原文转自 UNIKO's Hardware
网页好读版：
https://unikoshardware.com/2024/10/rog-maximus-z890-hero-review.html
https://i.imgur.com/LGQBohn.jpeg
ROG MAXIMUS Z890 HERO 搭上 Intel Core Ultra 9 285K、Ultra 5 245K 的效能表现都在
上周解禁开箱中了，这一次就让我们更深入了解 ROG Z890 HERO 的用料如何。
INTEL Z890 主机板首发阶段各板厂都可说是给足面子，不但推出多款型号覆蓋不同族群，
其盛况比对手可说是好太多了。
其中华硕更为 INTEL 全新平台推出 ROG EXTREME 与 ROG APEX 等型号，足见 INTEL 的受
众的确更广更深。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 是一款历史悠久，一直坚持至今的华硕旗舰级主机板，门面担当。
你以为卖得贵我就不看你了吗？没有用的！像你这样出色的主机板，无论在什么地方，都像
在深夜中寻找萤火虫般，那么的鲜明，那样的出众。你那忧郁的眼神，个性的电域文，神乎
其技的刀法，和那套 DIMM FIT，都深深地迷住了我，价格多少就不要提了，瑕不掩瑜！
笔者累爆了，认真回到主题，华硕为 INTEL Z890 主机板加入许多新设计，尽可能激发 INT
EL Z890 芯片组搭配 INTEL ULTRA 9 285K 处理器的全部潜力，更多剖析内容待笔者娓娓道
来。
包装与配件介绍
熟悉的 ROG HERO 系列外盒设计，黑色背景搭配右上大大的 ROG 败家之眼，伴随左半部电
域文与结构色主机板名称。
改变最大的自然是底部的图示，当中的 ADVANCED AI PC READY 背后依靠华硕传统的 TPU
微处理器，不过这次 Z890 HERO 更带来全新的微处理器，值得期待！
雷电图案代表 INTEL CORE ULTRA 200S 的原生 TBT / USB4 设计，真正直出且不影响 PCI-
E 通道和 USB 10 Gbps。DDR5 提供使用者这一代不再支援 DDR4。
音效方面，继 AMD X870E 主机板，华硕在 INTEL Z890 主机板也引进 DOLBY ATMOS 支援
，AURA SYNC 的部份，同样带来新一代 AURA 芯片。
至于 PCI-E 5.0，由于 INTEL 增加 PCI-E 5.0 通道，现达 20 组，其中 X16 更支援 8 +
4 + 4 分拆，这使 Z890 HERO 带来多达 3 组 GEN5X4 M.2 插槽。
另一方面华硕终于放弃提供第 2 根 PCI-E 5.0 X8 插槽，反映华硕有意重新改变布局方向
，往 M.2 插槽靠近。
盒子背面变为最新的布局，右方特色不再是斜切窗框设计，重点更加明确。
主机板图片中可看到华硕继续为 Z890 HERO 提供全覆蓋式背板；至于四大特色则包含 ADVA
NCED AI PC READY、NITROPATH DRAM 插槽、6 组 M.2 插槽加一组 SLIMSAS 连接，以及 PO
LYMO LIGHT II I/O 装甲灯效。
当中 I/O 装甲和新的 NITROPATH 内存插槽都在 X870E HERO 上看过，6 组 M.2 和 SLIM
SAS 反映 INTEL Z890 平台的真正实力是 AMD X870E 平台所不及的地方，至于 AI 设计这
次华硕还真的引入了新一代的 AI 超频功能。
下方的规格表中 MEMORY 那边也有提到 CUDIMM，INTEL Z890 平台是首家原生支援 CUDIMM
CKD 技术。
Wi-Fi 7 这次华硕列出 5.8 Gbps，不再是 X870E HERO 的 6.5 Gbps，背后与 Wi-Fi 模组
型号有关，下面有提及是 INTEL BE200。
FORM FACTOR 一直是华硕 ROG HERO 系列的坚持，就是 ATX 版型，才没有 ATX EATX ATX
尺寸换来换去。
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打开盒子后，同样能看到关于 M.2 Q-RELEASE 与 M.2 Q-SLIDE 以及新一代 M.2 Q-LATCH，
免不了最顶的 Q-RELEASE SLIM 介绍。
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配件介绍
ROG 的配件一向是旗舰等级的代表，这次终于不分你我，红队有什么，蓝队一样通通有，赠
品的名称也统一了，内容同样非常丰富。这次的配件包含一本彩色印刷的快速安装指南、一
份 ROG 信仰贴纸、一份 ASUS WEBSTORAGE 的介绍、一个 ROG USB 随身碟、一张能放进钱
包的金属 ROG 开瓶器，还有一张 ROG 感谢小卡。
其他配件包括 SATA 线材、Wi-Fi 7 延伸式外部天线、DDR 风扇安装支架、ARGB 3-PIN 扩
展线材、22110 的 M.2 导热贴、前置面板集线器 Q-CONNECTOR、6 颗 M.2 单面用的软垫、
2 颗新 M.2 Q-LATCH 和 3 颗 M.2 Q-SLIDE。
华硕在使用者指南里建议要用 1.25 mm M.2 导热贴。
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Wi-Fi 7 专用的天线本身增强了讯号接收能力，含全向式和指向式设计，底座也含磁吸式设
计方便固定、天线连接处自然是华硕的快接设计，且有额外的黑色胶套保护连接处以及帮助
对接接上。华硕还有准备好 AI NETWORKING 功能，当中包含 Wi-Fi 天线接收讯号的资讯，
协助使用者找出最合适的 Wi-Fi 天线摆放位置和指向方位。
只有风扇支架却没有风扇本体就不够厚道了，定价都来到这个层级了，如果能多附颗信仰风
扇，粉丝想必会更开心。
支架的安装方式是透过主机板的右上和上中那两颗 ATX 螺孔固定支架，从内存插槽的上
方往内存吹 / 抽风。风扇支架相容于 40 mm / 50 mm / 60 mm 的风扇，但使用指南里没
有提到支援的厚度规格。
新一代 M.2 Q-LATCH 取代水平旋转设计，改为按压式设计；Q-SLIDE 则是全新设计，但须
利用 M.2 背板作为滑动轨道，而且只有在背板支援 22110 M.2 时，才可以固定 2280 M.2
SSD。
黑色软垫一直是华硕重视的设计，用来承托单面 M.2 SSD，防止单面 M.2 SSD 因为上方散
热片下压而变形。
华硕可以说是最着重单面 SSD 变形问题的板厂，竞品大多只有提供双面 SSD 的黑色软垫，
对于单面 SSD 来说还是形同虚设。
黑色软垫这次也加入新改进，被预先安装在主机板上的黑色软垫表面都有一个洞，配件的额
外软垫有突出的设计，卡进去就不容易跑掉了。
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主机板外观介绍
主机板本体代代 I/O 装甲与 M.2 散热器都会做出不同设计巧思，现今维持着红蓝和平共处
理念，采取大致上相同的设计方案，并以一些重点要素做出区隔。
I/O 不发光时呈现镜面的顶盖与 X870E HERO 设计如出一辙，大大的 MAXIMUS 字样更显霸
气，HERO 的标记改放在 CPU 插座下方的 M.2 散热器上，连拿个 M.2 散热器都能让你与众
不同，这设计巧思笔者绝对该给 ROG 团队 /206 分！
下方大面积 M.2 散热器色调变得沉稳，ROG 败家之眼就像穿梭在数位虚实之间；同样的切
割线条更有连贯到背面那块全覆蓋式金属背板，败家之眼潜藏在夜幕，介于虚与实之间，简
单的 HERO 四个字已呈现了一切，笔者喜好很简单，有背板的设计拿上手就是舒服。
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巨大的 M.2 散热器为 CPU GEN5X4 M.2 独立插槽提供充足散热能力，免螺丝的设计使拆装
散热器感受更舒畅。
ROG 的 M.2 散热的设计不走鳍片或多凹槽的设计，尾部银色的拉环除了有锁定和解除散热
器的作用，也作为整体外观的点缀。
官网提到 Z890 HERO 的特色是 ANGULAR DESIGN，棱角设计，与 X870E HERO 采用圆润和弧
度的做法截然不同。
ROG 以大量金属散热器遮住 PCB 后，莫名会让人有种，这底下是不是全都是高级用料的感
觉，左下方与之对称加大的 SUPREMEFX 字样，将整体散热器上放大的各处设计都串连起来
了。
华硕运用一整块巨大的散热器压制其余五组 M.2 SSD，并利用 4 颗螺丝固定 (防掉式)，下
压力和平衡度以及稳固度都会比免螺丝设计更精细。
可能有玩家会好奇，为什么华硕在这种大块的散热器不做快拆设计？根据华硕美国的说明可
以了解到＂下压力＂是他们的首要考量，但这个问题我们也从 ProArt Z890-CREATOR WIFI
的设计中找到了解答，华硕是使用门轴的金属铰链概念，让拆散热器就像你平时开门一样简
单。
主机板一共提供 3 根 PCI-E 插槽，分别是 2 根 X16 和 1 根 X1。
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VRM 供电散热
前文提及 INTEL CORE ULTRA 200S 的供电设计大改，尤其是 DLVR 的出现，实际上打进 RI
NG / ECORE / PCORE 的部份大概只有 1.1 ~ 1.3V，外部 Vcore 则是 1.3V ~ 1.5V。各厂
保留强大的供电设计，看来与 DLVR BYPASS 有关，可能对于一般使用者来说，DLVR 很够用
了。
不过现在也有传出消息 INTEL 正打算取消 DLVR BYPASS 模式。
由于加入 DLVR 设计，笔者猜测这也是为什么 INTEL 敢宣称 ARROW LAKE S REFRESH 处理
器不会出现 13/14TH 的问题，因为整个供电设计和概念完全不同，这可能也是 INTEL 有意
取消 DLVR BYPASS 模式的原因，毕竟 BYPASS 后就是传统的 Vcore 模式了，LUNAR LAKE
处理器的供电设计是独立 PMIC 控制，所以也免于旧设计带来的风险。
供电方面，由于新增外部 VccSA 作为 SVID 的一部份，以及取消 VccAUX 并引入 VnnAON，
所以华硕便以四大电路来标示供电设计。
以 Z890 HERO 为例，22 + 1 + 2 + 2，当中的 22 自然是 Vcore，然后 1 是 VccGT，之后
的 2 是 VccSA，最后才是 VnnAON，VnnAON 有标准电压值，是 0.77V，VccIO 则是 1.25V
。
至于什么是 DLVR，与 FIVR 有什么分别，笔者也不懂。不过从电压值来看，以往的 FIVR
大多都是外部 1.8V 打进 CPU 然后转换出 1.2V 左右作为 Vcore，而这次的 DLVR 则是 1.
4V 多转出 1.2V 多。
外部电压越高，所需要的外部供电模组更少，也不用那么强。
固态电容都是 FP10K 的版本，但这是不是以往的日系 FP 笔者无法确定。
27 组外部供电模组和电感，围绕 CPU 插座，呈 C 形布局。
巨大的散热器也成 C 形，另有一根热导管贯穿各部份，ROG 坚持采用铝挤设计，散热表现
在媒体实测中通常都不会输，甚至还比使用鳍片散热的竞品更强大，背后反映华硕对于散热
设计的实务考量更为精准。
鳍片固定有大量散热表面积，只是如果排列得过度密集，还是不利于被动散热让气流自然经
过，更不用说 I/O 装甲在上和 I/O 档板在侧往往都会挡住气流消散。
铝挤设计没有尽量切出凹槽来换取表面积，而是以粗旷豪迈见称，属于重质不重＂量＂ 的
设计，巨大且厚重才是华硕的优先考量，实际看起来这种做法也比较好看，I/O 装甲也没有
完全把散热器表面遮起来。
华硕自 INTEL Z690 主机板时期就开始堆供电散热器了，这对于风冷爱用者来说不太友善，
转念一想，毕竟华硕主推的还是 AIO 水冷。
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I/O 背后输出
预先安装好的一体式挡板上塞得满满的，最下方空间甚至只够印上 REPUBLIC OF GAMERS 字
样，看不到 ROG 象征的败家之眼。
‧ 1 个透光的 BIOS FLASHBACK 触发键，透光部份用于显示 BIOS FLASHBACK 状态
‧ 1 个 CLEAR CMOS 按钮
‧ 1 组 HDMI 2.1 8K60Hz (48 Gbps)
‧ 2 组 TBT4 40 Gbps TYPE-C (4K60Hz)
‧ 4 组 USB-A 10 Gbps
‧ 1 组 2.5 Gbps RJ45
‧ 1 组 5 Gbps RJ45
‧ 4 组 USB-A 5 Gbps
‧ 1 组 USB-C 10 Gbps
‧ 1 组 Wi-Fi 7 外部天线连接，仅支持华硕快接式版本
‧ 2 组镀金的 3.5 mm 音源孔 (LINE OUT 与 MIC IN)
‧ 1 组 SPDIF OUT
使用指南内有列出支援 5.1 与 7.1 声道，透过前置音效的双 3.5 mm 连接，前后置合计共
4 个，3.5 mm 可支援 FRONT / SIDE / REAR / CENTER (SUBWOOFER) 四方位连接。
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INTEL CORE ULTRA 200S CPU
INTEL 800 系列主机板上的 CPU 插座是 LGA 1851，不再是 LGA 1700，尽管大小都差不多
。新 CPU 变化太大扩展性也变得更丰富，电压又不一样，改插座才是正途。
为了塞进更多电压针脚和 TBT / PCI-E 等针脚，INTEL 甚至把插座改为不对称的设计，左
边比较宽是因为都是电压和连接性的部份。
独立加载机构 (ILM) 本身做了改良，表面也印有 IR-ILM 一字作识别，打开后可从内侧空
隙处看到白色的部份，那边就是官方垫片 (WASHER MOD)。
三角形的提示位置这几代一直都在左下角，请留意不要学 INTEL PPT 的错误示范那般倒过
来安装；LGA 1851 插座内的卡榫位置也有改动，请勿试图装进 LGA 1700 的 CPU！
华硕在中央位置塞进多颗 MLCC 协助电压管理，插座背面也有多颗 MLCC，以及 3 颗比较大
的贴片电容。
关于 Z890 HERO 散热器的相容性，原则上 LGA 1700 的都能用，因为孔距没有改，CPU 高
度也差不多， 不过 PCB 板上已无提供 LGA 1200 / LGA 115X 的孔距了。
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DDR5
INTEL CORE ULTRA 200S 处理器只支援 DDR5，通吃 UDIMM 与 CUDIMM，玩法非常丰富。Z89
0 HERO 插槽布局采用 A-B 的排列 (命名)，并没有与竞品一起改为 B-A 的做法。
在只插一根内存的时候，华硕建议插在 A2，也就是从 CPU 数过来的第二根插槽。
Z890 HERO DDR5 继续采用表面走线设计，从 PCB 表面来看，CPU 散热器螺孔有更宽敞的避
让设计，不像 INTEL Z790 主机板时期般贴著螺孔走。
建议大家在安装 CPU 散热器的金属螺柱时，记得把附有软垫的部份往 PCB 那侧装，可以避
免刮伤 PCB 和表面的线路。
Z890 HERO 使用 NITROPATH 插槽，透过重新塑造插槽针脚的形状和长度，为内存提供更
佳的讯号。
官方内部测试显示在使用后更进一步提高内存的频率 (+ 400)，并通过烧机测试。
华硕是少数没采用整支金属装甲来抗干扰与改善讯号的板厂，插槽采用双边扣设计，卡扣两
边有金属装甲，并提供额外焊点从 PCB 背面固定，进一步提高插入稳固度，以及承受记忆
体重量的能力。插槽上方还有多组 PWM 4-PIN，拔插内存时要留神，以免手指受伤。
华硕同样提供在 Z790 REFRESH 时期弄出来的 DIMM FLEX 功能，可根据内存温度自行切
换内存设定，维持系统稳定，这效果笔者也见证过。以往是利用额外的温度探测电路，提
供硬件的温度回报，并挂在 ASUS TPU EC 上，不过这次 Z890 HERO 好像没看到 DIMM 温度
的数据了，可能改用其他方式探测内存温度。
华硕在 INTEL Z890 主机板全新引入 DIMM FIT 功能，在 BIOS 内自动调试内存时序参数
，全自动过程根据组态或需好几个小时，最终找出稳定的参数。
无论是 DIMM FLEX 还是 DIMM FIT，都是自行加入的设计，反映出他们非常重视 DDR5 的使
用体验，以及系统稳定性。
AEMP 是华硕为没有 XMP 设定的原厂 / 入门版 DDR5 而设的一键超频技术，第二代改进 4
根的超频调校，最新的第三代则支援 CUDIMM 版本，搭配 KLEVV 6400 CUDIMM 或 HYNIX 及
MICRON 原厂 6400 CUDIMM 最适合不过。
QVL 的部份，华硕标称的规格远比竞品还低，例如 Z890 HERO 只有 8800 ~ 9200，笔者倾
向认为华硕是以 GEAR 2 作为验证标准，可惜各厂 QVL 也没在分 GEAR 2 与 GEAR 4，所以
也不宜擅自比较。以目前的 INTEL MRC 来说，能做到 9000 G2 已经非常强，不少超频双槽
板的 GEAR 2 都是 9000 ~ 9200 封顶。
GEAR 4 目前来看在延迟方面不太理想，如果与 GEAR 2 拉不开距离，好像不太值得花时间
调试稳定性，看来日常使用 GEAR 2 就好。
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PCI-E 与 M.2 插槽布局
‧ ATX 第 1 槽是 M.2_1。
‧ ATX 第 2 槽是 PCIEX16 (G5)。
‧ ATX 第 3 槽是 M.2_2。
‧ ATX 第 4 槽是 M.2_3。
‧ ATX 第 5 槽左边是 M.2_4，右边是 M.2_5，边缘还有躺平的 SLIMSAS。
‧ ATX 第 6 槽左边是 PCIEX1 (G4)，右边是 M.2_6
‧ ATX 第 7 槽是 PCIEX16 (G4)。
华硕采用主流做法，把 ATX 第一槽让给 CPU GEN5X4 M.2 插槽，然后把 CPU X16 的 PCI-E
插槽放在第二槽。
由于 PCIEX16 (G5) 与 PCIEX1 (G4) 之间有多达 3 槽的空间，也就是说就算安装 4 槽厚
的显示卡于 PCIEX16 (G5)，也不会挡到 PCIEX1 (G4)。
另外由于第二根 PCIEX16 插槽位于 ATX 第 7 槽，在此插槽上安装超过 2 槽的装置，在主
流的 ATX 7 槽机壳内或许会有相容性问题。
就算只安装两槽厚的装置，视乎装置长度也有可能与 PCB 底部的 USB 19-PIN 相冲。
要是把 PCIEX1 (G4) 与 PCIEX16 (G4) 互换，相容性或许会更好。
PCIEX16 (G5) 以下的 GEN5X4 M.2 插槽 (M.2_3 和 M.2_4)，离 PCIEX16 (G5) 越来越远，
这种布局对于 GEN5 SSD 散热来说更友善。
要是把芯片组散热器的规模再缩小，或许还能多塞一组 M.2 插槽，但散热器规模如果不够
大，连接性又太丰富，芯片组的温度就会不好看。
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PCI-E 与 M.2 插槽物理规格
‧ M.2_1 采用金属加固插槽，背面有 4 处焊；散热器采用快拆式设计 M.2 Q-RELEASE，规
格支援 22110 / 2280 / 2260 / 2242，有独立散热背板同时意味支援 M.2 Q-SLIDE (2280
/ 2260 / 2242)，亦可使用新 M.2 Q-LATCH (配件)。
‧ PCIEX16 (G5) 是 X16 规格，全金属装甲设计并在 PCB 背面有 5 处焊接，卡扣设计属
Q-RELEASE SLIM 免按钮式快拆，从左边向上往右拔就可取出装置。
‧ M.2_2 采用普通插槽，背面没有焊接，共享同一块大面积散热器，规格支援 2280 / 226
0 / 2242，有独立散热背板，但因为长度关系使 Q-SLIDE 只支援 2242 / 2260，出厂时已
预先安装好新 Q-LATCH 于 2280 处。
‧ M.2_3 采用普通插槽，背面没有焊接，共享同一块大面积散热器，规格支援 2280 / 226
0 / 2242，有独立散热背板但因为长度关系使 Q-SLIDE 只支援 2242 / 2260，出厂时已预
先安装好新 Q-LATCH 于 2280 处。
‧ M.2_4 采用普通插槽，背面没有焊接，共享同一块大面积散热器，规格支援 2280 / 226
0 / 2242，有独立散热背板但因为长度关系使 Q-SLIDE 只支援 2242 / 2260，出厂时已预
先安装好新 Q-LATCH 于 2280 处。
‧ M.2_5 采用普通插槽，背面没有焊接，共享同一块大面积散热器，规格支援 2280 / 226
0 / 2242，没有独立散热背板故不支援 Q-SLIDE，出厂时已预先安装好新 Q-LATCH 于 2280
处。
‧ PCIEX1 (G4) 采用普通黑色插槽，X1 规格且不开口，内部针脚以外另有 2 处 PCB 背面
焊接，X1 规格缘故所以自然就没有卡扣。
‧ M.2_6 采用普通插槽，背面没有焊接，共享同一块大面积散热器，规格支援 2280 / 226
0 / 2242，没有独立散热背板故不支援 Q-SLIDE，出厂时已预先安装好新 Q-LATCH 于 2280
处。
‧ PCIEX16 (G4) 是 X16 规格，插槽两边有金属装甲，在 PCB 背面同样有 5 处焊接，卡
扣设计是普通的鱼尾形按压式。
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补充：
‧ 只有 CPU 相关的 M.2 插槽才设有散热背板，这种背板分配直观上也有识别作用，特别
是 PCB 上的丝印很小，或被背板遮蔽时。
根据 ROG EXTREME 系列的做法，在芯片组下方的 M.2 插槽也可以上背板，所以 Z890 HERO
的 M.2 插槽背板似乎与定位有关，多于设计考量。
‧ 在使用单面 M.2 SSD 时，可取出配件中的 M.2 垫片放到插槽中央指定位置，减轻 M.2
SSD 受压而变形的程度。
‧ M.2 散热板以 4 颗螺丝固定，且都含防掉设计，其中 3 颗分别固定在音效装甲上和晶
片组散热器上，只有一颗是直接固定在 M.2 插槽的 2280 处，也就是新 Q-LATCH 之上。
‧ M.2 散热板覆蓋 CMOS 电池，加上散热器面积大容易被显示卡挡住，而且而是螺丝固定
设计，所以对于想拆电池的使用者来说不够友善，但视觉质感当然还是遮起来更好看。
‧ PCIEX16 (G5) 当然也可以从右边拔，只是需要手动按下插槽的卡扣，从左边拔就不用按
卡扣，因为新设计原理会自动解开。
这两根 PCI-E X16 插槽在背面虽然都有 5 处额外的焊接点，提供更佳的稳固性和显示卡重
量承受能力，可是细心一看，PCIEX16 (G5) 的焊接点所突出来的针脚是比较粗，相信更为
稳固。
M.2_1 采用金属插槽的原因，在于金属装甲有延伸至 PCB 背面提供额外焊接点，共 4 点焊
接为插槽提供更高的稳固度，所以适合承受更重的散热器；M.2 Q-RELEASE 的卡榫，就是做
在 M.2_1 插槽之上。
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PCI-E 与 M.2 插槽的通道分配
因应 CORE ULTRA 200S 在 PCI-E 通道分配上带来改变，再度支援 X16 原生拆分为 X8 + X
4 + X4，且多了一组 GEN5X4 独立通道，这使 INTEL Z890 主机板提供更具弹性且不浪费的
扩展设计。
简单来说，要是 INTEL Z890 主机板有多于一组的 GEN5X4 M.2 插槽，便存在 GEN5X16 分
拆设计，除非那么狠只做 GEN5X8 的 PCI-E 插槽 (不支援 X16)。
CPU 方面：
‧ PCIEX16 (G5) 支援 CPU 独立 GEN5X8，要组成 GEN5X16 则须确保 M.2_3 和 M.2_4 都
没有被占用。
‧ 这是因为 GPU X16 的确被拆开来，剩下的 GEN5X4 + GEN5X4 经 4 颗 JYS13008，切分
至 PCIEX16 (G5) 组成 X16 又或是 M.2_3 与 M.2_4 (各 GEN5X4)。
‧ M.2_3 与 M.2_4 各支援 GEN5X4，与 PCIEX16 (G5) 共享通道。
‧ M.2_2 则是 CPU 原生的 GEN4X4。
芯片组方面：
‧ PCIEX1 (G4) 最大支援 GEN4X1。
‧ PCIEX16 (G4) 最大支援 GEN4X4。
‧ SLIMSAS 最大支援 GEN4X4，又因处于复合通道，也支援原生 4 个 SATA。
‧ M.2_5 最大支援 GEN4X4
‧ M.2_6 最大支援 GEN4X4
以上分配不俗，在 INTEL Z890 主机板因平台扩展性充足，提供 SLIMSAS 也没有那么吃紧
。SLIMSAS 所占用的芯片组 GEN4X4，须透过额外的转接线材连接专属设备。由于该组 GEN4
X4 也是 SATA 的复合通道，所以也可以提供由芯片组引出的原生 4 个 SATA。
这一点是 X870E HERO 所欠缺的，属 INTEL 与 AMD 芯片组的设计差异。
SLIMSAS 这种设计，可把装置移离主机板 PCB，散热更为理想，也避开主机板 PCB 拥挤的
空间。至于缺点可能是转接线材大多附有供电线，例如是 SATA 供电，作为电压转换来源和
电流供应，使用者需要自行准备相应线材和转接装置，也就是钱钱。
SLIMSAS 可透过转接装置转为 M.2 NVME SSD，或一些容量极大的装置，这是一般 NVME SSD
/ 2.5 吋 SSD 最大 8GB 的装置所不及之处。
从 PCB 上的空间来看，要塞进第七组 M.2 插槽也不容易了，芯片组散热器在高阶主机板上
做太小不好看，挂太多装置温度也容易上去后下不来，所以需要比较大的散热器相当合理。
ROG 终于在 Z890 HERO 时放弃 DUAL X8 的双 PCI-E 插槽设计，算是踏出勇敢的一步。
通道分拆设计仍然存在，这次只切出 M.2 插槽，没有像 X870E HERO 那样既切给第二根 PC
I-E 插槽，又可切给 M.2 插槽，电路和用料的复杂程度下降不少。
实际上 X870E HERO 那一套设计，INTEL 平台只提供给 Z890 EXTREME，Z890 HERO 算是精
简了许多。
往 M.2 插槽靠的做法或会引来不满声浪，特别是华硕一直以来较重视 PCI-E 插槽，双 PCI
-E X16 插槽且是 CPU 通道的设计，一直都是高阶旗舰级设计的代表；只切给 M.2 插槽也
容易得罪那群憎恨 M.2 插槽，并认为这是偷取显示卡 X16 通道的使用族群。
丰富的前置连接埠
‧ Z890 HERO 提供 2 个前置 TYPE-C 输出，分别是 20 Gbps 和 10 Gbps。
‧ 20 Gbps 更支援 60W PD / QC4+ / PPS 快充，也含 USB WATTAGE WATCHER 软件实时
监控快充功率的功能。官网在标示 USB WATTAGE WATCHER 时包含 USB 10 Gbps TYPE-C。
‧ 芯片组散热器的右边，还有 4 组躺平的 SATA 6 Gbps 连接埠，以及 1 个躺平的 USB 5
Gbps 19-PIN。
‧ 躺平的 SLIMSAS 含 GEN4X4 PCI-E 通道和原生 SATA 设计，使用者需自行准备转接线材
和转接装置，以转化出更多 SATA 连接埠 / M.2 插槽等等。
‧ 2 组 USB 2.0 9-PIN 位于 PCB 的右下方。
‧ 另 1 组 USB 5 Gbps 19-PIN 也在 PCB 右下方，而且带有金属装甲利用 PCB 背面焊接
紧咬塑胶插头防止插头拔出。
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https://i.imgur.com/O4wnw0P.jpeg
https://i.imgur.com/8G5NcSj.jpeg
‧ Z890 HERO 跟进 X870E HERO 的做法，不再提供 RGB 12V 4-PIN，现只剩 3 个 ARGB GE
N2 5V 3-PIN。
‧ 同时也保留 TB / USB4 连接，作为外置 PCI-E 扩充卡的连接支援，未知是否相容于最
新推出的 INTEL TB5 扩充卡。华硕在使用指南中表示，USB4 / TBT 扩充卡仅能装进 PCIEX
16 (G4) 插槽用。
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https://i.imgur.com/d95KcDl.jpeg
友善设计区域
关于 M.2 Q-RELEASE 设计，Z890 HERO 的版本与 X870E HERO 的版本明显不同，看来华硕
又再度进化了，PLUS ULTRA。
新设计从按压式改为拉环式，使用者把金属拉环抽出就可解锁散热器，把拉环重新推回原位
就可以锁上散热器。
根据华硕美国直播时的展示，Z890 HERO 的 M.2 Q-RELEASE 对于双面 M.2 SSD 的相容性并
无任何问题。从图片可见散热器底部的导热贴有点短，使用者可根据需要自行补上导热贴 (
配件)。
https://i.imgur.com/JUJpCpr.jpeg
‧ 实心针设计，加入 PROCOOL II 高电流版本设计，且含金属装甲并透过焊接点把热力导
至 PCB，为 CPU 供电模组提供稳定的 12V。
‧ 设有 CPU_12V_LED 作为没有插入 EPS CPU 线材的提示。
‧ 背面 PCB 可见 EPS CPU 8-PIN 共有 9-PIN 焊接，多出的 1-PIN 是金属装甲的部份，
连接性稳固更具导热功能。
‧ ATX 24-PIN 也是实心针设计，更是高电流版本，本身已足够应付 ATX 3.1 规范提及的
165W POWER EXCURSION。
‧ PCI-E 8-PIN 主要为前置 20 Gbps TYPE-C 60W 快充供电，搭配 R010 电流检测电阻反
映实时快充功率。
‧ 这颗 PCI-E 8-PIN 相信也在连接到主机板上 CPU 供电以外的 12V POWER PLANE，辅助
ATX 24-PIN 提供充足 12V 所须的电流。
https://i.imgur.com/msejA5c.jpeg
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‧ ASUS Q-CODE 也就是 DEBUG CODE LED，提供除错码协助使用者找出问题。
‧ 4 颗小 LED 也有保留下来，以不同颜色显示不同设备在自检过程中是否出现问题。当中
的 DRAM LED 更支援内存插入状态检测，没插好就会亮起来，受竞品相继追棒学习。
‧ 一颗 START 开机键。
‧ 一颗 FLEXKEY 默认是重启，也支援在 BIOS 内改为其他功能例如 SAFEBOOT 安全启动。
‧ PCB 右下方有一颗 RETRY 重试按键，用作不断重新加载 BIOS 设定，也能在一般重启键
和开机键无法生效时强制重启系统。
‧ T_SENSOR 2-PIN 用作连接温度传感线材，但配件中没有附上。
‧ 整个 ROG 水冷区域也被精简，除了 T_SENSOR 2-PIN，还剩下 W_PUMP+ 4-PIN，再没有
水流计进出的 2-PIN。
‧ ALT_PCIE_MODE 三档切换，用作强行锁定 CPU X16 的速率，AUTO 是 GEN5，中间是 GEN
4，右边的是 GEN3，协助使用者顺利开机。
‧ 切换上方有 2 颗 LED 提示切换档位置。
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https://i.imgur.com/a08x9od.jpeg
https://i.imgur.com/1TOBU2Z.jpeg
Z890 HERO 有一个 X870E HERO 都没有的功能，那就是支援 2280 M.2 SSD 的 M.2 Q-SLIDE
设计。
M.2 Q-SLIDE 实际上是全新的设计，与两代 Q-LATCH 截然不同，潜力极大。因为 Q-SLIDE
直接相容所有固定规格，例如 2242 与 2260，同样是滑动式固定，省却上螺丝拆螺丝 / 移
动 Q-LATCH 的麻烦。只可惜目前设计需要占据额外一段来滑进去，也就是必须占用 2280
以外来固定 2280 处。由于华硕不算重视 22110 规格，加上 Q-SLIDE 实际上依靠背板作为
轨道，所以 Q-SLIDE 未来还有一段路要走。
配件中的额外 M.2 导热贴，旨在为 22110 M.2 SSD 提供完整散热，使用者须自行贴上该导
热贴至 M.2 Q-RELEASE 散热器的底部，也要把 Q-SLIDE 拿掉。由此可见 Q-SLIDE 占据的
空间也有影响到导热贴的部份，所以华硕才没有为 M.2 Q-RELEASE 散热器用上 22110 长度
的导热贴，而是把 2280 至 22110 那一段的导热贴放进配件，有需要的自己贴。
Q-SLIDE、Q-RELEASE 散热器、导热贴、M.2 背板、2280 NVME SSD，彼此造成的限制会是华
硕下一个挑战课题，如果能再解开限制，就会是继 PCIE Q-RELEASE SLIM 后，另一个竞品
无法触及的境界了。
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PCIEX16 (G5) 插槽的尾部保留完整卡扣，而且默认状态是垂下解锁。卡扣两边含金属片，
连接至金属插槽，直至 PEG 那边的额外金属片。当有装置插入，压下 PEG 那边的金属片，
便会触发卡扣自动锁上。
如果使用者从装置的右边往上尝试取出装置，卡扣因没有感受到 PEG 金属片的回馈，便不
会自动解开固定，除非使用者有自行按压该插槽卡扣。只有使用者从装置的左边往上 (及向
右) 尝试取出装置，PEG 金属片直接感应到外力，才会联动卡扣放开装置。
金属 M.2 插槽上方有额外焊接点从 PCB 焊接，作为固定，金属表面的螺孔，用作固定 M.2
Q-RELEASE 散热器所须的卡榫，故此卡榫的部份没有在 PCB 上开孔，节省珍贵的 PCB 空
间。
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主机板拆解介绍
供电散热器有一根热导管连接上、左、下三处的散热部份，并采用高规格导热贴，为供电电
感和供电模组散热。
M.2 散热器背后的导热贴似乎有两款，三组 GEN5X4 M.2 之中有一组却是使用另一款颜色的
导热贴，不知有何特殊用意。M.2 散热背板背后有黑色软垫作为末端支撑确保背板平行，M.
2 散热板的螺丝属防掉设计。
大面积金属背板背面未见有任何黑色软垫作为支撑，主要是螺孔都位于边缘位置。
CPU 供电模组背后有导热贴把热力导至背板上，导热贴厚度不算厚，因为背板有下陷处理降
低导热贴厚度需求。
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https://i.imgur.com/KDFgqio.jpeg
挡板背面有海绵作缓冲，芯片散导热贴压痕清晰，音效区域的金属装甲并无散热效果。
M.2 Q-RELEASE 散热器的组件，包含末端卡榫的部份 (M.2 金属插槽) 以及拉环下方的卡榫
。
这次采用的 INTEL BE200 Wi-Fi 7 华硕并没有加入导热设计，可能是 INTEL Wi-Fi 模组的
发热量比较低。
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Z890 ATX PCB
拿掉所有装甲和散热器，完整的 ATX PCB 上面满布用料。ATX PCB 一直都是 MAXIMUS HERO
系列的特色，也对机壳选择性更友善。拿掉背板后终于可以看到 PCB 背面，存在一些芯片
和主要电容。
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https://i.imgur.com/3fz9npo.jpeg
22 +1 + 2 + 2 主供电设计
2 组 EPS CPU 8-PIN 输入 12V，没有电感协助，大量固态电容作为输入电容，然后是 22 +
1 + 2 + 2 共 27 组主要的供电模组和电感，之后是多颗固态电容作输出电容。27 组主要
供电设计，负责四大电路，包括 VccCORE、VccGT、VccSA 和 VnnAON。
分布上 27 组电感与供电模组呈 C 字形围绕 CPU 插座，上方有 10 组 (最右一组是 VDD2)
，左边有 12 组，最后下方有 5 组 (最右一组是 VccIO)，把 VDD2 与 VccIO 都加入计算
，就是共 29 组供电采用大规模的供电电感。
由于 CPU 插座针脚的定义和排列在 LGA 1851 大改，各供电模组所负责的电路也有改动。
最明显的一处改变是 VccGT 不再是传统的右上摆放，而是左下了，因为 CPU 针脚关于 Vcc
GT 的部份也从右上移至下方。这一点带来的实质影响也非常明显，各大厂的超频主机板包
括 ROG Z890 APEX，也提供 VccGT 供电了，LGA 1700 主机板中 Z690 Apex / Z790 APEX
/ Z790 APEX ENCORE 都没有 VccGT 供电，据说是担心于 CPU 右上的 VccGT 供电的存在
，影响到 CPU / DDR5 超频。
关于 CPU 供电的设计，还有一个地方引起外媒注意，那就是到底 CPU 吃的是纯 EPS CPU 8
-PIN，还是也有 ATX 24-PIN 的部份。笔者认为这个问题很有趣，也跟板厂的设计有关。
如果有看过＂关于 INTEL Z890 主机板的事情，你想知道的都在这里了!!＂这篇文章
[心得] 关于 INTEL Z890 主机板的事情
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1729786208.A.2D3.html
便会了解到 INTEL CPU 除了传统的 Vcore 等主要电压，还有一些次要的电路，例如 VDD2
、1P8 等等。这些其他电路据笔者了解是不吃 12V，也就是说不会由 EPS CPU 8-PIN 提供
，所以答案很简单，便是 CPU 的功耗一直不止依靠 EPS CPU 8-PIN 作为输入，ATX 24-PIN
也跟 CPU 相关，只是次要电路吃得不多。
但如果只看 12V 的部份，ATX 24-PIN 也有 2 组 12V，那么这 2 组来自 ATX 24-PIN 的 1
2V，又有没有加入作为 Vcore / VccGT / VccAUX / VnnAON / VccSA 等主要电压 (也吃得
比较大) 的来源呢？现今高阶主机板大多带有额外 PCI-E 8-PIN 的 12V 有没有搭进来呢？
笔者认为是要看板厂自己的设计。经多次向华硕询问后确认，ROG Z890 上的 ATX 24-PIN
与 PCI-E 8-PIN 其实有负责 VnnAON、VccSA、VccGT 的部份，主机板因为连 CPU 下方都有
部份 Vcore 供电设计，这些也是 ATX 24-PIN 与 PCI-E 8-PIN 负责的。
简单来说，Z890 HERO 的 Vcore，那 22 组之中实际上有 4 组是不吃 EPS CPU 8-PIN，而
是吃 ATX 24-PIN 与 PCI-E 8-PIN。由于 PCI-E 8-PIN 的 12V 跟 24-PIN 的 12V 搭在一
起，笔者建议有条件的都插上主机板的 PCI-E 8-PIN。
换个角度思考，华硕放弃提供 RGB 12V 4-PIN，可能也跟以上这套独特的供电来源设计有关
。再换另一个角度思考，华硕的 24-PIN 的 12V 应该是不止 7A，不然管不了那么多东西，
也就是说强大的 24-PIN 是华硕弄出这套独特设计的靠山。
补充一点，下面提到的 Vcore，因应 DLVR 设计，其实算是外部电压，也就是说 P-CORE、E
-CORE、RING 都不是吃 Vcore，而是经 DLVR 转化后的电压值较低的电压，在 BIOS 内这种
外部电压可能被称为 IA。
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插座上方供电
‧ 上方最右边的那一组，也就是最靠近内存插槽的那一组，实际上是 VDD2，不是 VccGT
。
‧ VDD2 是外部电压 (FIXED)，负责 CPU IMC 的部份。
‧ LGA 1700 时期，VDD2 有一套说法是跟 IMC 无关，其实是 DDR PHY I/O 的电压，TX VD
DQ CPU 才是 IMC 电压。可是 LGA 1851 时期因为好像再没有 TX VDDQ CPU，VDD2 的针脚
也有新分布，称之为 MC 电压也没差。
‧ UV=AG 是 RICHTEK RT8237K 单相 PWM 控制器，内建驱动器直接驱动一上一下的分离式
供电模组，都是 VISHAY SiRA14DP N-MOS。
‧ VDD2 左边的所有上方供电模组，都是 Vcore，一体式供电模组是 INFINEON PMC41430 1
10A SPS。
‧ 输入电容和输出电容都是 FP10K 系列的固态电容。
‧ 负责 Vcore 供电的控制器在 PCB 背面，ASP2412，只负责 Vcore，提供 11 组 PWM 讯
号以 TEAMED 架构控制 22 组 Vcore 110A SPS。
‧ 在 PCB 背面，有 2 颗 DIODES ASM358M 电压放大器，应该是华硕 DIFFERENTIAL SENSI
NG 电压回报电路的一部份，把 DIE SENSE 电压回传至 SUPER I/O 或 EC。
https://i.imgur.com/5aqXUzV.jpeg
https://i.imgur.com/vBCu08Q.jpeg
https://i.imgur.com/nPgZyOl.jpeg
插座左方供电
‧ 左边一排供电模组，实际上有 3 路电压，各采用不同的供电模组。
‧ 紧接插槽上方横向的 Vcore，左边上面的 INFINEON PMC41430 110A SPS 都是 Vcore 的
部份。
‧ 下半部份的 2 颗 MPS-SEMI MP87681 华硕官网标示为 80A，这是 VnnAON。
‧ 然后底部的 2 颗 INFINEON PMC41420 90A SPS 则是 VccSA。
‧ 在供电模组的左下方，有 2 颗 PWM 供电控制器，分别是 MPS-SEMI 的 M2940C 双 PWM
控制器，以及华硕自家的 ASP2414。
‧ ASP 系列在 INTEL 近代平台上，都是 SVID 相关的控制器，换言之 ASP2414 不是 VnnA
ON 的 PWM 控制器，而是 VccCORE / VccGT / VccSA 三者之间的控制器之一。
‧ 据了解，ASP2414 负责 VccGT 与 VccSA，M2940C 则是 VnnAON 的控制器。
‧ 如果以 LGA 1851 CPU 插座的针脚定义和排列布局来看，由上至下，在左半部份分别是
Vcore、VnnAON、VccSA、VccGT。
‧ VDD2 则在插座的右半部份的中间、VCCIO 则在下方 (VccGT 的右边)，实际上华硕 Z890
HERO 的 VRM 分布也是如此。
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插座下方供电
‧ 插槽下面 6 颗供电模组，最左边的那一组是 VccGT，由 INFINEON PMC41420 90A 负责
。
‧ 中间的 4 组都是 INFINEON PMC41430 110A，是 Vcore 的一部份。
‧ 最右边的那一组，是 VccIO，MPS-SEMI MPS8633B 20A 同步降压器。它们的输入电容都
[37m[37m是贴片式的电容 SPCAP，56uF，D 代表 20V。
‧ 输出电容在背面，都是 SPCAP 330uF，g 代表 4V。
‧ 其余两组搭配电感比较小 (1R0) 的 MPS8633A 12A 同步降压器，可能负责那些 1.8V 电
路。
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M.2 插槽供电 ROG M.2 POWERBOOST
关于 3.3V，华硕也为 ROG Z890 主机板引入全新供电设计，名为 ROG M.2 POWERBOOST。
这套设计把 M.2 插槽沿用从 24-PIN 取 3.3V 供电的做法，改为从 24-PIN 取 12V 再经新
增的额外供电转化电路，降为 3.3V。由 12V 转 3.3V 的目的，旨在为 GEN5X4 M.2 插槽提
供稳定的电压和电流，避免所有 M.2 插槽 (六根) 同时榨取电源供应器的 3.3V 电路。
实际上如果 6 组 M.2 插槽都直取 3.3V，在一同高强度写入时，的确有可能吃掉 3.3V 的
60W / 20A。3.3V 20A 也是主流电源供应器的标称上限，只是一般电供都会把 5V 跟 3.3V
合并处理提供一个以瓦数为单位的功耗值，例如是 100W。
加上高品质的电供往往会留有一点点余量，以及同时高强度写入的机率不高，所以一般使用
者也不必太过担心。
官网上提到 ROG M.2 POWERBOOST 适用于所有 M.2 插槽，可是我们收到官方提供的媒体文
件中却称只负责 GEN5 M.2 插槽，笔者猜测只为 GEN5 M.2 插槽的说法更为合理。
以往的 M.2 插槽全由 24-PIN 的 3.3V 负责，而顶级的 GEN5 SSD 和 GEN4 SSD 的功耗都
较高 (10W 或以上)，加上高阶主机板有较多 M.2 插槽，所以为避免 M.2 插槽吃不到充足
且稳定的 3.3V，华硕便其中的 GEN5 插槽改为向 ATX 24-PIN 的 12V 取电。
当然 M.2 SSD 本身不吃 12V，所以加入额外的降压器，把 ATX 24-PIN 的 12V 降至 3.3V
，以代替直接从 ATX 24-PIN 的 3.3V 取电，平衡电供的 3.3V 输出。
在 M.2_2 的左边，出现一排固态电容，似是与这个 12V 降 3.3V 的设计有关。
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芯片组与平台扩展
INTEL Z890 芯片组，SRPEZ，以 GEN4X8 上行连接 CPU，扩展 24 组 PCI-E 4.0 (当中包含
8 个 SATA)，及 10 个 USB 10 Gbps，另有 14 个 USB 2.0。如今 CPU 已是多 TILE 设计
，反而芯片组更像是以往的 CPU DIE。
如果以 HSIO 来计算，因为 HSIO 基本上把所有达 1 Gbps 或以上的东西都算进去 (所以不
计算 USB 2.0 的部份)，加上近代不再计算 DMI 的部份，所以芯片组是有 10 USB + 24 PC
IE = 34 组 HSIO；CPU 方面因为加入 2 组 TBT4 原生输出，所以是 16 + 4 + 4 + 2 共
26 组 HSIO。但由于 HSIO 不等如 PCI-E 通道，HSIO 包含 PCI-E 通道而已，更包括 USB
3。所以 CPU 那边的可用 PCI-E 通道，是 24，不是 26。
平台扩展总结：
‧ INTEL Z890 芯片组含 24 组 PCI-E 4.0 (当中包含 8 个 SATA)，及 10 个 USB 10 Gbp
s，另有 14 个 USB 2.0。
‧ CORE UTLRA 200S 含 24 组 PCI-E 通道，和 2 个原生 TBT4 40 Gbps USB。
以下是 ROG Z890 HERO 的扩展性分配猜测：
CPU 共 24 组 PCI-E 通道分配：
‧ GEN5X8 连接至 PCIEX16 (G5)
‧ GEN5X8 连接至 JYS13008，按组态分配至 PCIEX16 (G5) 或 M.2_3 与 M.2_4
‧ GEN5X4 连接至 M.2_1
‧ GEN4X4 连接至 M.2_2
Z890 芯片组 24 组 PCI-E 通道分配：
‧ 4 个 SATA 占用 GEN4X4
‧ PCIEX16 (G4) 占用 GEN4X4
‧ M.2_5 占用 GEN4X4
‧ M.2_6 占用 GEN4X4
‧ SLIMSAS 占用 GEN4X4
‧ I226-V 占用 GEN3X1
‧ RTL8126 占用 GEN3X1
‧ Wi-Fi 插槽占用 GEN3X1
‧ PCIEX1 (G4) 占用 GEN3X1
Z890 芯片组 10 组 USB 10 Gbps 分配：
‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 占用 2 个
‧ 前置 10 Gbps TYPE-C 占用 1 个
‧ 2 颗 RTS5411S 占用 2 个
‧ 后置 4 个 USB-A 10 Gbps 占用 4 个
‧ 后置 1 个 USB-C 10 Gbps 占用 1 个
CPU 2 个原生 USB 分配：
‧ 2 个 TBT4 USB-C 40 Gbps
Z890 芯片组 14 组 USB 2.0 分配：
‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 占用 1 个
‧ 前置 10 Gbps TYPE-C 占用 1 个
‧ 2 颗 RTS5411S 占用 2 个
‧ 后置 4 个 USB-A 10 Gbps 占用 4 个
‧ 后置 1 个 USB-C 10 Gbps 占用 1 个
‧ 前置 2 组 USB 2.0 9-PIN 经 AU6260 占用 1 个
‧ 剩下 4 个 USB 2.0，而主机板上还有 ALC4082、AURA 60QA0，BT、以及 2 个 TBT4 TYP
E-C 的 USB 2.0 装置支援需要用到 USB 2.0。
剩下四个 USB 2.0 个人猜测如下：
‧ ALC4082 占用 1 个
‧ 60QA0 占用 1 个
‧ Wi-Fi 插槽 BT 占用 1 个
‧ 2 个 TBT4 TYPE-C 经另一颗 AU6260 占用 1 个
以上整体通道分配合理，用尽每一组通道。
与 Z790 DARK HERO 比较，Z890 HERO 的最大变化在于再没有第二组由 CPU 提供的 PCI-E
5.0 X8 插槽。
CPU X16 分拆上变得更精细，也是因为 INTEL 重新加入 8 + 4 + 4 的设计，使 INTEL Z89
0 主机板可从 GEN5X16 分拆出 2 组 GEN5X4 M.2 插槽同时保留 X8 予 PCI-E 插槽；反之
INTEL Z790 主机板在保留 X8 了 PCI-E 插槽后只能分拆一组 GEN5X4 M.2 插槽。总而言之
Z890 HERO 充份利用新平台的扩展优势，并无任何浪费。
INTEL 平台一直比较尴尬的地方，在于 USB 2.0，那 14 个 USB 2.0，实际上要供应给所有
USB3 连接埠，让他们相容于 USB 2.0 装置。
AMD 平台则无须占用 USB 2.0，因为 AMD 的 USB3 已自带 USB 2.0，所以当 INTEL 于 COR
E ULTRA 200S 处理器加入 TBT4 双原生连接后，便进一步吃紧 USB 2.0。
简单来说，顶规的 AM5 主机板，是不太可能出现任何 USB 2.0 HUB 芯片，反之顶规的 INT
EL 主机板，2 颗 USB 2.0 HUB 随处可见，很明显 INTEL 的想法不太认为高速 USB 该相容
于 USB 2.0，但板厂却明显觉得不相容 USB 2.0 会换来使用者的抱怨。
https://i.imgur.com/Hxh6DBH.jpeg
网络连接和音效设计
‧ SRKTU 是 INTEL 的 I226-V 2.5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 RJ45 2.5 Gbps。
‧ REALTEK RTL8126 是 5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 RJ45 5 Gbps。
‧ INTEL BE200 Wi-Fi 7 无线网络模组，支援 320 MHz 模式最大连接速率达 5.8 Gbps，
也支持 BT 5.4。
https://i.imgur.com/YST0CGb.jpeg
https://i.imgur.com/1IJ9hDy.jpeg
https://i.imgur.com/aFzl6j2.jpeg
‧ 完整的音效隔离线，降低主机板上和 PCI-E 插槽装置带来的电磁干扰。
‧ LD2117AG LDO 提供纯净电源。
‧ REALTEK ALC4082 USB CODEC 音效编码解码处理器
‧ ESS DAC ES9219Q。
‧ 6 颗音效电容。
‧ PCB 左下角有 4 颗 MOS 负责阻抗侦测以及防爆音。
https://i.imgur.com/RW0xPhZ.jpeg
显示输出与 USB 连接
常见的 IT66318FN 是 6 Gbps 版本，四通道便是 24 Gbps；IT66319FN 则是 12 Gbps 版本
，故支援完整 48 Gbps HDMI 2.1。
‧ ITE IT66319FN 是 HDMI 2.1 48 Gbps 中继器，负责 8K60Hz HDMI 输出。
‧ 印象中 IT66319FN 也是首次亮相于主流平台上。
https://i.imgur.com/FEziz0E.jpeg
INTEL JHL9040R 是 THUNDERBOLT 4 RETIMER 单 40 Gbps 重定时器，也负责影像输出的部
份。
‧ CORE ULTRA 200S 原生直出的 TBT4，经 JHL9040R，才是 TBT4 等级的 40 Gbps TYPE-C
。
‧ 两颗 JHL9040R，负责 2 个 TBT4 TYPE-C 40 Gbps。
‧ DIODES PI3EQX1064 是双 10 Gbps USB 中继器，负责 RJ45 那边的 2 个 10 Gbps USB-
A。
‧ REALTEK RTS5439 目前还查不到资料，似是负责 TBT4 TYPE-C 的 PD 功能。
https://i.imgur.com/FfHxTm1.jpeg
‧ 1002，DIODES PI3EQX1002E 单 USB 10 Gbps 中继器，搭配 ASMEIDA ASM1543 TYPE-C
控制器，共同负责前置 TYPE-C 10 Gbps。
‧ 55288，TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升压控制器，直连供电模组为前置 TYPE-C 20 Gb
ps 提供升压功能。
‧ ITE IT8856FN，是前置 20 Gbps TYPE-C PD 控制器。
‧ DIODES PI3EQX2024 是 USB 20 Gbps 中继器，负责前置 USB-C 20 Gbps。
https://i.imgur.com/IGsjsuu.jpeg
https://i.imgur.com/A7cnWCp.jpeg
https://i.imgur.com/RPkwnii.jpeg
‧ REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，以一个上行 USB-A 5 Gbps 扩展最多 4 个下行 US
B-A 5 Gbps。在此负责后置 I/O 其中 2 个 USB-A 5 Gbps，以及前置其中一组 USB 19-PIN
5 Gbps。
‧ 在 M.2_1 插槽的左边，有 1 颗 ALGOLTEK AU6260 USB 2.0 HUB，以 1 个上行扩展最多
4 个下行。由于 I/O 上没有任何 USB 2.0，所以这颗 USB 2.0 HUB 出现在这里，似是负
责一些其他的扩展，例如 I/O 上那 2 个 TBT4 TYPE-C 的 USB 2.0 相容。
‧ 在 CMOS 电池旁边有另一颗 REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，负责 I/O 剩下 2 个
USB-A 5 Gbps，以及前置剩下一组 USB 19-PIN 5 Gbps。
‧ 在 M.2_6 插槽的左边，又有 1 颗 ALGOLTEK AU6260 USB 2.0 HUB，以 1 个上行扩展最
多 4 个下行，这边负责前置 USB 2.0 9-PIN。
https://i.imgur.com/EXvC5qh.jpeg
https://i.imgur.com/KwKINqD.jpeg
https://i.imgur.com/sI1YoAa.jpeg
https://i.imgur.com/pZPFtuV.jpeg
‧ Wi-Fi 模组之上的 2 个 USB-A 10 Gbps，其中继器在 PCB 背面，DIODES PI3EQX1064
双 USB 10 Gbps 中继器。
‧ 比较有趣的是，笔者又看不懂的是这边有 2 颗 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，可是
I/O 上只有 1 个 USB-C 10 Gbps。
‧ 更重要的是，其中 1 颗 ASM1543，布线上好像拉到那个支援 BIOS FLASHBACK 的 TYPE-
A 10 Gbps 上。
https://i.imgur.com/F4OZFVC.jpeg
PCI Express 芯片
‧ 在 PCIEX16 (G5) 下方有 2 颗 GENESYS GL9930T PCI-E 3.0 X1 中继器。在主机板的左
边，需要吃到 GEN3X1 的，也只有 Wi-Fi 插槽和 RTL8126 以及 I226-V。笔者个人猜测这
两颗中继器跟 Wi-Fi 5.8 Gbps 与 LAN 5 Gbps 有关。
‧ 2 颗 DIDOES ASM393 电压比较器。
‧ PCB 背面有 2 颗 GENESYS GL9932S GEN4X2 中继器，负责芯片组至 PCIEX16 (G4) 的讯
号。
‧ PCB 背面有 4 颗 LERAIN JYS13008 GEN5X2 通道切换器 / 中继器。这 4 颗切换器承接
CPU GEN5X8，按组态分配至 PCIEX16 (G5) 或 M.2_3 与 M.2_4。
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https://i.imgur.com/KSeHKFM.jpeg
https://i.imgur.com/U25avkl.jpeg
其他主要芯片
‧ AURA 60QA0 微处理器负责灯效管理。60QA0 是新一代设计，取代以往在 ROG HERO 系列
上出现的 50QA0 (ENE 6K7750QA0)。
‧ G5 PRO CLOCK BCLK 芯片，外部时钟产生器，负责双 BCLK 超频。
‧ ENE KB1728QA，似是以往华硕常用的 TPU EC 微处理器 (KB3728Q D)，ENE 是 TPU 的真
身。这种 EC 负责多项 AI 功能，相信也跟 DIMM FIT 等最新超频设计有关。
‧ GIGADEVICE GD25B256E 32MB BIOS 芯片。
‧ AI1315-B1 华硕 BIOS FLASHBACK 芯片。
‧ CL126，TEXAS INSTRUMENTS SN74CBTLV3126 总线切换器，具切断保护功能。
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‧ NUVOTON NCT6701D，负责硬件监测例如温度和电压，也负责风扇管理，以及开机过程。
这代华硕风扇管理提供更多调节点，据说达 8 点之多，让使用者细调风扇曲线。
‧ 华硕 PUMP 4-PIN 使用另一款 NUVOTON NCT3961AF 风扇驱动器，支援 3A 输出。
‧ 一般风扇 PWM 4-PIN 采用 NUVOTON NCT3949S 风扇驱动器，支援 1A 输出。
‧ PUMP 与 AIO 的 4-PIN，默认运行模式是全速，其余 4-PIN 都是 PWM。
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https://i.imgur.com/oJYYVOj.jpeg
结论
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谈 ROG MAXIMUS Z890 HERO 价格就伤感情了！这是一块 MSRP USD 700 的主机板，本来就
是给充足预算的玩家考虑入手的产品，更不用说往上还有 Z890 EXTREME 的存在。
该不该买 ROG HERO 系列这种问题，笔者向来的观念都是这等级的主机板，想买就快去买，
物价是会随着各种原因增涨的，早期的年代一张好像大概只需 USD 300 – 400，所以你懂
的，早买早享受，晚买也不见得有折扣啊。
Z890 HERO 在规格设计达到新的高度，值不值得见仁见智，ROG 有很多软件、 BIOS 功能上
的新东西，要是都有用到，价值体现又更不同了。DIMM FLEX 之上还有全新加入的 DIMM FI
T 功能，自动找出合适的内存参数，省却使用者自行不断尝试的痛苦。
AMEP III 也是为广大绿条 CUDIMM 使用者提供超频支援。
IT66319FN 是全新引进的设计，使 Z890 HERO 可提供稳定的 8K60Hz HDMI / 4K120Hz，Z79
0 HERO 时期仅用到 IT66318FN。觉得没在用，或不在意 HDMI 那就跳过这个特点吧，华硕
还是持续会在一些不太显眼的地方，提供旗舰级的配置，给出最大的支援。
C 形供电首次出现在 ROG HERO 系列上，特别是 Vcore 的部份，一次占据上、左、下三处
，这是顶级设计的象征。重新设计的供电来源方案，还有 M.2 供电的新设计，都是华硕诚
意满满加入的东西。
双 RJ45 LAN 也是首度引入，虽然不是 10 Gbps 版本，那个 I226-V 据说很多人都不爽它
，不过华硕的 INTEL 平台主机板就是爱用 INTEL 方案。无线网络设计上，华硕并没有采用
在 X870E HERO 的 MEDIATEK 6.5 Gbps 版本，而是重新选用 INTEL 方案，笔者 I225 与 I
226 都用过，没遇过太大问题，可能是运气比较好。
在旗舰型号上提供 SLIMSAS 是大胆设计，但 SLIMSAS 本身好处不少，更换 / 升级 / 散热
/ 让出空间等等对使用者来说都是优点，只是转接的部份以及供电的部份使用者须自行 (
花钱) 准备 。 Z890 HERO 再次看到华硕下决心砍掉 RGB 12V 4-PIN 和 ROG 水冷区域，笔
者是觉得还好，但没有提供温度探测线材就不尽理想了，风扇也是。
其他硬件升级还有新的 SUPER I/O、ENE EC 、以及 ENE AURA 芯片等等。软件有 ASUS AI
ADVISOR (LLM) 智能回答、DIMM FIT 智能调试内存参数、AI NETWORKING II、AI COOLIN
G II、AI CPU OC 等等，以及独立的 TURBOV CORE、DRIVERHUB 软件，和实用的 BIOS Q-DA
SHBOARD 作为图像快速引导，华硕在 Z890 HERO 上的确开创了全新的 AI 时代。