原文转自 UNIKO's Hardware
网页好读版：
https://unikoshardware.com/2024/09/msi-mpg-x870e-carbon-wifi-review.html
https://i.imgur.com/QoPgicG.jpeg
微星为 AM5 RYZEN 9000 系列 CPU 准备一系列 AMD 800 系列主机板，四大系列 MEG / MPG
/ MAG / PRO 各有一款型号，准确出击。
其中 MPG 代表 MSI PERFORMANCE GAMING，主打高效能和高速传输，为游戏玩家而生，我们
收到的正是 MPG X870E CARBON WIFI 这一张主机板。
这次 X870E 与 X870 的产品更进一步，加入许多友善设计，也设计了全新的 BIOS 以及新
一代系统软件 MSI CENTER，使 MPG 主机板本身变为更好玩的东西，安装和升级硬件体验更
上一层楼。
＂一＂可以说是微星 AMD X870E 和 X870 主机板的关键字，例如只要用一只手指、一只手
、一个步骤、一眼就能看到、鼠标点击一下等等，接下来就跟笔者一起来看看微星还有什么
有趣的设计。
AMD X870E 芯片组
笔者简单列出芯片组各项连接性的规格，虽然 AMD 在 2024 好像更新了 AM5 芯片组关于 U
SB 5 Gbps 的支援数量，但笔者认为那部份明显有问题 / 笔者一直看不懂。
由于笔者看不懂 AMD 最新的呈现方式，也不喜欢 INTEL 的做法，以下笔者便以自己看得懂
的方式填写芯片组规格，如有错漏还是要以官方资讯为主。
以下有数点要请大家留意：
‧ 主机板要达到 6 层板或以上，才支援 RYZEN 7000 / 9000 完整的 24 组 PCI-E 通道
，否则只支援 20 组。
‧ CPU 的 USB-C 10 Gbps 其实是混合通道设计，也就是 DP ALT 的概念，既支援 10 Gbp
s 资料传输也支援影像输出。
‧ AM5 平台主机板在芯片组的扩展性上无非就是 PROM21 的数量有不同，由于串连关系，
所以双 PROM21 不是 12 + 12 = 24 组 PCI-E 可用通道，而是 20。
‧ AMD A620 与 A620A 是唯二 (不含 PRO 600 系列) 采用不完整 PROM21 的设计，简单
来说就是把其中的 GEN4X4 砍去，也把原有的 6 个 10 Gbps USB 删减至 4 个 USB，且降
为 2 个 10 Gbps USB 和 2 个 5 Gbps USB。
‧ 关于 GEN5 支援，AMD X870E 要求至少一组 PCI-E 5.0 X16 插槽，和一组 PCI-E 5.0
X4 M.2 插槽；X870 要求至少一组 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，没有限制必须提供 PCI-E 5.0
X16 插槽。
‧ AMD 强制要求 X870E 和 X870 提供 USB4 40 Gbps，也就是须占用 GEN4X4 的 ASM4242
。
‧ 传下代 INTEL CPU 可提供 TB4 TYPE-C 40 Gbps 共 2 个，且未知能否换回 PCI-E 通
道 / 是否混合通道，但不会影响原有的 16 + 4 + 4 = 24 组可用通道。
‧ 传下代 INTEL CPU 可提供 16 + 4 + 4 共 24 组 PCI-E 可用通道，当中 16 + 4 的部
份为 GEN5，其余 GEN4。
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https://i.imgur.com/s6rge2Z.png
https://i.imgur.com/yivnzJL.png
https://i.imgur.com/oruKkb2.png
https://i.imgur.com/XatNNvM.png
[m包装与配件介绍
X870E CARBON WIFI 的外盒包装设计相当不同，颠覆以往微星沉稳的风格，大胆改用鲜明的
色调作为背景色，龙盾 LOGO 仍高挂在左上角，MPG LOGO 融入背景，中央再以现今流行的
结构色秀出产品名称。
UBS 40 Gbps、Wi-Fi 7 、及 5 Gbps LAN 都是 MPG 系列的重点，微星也加了标示，让 AMD
使用者明确理解这是一张支援 RYZEN 9000 系列处理器的主机板。
其中左下角区块特别警示关于 CMOS 电池的处理，在结合本次的设计风格，好像也没那么突
兀；右下方 AMD 芯片组标示的区域，X870E、 PCIE 5.0、DDR5、OVERCLOCKING 都要标好标
满。
包装背面的左方是主机板图片，右方明确标出八大特色，包含 18 + 2 + 1 供电和顶级散热
设计、M.2 SHILED FORZR II (含背板)、LIGHTNING GEN5 (PCI-E 插槽与 M.2 插槽)、Wi-F
i 7 与 BT 5.4、双有线网络 (5G 和 2.5G)、还有 USB4 40 Gbps。
下方区块则简单列出主机板的规格，以及 I/O 方面的资讯 (配以 I/O 标示图)。右下角有
一个 QR CODE，能导引至主机板的支援和下载页面，这意味着配件中不会有完整的使用手册
了。
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https://i.imgur.com/N0pGIHQ.jpeg
由于至截稿前，微星还没有使用手册，如有错漏还是以官方资讯为主。
X870E CARBON WIFI 配件相对丰富，微星提供一份快速安装指南、一份关于欧盟规管的文件
、一张微星信仰标签贴纸、一份 MSI SHOUTOUT 活动的介绍，还有一支印着微星龙盾的随身
碟；随身碟是属于微星 ONE STEP 的部份，简易安装各种驱动软件，一插即用。
这边有 Wi-Fi 7 专用的 EZ-WIFI ANTENNA，支援拔插式安装，可分离的底部含磁力便于固
定，整体属延伸式设计 (线材长度充足)。
2 根 SATA 线、1 根 RGB 4-PIN 扩展线、1 根 ARGB 3-PIN 延长线、1 根 EZ-CONN (V2)
线，还有 1 根 EZ FRONT PANEL 前面板延长线。
关于 EZ-CONN (V2) 线，这是用于连接至主机板的 JAF_V2，提供 3 种连接，分别有 1 组
PWM 4-PIN、1 组 ARGB 3-PIN、以及 V2 所新增的 1 组 USB 2.0 4-PIN。
以上也都是微星 ONE STEP 的部份，天线一插就好，JAF_2 EZ CONN 一插就有多组不同的连
接、前面板延长线也是插进去就好。
其他的小配件还有微星为新主机板加入的 EZ M.2 CLIP II (金属)，和 EZ M.2 CLIP II RE
MOVER (塑胶)。
前者是新一代的 M.2 SSD 免工具固定设计，改以按压式固定和拆除 M.2 SSD；后者因为 EZ
M.2 CLIP II 的顶部呈圆形，所以需要六角板手移动 EZ M.2 CLIP II。
小板手上方是大面积平面设计，方便使用者一手拧动，属微星 ONE FRINGER 的部份。
实际上，某家用星形的固定螺柱，却没有提供任何相关工具，所以微星的做法值得大推。
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主机板外观介绍
X870E CARBON 正面存在大量装甲覆蓋大部份 PCB，都是黑色为主。
装甲以外，比较抢眼的设计相信就是位于下方的灰色 PCI-E 8-PIN。
下半区块有音效区域的金属装甲、主 GEN5X4 的 M.2 散热器、以及能覆蓋住另外四组 M.2
与芯片组的大型散热器。
细看左上区块是 I/O 装甲 (塑胶) 和 CPU 供电散热器，装甲遮掩部份金属散热器的表面，
并做出一点朦胧的感觉。
装甲上有可发光、微微立体突起的微星龙纹，以及 MSI 字样，延伸朝向 I/O 有一块半透明
板，藏住龙纹的一部分，并刻上了 MPG 全称 MSI PERFORMANCE GAMING。
中央往下区块，大型散热器上藏着 MPG LOGO，以斜切方向分隔出虚实线条作为主视觉；主
GEN5 M.2 散热器的表面有一个 MPG 小 LOGO 及 CARBON 字样 (可发光)，侧边标示 LIGHTN
ING GEN5，也印上 PUSH AND LIFT 的字样，贴心提示使用者如何一手拆除该块散热器。
大型散热器的左右边都搭在其他装甲上，其中右边的装甲表面以喷墨磨砂处理拼接斜纹设计
的背景，衬托一部分镜面效果的 MPG 字样，左方的大型散热器边缘还藏着 MPS SERIES CAR
BON 的字样，与下方 MSI PERFORMANCE GAMING、I/O 装甲做出整体呼应，至于最左边的音
效线路区域的金属装甲表面，是印着 AUDIO BOOST 5。
X870E CARBON 的背面维持满满微星特色设计，白色的机壳螺柱净空区 KEEP OUT ZONE，提
示使用者这三处对应的机壳部份或存在螺柱，确保 PCB 上这些区域不会出现任何元件。
螺孔外围的特大圆形区域加入特别涂层，保护 PCB 降低刮伤程度，螺孔附近有双重 ESD 保
护，这些设计都是为了保护使用者和主机板，提高组装成功率，使用者甚至可以单手安装主
机板！
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I/O 装甲与供电散热器
X870E CARBON 的供电散热器不只体积做得巨大，还有设计多条凹槽进一步提高散热面积，
为底下的供电模组和供电电感解热。
微星也使用高品质的 7W/MK 导热贴，以及加入热导管连接上方和左边的散热器，提高导热
效率。
从上方供电模组的固态输入电容可见，微星有尽量延伸散热器至 PCB 的边缘，也有特意选
用比较矮的固态电容，这些都是设计细节。
MPG 系列虽然主打游戏和高效能，但外观也是微星相当看重的范畴，首先微星龙纹一定要有
，也有支援 MYSTIC LIGHT RGB 控制，这次是以半透明的薰黑装饰为供电散热器带来新意。
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I/O 背后输出
前面提到，微星这一代重视预先安装好的 I/O 档板，以及 I/O 档板具防腐蚀和防电磁干扰
的设计，还有加大表面对各输出连接的介绍，更有多达 3 颗实体键。
有一点还没提到，那就是 X870E CARBON 的 Wi-Fi 7 外部天线的连接是双模设计， 该I/O
天线孔外围存在类似 SMA 的固定螺纹，不过经实测，好像不相容于一般的 SMA 天线。
USB4 TYPE-C 孔，和支援免开机更新 BIOS 的 USB 孔都有添加银色作为识别，也有加入 DP
LOGO 作为 DP ALT 的提示。
可能想要加大文字字体，牺牲了那三个按键之间的间距，其实 USB4-C 也是，不过下方的 U
SB-C 10 Gbps 下方还是留大空间。
‧ 1 组 HDMI 2.1 8K60Hz
‧ 9 组 USB 10 Gbps Type-A 连接埠
‧ 2 组 USB 40 Gbps Type-C 连接埠，也支援 DP ALT 4K60Hz
‧ 2 组 USB 10 Gbps Type-C 连接埠
‧ FLASH BIOS 按键、CLEAR CMOS 按键、SMART 按键 (全透光版本)
‧ 1 组有线网络连接埠 (2.5G) RJ45
‧ 1 组有线网络连接埠 (5 Gbps) RJ45
‧ 1 组 Wi-Fi 7 延伸式外部天线连接 (仅支持微星拔插版)
‧ 3 组音源孔 (S/PDIF、MIC IN、LINE OUT)
补充两点：
‧ LINE OUT 3.5MM 不在中间，偏离行业主流做法。
‧ HDMI 达 8K60Hz，远超行业普遍做法 (X870E / X870)。
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AM5 CPU
LGA 1718 AM5 插座，AMD 保证支援至 2027，意味这平台还有一段长时间的生命周期。
X870E 意味原生支援 RYZEN 9000 系列 CPU，并引入 USB4 等设计，背后依赖 RYZEN I/O D
IE 的强大扩展性提供达 24 组 PCI-E 5.0 可用通道，以及多达 4 个 10 Gbps 高速 USB。
支援 DDR5 也是微星的主要卖点之一，因为微星是首家把 RYZEN 9000 QVL 标到 8400+ 的
板厂。
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DDR5
受 CORE BOOST 和 MEMORY BOOST 加持，微星 X870E RYZEN 9000 CPU 的 DDR5 支援竟来到
8400 之高，比竞品再多了 200，反映微星布线设计与 BIOS 调校有料。
另一方面，微星也是首家板厂在 X870E 主机板的官网里提到关于 CUDIMM 支援的部份，受
制于 AMD，也只能跑 BYPASSED MODE (INTEL LGA1700 也是)。
黑色插槽采用单边扣设计，从上方解锁。
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PCI Express 与 M.2 插槽
X870E CARBON 提供 2 组 PCI-E X16 插槽和 4 组 M.2 插槽，以下跟据 ATX 插槽位置列出
各插槽的资讯：
‧ ATX 第一槽有 M2_1，插槽有金属装甲且是 DIP 焊接贯穿正背面 PCB，其通道来自 CPU
的独立 GEN5X4，支援 2280 / 2260 规格，享有独立的正面散热器。
‧ ATX 第二槽有 PCI_E1，STEEL ARMOR II 金属装甲插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其独
立通道来自 CPU 的独立 GEN5X8，按组态也支援 CPU 的共享 GEN5X8 部份以组成 GEN5X16
。
‧ ATX 第三槽有 M2_2，普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其通道来自 CPU 的共享部份
(GEN5X4)，支援 2280 / 2260 规格，共享同一块大型散热器。
‧ ATX 第四槽有 M2_3，普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其通道来自芯片组的独立 GEN
4X4，支援 22110 / 2280 规格，共享同一块大型散热器。
‧ ATX 第五槽有 M2_4，普通插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其通道来自芯片组的独立 GEN
4X4，支援 2280 / 2260 规格，共享同一块大型散热器。
‧ ATX 第六槽有 PCI_E2，STEEL ARMOR I 金属装甲插槽焊接在 PCB 表面 (SMT)，其通道
来自 CPU 的共享部份 (GEN5X4)。
‧ ATX 第七槽有 PCI_E3，普通插槽 DIP 焊接，其通道来自芯片组的独立 GEN4X4。
补充：
‧ CPU 的 GEN5X16 再拆分为 X8 + X4 + X4，X8 由 PCI_E1 独享，其余两组 X4 按组态
分配至 PCI_E1 / PCI_E2 / M2_2
‧ 所有 M.2 插槽都不支援 SATA M.2 SSD
‧ 所有 M.2 插槽都享有独立的金属散热背板
‧ 除 M2_1，其余所有 M.2 插槽的 2280 都支援 M.2 EZ CLIP II (按压式金属)
‧ 除了 PCI_E1，其余都不支援 PCIE EZ RELEASE，只有普通的 XL CLIP
‧ 所有 PCI-E 插槽都是 X16 规格
‧ 图中在 M.2 散热背板上的黑色软垫，并不是用来承托 M.2 SSD，安装 SSD 前必须先拿
掉 (如有)
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微星的免工具快拆式 M.2 散热片设计，金属按片的底下，实际上依赖凸出的金属部份锁定
按片。
由于 M2_1 只支援至 2280 规格，其散热背板也止于 2280 处 (要避让 PCB 上的触点)，而
音效装甲也没有延伸过来，所以只剩 2280 该位置作为锁定 M.2 散热片的卡榫。
笔者猜测这是为何 M2_1 不支援在 2280 处使用新一代 M.2 EZ CLIP II 而沿用 M.2 EZ CL
IP I (旋动式) 的原因。
由于音效装甲提供两处卡榫，所以 M2_2、M2_3 和 M2_4 的 2280 处都可支援 M.2 EZ CLIP
II。
第一组 M.2 的散热器，表面的 CARBON 可发光，背后由无线材设计实现，依靠金属触点连
接 (五点)。
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https://i.imgur.com/hQ3fA4q.jpeg
保护
‧ 微星相当重视保护性，每组 PWM 风扇插座都配有一颗独立的风扇驱动器提供多种保护
例如过流保护。
‧ 在内存插槽的上方也有一颗小小的芯片 (JE 77)，相信也是内存插槽相关的保护晶
片。
‧ 微星的 EPS CPU 8-PIN 与 ATX 24-PIN 以及 PCI-E 8-PIN 都采用实心设计，提高接触
面积和增强电流水平，追求最大稳定性和降低阻抗，长期耐久度再上升。
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https://i.imgur.com/d6CweGo.jpeg
https://i.imgur.com/uJrTM1u.jpeg
‧ 由于 X870E CARBON 采用免螺丝固定的 M.2 散热器设计，实际上利用左右两边的卡榫
固定散热器。
‧ 由于再没有螺丝固定散热器，在没有安装任何 M.2 SSD 时，不免会有些许震动空间。
‧ 为保护主机板，微星在出厂时已加入支撑 M.2 散热器的黑色软垫，降低在运输途中震
荡带来的影响。
‧ 使用者在安装 M.2 SSD 前，须事先自行移除在 M.2 散热背板上的黑色软垫，因为这些
软垫的高度为了要支撑 / 接触表面的散热器，而甚至要高于 M.2 插槽。
‧ 结合散热背板上的导热贴膜，也是一撕就好。
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‧ X870E CARBON 提供 3 组 PCI-E 插槽，当中有两组都是 PCI-E 5.0 规格，也是使用者
该率先使用的插槽。
‧ 微星于 X870E / X870 引进 EZ PCIE RELEASE 之余，据官网介绍也顺便改进插槽金属
装甲，引入 STREEL ARMOR II 设计。
‧ 从官方影片介绍可见，STREEL ARMOR II 加厚金属装甲的部份，而加入更多焊接点作为
支撑，藉以提高显示卡重量承受能力。
不过实务操作上微星的做法较为神奇！
‧ 支援 EZ PCIE RELEASE 的插槽，与第二组也有金属装甲加固的 PCI-E X16 插槽虽然同
属 GEN5 级别，可是目测它们的装甲厚度明显不同，反而是第 2 组 PCI-E X16 插槽 (PCI_
E2) 的装甲看起来更厚实。
‧ 可是如果从 PCB 背板观察这两组 GEN5 插槽，实际上却是第一组 X16 插槽有加入多两
处焊接点 (尾部或卡扣位置)，而且 PCB 表面 (背面) 刚好有布线绕过新增的焊点。
‧ 换句话说，首根支援 EZ PCIE RELEASE 的插槽，可能已经加厚了金属装甲，加上有新
增焊点，所以才是板载唯一的 STEEL ARMOR II。
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友善设计
‧ X870E CARBON 的 PCB 右上方有多组 PWM 4-PIN 连接，当中微星特意用上白色插座作
为 PUMP_SYS1 的标示，与一般的 SYS_FAN 一样都支援自动侦测 PWM / DC 控制。
‧ 实际上 PUMP_SYS1 是微星这次加入的 COMBO 设计，支援自动侦测装置属 DC PUMP 还
是一般风扇，最大提供 3A 输出。
‧ 此外，微星这次也改进风扇管理系统，引入 COOLING WIZARD 系统，提供多达 5 组记
忆设定、4 点 RPM 控制的风扇转速曲线 (也支援百分比控制)。
‧ MSI CENTER 的 FROZR AI COOLING 也有重新设计接口，加入图像标示平排展示 (PERFO
RMANCE / SILENT / CUSTOMIZE)，有微星 ONE CLICK 的意思，也就是一键切换模式。
‧ 一眼识别是微星这次重点引入的设计，微星以白色插座作为 ARGBV2 5V 3-PIN 识别 (R
GB 12V 4-PIN 采用黑色插座)，也就是微星的 EZ IDENTIFY。
‧ 微星 ONE GLANCE 还包含 EZ DEBUG LED、和 EZ DIGI DEBUG LED，前者是四色小灯珠
反映开机过程卡在哪里，后者以不同代码协助使用者快速找出问题所在。一看就知道问题出
在哪里，一看就知道插头是什么！
‧ EZ CONN 是微星近代引入的设计，首代设计以 JAF_1 7-PIN 呈献。
‧ 在 X870E / X870 上，微星升级至 JAF_2，11-PIN 之多除了原来的 ARGB 3-PIN 和 PW
M 4-PIN 外，也加入 USB 2.0 所需的 4-PIN。
‧ 一个 JAF_2，就能提供三组不同的连接，属于微星的 ONE STEP。
‧ 在搭配微星新一代自家水冷时，JAF_2 更可以一线连接灯效 / 风扇 / 帮浦。
‧ 当中的 PWM 4-PIN 更支援 3A 输出，以便支援 3 颗风扇和 1 个帮浦。
‧ 在 CPU 至内存插槽之间，微星在 PCB 印上内存插槽支援的优先组态，这是微星这
次全面推动的改进之一，尽可能在 PCB 和 I/O 档板上提供更多实用的组态资讯，一看就知
道！
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‧ 微星于 X870E / X870 终于引入 PCI-E 插槽的快拆设计，名为 EZ PCIE RELEASE，在
PCB 右边加入实体按键并连接至首根 PCI-E X16 插槽的尾部卡扣。
‧ 实际上，这是两段式设计，也就是开启和关闭的意思，意味这并非模仿他人设计，毕竟
那两家从没有采用两段式做法。
‧ 微星的两段式实际上分别是能进不能出的锁定模式，以及随意进出的解放模式。
‧ 由于微星追求一指安装 ONE FINGER 的境界，两段式设计真正能够做到一键永远解锁卡
扣的效果，因为卡扣在解放模式中不会自动回弹。
‧ 这的确解决了插槽传统卡扣在拆除显示卡时，有疑虑出现的回弹锁定问题，自动回弹导
致使用者需要重新按压插槽卡扣来拔出显示卡。
‧ 微星也在按键之上加入一个小窗口做提示，每次按压都会切换开锁或是解开的白色的图
案，只是这个窗口还真的太小，如果装进机壳里，还真要有非常人的眼力才能看到，笔者眼
睛不好啊。
‧ 也许微星下代可改用对比鲜明的两种颜色作为识别，或著设计指针方向，代表开或是关
的意象。
‧ 由于锁定模式实际上支援显示卡插进去 (卡扣自动回弹锁定)，所以两段式的做法本身
不会影响显示卡插入，只影响拔出，使用者也就不必担心在锁定模式下插入显示卡会造成损
伤前。
‧ 首根 PCI-E X16 插槽的尾部，不再有鱼尾形的卡扣，而是一个水平滑动的机制，利用
弹簧连接至按键。
‧ M.2 大散热器和芯片组散热器也有向上延伸，以遮蔽 EZ PCIE RELEASE 的拉动结构，
外观上更为一致。
‧ 关于 M.2 散热器的快拆设计，微星是把按压的金属片放左方散热器的左侧，由外往内
按就可以轻松拆出散热器。
‧ 微星直接在散热器表面上提示＂PUSH AND LIFT＂，属微星 ONE GLANCE。
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‧ I/O 预先安装好档板，省去使用者自行安装档板的麻烦和受伤的机会，属微星 ONE HAN
D 设计。
‧ 档板内有一层海绵软垫，保护主机板免受电磁干扰和静电损害。
‧ 不锈钢档板具抗腐蚀效果，提升耐用度。
‧ 档板表面刻意加大各种文字和数字的大小，也清晰列出所有输出的速率，属微星 ONE G
LANCE 设计。
‧ I/O 上共有 3 个实体按键，属微星 ONE FINGER 设计，使用者可一指按下 SMART BUTT
ON / CLEAR CMOS BUTTON / FLASH BIOS BUTTON 马上得到想要的效果。
‧ 四组 M.2 插槽的附近，总有相应的连接资讯印在 PCB 上，这也是微星 ONE GLANCE 设
计之一。
‧ 实用资讯包括 M.2 插槽的名称、其 PCI-E 通道来源，以及是否同时支援 SATA M.2 SS
D。
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‧ 音效装甲与 PCI_E1 (首组 PCIEX16 插槽) 之间的 PCB 空间并没有被覆蓋，一个友善
的开孔有意无意为外露的 2.5 Gbps RTL8125BG，提供绝佳散热空间。
‧ 实用资讯包括 M.2 插槽的名称、其 PCI-E 通道来源，以及是否同时支援 SATA M.2 SS
D。
‧ 除了 I/O 档板上有 3 颗实体键，在 PCB 右下方也有 2 颗实体键分别支援 RESET 和
开机，还有 1 组两档切换的 POWER LED SWITCH 作灯效物理开关控制，一指操作。
‧ 灰色的 PCI-E 8-PIN 更容易让使用者与传统黑色的 EPS CPU 8-PIN 分辨开来，不致插
错，满满的 ONE GLANCE 效果。
‧ 微星把前置 USB-C 20 Gbps 的快充功率写在 PCB 上，清晰标示 27W，看来 ONE GLANC
E 的意义不在当刻使用者是否有留意到，而是在于潜移默化留下印象。
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‧ M.2 EZ CLIP II 取消水平转动设计，由转动的塑胶卡榫改为全金属设计。
‧ 顶部突起的孔头状金属，操作上类似摇杆，中心点固定自动回弹原位，顶部随压力倾斜
摆动。
‧ 也就是当 M.2 SSD 被压下去时，该金属头变会微微倒向另一侧后，再回弹至居中位置
以锁定 M.2 SSD。
‧ 解锁时手指按压就能触动金属头解锁机制，M.2 SSD 便会弹起来。这种设计有效解决以
往水平转动的卡榫，出现卡榫离开 M.2 SSD 表面，但 M.2 SSD 却不能顺利弹起来的问题。
‧ 我们图片中所示范的是，已正确将金属头扣住的样子。
‧ COMPUTEX 期间微星曾有影片展示，按压 SSD 本体就能锁定与自动解锁，但我们实测送
测的 X870E CARBON，不论在有无背板的情况下都不能透过按压 SSD 本体自动解锁，有可能
是微星基于其他考量更动了当时的设计，但整体来说仍是好用的设计。
‧ 还有，于散热背板导热贴上的黑色软垫，记得先拿掉后再安装 M.2 SSD！
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特别连接埠
‧ 微星 X870E / X870 产品线中，好像只有 PRO X870-P WIFI 有保留 THUNDERBOLT 连接
，更是 THUNDERBOLT 5 的版本，相信是首家宣称支援 TB5 的主机板。
‧ THUNDERBOLT / USB4 连接，因为 AMD 的指示加入板载 ASM4242 方案，而取消了。
‧ JOCFS1 MSI SAFEBOOT 2-PIN 有保留下来，SAFEBOOT 功能保留 BIOS 设定，也会把 CP
U X16 从 GEN5 降下来让开机变得更容易。
‧ 最后，关于微星这几代一直有做的 JDASH 连接，这次是取消了，没差反正也不独立出
售相关配件。
首款 ATX 3.1 主机板与完整 WIFI 7？
MSI 大力对外宣传微星 X870E / X870 (相信还有 Z890) 都是 ATX 3.1 READY，也就是足以
应付 ATX 3.1 新加入关于 PCI-E 插槽 (75W) 的 12V 2.5X POWER EXCURSION 165W 要求。
ATX 24-PIN 当中只有两组 12V， 除了 CPU 享有独立的 POWER PLANE，PCB 上还吃 12V
的包括 PWM 4-PIN、RGB 4-PIN、各 PCI-E 插槽的 PEG 部份 (66W) 等等，这些都得它从 2
4-PIN 取电。
微星透露光是 PWM 4-PIN 和 RGB 4-PIN 部份，便足以吃尽其 24-PIN 的 12V，因为微星用
的 24-PIN 的 12V 是 7A 版本。
要再支援至少一组 PCI-E 插槽的 PEG 供电，也就是 66W，那 ATX 24-PIN 至少要用到 10A
的 12V。
这都还没算 POWER EXCURSION 的部份，实际上 INTEL 在引入 ATX 3.0 时，主要的 INTEL
工程师早已明言，什么装置都有可能发生 POWER EXCURSION，要是电供没有足够能力，当所
有装置都同时跳起来的时候，没人救得到你。
所以微星决定在原有的 7A ATX 24-PIN 之上，加入额外的 PCI-E 8-PIN，透过多 3 组 7A
的 12V，确保有充足的能力应付任何需要。
当 5 路 12V 7A 足以提供 468W 时，就算这 5 路都不支援任何 POWER EXCUSRION，那相信
也远远超过各装置的 1s 和 100us 需求。
笔者认为就算微星未来的 B840 和 H810 以及所有 ITX 主机板都没有额外的 PCI-E 8-PIN
，光靠 ATX 24-PIN 还有有能力应付单卡 66W 的 1s 需求，也应该不至于遇上 165W 100us
的水平同时其他 12V 接头都刚好满载的情况。简单来说，现在还不必过度担心末来显示卡
的问题，但你只要选了微星，就可以很放心，从现在到未来都不用担心。
补充一点，靠近 X870E CARBON 上的 PCI-E 8-PIN 位置，要是 PCI_E2 用上大卡 2 槽厚的
装置，又或是 PCI_E3 用上大于 1 槽的装置，都有可能顶到 PCI-E 8-PIN。
至于 WIFI 7，微星 X870E / X870 全线选用支援 320 MHz 的模组，也就满足标称的 5.8 G
bps。WIFI 7 除了 MHz 与 Gbps 的改变，其实还有其他改进，包含 MLO 的部份据说是比 W
IFI 6 好很多，也就是原生支援同步连接同多频段且支援聚合连接提升速率。
WIFI 6 倒也有部份型号支援类似效果，例如 INTEL AX411。
而且即便是 WIFI 5 或是 WIFI 6 / 6E，行业惯常做法是低阶型号改用所谓次一级版本。
WIFI 7 之前，最大支援 160 MHz，只支援 80 MHz 的模组也有很多。
WIFI 5 160 MHz 才支援 1.73 Gbps，433 Mbps 的模组 (1X1) 也不是没有；WIFI 6 模组型
号也不乏只支援 80 MHz 的版本 (1.2 Gbps)。
所以现实中板厂选用的无线网络模组，的确存在差异，大多是以主机板定位来区分。
只是 WIFI 7 本身带来多种变革，主打低延迟，相信足以应付大部份使用者的需要。
微星 X870E / X870 非常重视网络连接的部份，全 5 Gbps 有线网络不在话下，CARBON
更提供双有线网络设计 (2.5 G + 5G)，也首次在 MSI CENTER 引进网络 AI 功能，做法非
常进取。
主机板拆解介绍
值得注意的部份：
‧ 供电散热器的热导管，是 HDT 直触式设计，直触供电模组。
‧ 芯片组散热器巨大，底部还有多条粗痕凹槽增加散热面积。
‧ I/O 上那 3 颗按键，和旁边的 6 个 USB-A 10 Gbps，实际上由子电路板提供，跟无线
网络模组的连接方式差不多。
‧ 供电散热器有为无线网络模组预留凹槽，但实际上并没有跟 Wi-Fi 模组的金属盖子接
触。
‧ I/O 装甲底下那块类似导热贴的东西，实际上比较硬，似是用来当 WIFI 模组的缓冲。
‧ PCIE EZ RELEASE 的结构不算复杂，可看到弹簧。
https://i.imgur.com/NWBGqhh.jpeg
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USB 子板物理设计
‧ 之所以加入子电路板，提供更多 USB-A 和 3 颗按键，应该与 ASM4242 USB4 有关。
‧ 由于 ASM4242 USB4 控制器发热量不小，各板厂都有为 ASM4242 定制独立的散热器。
‧ 微星的做法是在主机板 PCB 上放置 ASM4242，但可能因为 PCB 空间不足，又想多塞进
一个 10 Gbps 的 USB HUB，所以利用子板叠上去。
‧ 所以由主机板 PCB 起，垂直来看是 ASM4242，接着是 ASM4242 的散热器，接着才是
USB 子板。
‧ 实际上，PCB 子板与 ASM4242 散热器，是透过螺丝固定在一起。
‧ 另外，ASM4242 的散热器有向往 CPU 方向延伸，微星利用导热贴，把延伸出来的部份
连接起主供电散热器上，协助处理 ASM4242 的废热。
‧ 上述提到 USB4 之下的 USB-C 明明有空间往下放，却往 USB4 那边靠，导致 USB4 双
TYPE-C 的间距有点小，可能就是 USB 子板的连接处挡住了该 10 Gbps TYPE-C 往下挪。
https://i.imgur.com/87ZlTJl.jpeg
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https://i.imgur.com/FFZooHZ.jpeg
X870E ATX PCB
拆掉 X870E CARBON 的装甲后看到 PCB 是灰黑色为主，主设计视觉更明确能看出，也是以
多条细斜纹横越板子，右下角区块再以几条粗黑线条作为装饰，整体 PCB 元件和线路不会
过于挤拥，相对平冲。
https://i.imgur.com/szwGlUS.jpeg
18 + 2 + 1 供电设计
虽说自家蓝队的 Z790 ACE MAX，与多张 6 层板的 Z890 都变更了 EPS CPU 8-PIN 摆放位
置，这张 8 层板设计的 X870E CARBON WIFI 仍将双 EPS CPU 8-PIN 设计在传统位置，也
就是 PCB 板的左上方，下方有一颗小电感 R10 作为输入电感。
从 PCB 判断，有 3 颗 271uF 的日系固态电容作为 Vcore、Vsoc、Vmisc 的输入电容，那
颗 101uF 的固态电容应该是输入电容。
PCB 背面目测只有 7 颗日系固态电容 (561uF) 作为 Vcore 的输出电容，也就是左边垂直
前五颗，以及上方由左起前三颗。
上方左四至左七的固态电容，以及一些小的 MLCC，应该是 Vsoc 的输出电容。
上方左边右三颗 43Ah 561uF 以及 L 型阵列 MLCC 应该都是 Vccio_MEM 的输出电容，其输
入电容应该是 3ZAh 561uF。
Vmisc 的输出电容在其旁边，有 2 颗 561uF，以及 L 型阵列 MLCC。
主供电设计是 18 + 2 + 1，分别是 Vcore、Vsoc 与 Vmisc，各组有一颗电感和一颗一体式
供电模组。
https://i.imgur.com/kQrI5pT.jpeg
https://i.imgur.com/bSlBftq.jpeg
供电细节
‧ 18 组 Vcore 的一体式供电模组均采用 RENESAS R2209004HB0，目前在微星官网标示可
查到是 110A SPS，但透过网络还查不到更多资料。
‧ 2 组 Vsoc 的一体式供电模组也是同款 RENESAS R2209004HB0 110A SPS。
‧ 18 + 2 由 RENESAS RAA229620 12 相 PWM 控制器负责，微星提到 DUET RAIL POWER S
YSTEM，意味 18 组 Vcore 供电模组实际上由 9 组 PWM 讯号负责，至于 Vsoc 应该是直连
设计。
https://i.imgur.com/19rZg8k.jpeg
‧ 1 相 Vccio_MEM 采用 1 颗 R22 电感，分离式供电模组上下桥设计，ALPHA OMEGA AON
S36308 与 AONS36303 的组合。
‧ W3=BD，RICHTEK RT8237L 单相 PWM 控制器，内建驱动直接控制上下桥。
‧ 1 相 Vmisc 由 REALTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器负责，以 1 组 PWM 讯号直连 BR0
0，ALHPA OMEGA AOZ5516QI 55A 一体式供电模组。
https://i.imgur.com/bSJFu0v.jpeg
https://i.imgur.com/d1Q0uHR.jpeg
芯片组与平台扩展
2 颗 0GA2，PROM21 芯片组，支援 UPLINK GEN4X4，下行扩展 GEN4X4 + GEN4X4 + GEN3X4
//4 * SATA，以及 6 个 10 Gbps USB 和 6 个 USB 2.0。
串连关系，两颗 PROM21 实际上支援 12 组 PCI-E 4.0 通道和 8 组 PCI-E 3.0 通道或 8
个 SATA，USB 则倍增。
CPU RYZEN 7000 / 9000 I/O DIE：
‧ 16 + 4 + 4 + 4 共 28 组 PCI-E 5.0 通道，当中有 4 组通道须接上芯片组，故不计
算在可用通道数量之内。
‧ USB-C / DP 共有 3 组，都是 USB-C 10 Gbps。
‧ USB-A 有 2 组，分别是 USB 10 Gbps 和 USB 2.0。
‧ USB 数量总计，I/O DIE 支援 4 个 USB 10 Gbps 和 1 个 USB 2.0。
芯片组 20 组 PCI-E 通道猜测：
‧ M2_4 占用 GEN4X4
‧ M2_5 占用 GEN4X4
‧ PCI_E3 占用 GEN4X4
‧ 4 * SATA 占用 GEN3X4
‧ RTL8125GB 占用 X1
‧ RTL8126 占用 X1
‧ Wi-Fi 插槽占用 X1
CPU 28 组 PCI-E 通道分配猜测：
‧ GEN5X8 至 PCI_E1
‧ 两组 GEN5X4 经通道切换芯片，分配至 PCI_E1 (GEN5X8) 或 PCI_E2 及 M2_2 (各 GEN
5X4)
‧ GEN5X4 至 M2_1
‧ GEN4X4 至 ASM4242
‧ GEN4X4 至首颗 PROM21
CPU + PCH 共 16 个 USB 10 Gbps 的分配猜测：
‧ 前置 1 个 20 Gbps TPYE-C 占用 X2
‧ 前置 2 组 USB 19-PIN 占用 X4
‧ 后置 2 个 USB-C 10 Gbps 占用 X2
‧ 后置板载 3 个 USB-A 10 Gbps 占用 X3
‧ 后置 2 个 USB-C 40 Gbps (ASM4242 ) 占用 X2
‧ 后置 PCB 子卡上 6 个 USB 10 Gbps 占用 X3
‧ 补充，PCB 子卡 2 个 USB-A 10 Gbps 原生，还有 1 个原生 USB-A 10 Gbps 经 USB H
UB 扩展 4 个下行 USB-A 10 Gbps
CPU + PCH 共 13 个 USB 2.0 的分配猜测：
‧ 前置 2 组 USB 9-PIN 占用 X4
‧ Wi-Fi 插槽 BT 占用 X1
‧ NUC1262YNE4AE 占用 X1
‧ ALC4080 占用 X1
https://i.imgur.com/A5wV8Fr.jpeg
网络连接与音效设计
‧ REALTEK RTL8125GB 2.5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 2.5 Gbps RJ45。
‧ REALTEK RTL8126 5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 5 Gbps RJ45。
‧ RTL8125GB 的位置刚好没有被装甲遮挡，又在 PCI_E1 之上，散热情况良好。
‧ 关于软件支援，微星在 MSI CENTER 软件提供 AI LAN MANAGER 功能，可安排频宽分配
、Wi-Fi 讯号分析等进阶功能。
https://i.imgur.com/GRqnlra.jpeg
‧ 微星对于自家 X870E / X870 所选用的 Wi-Fi 7 无线网络模组非常有信心，因为都支
援 320 MHz，也就是 5.8 Gbps。
‧ QUALCOMM QCNCM865 Wi-Fi 7 2.4G / 5G / 6G 三频段设计，也支援 BT 5.4。
https://i.imgur.com/EgCd2U6.jpeg
https://i.imgur.com/2XVhdFW.jpeg
https://i.imgur.com/peNfQnT.jpeg
https://i.imgur.com/O8AupcL.jpeg
‧ 模组与金属盒子之间有一块软垫，但不像是导热贴。
‧ REALTEK ALC4080 音效编码解码处理器，搭配 SAVITECH SV3H712 放大器芯片和 3 颗
音效电容，提供纯净音色。
https://i.imgur.com/cKdqBEr.jpeg
https://i.imgur.com/qV8R2yP.jpeg
USB 与影像输出
‧ REALTEK RTD2151，网上查无资料，目测 PCB 布线连接至 HDMI，应该是 8K60Hz 的讯
号芯片。
‧ ASMEDIA ASM4242 USB4 40 Gbps 控制器，以 GEN4X4 上行连接，提供 2 个 USB-C 40
Gbps，且支援 DL ALT。
‧ ASM4242 的 双 TYPE-C PD 控制器是 ITE IT8857FN，位于 PCB 背面。
‧ 前置 20 Gbps TYPE-C 的中继器是 DIODES PI3EQX2024，确保讯号完整。其 TYPE-C PD
控制器是 ITE IT8856FN。
‧ 内存插槽下方有一组升压电路，该 16A 升压器是 55288，TEXAS INSTRUMENTS TPS55
288。
‧ 附近有 ALPHA OMEGA AONR36368 N-CHANNEL MOSFET，这组升压电路似乎与前置 20 Gbp
s TYPE-C 的 27W 快充有关。
https://i.imgur.com/orSatbg.jpeg
https://i.imgur.com/ZJBJvuS.jpeg
https://i.imgur.com/q94kXcB.jpeg
https://i.imgur.com/JWo4XCI.jpeg
‧ HD3220，TEXAS INSTRUMENTS HD3SS3220 10 Gbps TYPE-C 控制器，负责 USBC3 也就是
USB4 下面那颗 10 Gbps TYPE-C。其中继器是 GL9901E，GENESYS GL9901VE USB 10 Gbps
中继器，确保讯号完整。
‧ GL9950VE，GENESYS GL9950VE 双 10 Gbps USB 中继器，确保讯号完整，目测负责 LAN
_USB1 的 2 个 10 Gbps USB-A (USB 子卡插槽下面)。
‧ Wi-Fi 插槽附近还有 2 颗 GENESYS GL9901VE 单 USB 中继器，确保讯号完整，目测负
责 Wi-Fi 插槽上的 2 个 USB 10 Gbps。当中的 TYPE-C 其 TYPE-C PD 控制器是 TEXAS IN
STRUMENTS HD3SS3220，位于 PCB 背后。
‧ 在 RTL8126 之下有 1 颗 GENESYS GL9901VE 单 USB 中继器，确保讯号完整，可能是
USB 子板上的 USB 10 Gbps HUB 的中继器。
‧ 其他板厂一般来说使用 USB HUB 就不会加入中继器，微星重视讯号强度往往会再补上
中继器。
https://i.imgur.com/Bh44ca1.jpeg
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https://i.imgur.com/iUKzoKm.jpeg
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‧ USB 子卡采用 6 层板设计。
‧ USB 子卡的最远的一组 2 个 USB-A 10 Gbps，应该都是原生直出，经过双埠中继器，
该中继器应该是 REALTEK RTS5462E。
‧ 近实体键的 4 个 USB-A 10 Gbps，应该都是由同一组上行 USB-A 10 Gbps 经 REALTEK
RTS5420 USB 10 Gbps HUB 扩展而成的下行埠。
https://i.imgur.com/FnfXHbZ.jpeg
https://i.imgur.com/tJ7Dpig.jpeg
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https://i.imgur.com/KOPfEES.jpeg
PCI Express
‧ 5PR8，TEXAS INSTRUMENTS DS320PR810 PCI-E 5.0 中继器，负责 CPU 与 PCI_E1 之间
的讯号强度。
‧ 实际上 DS320PR810 拥有 8 对 TX / RX，是为 8 通道，包含正负则有 4 对 TX / RX
。
‧ 2 颗 5PR412 和 2 颗 5PR421，实际上是 5PR412 与 5PR421 为之一组，有两组。
‧ 它们的型号是 SN75LVPE5421 与 SN75LVPE5412，共同切换 GEN5X4，两组共可切换 GEN
5X8。
‧ CPU 提供两组 GEN5X4，经这四颗通道切换芯片，将两组 GEN5X4 分配至 PCI_E1 以组
成 X16 或分别分配至 M2_2 与 PCI_E2 各组成 GEN5X4。
https://i.imgur.com/2w1PMEZ.jpeg
https://i.imgur.com/MPmwUY2.jpeg
‧ M2_2 插槽的右边，有 1 颗 SN75LVPE5421 中继器芯片，负责 CPU 至 M2_1 之间的讯
号强度。
‧ 实际上若包含正负 TX / RX，SN75LVPE5421 拥有 4 组 TX / RX，分别 0、1、2、3，
是为 4 通道。但 RX 其实将 0、1、2、3 再拆开为 0A、0B、1A、1B、2A、2B、3A、3B。所
以这种芯片既支援中继功能，也是 MUX。SN75LVPE5412 则是 DEMUX。
‧ 在 PCI_E3 插槽上方，PCB 背后有一颗 DIODES PI3EQX16021，正面有一颗 PI3EQX1601
2，共同作为芯片组至 PCI_E3 之间的完整 GEN4X4 讯号中继器。
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https://i.imgur.com/AyGFcp7.jpeg
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其他芯片
‧ 51396A，TEXAS INSTRUMENTS TPS51396A 8A 降压器。
‧ WINBOND W25Q256JW 32MB BIOS 芯片。其免开机更新 BIOS 功能由 504AN，FINTEK F75
504A，负责。
‧ NUVOTON NUC1262YE4AE 微处理器，猜测负责灯效管理。以往微星爱用 NCU1261NE4AE
和 NCU126NE4AE，NUC1262Y 系列好像是首次出现在微星板子上。
‧ 微星这代大推 MSI CENER AI 功能，可能与这颗新加入的 NCU1262Y 有关。
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https://i.imgur.com/UdyBwCl.jpeg
https://i.imgur.com/qYuyhar.jpeg
‧ NUVOTON NCT6687D-R SUPER I/O 芯片位于 PCB 背面，管理风扇 / 电压 / 温度等和开
机过程。
‧ JAF_2 和 PUMP_SYS1 都支援 3A，其风扇驱动芯片是 NUVOTON NCT3961SP。
‧ CPU_FAN1 采用 NUVOTON NCT3948S。
‧ 其余的 PWM 4-PIN 采用 NUVOTON NCT3968S。
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https://i.imgur.com/VLZCCxo.jpeg
https://i.imgur.com/W1m5B4B.jpeg
结论
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微星决定在 AMD 800 系列的 AM5 平台，各系列都推出一款作为 X870E / X870 的首发型号
。现在的时间点，唯一张 AMD MPG X870 / X870E 系列主机板，MPG X870E CARBON WIFI 提
供强大的供电设计和散热设计，难以像想未来会有 AM5 CPU 足以挑战这套设计。
双 PCI-E 5.0 插槽、双 PCI-E 5.0 M.2 插槽、以及多个 USB 10 Gbps 和 1 个 20 Gbps，
令这张主机板相对地有着较平衡的分配，不会过度分配对 M.2 插槽的支援。
PCI-E 5.0 X4 插槽将是这张主机板的独特设计，竞品一般都以 4 颗通道切换芯片，从首根
PCI-E X16 插槽切走 X4 + X4 以提供更多 M.2 插槽。
这也符合微星在 AM5 的取态，因为首代 AMD 600 系列主机板，就曾提供由 CPU 提供直连
接通道的 PCI-E 插槽。
无独有偶 CPU X4 PCI-E 插槽也与微星针对 AIPC 的方向吻合，他们甚至准备好额外的 PCI
-E 8-PIN，辅助 ATX 24-PIN 向两组 PCI-E 插槽同时供电。
INTEL ATX 3.1 165W (66 * 2.5) 只是设计规格，不代表下一代显示卡必然每秒吃尽 PEG 6
6W (12V)，与不断发生 165W POWER EXCURSION (100us)，但有额外 8-PIN 的 AMD 800 系
列主机板的确令人更安心。
由于 PCI-E 插槽分布，以及 PCI-E 8-PIN 的摆放位置，要接上 PCI-E 8-PIN 对于机壳相
容 (大于七槽 ATX)，和对于 PCI_E2 的装置相容会有一定要求。
网络连接是微星今代大推的重点，CARBON 提供双有线网络 RJ45 (2.5G 与 5G)，又采用支
援完整 320 MHz 的 WIFI 7 模组，更加入 AI 网络管理功能协助使用者在系统内调整网络
设定。无论是游戏玩家对网络频宽 / 速率 / 延迟有要求，还是直播串流使用者，又或是工
作需要，强大网络设计 (多连接埠) 都是明显优势。
8K 60 Hz 的 HDMI 甚至比 USB4 DL ALT 做得更满，竞品吓到吃手手！这是源于微星为 HDM
I 加入额外芯片处理讯号，就连影像输出微星也没有忽视！
MPG X870E CARBON 这次的外观设计让笔者留下深刻印象，配合主题的小小改变与细节笔者
觉得很满意。
以一张好看、性能强大、连接性强、战未来特性的主机板来说表现相当不错，目前台湾通路
售价为 NT$ 13,990，如果你是口袋够深的游戏玩家、需要高度且多个连接的内容创作者、
或想运用 AI 运算的使用者，选这张就对了。
CARBON CPU 供电散热器上的 CARBON 碳纤装饰有当年 MSI CARBON 的跑车风，加上 I/O 装
甲那个巨大的 MSI 龙纹，这次的 CARBON 既有复古风，也有挑战 ACE 的味道！
更多 BIOS 和 RYZEN 9000 处理器实际测试会在下一篇评测进一步说明，敬请期待!!