升级前其实蛮担心9950X跟7950X一样出厂即灰烬，7950X不开盖要压温度再往上提升性能
真的蛮困难。因此调整策略改为最佳功耗下保持一定性能的方向进行，得益于先前7950X
的调整策略，换上9950X后也使用相同方式进行最佳化。结果让人惊喜，9950X有极佳能耗
比及温度表现！
另外去年适逢内存降价一波入手2组32GB*2 DDR5-6400 CL32，爬了一些资讯发现要上
128GB or 192GB，其实只要调整 Memory Data Bus 参数即可，但实际能不能成功要看主
机板及BIOS，同主机板不同BIOS版本有很大差异，会有 DDR5-3600 都开不起来的情况。
测试平台
‧AMD 7950X (F13c/F32) / 9950X (F33c)
‧Gigabyte X670E Aorus Master (REV:1.0)
‧Gigabyte RTX4090 Aorus Master
‧G.Skill DDR5-6400 CL32 32GB*4 (F5-6400J3239G32GX2-TZ5RS)
‧SeaSonic PRIME PX-1300
‧WD SN850X 4TB
‧Kingston FURY Renegade 4TB
‧Kingston KC3000 4TB * 2
‧EK-XTOP Revo Dual D5 PWM
‧EK-RES X3 - TUBE 250
‧EK-CoolStream RAD XTX (480) * 2
‧TechN CPU Waterblock AMD Ryzen
‧ID-COOLING SE-206-XT (Black)
‧Barrow 压缩机式制冷器 (YSZY-01)
‧Windows 10 22H2 [19045.4894] (Updated September 2024)
第一部分：不同功耗下性能对比
(注1: 括号为 BIOS 版本)
(注2: 水冷散热使用冷水机控制水温在23-25℃之间，另210W(含)以上，皆为水冷测试数
据)
(注3: 风冷散热环境，温度24.1℃、湿度61%)
测试环境
https://i.imgur.com/mYjfRvh.jpeg
(1)130W
9950X(F33c)仅130W相当于190W的7950X
https://i.imgur.com/ngWIndz.jpeg
7950X(F13c)
https://i.imgur.com/xuZWce7.jpeg
y-cruncher烧机确认稳定性
F13c 若 M.2 SSD 数量在2个以内、除显卡外无插其它扩充卡(如:声卡、撷取卡...) 蛮
稳定的。若 M.2 SSD 插满+PCIe有其它扩充卡需升级BIOS至F32之后的版本。
https://i.imgur.com/IWPpeEz.jpeg
(2)150W
https://i.imgur.com/kbWDxzT.jpeg
(3)170W
https://i.imgur.com/c4XhzD4.jpeg
(4)190W
https://i.imgur.com/0aUdzJa.jpeg
(5)210W
https://i.imgur.com/gM7qM1D.jpeg
(6)230W
https://i.imgur.com/QmcWi23.jpeg
(7)250W
https://i.imgur.com/gqF4JAR.jpeg
(8)y-cruncher烧机，9950X跑过6圈已满足XD
https://i.imgur.com/cBNIAlD.jpeg
(9)网传PBO有内部温度上限70度，按测试结果可发现CPU(Tctl/Tdie)越接近70度，性能提
升越少。水冷散热下，130W~170W最高温度没差异，190W后每多20W上升约5度，230W、
250W已无明显差距。按风冷散热的数据来看，换上更大的散热器走Fanless应该是可行的
，功耗设定在150W表现相当均衡！
第二部分：BIOS升级可解决“X670E Aorus Master”插满M.2 SSD导致PCI-e掉装置及不稳
定的问题
不确定其它型号是否有相同问题，但如果是 X670E Aorus Master (REV:1.0)，升级BIOS
后可解决以下痛点(F13c -> F32/F33c)
(1)随机重启
(2)完全断电后重开机时高机率需要重新 Memory training
(3)PCI-e掉装置，无法测侦到装置已插上
(4)PCI-e连接速度非预期，显卡经常掉速至x8
如前述，能否上128GB跟BIOS版本有很大关系，因此升级9950X前担心128GB开不了机，但
也因为要换CPU，BIOS必须更新上去，结果发现上述4个问题全解决！
内存参数调整对延迟的差异
降延迟调整方式：
(1)提高内存频率
(2)提高tREFI
(3)提高FCLK
7950X(F32)
https://i.imgur.com/cwT1o4O.jpeg
技嘉特有内存优化模式
‧Low Latyency Support
‧XMP/EXPO High Bandwidth Support
https://i.imgur.com/koBkWzL.jpeg
y-cruncher 跑不过三圈 (DDR5-6400)…
https://i.imgur.com/PoYEMW7.jpeg
9950X(F33c)
https://i.imgur.com/ptKGSdO.jpeg
第三部分：BIOS设定 (没po出来的都采默认值)
EASY_MODE
https://i.imgur.com/AWDNUSG.jpeg
Tweaker
https://i.imgur.com/s6ZzAdf.jpeg
Advanced_CPU_Settings
https://i.imgur.com/TlvrqkE.jpeg
Precision_Boost_Overdrive 改为 Advanced
‧PBO Limits 改为 Manual 后，将 PTT Limit 改为 210000 (=210W)
‧TDC Limit 维持 BIOS 默认 480000
‧EDC Limit 维持 BIOS 默认 640000
‧Precision Boost Overdrive Scalar Ctrl 以我的CPU为例，这边放Auto为最佳设定
‧CPU Boost Clock Overdrive 改为 Enable (Positive)
‧Max CPU Boost Clock Overdrive(+) 建议从 25 开始慢慢找到合适的加速档位
‧Platform Thermal Thorttle Ctrl 维持 Auto
注：此参数用于 X670E Aorus Master，供电本身就比较好，若是其他主机板请自行设定
合适的PPT/TDC/EDC。
https://i.imgur.com/BbU2Vgn.jpeg
单独设定每核心CO值，建议可从 Negative 5 开始测稳定性。确认稳定合适的CO值后，可
再调整CS值让电压曲线更稳定(Positive)或更激进(Negative)。
https://i.imgur.com/QRMfkTR.jpeg
https://i.imgur.com/bNU3ETg.jpeg
以下调整为激进做法，让单核/多核/游戏负载时尽力维持高频率，需配合CO值设定。
‧Min/Low Frequency 全 Auto (闲置/背景程式)
‧Med Frequency (多核负载时)
-Low Temperature (轻负载)
‧Negative 10
-Med Temperature (游戏/单核负载)
‧Negative 15
-High Temperature (重度负载)
‧Negative 15
‧High/Max Frequency (游戏/单核负载)
-Low Temperature (轻负载)
‧Negative 10
-Med Temperature (游戏/单核负载)
‧Negative 15
-High Temperature (重度负载)
‧Negative 15
https://i.imgur.com/JLFAjla.jpeg
https://i.imgur.com/A8itJHG.jpeg
此调整策略需配合散热器，能把CPU(Tctl/Tdie)温度压低boost就高，或是PBO会尽力在设
定的PPT/TDC/EDC下达到最佳效能。
调整结果PPT@190W：
https://i.imgur.com/8Wg0Ujm.jpeg
调整结果PPT@210W：
https://i.imgur.com/k7WVEjZ.jpeg
Advanced_Memory_Settings
-Power Down Enable - Disable
-Memory Context Restore - Auto
https://i.imgur.com/9vTktrt.jpeg
Memory_Subtimings 是套用 DDR5-6400 XMP 设定后再微调参数
https://i.imgur.com/UbOjJZ2.jpeg
上 128GB 的关键设定，括号内为 ZenTimings 对应的显示文字，这9个参数影响能否开机
及稳定，需自行尝试，目前暂无调整资讯及方向...每家主机板与BIOS也有差异，只能多
尝试组合。
‧Processor CA drive strengths (ProcCaDs) - 30 ohm
‧Processor ODT impedance pull up PO (ProcOdt) - 30 ohm
‧Processor DQ drive strengths (ProcDqDs) - 40 ohm
‧Dram DQ drive strengths Pull Up PO (DramDqDs) - 40 ohm
‧Dram ODT impedance RTT_NOM_WR PO (RttNomWr) - RZQ/5 (48)
‧Dram ODT impedance RTT_NOM_RD PO (RttNomRd) - RZQ/5 (48)
‧Dram ODT impedance RTT_WR PO (RttWr) - RZQ/2 (120)
‧Dram ODT impedance RTT_PARK PO (RttPark) - RZQ/6 (40)
‧Dram ODT impedance DQS_RTT_PARK PO (RttParkDqs) - RZQ/6 (40)
https://i.imgur.com/oP9FYfN.jpeg
当内存为128GB/192GB时，建议 VCORE SOC 调整范围 1.2V~1.3V，Infinity Fabric
Frequency and Dividers (FCLK) 调整范围 2000~2200 MHz，其余电压按画面所示可维持
Auto。
注：开启XMP/EXPO主机板应该会自动设定相关电压，若无可参考上述画面ZenTimings电压
值。
https://i.imgur.com/eEiSBWG.jpeg
https://i.imgur.com/T5NPblt.jpeg
VDDG Voltage Control 默认为 Auto，当 Memory 相关设定完成开机成功后，再进入
BIOS。画面上的值为 BIOS 给定的值。
https://i.imgur.com/9R79ewt.jpeg
以下2个值可设定在中高的档位
‧CPU Vcore Loadline Calibration - High
‧Vcore SOC Loadline Calibration - High
https://i.imgur.com/HQB888l.jpeg
若PCI-e装置有问题导致不稳，可升级BIOS后(F32之后的版本)，IO Ports、
Miscellaneous 可参考以下设定。
https://i.imgur.com/8Hf2SXB.jpeg
‧PCIEX16 Slot Link Speed - Gen5 (显卡)
‧PCIEX4 Slot Link Speed - Gen4 (扩充卡1)
‧PCIEX2 Slot Link Speed - Gen3 (扩充卡2)
‧PCIe Slot Link Speed - Gen4 (M.2 SSD)
https://i.imgur.com/rthzv0u.jpeg
第四部分：基本稳定性验证
‧Geekbench 5/6
-分别跑至少10次
-混合同时各跑至少10次
-以上验证切换高低频负载
-通常不稳会喷错误或直接重启
‧y-cruncher v0.8.2 build 9522
-执行 FFT/VST
‧验证内存能测过 5 次以上
-执行 SFT
‧配合指定核心快速抓CO值上限
以上二项完成，连线上网开几个网页放著不动或正常使用且不关机，若24~72小时内有低
频重启，请于事件检视器找出WHEA19确认是哪个核心出错，再降低该核心的CO值。
SMUDebugTool
https://github.com/irusanov/SMUDebugTool/releases
切换至PBO分页，更改CO值再进行测试，不用重开机进BIOS设定，待确认好每个核心CO值
后，再将CO值填入BIOS即可，9000系列需下载最新的版本 v1.37。
y-cruncher
https://github.com/Mysticial/y-cruncher/releases
补：R23风冷30分钟
https://i.imgur.com/zHTC9Ux.jpeg
https://i.imgur.com/1UJbbM6.jpeg