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好消息︰Intel 有 3D Stacked Cache
坏消息︰没打算用在 Core Ultra 处理器
文: 编辑部 / 新闻中心
【吹涨 】外媒报导，Intel 技术传讯经理 Florian Maislinger 近日接受
Der8auer 访问时透露，被问及会否有类似 AMD 3D V-Cache 的技术时，透露 Intel将会
有 3D Stacked Cache，将会在 2025 年出现于代号 Clearwater Forest 的 Intel Xeon
处理器，但暂时没计划用于 Desktop 处理器。
据 Tom's Hardware 报导，Clearwater Forest 是 Intel 寄予厚望的新一代 Xeon 处理
器，采用了大量来自 Intel Foundry 的最新技术，包括 Intel 18A 制程、Foveros
Direct 3D、RibbonFET、PowerVia 和 EMIB 3.5D，并且包括了 3D Stacked Cache 缓存
技术。
Florian Maislinger 指出，对于 Intel 来说，游戏玩家市场并不是极其庞大的大众市场
，我们出售的许多 CPU 并不一定用于游戏，因此 Intel 将 3D Stacked Cache 技术率先
用于服务器市场，而不是 Desktop PC 对公司来说更具意义。
3D Stacked Cache 是将 SRAM 封装到 Base Tile 芯片中，让所有 CPU 核心及其他单元
透过环形总线连接，共同分享巨大的 Local Cache，设计与 AMD 的 3D V-Cache 并不
相同。
Florian Maislinger 断言英特尔的游戏市场相对较小，如果无法重复使用于服务器市场
，设计一款 X3D 竞争者将毫无意义，因此 Intel 把 3D Stacked Cache 重点放在服务器
市场，不打算在短期内将其推向主流。