EZ M.2 CLIP II
已预先安装至主机板上。
‧ 主机板提供五组板载 M.2 插槽却只有 3 组 EZ M.2 CLIP II 的原因，是因为微星另外
采用不能移动的 EZ M.2 CLIP II 设计，并整合在 M.2 散热背板上 (M.2_2 与 M.2_3)，作
为 2280 的安装固定。
‧ 至于 M.2_1，那块独立的背板同时负责 2280 的安装，可是那固定方式不是 EZ M.2 CLI
P II，而只是塑胶的旋转卡扣 EZ M.2 CLIP (I)。
‧ 为什么没用上最新一代的全金属式 EZ M.2 CLIP II，因为 M.2_1 的背板的 2280 处，
也须作为其正面 M.2 快拆式散热器的卡榫。
‧ M.2_2 与 M.2_3 同样利用背板提供 2280 安装，只是因为其左边有由音效装甲延伸过来
的部份当散热器卡榫，所以 M.2_2 与 M.2_3 免于非使用上代设计不可的困境。
‧ 五组 M.2 插槽由上往下看分别是上方共三 根、下方是左边与右边各一根，以下假设情
境笔者将以由上往下算的＂一、二、三＂的顺序代称，下方则以＂左下＂与＂右下＂代称，
这五组 M.2 插槽中有四组支援 2260。
‧ 假设使用者有 3 根 2260 M.2 SSD，与 2 根 2280 M.2 SSD，已将 2280 M.2 SSD 安装
在 M.2_4 (左下)，和M.2_5 (右下)，使用预先安装好的 EZ M.2 CLIP II，剩下三组 2260
M.2 SSD 便只能安装在 M.2_1 (一)、M.2_2 (二)、及 M.2_3 (三) 上。
‧ 当 2260 装在 M.2_1 (一)，用配件提供的那一组 EZ M.2 CLIP II，此时便剩下两组 22
60 M.2 SSD，只能装在 M.2_2 与 M.2_3 (二与三)。可是固定 M.2 SSD 的配件中，只剩一
组 M.2 传统螺柱与螺丝作为 M.2 SSD 固定，这样好像就不够用了。
‧ 不过回归现实，尤其用到 Z890 ACE 系列这种等级的使用者，会搭配多组 2260 M.2 SSD
的机率的确很小。
‧ 官网规格表与说明书的 M.2_4 和 M.2_5 支援规格有出入！从主机板本体来看，M.2_4 (
左下) 才支援 2260，而非 M.2_5 (右下)，简单说，说明书写的才是对的。
‧ 至于 22110 支援，说明书写的规格是 M.2_4 (左下) 与 M.2_5 (右下) 均支援 22110，
而官网规格却只标示 M.2_4 (左下) 支援 22110，实际上两者都不太准确。
‧ 正确的是 MEG Z890 ACE 的确只支援一组 22110 M.2 SSD，但使用者可选 M.2_4 (左下)
或 M.2_5 (右下)，因为这两根插槽都支援 22110，只是不能同时安装 2 组 22110 SSD。
‧ 关于这个情况，说明书 Installing M.2 module into M2_2~M2_5 slots 的部份，也就
是第 44 页有详细解释。
‧ 由于 M.2_4 (左下) 与 M.2_5 (右下) 均位于 ATX 第 5 槽，而且是面对面的摆放 (左
下与右下)，加上 MEG Z890 ACE PCB 已改为 ATX 而非 EATX 版型，所以巧妙地利用 3 处
螺孔作为 M.2 SSD 的固定，当中有重叠使用的设计，以争取提供 22110 支援。
‧ 这三处有两处倾向 M.2_4 (左下)，所以在不重叠螺孔时，M.2_4 (左下) 支援 2260、22
80，而 M.2_5 (右下) 只支援 2280。
‧ 由于微星把 22110 做在对面，这使 M.2_4 (左下) 的 22110 固定，也是 M.2_5 (右下)
的 2280，反之 M.2_5 (右下) 的 22110 处，却是 M.2_4 (左下) 的 2280 处。这便是配
件中提供 M.2 传统螺柱和螺丝的原因，因为一组螺柱螺丝可同时固定两边的 M.2 SSD (221
10 + 2280)。
‧ 这也反映 EZ M.2 CLIP II 无法双用！无法两用是合理的，摇杆的操作本来就是要压向
另一边嘛，若另一边有 M.2 SSD 顶住就失效了。
‧ ATX PCB 同一 ATX 插槽位置放不上双 22110 同时支援也可以理解，改用 M.2 传统螺柱
与螺丝也是逼不得已权宜之计。
‧ 只是微星的如意算盘，似乎是使用者只有使用一组 22110 M.2 SSD 与一组 2280 M.2 SS
D，且会安装在 M.2_4 (左下) 与 M.2_5 (右下) ，此时改用配件中的传统螺柱螺丝配件，
便可以偷出两组预先安装在 M.2_4 (左下) / M.2_5 (右下) 背板上 EZ M.2 CLIP II，为其
他 M.2 插槽所用。
‧ 笔者是认为，哪怕多给几个 EZ M.2 CLIP II 当预备使用的配件，在这个价位这个定位
也是应该的，如果不使用任何 2260 M.2 SSD，全 2280 M.2 SSD 也不会遇到上述不够用的
问题。
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前置连接与友善设计
‧ 在 PCB 的左上角，传统的 EPS CPU 8-PIN 位置上只有 1 组 PWM 4-PIN，那组 PWM 4-P
IN 似是专为机壳后方风扇而设，对于风扇本体的线材不长，或没有自备延长线的使用者来
说非常友善。
‧ 微星刻意把 EPS CPU 8-PIN 移至 PCB 右上角，也就是内存插槽的上方，不少媒体指
出这也是友善设计的一部份，因为可以方便理线。
笔者是认为传统左上位置有其历史原因与好处，除了 12V 输入离各 CPU 供电模组较近所以
在电压控制上较友善以外，机壳的主机板盘子的左上角往往有避开冷排与风扇的作用。
要是装上 360 冷排，因为 EPS CPU 8-PIN 位于中间偏右，是完全无法避让的。不过新壳机
壳在顶部避让冷排的设计上比以前做得好很多，所以使用者不必太担心相容问题。
‧ 由于 EPS CPU 8-PIN 放在内存插槽之上，也就是说 8-PIN 至各供电模组之间不应出
现任何阻隔，所以这可能是微星为什么也把 CPU PWM 4-PIN 移至 PCB 的最右边的原因。
‧ PUMP PWM 4-PIN 也被一并放到 PCB 右边，这对于理线强迫症的患者来说不太友好，直
拉过去不好看，走背面可能不够长，要是 PCB 属 EATX，情况更不妙。
关于 EPS CPU 8-PIN 本身，从针脚的顶部和底部来看，都是实心针 (平头 / 方形)。微星
并没有像跟随竞品做法加入金属装甲为 EPS CPU 8-PIN 解热，所以担心其热力影响内存
超频的 SKILL ISSUE 人士，可尝试自行在背板加入导热贴吸取 EPS CPU 8-PIN 针脚的热力
。
一般请况来说，只要准备一个 120 mm 的风扇由内存上方往下直吹就好，要解掉芯片组散
热问题甚至改为自组水冷的超频玩法，好像是竞品独有的现象了，也是极限高频的东西。
https://i.imgur.com/wIvjEKJ.jpeg
https://i.imgur.com/WcSWTku.jpeg
https://i.imgur.com/AC5QIMt.jpeg
关于微星的 PWM 4-PIN 设计，也可以从下方这张照片一并说明，刚好 PWM 4-PIN 也是微星
一的设计之一。照片中三个 PWM 4-PIN 分别是 CPU_FAN1、PUMP_SYS1、SYS_FAN5，在微星
的布局里属三种不同的设计方向。
‧ CPU_FAN1 微星支援 2A 输出，并以 AUTO 自动模式作为默认，自行侦测和决定走 PWM
模式还是 DC 模式，当然使用者也可以自行到 BIOS / MSI CENTER 手动指定运作模式。
‧ SYS_FAN5 微星现降为 1A 输出 (Z790 ACE MAX 是 2A)，默认运行模式升级为 AUTO 模
式而非 DC 模式 (Z790 ACE MAX)。
‧ PUMP_SYS1 现改为白色插座方便识别，输出同样是 3A，默认运行模组则由之前的 AUTO
模式更改为 PWM 模式。
以上改变有带来好处，也有笔者看不懂的地方，笔者比较喜欢的是三种 PWM 4-PIN 各使用
不同的风扇驱动器，相信跟 DEI 无关，只是与电流输出上限有关。
‧ DC 模式是指电压控制转速，默认应该是 12V 全速，所以笔者是认为 PWM 模式或 AUTO
模式下懂得自动改为 PWM 控制的情况比较可取。
‧ 不过默认 DC 模式也有好处，有些风扇可能因为转速就不高，使用者希望直接跑全速，
一些 3-PIN 的 AIO DC PUMP 也适合使用 DC 全速模式，笔者烧内存也需要用到默认全速
的设计以接内存风扇。
‧ 最后，同样是白色插座的 ARGB V2 5V 3-PIN 也是为了快速识别而做成白色，有趣的是
这些白色插座虽然电压未必一样，但他们都是 3A 输出，3A 属非常高的电流水平。
笔者衷心认为风扇与帮浦辨识与模式匹配这一块，才是最需要 AI 的范畴，这一点各厂都一
样。
https://i.imgur.com/zbO7AHM.jpeg
‧ 在 PCB 右上方，有 6 个孔用作电压测量，分别是 VCC_CORE、VNNAON、VCC_SA、CPU_IO
、CPU_VDD2 以及 GND (GROUND)，好像全是外部电压也就是直接做在主机板 PCB 上的电压
转换。
‧ 当中的 VCC_CORE 应该是指板载的供电模组直接输出的电压，也就是那个外部的 Vcore
电压，而非 DLVR 的那个 Vcore。
‧ ATX 24-PIN 之上，有 1 组双码 DEBUG CODE LED，还有 4 颗不同颜色的 LED 作为状态
显示灯反映 BOOT / CPU / VGA / DRAM 的自检过程。
‧ 在 CPU_FAN1 之下有一个加号 (+)，其左边好像还有一颗 LED，名为 EZ MEMORY DETECT
ION LED，那应该是负责检测内存插入状态，微星指出当检测出 FAULTY (运作错误或故障
) 时便会亮起。
‧ Z890 主机板三厂都有做类似设计，其中两厂整合至原有的 DRAM LED 里，至于微星的做
法似乎是吸收竞品设计后，再自行切出一颗作为独立检测。
至于那颗固态电容上方的金属物体，其实是用于固定背板的螺柱，一般使用者不必理会。
https://i.imgur.com/hLvZgx1.jpeg
微星是唯一公开自家电流规格的板厂，MEG Z890 ACE ATX 24-PIN 的 2 路 12V 应该都是 7
A 设计，意味 12V 加起来可提供 7 * 2 * 12 = 168W。
‧ ATX 24-PIN 采用实心针设计。
‧ 一旁的 PCI-E 6-PIN，为名 PD_PWR1，说明书提到这是 3 组 12V 的版本，意味整体电
流规格不弱，足以为前置 TYPE-C 60W 快充功能提供足够电源。
‧ JAF_2 是 EZ CONN 的连接，共有 11-PIN，实际上是 USB 2.0 4-PIN + PWM 4-PIN + AR
GB V2 5V 3-PIN，使用者可使用配件中的 EZ CONN CABLE 线材转出这三种连接。
‧ 电流规格当中的 ARGB V2 5V 3-PIN 与 PWM 12V 4-PIN，都是 3A。
‧ 这边的 PWM 4-PIN 做成高电流版本的原因，与微星自家 CPU AIO 水冷产品有关。
‧ 微星希望做到一线连接的效果，所以电流也尽量做大以满足三个风扇以及帮浦所需。
https://i.imgur.com/px3xx6S.jpeg
笔者是很喜欢单前置 TYPE-C 的做法，毕竟大部份机壳都只有做一个 TYPE-C，而且 20 Gbp
s TYPE-C 的机壳也不是主流。
实际上芯片组原生的 20 Gbps 须占用原生的 2 个 10 Gbps，所以没用上更是浪费。
‧ 提供一组 20 Gbps TYPE-C。
‧ 双 USB 3.0 19-PIN 搭配特定转接线也是能各自分拆 2 个 USB。
‧ 高阶机壳较常出现 4 组 USB 5 Gbps TYPE-A 的设计，所以还好。
‧ 在 INTEL 平台高阶主机板上，双 USB 3.0 19-PIN 往往是由同一个 USB 5 Gbps HUB 扩
展而来，这边也不例外。
‧ 4 个 SATA 6 Gbps 都是芯片组原生提供，为了避开显示卡 / PCI-E 装置，TYPE-C 与 U
SB 19-PIN 和 SATA 同样都躺平式设计。
‧ 与前置 TYPE-C 也就 TYPE-E 不同，USB 19-PIN 不怎么喜欢被乱插。
值得注意的是，微星的 M.2 散热板也延伸至这些连接插座的顶部，所以使用者在组装电脑
时，可以先拿掉 M.2 散热器，插好 USB 19-PIN 线材后，再盖上散热器。
https://i.imgur.com/X62cMuY.jpeg
其实 TYPE-E 也是单向式设计，只是内部没针脚，所以不太会有针脚歪掉或断掉的风险。
‧ 在 PCB 右下角，开始感受到微星从 EATX 降至 ATX 版型所带来的压力，各式连接满布
于此。
‧ SATA 之下有 4 组 2-PIN，上面两组 2-PIN 分别是 JLN1 与 JLN2，用作极低温情况下
顺利开机，对一般使用者来说没用。
‧ 左下的 2-PIN 是 JSLOW1，也是为了在极端情况下顺利开机进系统，因为会把 CPU 频率
锁在 400 MHz。
‧ 右下的 2-PIN 是 JOC_RT1，是为了超频而设，不断重启尝试通过自检，应该跟别家的 R
ETRY 功能差不多。
‧ 以上 4 组 2-PIN，触发方式都是在开机过程中长按，有别于竞品的 RETRY 功能按一下
就可以触发。
‧ 4 组 2-PIN 的左边有一个两档切换，LED_SW1，也就是板载 LED 的开关。
‧ LED_SW1 的左边，是载誉归来的完整版 JDASH1 13-PIN，好像是由 Z590 起引进，用作
连接微星为超频而设的控制盒子 MSI TUNING CONTROLLER。
其实 JDASH1 整合了开机、重启、OC RETRY、安全启动和清除 CMOS 的针脚。不过 JDASH1
的针脚是更细小的版本，一般常用的杜邦线无法使用 (太松)，所以使用者在 MEG Z890 ACE
没有附上 MSI TUNING CONTROLLER 的同时，也难以选购合适的杜邦线来引出相关针脚，更
别说 MSI TUNING CONTROLLER 也没有在独立贩售。
‧ 旁边还有一组 11-PIN TPM。
‧ TPM 11-PIN 下方有另一个两档切换，用作 BIOS 切换。
‧ MEG Z890 ACE 是现今少数提供双 BIOS 的主机板，对于超频调试来说非常好用。
‧ 在切换的左边有一颗相对较大的 LED，用作反映 BIOS 芯片，白灯是 BIOS A (默认 /
右边)，红灯则是 BIOS B (手动切至左边)。
‧ 单 LED 灯珠的做法笔者还头一次看到，竞品一般都是一颗 BIOS 芯片搭配一颗 LED 作
为独立显示，虽然左右 LED 平放时，其实也不清楚亮起的灯到底是哪颗 BIOS 芯片。
‧ 微星采用双色设计，原则上在快速辨认上有很大帮助，只是微星似乎没把这优点纳入一
眼看穿的微星 ONE GLANCE 范围，有点可惜。
‧ JTBT5_1 17-PIN 是一个微星独有的东西，全因为微星将其命名为 TBT5 (THUNDERBOLT 5
)。
实际上竞品对于 THUNDERBOLT 5 支援有点含蓄，有些甚至因为 INTEL CORE ULTRA 200S 原
生 THUNDERBOLT 4 直出设计而移除主机板的 TBT / USB4 针脚连接，所以微星这边是躺着
赢了，官网介绍直接提到 TBT5 READY。
另外，微星有趣地在 MEG Z890 ACE 官网资料中有提及与秀出微星 TBT5 外置扩充卡 MSI T
HUNDERBOLTM5 CARD 的外观，但仍未做出 THUNDERBOLT 5 CARD 的产品页面 (反观竞品华硕
与技嘉都做好了)。不过在说明书里微星只写上 TBT5 CARD，并没有提到 TBT4 或 USB4，未
知 JTBT5_1 17-PIN 是否同样支援自家的 TBT4 / USB4 扩展卡。
在 JTBT5_1 的右边，有一排针脚，实际上是 3 组不同的针脚，由左边起分别是 JOC_FS1 2
-PIN、JFP2 4-PIN 与 JBAT1 2-PIN。
‧ JOC_FS1 是微星的 SAFE BOOT，以默认设定进入 BIOS 且保留原有 BIOS 设定，作为清
除 CMOS 的高级版替代方案，对于内存超频调试来说非常好用，也有把 CPU X16 自动降
速的效果，据说是降到 GEN3，协助劣质显示卡延长线的使用者顺利开机。
‧ 不过重点也是需要长按触发，有别于竞品的一键触发，所以就是不太好用，也不太好按
，但总比没有好 (作为超频玩家，没几根杜邦线说不过去，其实是笔者穷)。
‧ 中间的 JFP2 4-PIN 是 SPEAKER，哔哔哔那个除错用的东西，据说老一派很爱用，比状
态 LED 更准确。
‧ 右边的 JBAT1 2-PIN 自然是 CLEAR CMOS 用的针脚，用来接机壳的重启键 / RGB 键也
不错。
‧ 最后，是那 2 个实体键都是高级版本比较好按，POWER 与 RESET (开机和重启)，位于
PCB 的右下方，按起来也较方便。如果设计放在右上方的话，只要一个内存风扇摆放在 A
IO 和 24-PIN 之上，就会挡住这些实体键了。
https://i.imgur.com/ctdD18z.jpeg
‧ 白色的 W_FLOW1 3-PIN 水流计，供自组水的帮浦使用。
‧ 竞品已砍掉整个水冷区域，微星保留水流计的做法变得更独特了，这边微星又赢了，包
括 RGB 12V 4-PIN 也是。
‧ 在两组 PCI-E X16 插槽之中，还有 3 组 2-PIN 连接和 1 组 5-PIN，其中两组都跟使
用者无法，那都是微星内部用的东西。
‧ 最左边的 2-PIN 是 JCI1，用作侦测机壳侧面有否被打开。
‧ 其余那些 JBD1、JPD1 和那个 5-PIN，在说明书里是完全没有提到的，其实下面的 J2 3
-PIN 也是。
‧ 基本上对于一般家用使用者来说，那个 JCI1 也没什么用不用理会。
‧ 微星向来爱保留这些内部用的连接，属 DIY 超友好了只是配备欠缺。
‧ 前置 USB 2.0 9-PIN 共有 2 组，都是扩展而来，这也是 INTEL 高阶主机板常出现的设
计，与 INTEL 芯片组设计有关。
https://i.imgur.com/df49bnm.jpeg
‧ J_SEN1 和 J_SEN2 都是用于连接配件中的温度探测线材。旁边的 JPWRLED1 用作裸板且
无电供连接 (没接 ATX 24-PIN) 时点亮板载 RGB 作展示，对于一般使用者来说没用。
‧ 大大的灰色 PCI-E 8-PIN 垂直焊接在 PCB 上，协助 ATX 24-PIN 提供足充 12V 的电流
，也是微星 AI PC 的一个主要构成要件，只是在这个位置很容易跟 PCI-E 装置冲突。
‧ JRGB1 4-PIN 也就是传统的 RGB 12V 4-PIN，微星提供 1 个。
‧ 那些白色的 ARGB V2 5V 3-PIN，微星共提供 3 个，分别在右上、右下和左下，配合不
同 ARGB 装置的所在位置。
‧ 另一个 JDP1 在 PCI-E 插槽的左边，这次是 3-PIN 的版本，也跟使用者无关。
https://i.imgur.com/ziPvhLv.jpeg
https://i.imgur.com/KRZqdkC.jpeg
https://i.imgur.com/N1KkbMW.jpeg
PCB 背面由于有全覆蓋式金属背板，便遮盖了那些 KEEP OUT ZONE 的提示，当然是好事。A
TX 标准九螺孔的附近都有加入额外保护涂层 (AVOID COLLISION)，增添一点防刮性，降低
使用者在装组电脑时误伤主机板的可能，再加上背板本身，让使用者在组装过程出错，导致
损坏硬件的风险又再降低了。
至于螺孔四周的 ESD 设计，微星一直强调自家设计最顶，因为都是双层保护 (DOUBLE ESD
PROTECTION)，现在也不再把别家的 ESD 设计在官网上标示出来了。
关于螺孔，微星在官网上甚至提到他们家的供电散热器所使用的螺孔，也含有特别设计，名
为 THE GROUNDING STRUCTURE OF POWER PHASES。
笔者也不懂这是在干嘛，依笔者理解，那是在说这些螺孔具有抗 EMI 功能，是特别的接地
设计，协助供电模组运行。
https://i.imgur.com/KjUpr2j.jpeg
I/O 背后输出
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MEG Z890 ACE 作为顶级主机板自然标配预先安装好的 I/O 挡板，方便使用者直接安装主机
板。挡板和背后的海绵除了具抗腐蚀功能，也有抗电磁干扰的功能，以及保护各 I/O 连接
。
微星其中一个重点改进的 DIY 友善设计，是在 I/O 档板上清晰且放大各连接的字样，也提
供连接速率的资讯，为使用者增强认知。
I/O 连接由上面开始：
‧ 1 组 HDMI 2.1 8K60Hz
‧ 11 组 USB-A 10 Gbps
‧ 2 组 TBT4 40 Gbps，含影像输出功能 (THUNDERBOLT 4 双 4K60Hz 或单 8K60Hz / DP A
LT 4K120Hz 或 8K60Hz)
‧ 2 组 USB-C 10 Gbps
‧ 1 颗 FLASH BIOS 实体键 (透光版)
‧ 1 颗 CLEAR CMOS 实体键
‧ 1 颗 SMART BUTTON 实体键，默认重启，可改为 RGB 开机或安全启动或风扇全速模式
‧ 1 组 RJ45 10 Gbps 有线网络连接
‧ 1 组 Wi-Fi 7 外部天线连接孔 (微星快接版)
‧ 2 个镀金的 3.5 mm 音源孔 (MIC IN / LINE OUT)
‧ 1 个 S/PDIF OUT
补充：
‧ LINT OUT 3.5 mm 不在中央
‧ 连同前置音效连接，在多声音支援上，MEG Z890 ACE 共提供 4 个音源相关的 3.5 mm
孔。说明书提到支援 2.1、4、5.1 以及 7.1，以及连接方式
‧ 各连接埠的排列，其间距因为微星要加入文字放大描述，以及使用子板转接，而变得很
紧凑也不工整
‧ 在说明书里 Back Panel Connectors 第 23 页详尽介绍各 USB 连接的来源，使用者可
根据提示优先使用直连的 USB 连接埠，这点只有微星一直在做，竞品都不会列出这些资讯
，值得一赞。
‧ 整体来说，微星在 I/O 背后提供多达 11 组 USB TYPE-A 而且全是 10 Gbps 的版本，
非常豪华。
‧ 从微星额外提供 2 组 USB TYPE-C 10 Gbps 来看，也反映他们非常重视 TYPE-C 装置支
援。
‧ HDMI 能达 8K60Hz 背后依赖硬件支援特别是选用的芯片等级，这也是他们贴心的地方。

EZ PCIE RELEASE
MEG Z890 ACE 的显示卡快拆设计 EZ PCIE RELEASE 当然也有在自家 Z890 主机板上登场，
微星的版本也是按键式触发，但没有保留原有的鱼尾型插槽卡扣，现改为水平卡扣，也只支
援第一根 PCI-E 插槽，就算微星有提供两组由 CPU 提供通道的 GEN5 PCI-E 插槽。
值得注意的是，微星的版本完全说不上是抄袭，也不能说是参考竞品同类设计，因为整个操
作和物理结构都很不一样。实际上，微星的按键分为按下和弹起来，按键本身有足充的深度
反映状态，使用者多按几次就知道。
微星也有在按键的上方开了一个很小的窗口，并用一看就能懂的锁头作为图示，只是笔者年
纪不小了，没放大前真的看不太清楚。
关于微星的版本，微星是提供 2 个状态 / 模式，详细官方介绍可参阅说明书的 Installin
g a graphics card into PCI_E1 slot 第 34 页。
默认弹起来的状态，是锁上的意思，但这是能进不能出的操作；所以在这个状态下，把显示
卡插进去，是不会插不进去，也不会就让显示卡崩掉，但一但插进去，就不能拔出来了。
要拔出来，就需要按下按键，按一次就好，此时就进入解锁模式。
与锁上模式的差异在于，解锁模式容许 PCI-E 装置自由进出不受限制，直上直下都可以。
所以微星的版本不需要长按按键来拔显示卡 (确保卡扣维持解锁状态)，也不会在锁定模式
时插了显示卡就导致显示卡损坏，或根本插不进去。一旦插好装置或显示卡，使用者只要记
得锁上，确保不是解锁状态，就可以继续组装电脑或使用。
https://i.imgur.com/GTBZKVa.jpeg
https://i.imgur.com/AwLubw2.jpeg
https://i.imgur.com/yQFRaw1.jpeg
PCI-E 与 M.2 插槽的布局 / 位置
以 ATX 7 槽设计来看，由上开始：
‧ ATX 第 1 槽是 M.2_1
‧ ATX 第 2 槽是 PCI_E1
‧ ATX 第 3 槽是 M.2_2
‧ ATX 第 4 槽是 M.2_3
‧ ATX 第 5 槽左边是 M.2_4，右边是 M.2_5
‧ ATX 第 6 槽是 PCI_E2
‧ ATX 第 7 槽是 PCI_E3
这种 PCI-E 插槽分布，与竞品 Z890 AORUS MASTER的做法一致，不属于微星 MEG ACE 向来
爱用的布局，这种布局更适合厚度达 3 至 4 槽的显示卡插在 PCI_E1 上，而不会影响到 P
CI_E2 和 PCI_E3。
不过因为 PCI_E2 和 PCI_E3 位于 ATX 第 6 和第 7 槽，意味这两根插槽若要同时使用，
只能插单槽的 PCI-E 装置。
因为 PCB 底部有 1 个垂直连接的 PCI-E 8-PIN，这导致 PCI_E2 的装置不应超出 2 槽以
及 PCI_E3 的装置不应超出 1 槽，这种微星独有的布局带来的问题，某程度上抵销了这个
额外的 PCI-E 8-PIN 所希望提供的功能，也就相容多 PCI-E 装置，特别是 AI PC 本端运
算的电脑。
当然使用者也可自行选用 PCI-E 延长线来避开 PCI-E 8-PIN 的存在，又或是直接不插 8-P
IN；机壳也应该选择 ATX 8 槽或以上的全塔式，以提供更多空间予多卡装置。
板载 M.2 插槽分布则是常见的设计，也算是用尽所有 ATX PCB 空间了，芯片组散热器的规
模明显也被多板载 M.2 插槽压缩。
若要将目前的芯片组散热规模要再缩一点，换来多一组板载 M.2 插槽好像也不是不行，只
是散热器太小，芯片组温度一定不会好看，尤其连接性太丰富。
当然像 MEG Z890 ACE 是有背板的，利用背板当辅助散热也不是不行。
由于 PCI_E2 和 PCI_E3 都做成 X16 规格，这也影响到 M.2 的空间，通道分配上甚至做出
一些现在来看比较奇特的做法 (下文会再提到)，笔者是认为这一切都是缘于 ATX 版型造成
的 PCB 空间不足。
板载 M.2 除非是叠叠乐又或是垂直插槽，否则只会大量占用主机板 PCB 空间，板厂总爱说
明自己的 M.2 PCI-E 扩展卡有多强，但使用者真的需要用到的时候，不见得容易买得到板
厂提供的方案，就算能买到，价格也是个问题。
高功率高发热的 GEN5 SSD 是否适合放在显示卡插槽之下，也是个值得思考的问题，直接不
给自然没烦恼，但也不好看。
https://i.imgur.com/4HsF1T7.jpeg
https://i.imgur.com/joMQ02n.jpeg
PCI-E 与 M.2 插槽的物理规格
依 ATX 7 槽位由上往下开始：
‧ M.2_1 插槽采用金属装甲版本，PCB 背面有额外 4 点焊接增强金属装甲稳固度作为表面
M.2 散热器的支撑。
‧ M.2_1 支援 2260 与 2280 规格，有独立正面散热器和独立背板。
‧ 2280 处免工具固定设计只支援 EZ M.2 CLIP I；2260 处须用上配件中的 EZ M.2 CLIP
II 或那组传统的 M.2 螺柱与螺丝固定。
‧ PCI_E1 采用金属装甲版本的插槽 (STEEL ARMOR II)，金属装甲比上代再加厚，PCB 背
面也因此有更多焊接处，达 8 点焊接。
‧ 插槽本身是 SMT 贴片式焊接在 PCB 表面，插槽规格为 X16。
‧ 插槽尾部卡扣是 PCIE EZ RELEASE 快拆版本，不是常见的鱼尾形卡扣，更似是远古的水
平移动卡扣设计。
‧ M.2_2 插槽采用普通插槽，PCB 背面并无额外焊接。
‧ M.2_2 支援 2260 与 2280 规格。
‧ 2260 处同样须使用配件的部份 (如上)；2280 处则是 EZ M.2 CLIP II 最新版本 (不可
移动)，且已焊接在背板上不能移动。
‧ M.2_2、M.2_3、M.2_4 和 M.2_5 共享同一块巨形正面散热器；M.2_2 与 M.2_3 共享同
一块背板。
‧ M.2_3 插槽采用普通插槽，PCB 背面并无额外焊接。
‧ M.2_3 支援 2260 与 2280 规格，固定设计与 M.2_2 一样，2280 处享有已焊接在背板
上的 EZ M.2 CLIP II (不可移动)。
‧ M.2_3、M.2_2、M.2_4 和 M.2_5 共享同一块巨形正面散热器；M.2_3 与 M.2_2 共享同
一块背板。
‧ M.2_4 插槽采用普通插槽，PCB 背面并无额外焊接。
‧ M.2_4 支援 2260 与 2280 及 22110 规格 (但会影响 M.2_5 的规格支援)。
‧ 微星已在 2280 处预先安装好一颗 EZ M.2 CLIP II (可移动)。
‧ M.2_4 与 M.2_2 及 M.2_3 和 M.2_5 共享同一块巨形正面散热器；M.2_4 与 M.2_5 共
享同一块背板 (M.2_5)。
‧ M.2_5 插槽采用金属装甲版本，PCB 背面有额外 4 点焊接增强金属装甲稳固度作为表面
M.2 散热器的支撑。
‧ M.2_5 支援 2280 及 22110 规格 (但会影响 M.2_4 的规格支援)。
‧ 在 2280 处已预先安装好一颗 EZ M.2 CLIP II (可移动)。
‧ M.2_5 与 M.2_2、M.2_3 及 M.2_4 共享同一块巨形正面散热器，以及与 M.2_4 共享一
块背板。
PCI_E2 采用另一种金属装甲版本的插槽，PCB 背面有 6 点焊接；插槽本身是 SMT 贴片式
焊接在 PCB 表面，插槽规格为 X16。
插槽卡扣是常用的 XL CLIP 鱼尾形卡扣，虽然这插槽与 PCI_E1 一样同属 GEN5 等级，也
是贴片式插槽，但不支援 EZ PCIE RELEASE 快拆，也采用明显不一样的金属装甲。
PCI_E3 采用又一种金属装甲版本的插槽，PCB 背面好像有 10 点焊接金属装甲；插槽本身
是 DIP 穿孔版本，具 X8 针脚焊接，插槽规格为 X16，使用微星常用的 XL CLIP 鱼尾形卡
扣。
补充：
‧ 金属 M.2 插槽装甲用作支撑 M.2 散热器，顶部有 2 颗突出的金属圆形卡榫
‧ 3 组 PCI-E X16 装甲各有不同
‧ 如果 PCI_E1 是 STEEL ARMOR II，那么 PCI_E2 所使用的可能只是 STEEL ARMOR I，因
为焊接点较少，就算这是 SMT 表面针脚焊接的 GEN5 版本
‧ PCI_E3 即便是 GEN4 且是 DIP 版本，可能还是 STEEL ARMOR I
‧ 以金属装甲的厚度来说，目测是 PCI_E3 的最厚，所以笔者看不懂 STEEL ARMOR II 所
指的加厚版是什么意思
‧ 以上所有 M.2 插槽都有背板设计为双面 M.2 SSD 提供散热和支撑，但关于单面 M.2 SS
D 的支撑，微星仍然没给出任何解决方案降低 M.2 SSD 变形的问题
‧ 在说明书里微星提到 M.2_1 可使用 24 MM 宽的 M.2 散热器，其余 M.2 插槽只支援 22
mm 宽的散热器
‧ M.2_4 与 M.2_5 各自的 22110 支援，实际上是吃进对面的 2280 处，所以最终只能装
上 22110 与 2280 这个最大组合，也就只支援一组22110 M.2 SSD (插槽二选其一)，且须
使用配件中的传统螺柱和螺丝
‧ M.2 正面散热器分为两大块，均支援快拆设计
‧ M.2_1 的正面散热器的弹片位于右边，其余 M.2 插槽的巨大散热器的弹片位于左边
‧ M.2_1 的正面散热器利用弹片设计作为表面灯效的连接，达到无线材效果
‧ 音效装甲也是 M.2 正面散热器的固定部份，缺一不可
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https://i.imgur.com/joMQ02n.jpeg
PCI-E 与 M.2 插槽的通道分配
INTEL CORE ULTRA 200S 有 24 组可用 PCI-E 通道，当中 20 组是 GEN5，4 组是 GEN4，
也就是我们常说的 X16 + X4 + X4。当中 X16 可再分为 X8 + X4 + X4，这是 INTEL 原生
设定，根据不同的芯片组型号和主机板型号，各有不同的呈现，例如 X16 在 B 系列芯片组
上是不能分拆的。
微星 MEG Z890 ACE 关于 CPU 24 组 PCI-E 通道的分配有点复杂：
‧ CPU GEN5X8 直连 PCI_E1，使 PCI_E1 至少提供 CPU GEN5X8 通道
‧ CPU GEN5X4 + GEN5X4，直连多颗 GEN5X2 通道分拆芯片，提供多种组态，分别是连接至
PCI_E1 组成 GEN5X16 / 连接至 PCI_E2 组成 GEN5X8 / 同时连接至 PCI_E2 与 M.2_4 各
组成 GEN5X4
‧ CPU GEN5X4 直连 M.2_1
‧ CPU GEN4X4 直连 M.2_2
以上重点在于 PCI_E1 与 PCI_E2 及 M.2_4 共用同一组 CPU GEN5X16。
微星特别为 M.2_4 设计出双模，使用者可在 BIOS 切换既定的两种种模式，避开共用 GEN5
X16 的设计，也就是说不走 CPU GEN5X4，改为从 Z890 芯片组取 GEN4X4。
这种设计的明显优势在于使用者不需自行准备 GEN5 等级的 M.2 扩充卡，就能安装多于一
组 GEN5 M.2 SSD。
其实也是在说，当使用者不想额外的 GEN5 M.2 插槽 (M.2_4) 占用 CPU X16 通道时，使用
者只须在 BIOS 里切回芯片组模式，就能重新给予 PCI_E1 完整的 GENX16 通道。
各插槽的通道支援：
‧ PCI_E1 最大支援 CPU GEN5X16，若 PCI_E2 被使用或 M.2_4 被使用且同时设定为 CPU
模式，则使 PCI_E1 由 GEN5X16 降至 GEN5X8。
‧ 微星强调 PCI_E1 同一根插槽内可以切换为 GEN5X8 + GEN5X8 模式和 GEN5X8 + GEN5X4
+ GEN5X4 模式，前题是 PCI_E2 没有装置以及 M.2_4 走芯片组模式。
‧ PCI_E2 最大支援 CPU GEN5X8，此时 PCI_E1 只剩 GEN5X8，以及 M.2_4 必须走芯片组
模式。
‧ 微星强调在同一 PCI_E2 插槽内，可以切换为 GEN5X4 + GEN5X4，此时 PCI_E1 只有其
原生 GEN5X8，以及 M.2_4 都不 (能) 占用 CPU X16。假若 M.2_4 被设定为走 CPU GEN5X4
，PCI_E2 最大只有 GEN5X4。
‧ PCI_E3 最大支援芯片组的 GEN4X4，不受其他插槽和装置影响自身通道。
‧ M.2_1 最大支援 CPU GEN5X4 PCI-E M.2 SSD，不受其他插槽和装置影响自身通道。
‧ M.2_1 不支援 SATA M.2 SSD。
‧ M.2_2 最大支援 CPU GEN4X4 PCI-E M.2 SSD，不受其他插槽和装置影响自身通道。
‧ M.2_2 不支援 SATA M.2 SSD。
‧ M.2_3 最大支援芯片组的 GEN4X4 PCI-E M.2 SSD，不受其他插槽和装置影响自身通道。
‧ M.2_3 不支援 SATA M.2 SSD。
‧ M.2_4 最大支援 GEN5X4 PCI-E M.2 SSD (CPU 模式) 或最大支援 GEN4X4 PCI-E M.2 SS
D (芯片组模式)。
‧ M.2_4 不支援 SATA M.2 SSD。
‧ M.2_5 最大支援芯片组的 GEN4X4 PCI-E M.2 SSD，不受其他插槽和装置影响自身通道。
M.2_5 唯一支援 SATA M.2 SSD，这是因为 Z890 芯片组 PCI-E 通道中有部份通道同时可改
为提供 SATA 连接埠，而 M.2_5 所占用的 PCI-E 通道，就有 SATA 支援。
‧ 4 个 SATA 均是原生设计，各支援最大 6 Gbps，且不受其他插槽和装置影响。M.2_5 所
占用的通道与这 4 个 SATA 所占用的通道，是完全独立，所以 M.2_5 在使用 SATA M.2 SS
D 时，也不会影响到这 4 个 SATA。
MSI MEG Z890 M.2_4 通道分配设计 (处理器与芯片组双模)
关于 M.2_4，这种双模做法实际上为微星 MEG Z890 主机板的重大设计之一，微星也以此作
为宣传特点之一，表示 Z890 主机板中就只有微星有这种设计 (可选不吃 CPU X16)。
以 Z890 芯片组来说，板厂中也就微星唯一提供这种设计，这种设计非常独特，也带来有一
个有趣的现象，那就是 M.2_4 实际上同时存在 X4 + X4，分别来自 CPU 和 Z890 芯片组，
一边是 GEN5X4 另一边却是 GEN4X4。
值得一问的是，通道分配上，同一插槽承受大于装置能用的通道数量时，是否可做到 1 + 1
= 2 或至少大于 1 的效果，当然这边只考虑通道量数，不考虑 GEN5 GEN4 的速率。
一个简单的答案是，M.2 插槽物理针脚定义就只有 X4，所以只能选其中一边 (CPU / Z890
芯片组)，PCI-E M.2 SSD 也是物理性只有 X4；那么看起来同一根插槽和 M.2 SSD 同时拉
进 X8，便是一种浪费，也就是其中一边的 X4 将无法使用。
插槽物理设计上， M.2_4 插槽可看为 PCI_E3 的翻转版。M.2_4 插槽真的有 X8 连接却只
能用 X4，PCI_E3 插槽则有 X8 针脚但只有 X4 连接所以还是 X4 连接。PCI_E3 插槽不存
在任何通道浪费。
要理解微星 M.2_4 插槽这种双模设计，可从其设计背景参透一二。
我们可以追查至 Z490 芯片组。Z490 芯片组是一个非常有趣的平台，因为 INTEL 10 代
CPU 就只有 CPU X16，没有额外的 X4，而 INTEL 第 11 代 CPU 则是 INTEL 首次为主流平
台 CPU 加入额外的 PCI-E X4 的架构，也就是 X16 + X4，直至 CORE ULTRA 200S，INTEL
再引入 X16 + X4 + X4 的架构。
由于 Z490 主机板只要预先加入双 VccIO 设计，就能通吃 INTEL 10 代与 11 代 CPU，所
以板厂们 (华擎例外) 在高阶主机板上都有一个有趣的做法，使同一个 M.2 插槽在使用两
代 CPU 时，都能用得到，换句话说是为 Z490 主机板引入战未来的支援。
这一点可从各厂高阶 Z490 主机板的设计看到，基本上所有 M.2 插槽在搭配 INTEL 10 代
CPU 时也是能用。
至于华擎战未来做法由于比较特别，其 Z490 高阶主机板在搭配 INTEL 10 代 CPU 时，还
是会有其中一组 M.2 插槽无法使用，特别之处在于其 Z490 主机板甚至在搭配 INTEL 11
代 CPU 时，也是难以全面用上所有 M.2 插槽。
回头说三大厂的高阶 Z490 芯片组设计，由于 INTEL 10 代 CPU 并没有额外通道分给 M.2
插槽而又不影响原有 X16，所以板厂们都在高阶 Z490 上先利用 Z490 芯片组提供 GEN3X4
通道至指定的 M.2 插槽作为 GEN3X4 支援，就是确保插槽能用。
但由于板厂也想在 Z490 上开托战未来的特性，抢先预留 INTEL 11 代 CPU 独立的 GEN4X4
设计，所以也预先把线路从 CPU 拉至指定的插槽。
这也是在说，线路是可以预先拉好，所以当板厂选择预先拉好那组在 INTEL 11 代 CPU 才
出现的独立 X4 通道时，板厂便须作出如下决定：
‧ 拉到同一根插槽上，与芯片组通道共用同一插槽
‧ 拉到独立插槽上，不与芯片组通道共用同一插槽
实际上，各板厂的做法不尽相同，有些选第一方案，有些选第二方案，甚至也有同一板厂推
出的各款 Z490 主机板根据其定位，分别选用不同方案。只要决定不把 CPU 那 X4 的独立
通道拉进任何一组由芯片组提供通道的插槽上，便会出现一个在搭配 INTEL 第 10 代 CPU
时所不能用的 M.2 插槽，该插槽只会在搭配 INTEL 11 代 CPU 时才能用得到。
华擎全线的做法好像是只要支援 INTEL 11 代 CPU 的 Z490 主机板，基本上都是走这个独
立设计做法；反之其余三厂的高阶主机板型号，全是走共用插槽设计的做法，这边没有对与
错的判断，只是设计考量不同。
所以，同一根 M.2 插槽同时享有 CPU 通道和芯片组通道，依笔者所知，是从 Z490 芯片组
那一代开始，目的是能用能插，不会出现空插槽插也用不了的情况。
实务上板厂除了需要预先把线路拉好，也有为该 M.2 插槽设计一个开关，决定该 M.2 插槽
要吃哪一边的通道，例如在 Z490 主机板 + INTEL 10 代 CPU 时，就只能吃芯片组那边，
只因 CPU 那边没有通道；到了 INTEL 11 代 CPU + Z490 主机板的这种组合，该开关就可
以决定要不要选择吃 CPU 那边的 GEN4X4，而不再吃芯片组那边的 GEN3X4。
这种开关实际上就是 PCI-E SWITCH (MUX)，也就是所谓的 PCI-E 通道分拆芯片。
上述的设计听起来很美好很完美，但除了设计复杂且芯片成本不菲外，还有一个致命的问题
，那就是该指定的 M.2 插槽始终同时拉了 X8，变相有 X4 是浪费。
以 Z490 + 11 代为例，当使用者改为 CPU GEN4X4 模式后，实际上芯片组提供的 GEN3X4
也就放在那，动都不动不了，变相等同无法使用。
笔者猜测华硕与技嘉也是因为这点，才没有再使用这种权宜的设计，微星则是唯一钟情于这
种设计，往后的 MEG Z590 UNIFY-X 也有类似做法，而且是动用 CPU X16 的部份。动用 CP
U X16 也不是问题，其实只要使用者保留 CPU X16 于 PCI-E 插槽，就不会有任何浪费。
所谓浪费是缘于使用者先决定要分拆 CPU X16 (因为使用者认为 CPU X8 给显示卡已足够)
，此时为了通道使用最大化，把 X8 拉去同一 M.2 插槽，自然造成浪费。
笔者也不再卖关子，微星 MEG Z890 ACE MAX 也有同类型设计，而且是动用 CPU X16 的部
份，就是那组 M.2_4 既吃 CPU GEN5X4 (会影响第一根 PCI-E 插槽的通道)，又占用芯片组
的 GEN4X4。
不过 MEG Z890 ACE 这次的做法与以往的设计完全不同，在笔者看来甚至是全面升级的做法
，因为微星加入了双 PCI-E GEN5 插槽的设计，这是以往的双模 M.2 插槽主机板所欠缺的
设计。
也因为出现了第二组由 CPU 提供的 PCI-E 插槽 (PCI_E2 GEN5X8)，所以其实 MEG Z890 AC
E 是不会出现任何浪费的情况，那怕 PCI_E1 只剩 GEN5X8，因为还有 PCI_E2 的 GEN5X4 +
GEN5X4 = GEN5X8。
换句话说，只要不选 M.2_4 走 CPU GEN5X4，就不会出现浪费芯片组 GEN4X4 的情况。
话说 M.2_4 在选用 CPU 模式走 GEN5X4 时会导致浪费，是源于 M.2_4 由芯片组提供的 GE
N4X4 实际上没有退路。那明明 CPU GEN5X4 也可以退回 PCI_E1 (首根 PCI-E 插槽) 组成
CPU X16，为什么 MEG Z890 ACE 那么特别，又或著说，到底是哪里升级了？
因为微星有提供额外的选择，就是 PCI_E2 走 CPU GEN5X8，也就是说，PCI_E2 是一个中途
站，而且是 PCI-E 插槽。
所以只要使用者手上有 GEN5 的 M.2 扩充卡，还是可以引出额外 2 组 GEN5X4 M.2 SSD，
把扩充卡插在 PCI_E2，此时 M.2_4 只走芯片组 GEN4X4。
简单来说，讲就是别把 M.2_4 设定为 CPU 模式，如果你介意通道有所缺失。
当然这种缺失是可以随时在 BIOS 里拿回来，所以要是你想到有一种或一些情况你需要 M.2
_4 从处理器和芯片组之间随时互切，那微星的设计很适合你。
这边值得再思考的是，为什么微星 MEG Z890 要这样弄，为什么要利用 CPU X16 提供 1 组
M.2 插槽。
首先就成本而言，芯片需要多放两颗，而且因为是切 GEN5X4，所以还得用到 GEN5 等级的
通道分拆芯片。其次，微星不可能不知道这种双模设计在各别使用场境下会出现浪费通道的
问题。那到底搞这么多干嘛？
近代开始有声音指出 M.2 插槽不应偷取 CPU X16 通道，也有一些使用者不喜欢买了却不能
用的感觉，插了没感觉没反应会生气。笔者是认为，这类看法本身就是自找麻烦，你不插就
没事了，属庸人自扰。
但微星似乎为了安抚这些使用者，为了追求全插槽随时能用，加上提供 M.2 扩充卡 (PCI-E
) 作为配件的成本有点太高，便多做一组板载 M.2 插槽，设计成 CPU GEN5X4，方便 GEN5X
4 M.2 SSD 使用者使用。
一个比较清晰的思路是，如果你执著于 CPU X16 完整给显示卡使用，不接受任何妥善，那
所有主机板都适合你，包括 MEG Z890 ACE。
当你认为显示卡 (现行 GEN4 或未来的 GEN5) 只吃 X8 没关系，想主机板提供其余的 CPU
X8 于其他插槽上，MEG Z890 ACE 也能帮到你。
假如你又不怕显示卡只吃 X8，又想全用上 Z890 平台关于 PCI-E 可用通道的 42 组 (扣掉
4 个 SATA 与 Wi-Fi 与 RJ45 LAN)，那你不把 MEG Z890 ACE 的 M.2_4 选为 CPU 模式就
好，因为这张主机板有提供 PCI_E2 作为 CPU GEN5X8 支援，否则由芯片组提供至 M.2_4
的 GEN4X4，在 CPU 模式下只能闲置或作为后备，直至你重新宠幸他。
补充一点，MEG Z890 ACE 在 M.2_4 上的设计，实际上这是一套既复杂又很豪华的方案，属
同级之冠，用料直逼竞品 X870E HERO，甚至可以视为 MEG Z890 ACE 是先有 PCI_E2 (GEN5
X8) 的情况下，再提供 M.2_4 CPU 模式走 CPU GEN5X4。
所有设计只要分拆至极限都要有取舍，竞品的X870E HERO 同时提供 CPU X16 的 2 组板载
M.2 插槽以及第 2 根 PCI-E 插槽 (最大 GEN5X8)，也是用了等同 8 颗 GEN5X2 的方案。
微星在 MEG Z890 ACE 上也用上 8 颗，只是其中 6 颗作为 CPU X16 分配，提供 PCI_E2
最大 GEN5X8 和 M.2_4 GEN5X4 (PCI_E2 降至 GEN5X4)，剩下 2 颗当 M.2_4 双模式切换的
开关。
这也是说，微星大可选择由 CPU X16 切出 2 组 M.2 插槽，跟华硕 X870E HERO 的做法一
致，只是这种做法就不可能同时相容于芯片组通道 (双模设计)，当然 ROG Z890 HERO 砍掉
了第二组 PCI-E 5.0 X8 插槽，那又是另一回事了。
回到微星 MEG Z890 ACE 的布局，依笔者观察微星是非常自豪板厂中就只有自家这种弄双 X
4 打进同一 M.2 插槽的做法，认为是领先设计。实际上 Z890 芯片组总平台通道之多并非
X870E 芯片组能够攀比，Z890 平台在 PCI-E 通道数量上大概是 3 颗 PROM21 的版本，所
以 Z890 平台的通道就算有所谓浪费，也影响不到 0.01% 使用者吧。
微星目前最新的做法，可让使用者有同时使用 PCI_E2 与 M.2_4 (CPU) 的选择，比起只有
PCI_E2，或砍掉 PCI_E2 只做 M.2 插槽做法来得更具弹性，毕竟 GEN5 M.2 扩充卡不是那
么好买，板载方案绝对是便宜简单暴力的好选择。
不同族群有不同的使用需求，在同一块主机板上加入 PCI-E SWTICH 也只是为了尽量通吃各
族群，所以这类型设计本身没有对与错。一个简单的道理是，要是双模设计完胜，板厂是应
该在顶级型号上把 CPU X8 + X4 + X4 分三组全切进现有的 M.2 插槽，甚至把 16 + 4 + 4
都切进芯片组的 M.2 插槽。
MSI MEG Z890 ACE 在双模 M.2 设计上，比以往同类 MSI 主机板的优胜之处，是在于有设
立 PCI_E2 提供 CPU X8 支援，作为 M.2_4 的中转站。
主机板拆解介绍
把东西拆一拆，5 组板载 M.2 插槽的背板，实际上是三大块，除了 M.2_1 其余所有 M.2
插槽都共享背板 (每两根共享一块)。M.2_1 正面的散热器，那 5 针的金属接触点，为表面
的 ACE 字样提供电源发光和控制灯效。
https://i.imgur.com/B78YErh.jpeg
背板上有 3 组导热贴为 CPU 主供电模组提供辅助散热，还有 2 块软垫承托内存插槽，
在没有内存插槽金属装甲和金属片提供额外焊接点时，软垫承托保护贴片插槽更为安心。
芯片组散热器的本体规模不大，官网以 ENLARGED 一词形容芯片组散热器，实际上是指向 M
.2 散热器 (视 M.2 散热器为芯片组散热器 (的一部份))。
不过芯片组散热器的表面还是有多组坑纹提高散热表面积，但这也同时代表非平面设计，意
味表面的 M.2 散热器难以与芯片组散热器表面有任何有意义的直触。
竞品在同类设计时，有时候会把芯片组散热器的表面做成平面，然后跟 M.2 散热器接触 (
当中无导热媒介)，实际上还是很有效。只要有丁点接触，M.2 散热器底下就算没有任何 M.
2 SSD，但是 M.2 散热器表面仍然会变得很热，意味是来自芯片组的热力。
音效装甲没有散热用途，外观装饰以外，也负责 M.2 散热器的支撑，提供 2 组卡榫作为固
定。
https://i.imgur.com/LCmGf9J.jpeg
微星 EZ PCIE RELEASE，内藏弹簧作为开关联动卡扣，也提供在锁上模式时能进不能出的回
弹效果，实际上有点类似 EZ M.2 CLIP II 的操作原理。EZ M.2 CLIP II 也是支援使用者
直接按压 M.2 SSD 来锁上 M.2 SSD，CLIP II 的类摇杆设计也是能进不能出 (把斜插的 SS
D 按下去后 SSD 就维持平面不会再自行弹起来)。
所以说微星抄袭竞品是不公允的说法，其做法是带有一点巧思的。
https://i.imgur.com/xgphefg.jpeg
https://i.imgur.com/xQ1lKV1.jpeg
I/O 档板背后有海绵，是高阶主机板的证明，VRM 供电散热器规模巨大，因应供电模组摆放
布局，也设计成 C 形。
当中 CPU 插座的上方和左边的供电模组，各自享有独立的直触式热导管，位于上方的直触
式热导管把上方的供电模组所产生的热力带至左边的散热器的中层，而左边的直触式热导管
把位于左边的供电模组的热力带至上方和下方的散热器中央。
双热导管的设计在主流平台上很少见，属微星独有设计。
散热器本体也同时负责 10 Gbps 有线网络控制器的散热，这次微星散热器的一体化的程度
很高 (散热器、I/O 装甲、有线网络控制器散热)。
CPU 插座上方的散热部份是鳍片式设计，重点在于平行的进出口没有任何遮挡 (主机板垂直
状态)，这比竞品同类鳍片设计更优秀。
https://i.imgur.com/c5dnydM.jpeg
https://i.imgur.com/GTqqXDT.jpeg
Z890 ATX PCB
移除所有装甲后，完整的 ATX PCB 裸露人前，芯片用料倒不算非常挤拥，各插座则布满 PC
B 边缘。
背面 PCB 有一些芯片，背面也充满了微星特色，包括 KEEP OUT ZONE 和 AVOID COLLISION
等设计，还有散热器的螺孔都加上一圈白色，以及粗细不一的完整的音效隔离线也是极具
微星个性。
https://i.imgur.com/jv68mgO.jpeg
https://i.imgur.com/07hHtLx.jpeg
供电设计
CPU 主供电由双 EPS CPU 8-PIN 经过一颗输入电感 (R10) 输入 12V，围绕 CPU 插座共有
29 组供电设计 (供电电感和供电模组)，当中 28 组使用外观一致的供电电感，也就是 Vco
re、VccGT、VccSA、VnnAON。
这四大电路是 CORE ULTRA 200S CPU 所使用的主要电路，当中 VccSA 算是一直存在只是在
LGA 1700 上是经 VccAUX 到 CPU 内部 FIVR 转化而来。VnnAON 看似是取代 VccAUX 了，
VnnAON 属全新设计，VccAUX 也取消了。位于 CPU 插座下方的那颗小电感 (R68) 应该是 V
ccIO 的部份。
‧ CPU 插座上方共有 10 组供电设计，全是 Vcore
‧ CPU 插座左边共有 14 组供电设计，当中包括 Vcore、VccGT、VccSA、VnnAON
‧ CPU 插座下方共有 5 组供电设计，包括 Vcore 与 VccIO
输入电容方面，共有 5 颗 271uF 16V 的固态电容和 1 颗 POSCAP 供所有供电设计使用，
输出电容则有 19 颗 561uF 6.3V 固态电容以及一些 MLCC，但并非各路共用。
https://i.imgur.com/bkyvJwr.jpeg
‧ 插座上方的全是 Vcore，一体式供电模组均是 RENESAS R2209004 110A SPS。
‧ 561uF 的固态电容全是 Vcore 的输出电容。
值得一提的是以往会出现或不出现，但出现时都会在 CPU 插座右上方的 VccGT，因为新 CP
U 与新插槽 LGA 1851 的关系，已移至 CPU 左下方。
以往流传一种说法，指出 VccGT 位于 CPU 右上方会影响 DRAM 超频，所以不少双内存插
槽主机板都会砍掉 VccGT 设计，不过各厂的双内存插槽 Z890 主机板还是有保留 VccGT
设计，因为位置有变化。
https://i.imgur.com/7dpSHFZ.jpeg
PWM 控制器是 RENESAS RAA229131 20 相 PWM 控制器，由于 Vcore 有 24 组，加上微星称
这套供电设计为 DUET RAIL POWER SYSTEM (DRPS)，所以这边的 Vcore 供电架构是并联设
计，只有 12 组 PWM 讯号。
微星在官网中介绍 24 + 2 + 1 + 1 时提到这是 DRPS，但下方小字介绍的部份却标上 DIRE
CT 24 + 2 + 1 + 1 DIGITAL POWER PHASES，这个 DIRECT 一词是笔者看不懂的地方，可能
是指 Vcore 以外的电路。
至于 RAA229131 第 2 路电压是哪一路，笔者只知道是 VccGT / VccSA / VnnAON 三者之一
，只能猜是 VccSA，除非那颗 RAA229134 是一颗三路电压控制的 PWM 控制器。
https://i.imgur.com/vDlkun3.jpeg
‧ 在 CPU 插座的左边，有另一颗主要的 PWM 控制器，RENESAS RAA229134，应该就是负责
剩下两大路电压， VccGT 与 VnnAON。
‧ 后者其实并不是 SVID / IMVP9.2，只是主机板上好像再没有独立的 PWM 控制器作为 Vn
nAON 的控制器，所以可能 RAA229134 顺便带一下 VnnAON 这组外部电压 (FIXED)。
‧ 于 VRM 附近，也再没有像样的 PWM (单相) 控制器，这也意味着 2 颗 RAA PWM 控制器
负责 CPU 四??