https://www.youtube.com/watch?v=4pGDEYApniU
很详尽的X3D设计考量，从各个方向切入
1. 把运算单元放下面 (第一代X3D)
2. 把运算单元放上面 (第二代X3D)
Power: 1消耗能量较少，1胜
Latency: 1的延迟比较低，1胜
Stacking: 1的堆叠难度比较低，1胜
Complexity: 1的设计复杂度比较低，1胜
Packaging: 1的封装难度比较低，1胜
Thermal: 2的散热比较好，2胜
2和1相比，一胜五负
但散热大过所有一切，所以AMD第二代改把运算单元放在上面