原文转自 UNIKO's Hardware
网页好读版：
https://unikoshardware.com/2024/10/x870e-aorus-master-review.html
https://i.imgur.com/xihfSTp.jpeg
首发阶段技嘉 X870E AORUS MASTER 是自家最顶的新 AM5 主机板，后来出现 X870E AORUS
XTREME AI TOP 后才退为第二，这一代的 AORUS MASTER 系列从 MSRP 来看，技嘉是有意下
放至 CARBON 与 STRIX-E 的等级，这意味技嘉的算盘是降维打撃，从另一个角度来看 AORU
S MASTER 不再与竞品 ACE 和 HERO 系列硬碰硬。
这个发展方向有迹可寻 ，我们过去就评测过 B650E AORUS MASTER，这款在某些地方甚至要
比 X670E AORUS MASTER 更强！其实在 AMD B550 芯片组与 INTEL B660 芯片组上，就出现
过 AORUS MASTER 系列的身影，这都证明 AORUS MASTER 系列身段可以放很低。
在 AMD 800 系列芯片组上更为明显，技嘉是不演了，剑指中高阶市场。
从 X870E AORUS MASTER 硬件用料和布局，各位可自行判断技嘉能否做到加料兼降价的层次
，这番操作自然也引来不同的看法，老玩家可能认为技嘉没有追上竞品堆料新高度，新入坑
的使用者可能喜欢这进取的定价。
从规格来看 X870E AORUS MASTER 的确不够积极，MSRP 已不是 HERO 那一个等级，两者相
差来到 USD 200！笔者是认为 X870E AORUS MASTER 已不宜与竞品 ACE 和 HERO 系列直接
比较，看点当然还是有，请各位待笔者娓娓道来。
技嘉大胆特色与作风
技嘉在主机板设计前胆性和大胆踏出第一步的做法，确实有他的特色，也曾带领市场改变，
新的 X870E AORUS MASTER 的新方向，也许会再度引领行业发展。
从一体式供电模组、供电散热规模、M.2 散热规模、PCI-E 插槽布局等等设计来看，技嘉一
直是行业中的领头羊。
现在我们大声指责技嘉降级降格，但可能再过几代我们才看能懂技嘉当初在干嘛。
最明显的领先设计，包括 PCI-E 插槽位于 ATX 2、6、7 的做法，由 INTEL 600 芯片组开
始，来到 2024 年 Q4 竞品也都学起来了。INTEL Z390 芯片组起全面引进一体式供电模组
，现在哪家还在用上下桥设计？鳍片式散热器，也是技嘉于同时期率先引入，实用性显然是
技嘉一直追求的价值，我们或许可以从最新的 AORUS MASTER 系列主机板，参透他们对未来
市场的看法和走向预估，以上多项例子证明足以技嘉永远走在最前端，市场需要什么，他们
就给什么，更高阶的设计也不是没有，例如 X870E AORUS XTREME AI TOP。
包装与配件介绍
AORUS 系列包装正面总是能看到同样的侧面神鹰头像主题，绝对不怕消费者认错！咬住方向
再放入不同产品型号，这次就是 X870E AORUS MASTER，并在黑色背景中藏着 AORUS、TEAM
UP FIGHT ON 等字样，不过重新加回的橙色要素，让人想起多年前技嘉钟情的配色。
右下角大大的 AMD X870E 代表这次技嘉以双芯片组串连设计推出 X870E AORUS MASTER，目
前也没有看到单芯片组版本的变奏版。
背面印有主机板图片和四大特点，包含供电用料与散热、各种技嘉友善设计、最强大的 PCI
-E 插槽装甲，以及 Wi-Fi 7 与其天线的快拆。虽然 X870E AORUS MASTER 不再像 X670E A
ORUS MASTER 设计般使用 EATX 板型，而是重新改回 ATX 尺寸，但这也是定位改变的呈现
。
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快速安装指南已是标配，完整的使用手册只能从官网下载。从另一份文件可看到，技嘉首发
阶段的布局，X870E AORUS MASTER 原来已是最顶的设计，这与各厂对 AM5 平台的布局差不
多，主要是 AM5 平台在消费级市场叫好不叫座，不少玩家甚至对于 AMD CPU 订价也很有
意见，哪次海外的 CPU 降价后台湾马上跟进？
信仰小物包含有一份 AORUS 信仰贴纸，看似份量减半了，还有一个 AORUS 铁牌。
其余配件包含 DDR WIND BLADE 风扇，与其安装支架以及延长线，专为 DDR5 降温而设。
还有技嘉的 G CONNECTOR 前置面板线材集线器、两根魔鬼毡束线带、两根 SATA 线材、一
根噪音侦测线材、两根温度侦测线材、一根 Wi-Fi 7 版本的高增益讯号接收外部天线，属
延伸式设计且底座含磁吸设计，插入设计是技嘉的快接版本，不再是 SMA 标准设计。
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红蓝两队 CPU 现在都爱吹 DDR5 XMP 或 EXPO 8000 甚至以上，不过技嘉在 AMD X870E 晶
片组时期终于意识到 DDR5 内存的发热问题，以及可能导致系统不稳的风险，便直接了当
附了一组小风扇予使用者，视需求自行安装在主机板上直吹内存。
技嘉榜示内部测试中这组小风扇可降约 10 度 (SPD DDR5)，而且是一组相对静音的风扇。
该风扇支架支援两种安装方式，一是直接利用螺丝锁进 ATX 螺孔 (机壳螺柱)，二是利用技
嘉提供的 PUSH CLIP 套进去 ATX 螺孔，不需锁螺丝，适合于开放平台上使用 (主机板平躺
)。
PWM 4-PIN 小风扇采用 9 扇叶，看来主打高气流，但原始线材长度有点短。
如果想要接向主机板右下方的 PWM 4-PIN，便可利用配件中的 PWM 4-PIN 延长线。
另外关于风扇连接，技嘉表示应优先使用 SYS_FAN4 / FAN5_PUMP / FAN6_PUMP 这三个指定
的风扇连接插座，理由是这三个风扇插座刚好由 ITE EC 负责，该 EC 在搭配技嘉自家软件
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) 时，可在 SMART FAN 风扇控制的部份，为这三个插座开
启 DDR 实时温度作为目标，调整风扇曲线。这意味使用者可根据内存回报的 SPD 温度，
调整小风扇的转速。
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技嘉 Wi-Fi 7 外部天线的设计由 REFRESH 的 Z790 AORUS X 系列主机板开始引进，特点包
含磁吸式底座、集指向式和全向式于一身的讯号增益设计、以及非常独特的快接设计，笔者
认为技嘉的快接式外部天线设计冠居群雄！
首先技嘉是一体式设计，一次插两个孔，这既有保护作用，操作上也更方便。其次是技嘉有
为天线孔加入突出的部份作为对接之用，由于突出的部份比天线孔更大，有助对准插入，也
就是说就算稍微对歪了一点，还是能够重回正轨。
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主机板外观介绍
相较于竞品在主机板上插入各式大胆或花俏的设计，X870E AORUS MASTER 反其道而行，很
单纯以灰色、镜面反射、与黑色作搭配，仅作出一些小小信仰装饰；背面已不见一块大面积
的金属背板，只剩 PCI-E 插槽背后的金属背板 (ULTRA DURABLE PCIE ARMOR) 独撑大局，P
CB 也没有任何涂装，比较醒目的可能是那些 M.2 螺柱的焊接点，非常饱满。笔者整理出与
上代设计的不同之处：
‧ ATX PCB。
‧ 一整块 M.2 散热器由左至右，甚至搭在芯片组散热片之上。
‧ 该 M.2 散热器上再没有明显的 AORUS 字样，而是加入 AORUS 神鹰头像，以及在右上方
以小小的 AORUS 神鹰 LOGO 与 AORUS 字样组成一个三角形装饰，和在右下方运用 TEAM UP
FIGHT ON 标语与全新的 MASTER LOGO 点缀，作为最新产品识别。
‧ I/O 装甲改为显示屏的设计，点亮 RGB 光效后已无出现 AORUS 神鹰头像，仅有 AORUS
字样与数位线条共组虚拟世界。
‧ 内存插槽只有其中 2 根含金属装甲。
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VRM 供电散热
X870E AORUS MASTER 除了改回 ATX PCB 以及放弃背板设计，供电设计也可看到技嘉明显向
无限堆料说不，站稳 AORUS MASTER 系列的新定位。
要说第一个大举引进一体式供电模组的厂商当然就是技嘉，Dr.MOR 在 Z390 AORUS 时期起
全面引入，之后甚至连 UD 系列都不放过。
在主流平台上大推 FIN ARRAY 散热鳍片的也是技嘉带起，不过率先降回去铝挤散热器的也
是技嘉。
X870E AORUS MASTER 仍然采用单边鳍片的供电散热设计，CPU 插座上方的供电散热重新用
上铝挤设计，再加入多组凹槽扩展散热表面积。
X870E AORUS MASTER 供电模组仍然是 16 + 2 + 2，没有与竞品的 18 / 20 起舞，有趣的
是技嘉在宣传影片里提到这是 AMD X3D READY 的 VRM 设计，不知道有什么神秘加成了。
值得一看的还有固态电容，黑色的东西远看似是日系，近看原来是台湾钰邦家的东西。
颜色是有弄对了，只是工作小时这黑色台系竟是 5K 版本，技嘉也是好狠啊。
X870E AORUS MASTER的 I/O 装甲是新设计，名为 I/O ZONE AORUS LIGHTING，第一眼会有
种要与竞品 HERO 系列一决雌雄，为 AORUS MASTER 系列挽回昔日定位的硝烟味。显示的图
案都是固定的，但透过灯效模式和不同颜色组合，展现不一样的 AORUS LIGHTING EFFECT (
灯效)。
另一方面，整块 I/O 装甲也是搭在散热鳍片之上，这意味气流穿过散热鳍片后，是无法垂
直消散，技嘉近代也研究出缓解方法，就是开孔！
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I/O 背后输出
X870E AORUS MASTER 的一体式挡板预先安装好，方便使用者直接组装。表面有开孔设计，
是因为 I/O 装甲阻碍垂直排热而提供额外的开孔防止积热。
‧ 1 个可透光的 CLEAR CMOS 按钮
‧ 1 个可透光的 Q FLASH PLUS 按钮
‧ 1 组 HDMI 2.1 4K60Hz
‧ 2 组 USB-A 2.0
‧ 4 组 USB-A 5 Gbps
‧ 2 组 USB4 USB-C 40 Gbps (含 ALT DP)
‧ 4 组 USB-A 10 Gbps
‧ 1 组 RJ45 5 Gbps
‧ 1 组 Wi-Fi 7 外部天线连接 (技嘉快拆式设计)
‧ 2 组 3.5 MM 音源孔 (LINE OUT 与 MIC IN)
‧ 1 组 SPDIF OUT
其他要注意的重点：
‧ LINE OUT 不再在中间，连接时要注意。
‧ 加前置音效连接，其实共有 4 个 3.5 MM 音源孔，技嘉使用手册有指引如何连接以支援
5.1 和 7.1。
‧ 关于 Wi-Fi 的部份，X870E AORUS MASTER I/O 挡板另一个不同之处在于基本上天线孔
是内陷而非突出，那是 Wi-Fi 模组的设计了，加入外框也方便对准连接，所以无论是插头
还是插座，都是极具人性化的顶级设计，具自动对准修正功能，很好插。
‧ 关于 USB 数量和种类，10 个 TYPE-A 相对充裕，连 USB 2.0 都有值得支持，只是好像
还有更多空间塞满 I/O 区域。
‧ 4 个 USBA 5 Gbps 属 USB HUB 下行埠。
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AM5 CPU
CPU 插座仍然是 AM5 LGA 1718，AMD 官方承诺支援至少会到 2027 年，反映生命周期还很
长。
这表示想要入手 AM5 主机板，如果嫌麻烦不想每代换主机板，那么选购时买顶一点的型号
，某程度上也可以用得更长久，功能和规格也不会太落后。
X870E AORUS MASTER 原生支援 AMD RYZEN 7000 / 8000 / 9000。还没到来的 RYZEN 9000
X3D，可透过 BIOS 更新获得技嘉专门调校。
扩展性上，LGA 1718 支援 28 组 PCI-E 5.0 通道，4 个 USB 10 Gbps 和 1 个 USB 2.0，
另支援 DDR5 保底 2 根 SR (单面) 可达 5600 MHz。
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DDR5
X870E AORUS MASTER QVL 显示 RYZEN 9000 系列 CPU 支援最高 8400 MHz，RYZEN 8000 系
列 APU 支援最高 8600 MHz。
8600 MHz 本来是技嘉最顶的支援，不过近期发布的 X870E AORUS XTREME AI TOP，RYZEN 8
000 APU QVL 竟达 8800 MHz！根据官网资讯，X870E AORUS MASTER 与 X870E AORUS XTREM
E AI TOP 同样采用服务器等级的低损耗且含 2 倍铜的 8 层 PCB，内存插槽同样都只是
其中两根有上 UD 插槽 (金属装甲)。
AORUS MASTER 系列缺失 200 MHz 令人感到奇怪，希望未来 BIOS 更新可追回来啊。
插槽方面，X870E AORUS MASTER 采用双边卡扣设计，插槽上方有不少插座，使用者要小心
啊。
至于 MEMORY UD SLOT D5，也就是金属装甲，技嘉在 AMD X870E 和 INTEL Z890 主机板上
的做法都是只为 A2 与 B2 加入，不再使用以往如 Z790 AORUS MASTER X 那样全用上金属
装甲插槽的做法，这是笔者完全看不懂的地方了，其实 X870E AORUS MASTER 就连 PCB 背
面也有准备好相应的额外焊接处供 UD 金属插槽使用。
根据官方资料，MEMORY UD SLOT D5 加入额外焊接处从 PCB 背面焊接，提高插槽耐久度和
承受内存重量的能力，插拔次数可达 5000 次。不过官方也解释 MEMORY UD SLOT D5 具
讯号方面的优势 (OPTIMIZING SIGNAL INTEGRITY)，唯没有进一步解释为什么只上 2 槽装
甲会比 4 槽全上装甲好。
布线技嘉继续采用 DATA 全内层走线设计，X870E AORUS MASTER 新增了 AORUS AI SNATCH
，以 AI 算法为使用者估算出合适的超频设计。技嘉一直都提供多种 DDR5 超频设定供使
用者自行选择，这套软件似是直接建议使用者该选哪一套超频设定，对新手非常友好。
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PCI-E 与 M.2 插槽规格
‧ 所有 M.2 插槽都支援 M.2 EZ-LATCH PLUS，散热器也支援 EZ-LATCH CLICK 快拆。
‧ 所有 M.2 插槽都支援 22110 和 2280，虽然背板上还有一个螺丝孔，但技嘉没有表明也
支援 2260。
‧ M2A_CPU 同时支援 25MM 规格的 M.2 SSD，也就是 25110 和 2580。
‧ 所有 M.2 插槽都只支援 PCI-E NVME SSD，不支援 SATA M.2 SSD。
‧ 只有 GEN5X4 的 M.2 SSD 插槽采用 M.2 UD SLOT PG5 金属插槽。
‧ 所有 PCI-E 插槽都是 X16 规格，只有 PCIEX16 支援 PCIE UD SLOT X (黑色特厚装甲)
和 ULTRA DURABLE PCIE ARMOR (背板)。
‧ 只有 PCIEX16 支援 PCIE EZ-LATCH PLUS 快拆设计。
技嘉表示这些金属插槽使用起来更耐久，承受力再上升，也可以改善讯号完整性和降低电磁
干扰。
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PCI-E 与 M.2 插槽布局
‧ ATX 第 1 槽有 M2A_CPU
‧ ATX 第 2 槽有 PCIEX16
‧ ATX 第 3 槽有 M2D_SB
‧ ATX 第 4 槽有 M2C_CPU
‧ ATX 第 5 槽有 M2B_CPU
‧ ATX 第 6 槽有 PCIEX4_1
A‧ TX 第 7 槽有 PCIEX4_2
X870E AORUS MASTER 整体插槽分布合理，PCI-E 插槽全是 X16 规格而且分布在 2、6、7
也是技嘉一大特色。
如果想使用巨型 RTX 4090 显示卡，仍能有 2 组 PCI-E 插槽可供使用，不至于被显示卡遮
挡。
这两组能随便插的 PCI-E 插槽对于声卡、网络卡、直播卡、SATA / USB / M.2 等等各式
各类的 PCI-E 扩展卡非常友好，便利组装多功能电脑相容各类使用情境。
由于 PCB 底部有 USB 19-PIN，这或会与插在 PCIEX4 上的装置起冲突，改回 ATX PCB 尺
寸后空间变小，这个问题也在预料之中。
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‧ 4 组 M.2 插槽，均支援快拆式设计，包含散热器的部份。
‧ 第一根 M.2 插槽的 M.2 EZ-LATCH CLICK 在左边，安装好显示卡后比较不容易按到。
‧ 第一根 M.2 的散热器在右边的卡榫是外露式设计，方便使用者对上。
‧ 其余的 M.2 插槽的一整块散热板由右边解锁。
‧ 这块散热板面积巨大，重量也不小。
‧ 在左边有两处微凹的设计，协助使用者对准，这种卡榫相对来说更低调具隐藏效果
‧ 左边也有 2 颗磁铁，作为固定和提供下压力的来源。
‧ 四根 M.2 插槽都有专属的独立散热背板，为双面 M.2 SSD 而设。
‧ M.2 UD SLOT PG5 金属插槽的装甲部份皆焊接至 PCB 背面 (四点)。
‧ 普通的黑色插槽则未采用 DIP 焊接，只依靠针脚‧ 在 PCB 表面焊接。
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丰富的连接埠
‧ 1 个前置 TYPE-C 20 Gbps，不支援高功率快充。
‧ 4 个原生 SATA 6 Gbps 连接埠。
‧ 1 个横向的 USB 5 Gbps 19-PIN。
‧ 另一组 USB 5 Gbps 19-PIN，垂直版本。
‧ 两组 USB 2.0 9-PIN。
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‧ X870E AORUS MASTER 没有 TB / USB 连接插座，看来无法支援额外的 TB4 / TB5 / USB
4 PCI-E 扩展卡。
‧ RGB 连接上 X870E AORUS MASTER 提供多达 4 组 ARGB 5V 3-PIN 以及 1 组 RGB 12V 4
-PIN，前者支援 3A 输出，后者支援 2A 输出。
‧ 所有 PWM 4-PIN 都支援 2A 输出，也兼容 DC 模式和 PWM 模式的风扇。
‧ 实际上技嘉以 SUPER I/O 和 EC 分别控制不同的 PWM 4-PIN，使用者可优先使用 EC 负
责的 PWM 4-PIN 以获得进阶功能。
‧ FAN CONTROL 这种第三方软件可认出技嘉各个 PWM 4-PIN，随便插也可以。
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友善区域
‧ PCB 右上角仍然充满多种友善功能，包含电压测量点、DEBUG CODE LED、四颗状态识别
灯、实体的开机键和重启键。
‧ 当中的重启键使用者可在 BIOS 更改其功能至 SAFE MODE 安全模式启动，以默认设定直
入 BIOS，但又不会还原手动输入的设定。
‧ DRAM LED 支援在通电状态下 / 未开机前，侦测使用者是否正确插入内存，以及插入
的方式对不对。如果使用者只有一根 DDR5 而不是插在 A2，DRAM LED 也会亮起来警示。
‧ 实心针设计也是技嘉其中一个全面引进的设计，在高阶型号上更加入金属装甲辅助解热
。
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‧ 在 24-PIN 旁边的 4-PIN，其实是两组 2-PIN，都是用作连接温度侦测线材 (有配件)。
‧ 在 SATA 连接埠旁边的 DB_SENSE 用作连接噪音侦测线材 (有配件)。
‧ 以上都可以搭载使用技嘉 GCC 软件，利用这三个额外新增的目标，调整风扇控速。
‧ 前置 HDMI 一直是技嘉的东西，以前在显示卡上就玩过类似设计了，不过当年的 AORUS
显示卡前 HDMI 是为了 VR 而设，连接至技嘉机壳独有的前置 HDMI。
‧ 近代主机板上的前置 HDMI，技嘉称为 SENSOR PANEL LINK，支援 1080P 30Hz，主要用
作搭配额外小显示器来显示硬件资讯。据说也有创作型使用者以此连接画板，大赞这项设计
。
‧ COMPUTEX 期间技嘉提到有打算独立发售自家的小显示器，提供完整的 SENSOR PANEL LI
NK 方案，相关软件也准备好。
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‧ 前面提到的 DDR WIND BLADE，背后的 DDR SPD 温度目标，只支援特定几个风扇连接插
座。
‧ 这几个刚好都在 PCB 的右下方，所以配件中的延长线要用上。
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使用手册中 SATA 连接埠旁边 M.2 散热片的拨动处也叫 M.2 EZ-LATCH CLICK，不过在 X87
0E AORUS MASTER 官网资讯中却有另一个名字，M.2 EZ-MATCH。
MATCH 的意思应该是对应在主机板左侧的磁吸设计，以及卡榫设计。
技嘉好像是第一家把所有 M.2 散热器做成快拆式设计的板厂，也引进 M.2 散热器覆蓋芯片
组散热器这种外观设计，消除散热器之间的缝隙，外观更一致更好看。
PCIE EZ-LATCH PLUS 显示卡快拆技嘉这次也终于支援 ATX PCB 了！以往都是 EATX 板型专
属，其实这次连 Mini-ITX 板型都准备好。
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‧ 巨型 M.2 散热器一直是技嘉的一大特色，近几代也获竞品认同纷纷跟进。
‧ 技嘉强调散热表面积，凹槽之多之深，竞品力不逮心。
‧ 芯片组散热器相当巨大，也是技嘉坚持的设计之一，虽然被盖在 M.2 散热器之下。
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主机板拆解介绍
装甲与散热
‧ I/O 挡板背后没有软垫，笔者感到意外。
‧ 供电散热器导热贴上的压痕不一致，中央的供电模组未见有明显的压痕，反映散热器整
体的下压力不太平均。
‧ 技嘉为 X870E AORUS MASTER 供电模组采用高品质导热贴 (12W/MK)，也有利用特粗的热
导管连接两端散热器。
‧ 芯片组散热器巨大，芯片组四周有软垫保护，压痕清晰可见。
‧ 针对芯片组散热，技嘉不用厚厚的导热贴，都爱用跟纸一样薄的导热贴 / 导热膏，来改
善芯片组温度，同时确保芯片组不被压碎压坏也非容易。
‧ ASM4242 USB4 独立散热器不算巨大，导热贴看似也是高规格的版本。
‧ I/O 装甲以螺丝固定在散热器上，有一根接线作为灯板供电和灯效控制。
‧ 另一部份的 I/O 装甲是分离式设计，主要用作固定 I/O 挡板和承托 I/O 灯板装甲的部
份。
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为了搭配新加入的 PCIE UD SLOT X (黑色装甲) 和背板，技嘉重新设计 PCIE EZ-LATCH P
LUS，LATCH 的部份整体物理结构没有太大改变。那块背板也不是一块平面，而是边缘处有
凹回来，增强整体结构稳固性。
综观各厂 PCI-E 插槽装甲，技嘉是最厚重、最豪华、最夸张、也算是最强大的，事实上技
嘉早在 INTEL Z790 主机板时期便为 PCI-E 5.0 X16 插槽加入特厚设计，再演变至 PCIE U
D SLOT X，带动产业加入类似设计。
过去技嘉 Z690 AORUS MASTER 的时期，PCIEX16 GENX16 插槽做白白的，到 Z790 AORUS MA
STER 加入金属装甲变成银色，再到 Z790 AORUS MASTER X 时又升级变成黑色，可说是非常
具个性。
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X870E ATX PCB
拆掉 X870E AORUS MASTER 所有装甲，黑色 ATX PCB 看起来真不像玩家们过去熟悉的 AORU
S MASTER 啊！不过要把 EATX 重新改回 ATX 板型，据说也得重新开案改布局，投入的心力
想必不小，X870E AORUS MASTER 各芯片布局乱中有序，容易看懂。
AI TOP 系列中的 AORUS MATER 与 AORUS XTREME 继续采用 EATX 板型，也许是因为 AI TO
P 这种变异系列的出现，导致 AORUS MASTER 系列的定位需要调整。
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16 + 2 + 2 供电设计
‧ 双 EPS CPU 8-PIN 输入 12V，旁边有一颗电感作输入电感。
‧ 6 颗台系钰邦 5K 270 uF 16V 固态电容作 Vcore、Vsoc、Vmisc 的输入电容。
‧ 输出电容主要是台系钰邦 5K 560 uF 6.3V 固态电容，仅限 Vcore 与 Vmisc。
‧ 整体供电设计为 16 + 2 + 2 (Vcore、Vsoc、Vmisc)，其中 Vcore 与 Vsoc 的部份采用
一体式供电模组，Vmisc 采用分离式供电模组 (上下桥)。
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‧ Vcore 采用 INFINEON PMC41430，目前查不到资料，不过技嘉与华硕都表示是 110A。
‧ Vsoc 采用 INFINEON PMC41410，目前查不到资料，好像是 80A。
‧ 清晰可见 Vsoc 的 POWER PLANE 是完全分离于 Vcore，Vsoc 在输出电容的部份有几颗
MLCC 和 SPCAP。
‧ 内存插槽上方有一组供电，相信是 Vccio_mem (MC) 的供电，W3=BD 其实是 RICHTEK
RT8237L 单相 PWM 控制器，直连驱动 3 颗 ONSEMI 4C10N (上下桥)， 1 上 2 下的设计 (
后面还有一颗)。
‧ 这组供电的电容组合也比较丰富，固态电容和 SPCAP 都有，好像还有一些 MLCC。
‧ 输入电容也是 6.3V 的原因应该是因为 Vccio_mem 不是从 12V 转过来，而是 5V。
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‧ 2 组 Vmisc 由 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器负责，透过 2 颗 RICHTEK RT9624F
驱动器 (丝印 4P=) 分别控制 1 颗 ONSEMI 4C10N 和 1 颗 ONSEMI 4C06N。
‧ INFINEON XDPE192C3B 12 组 PWM 控制器，支援双路输出，这边应该是负责 8 + 2 共 1
0 组 PWM 讯号，控制 16 组 Vcore SPS 和 2 组 Vsoc SPS，前者并联 (TWIN)，后者直连
。
‧ 17=BC 应该是 RICHTEK RTQ2822A 单相同步降压器，好像是为 DDR5 5V 输入而设。
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芯片组与平台扩展
2 颗 0GA2 也就是 PROM21 芯片组，以串联方式连接，上行都是 GEN4X4。
下行有 2 组 GEN4X4 再加 1 组 GEN3X4 或 4 个 SATA，USB 方面则有 6 个 USB 10 Gbps
和 6 个 USB 2.0。
所以 2 颗总计，共支援 12 组 GEN4 和 8 组 GEN3 或 8 个 SATA，以及 12 个 USB 10 Gb
ps 和 12 个 USB 2.0。
CPU 方面有 28 组 PCI-E 5.0 通道，4 个 USB 10 Gbps 和 1 个 USB 2.0。以下是 X870E
AORUS MASTER 的扩展猜测：
CPU 28 组 GEN5：
‧ PCIEX16 占用 X8
‧ M2A_CPU 占用 X4
‧ 4 颗 PS7101 占用 X8 再分配至 PCIEX16 或 M2C_CPU 和 M2B_CPU
‧ 首颗 0GA2 PROM21 占用 X4
‧ ASM4242 占用 X4
双芯片组 20 组 PCI-E 通道：
‧ PCIEX4_1 占用 GEN4X4
‧ PCIEX4_2 占用 GEN4X4
‧ 4 个 SATA 占用 GEN3X4
‧ M2D_SB 占用 GEN4X4
‧ Wi-Fi 插槽占用 GEN3X1
‧ RTL8126 占用 GEN3X1
CPU 和双芯片组共 16 个 USB 10 Gbps：
‧ 前置 USB-C 20 Gbps 占用 2 个
‧ 前置 2 组 USB 19-PIN 占用 4 个
‧ 后置 4 个 USB-A 10 Gbps 占用 4 个
‧ ASM4242 DL ALT 占用 2 个
‧ RTS5411S 占用 1 个
‧ 前置 HDMI 占用 1 个
CPU 和双芯片组共 13 个 USB 2.0：
‧ 前置 2 组 USB 9-PIN 占用 4 个
‧ Wi-Fi BT 占用 1 个
‧ IT5711E 占用 1 个
‧ 后置 2 个 USB 2.0 占用 2 个
X870E AORUS MASTER 是一款透过 CPU GEN5X16 分拆额外 2 组 GEN5X4 M.2 插槽的主机板
，成本与用料都属高规格设计，但对于不喜欢 M.2 ＂偷取＂ 显示卡通道的使用者来说，这
种设计反而是缺点。
不过笔者认为你不插那些 M.2 插槽就好，也没有强制分走通道使 PCIEX16 最大只有 GEN5X
8。
由于技嘉利用 CPU 通道开出 3 组 M.2 插槽，所以也没有利用双芯片组提供太多 M.2 插槽
；反之透过芯片组开出 2 组 PCI-E X4 插槽，这对于喜爱 PCI-E 插槽的使用者来说非常友
善，但对于多 M.2 SSD 的使用者来说特别是不喜欢显示卡跑 X8 的使用者来说感受就大不
同了。
技嘉一直重视 PCI-E 插槽设计，往往会提供至少 3 组 PCI-E X16 插槽 (ATX PCB)。
现在不完全倾向 M.2 插槽的板厂已不多见，仍然坚持多 PCI-E 插槽的做法值得欣赏。
M.2 插槽与 PCI-E 插槽之争，在不考虑 ATX PCB 布局问题时，这只是不同插槽不同形状，
技嘉这方案并无问题，真正可改善的地方在于通道没有完全用尽，例如 PCI-E 通道还剩下
X2，USB 10 Gbps 还剩下 2 个可用等等。USB 2.0 方面则不值一提，因为基本上没有一厂
会用尽所有 USB 2.0，技嘉反而是少数敢在中高阶主机板上提供 I/O USB-A 2.0 板厂，这
种竞品都不太敢做的设计，容易会被认为有失格调，也可说是不符合市场众人的期望。
USB 2.0 在 AMD X870E / X670E / X670 芯片组上是多到用不完，因为双芯片组设计把 USB
2.0 数量翻倍，USB3 又自带 USB 2.0 相容。
一般使用者若对于 USB 2.0 有错误认知，本应由板厂拨乱反正，不过板厂大多选择随波逐
流砍掉 USB-A 2.0。
关于 USB 10 Gbps 的分配，若把 RTS5411S 扣除，便是剩下 3 个。技嘉选择利用 1 个 RT
S5411S 提供 4 个 5 Gbps，比全原生的方案多 1 个可插，但以上行通道来看 USB HUB 其
实就是 1 个装 4 个。
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网络与音效设计
‧ REALTEK RTL8126 有线网络控制器，提供 1 组 RJ45 5 Gbps。
‧ Wi-Fi 7 无线网络模组是 QUALCOMM QCNCM865，支援 320 MHz 5.8 Gbps，也支援 BT 5.
3。
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‧ RAELTEK ALC1220 CODEC 的方案，技嘉没有加入外部 AMP 或 DAC 设计，沿用 X670E AO
RUS MASTER 方案，使 B650E AORUS MASTER 变得更独特。
‧ 音效电容更有 WIMA 版本，整体音效电容数量要比竞品多很多。
‧ WIMA 音效电容也是技嘉率先引进主流平台，甚至下放到 AORUS ELITE 系列。
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USB 与影像输出
‧ 虽然 I/O 的 HDMI 也只是 4K60Hz，但 X870E AORUS MASTER 还是加入了 PARADE PS820
9A 中继器芯片。
‧ PS8209A 是 6 Gbps 的版本也就是 24 Gbps (四通道)，有总比没有好，就算不是 48 Gb
ps 的版本。
‧ REALTEK RTS5411S USB 5 Gbps HUB，支援以 1 个上行 USB 5 Gbps 扩展最多 4 个下行
5 Gbps USB-A。这边负责后置 4 个 USB-A 5 Gbps。
‧ ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器，以 GEN4X4 扩展 2 个 USB4 40 Gbps TYPE-C，也支援
DL ALT 影像输出。
‧ 在 Wi-Fi 插槽下方有 1 颗 DIODES PI3EQX1014 双 USB 10 Gbps 中继器，负责 Wi-Fi
插槽上方 2 个 USB-A 10 Gbps。
‧ DIODES PI3EQX2004 单 20 Gbps USB 中继器，负责前置 TYPE-C 20 Gbps。
‧ PCB 背面有 2 颗 DIODES PI3EQX1002E 单 USB 10 Gbps 中继器，各负责 1 颗在 USB4
旁边的 USB-A 10 Gbps。
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‧ ASM4242 USB4 的 PD 控制器，是比较不常见的方案，技嘉选用 2 颗独立的 PD 3.0 控
制器，更放在音效区域那里。
‧ ITE IT8851FN 作为 PD 3.0 控制器，提供基本的 15W 快充。
‧ IT8857FN 的优势在于一颗搞定双输出，IT8851FN 则是独立方案所以用到 2 颗。
‧ 另一颗 ITE IT8851FN 作为前置 USB-C 的 PD 3.0 控制器。
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PCI-E 芯片
4 颗 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切分芯片，上接 CPU GEN5X8，跟组态全分配至 PCIEX16
组成 GEN5X16，或以两组 GEN5X4 同时分配至 M2C_CPU 和 M2B_CPU，各组成 GEN5X4。
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其他主要芯片
‧ ITE IT87952E EC 芯片，负责部份 PWM 4-PIN 风扇监控、电流侦测和温度侦测，包含 D
DR SPD 温度在 GCC 软件里的应用，是技嘉负责超频 / AI 功能的主要微处理器。
‧ MXIC MX25U25671G 32MB BIOS 芯片。
‧ ITE IT8883FN eSPI 转 LPC 芯片，负责支援 ITE IT8696E SUPER I/O。
‧ ITE IT8696E SUPER I/O 芯片以 LPC 接口运行，负责多个电压、温度、风扇转速和控制
等等的实时监测，也负责开机过程。
‧ ITE IT5711E 是另一个微处理器，整合 RGB 控制和 Q-FLASH PLUS 免开机更新 BIOS 的
功能。官网提供的却是 IT5701 的韧体更新，未知是否相容，建议没事别更新啊。
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‧ RENESAS RC26008 EXTERNAL CLOCK GENERATOR 外部时钟产生器，负责控制 BCLK，提供
BCLK 超频功能，非常适合 RYZEN X3D 系列 CPU。
‧ 各个 PWM 4-PIN 的风扇驱动器都是 NUVOTON NCT3948S，都支援 2A 输出，印象中技嘉
不怎么使用过 NCT3948S，未知 SMART FAN 那边有什么改进，还是与 DDR SPD 温度目标有
关。
‧ 技嘉 AMD 800 系列主机板唯二 8 层 PCB 设计。
‧ 技嘉在 AMD 600 系列主机板时期爱用 8 层 PCB 设计，当时竞品主要采用 6 层 PCB，
后来技嘉也在改 REV 推出 6 层版本；不过到了AMD 800 系列时却＂一反常态＂大举使用 6
层板设计，这时竞品已大多改用 8 层设计，如果这点也说成是技嘉带领行业进步笔者就不
公道了，但使用者如果够用其实还好，不然竞品的 AMD 600 系列主机板该怎么继续卖。
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结论
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X870E AORUS MASTER 在供电用料上保持够用能用的水平，散热设计在同价位来说相对豪华
，M.2 插槽与 PCI-E 插槽的分配笔者个人认为合理，只要你搭配 GEN5 等级的显示卡，X8
应该是游刃有余，把 CPU 通道切出去是 AM5 平台局限下的解救方案，同时维持合理的 PCI
-E 插槽数量。
PCI-E 插槽分布上技嘉一直领先，较为人性化，有考虑显示卡厚度的问题，这一点在 Wi-Fi
模组快接设计上也能看到。
M.2 EZ-LATCH PLUS / CLICK 等设计可见技嘉有意追求简易快拆的方式，也成功带来回响。
至于 X870E AORUS MASTER 售价和规格平不平衡，这留待读者查找自己能入手的销售渠道真
实情况比较。
笔者欣赏技嘉有些地方看得很远很准，提前部署，只是对于一般消费者而言，这些都不重要
也不应该考虑，但如果你能懂技嘉，欣赏他们的眼光，又用不上太豪华的功能，那 X870E A
ORUS MASTER 不失为一个好选择。
少了 60W 快充应该是不会影响你的 CPU 与 DDR5 超频，道理是很简单，但消费者感受当然
也很重要，笔者认为选择你开心的就好。