PCIE Q-RELEASE 解放按钮、自由拆装!
原文转自 UNIKO's Hardware
网页好读版：
https://unikoshardware.com/2024/09/rog-crosshair-x870e-hero-review.html
https://i.imgur.com/0hQRvkz.jpeg
ROG CROSSHAIR X870E HERO 作为我们开场拆解的新世代主机板，当然要让大家能更了解 ZE
N 5 架构，与 AMD 800 系列芯片组的关系。COMPUTEX 2024 期间板厂已展出多款 AMD 800
系列主机板，事实上 AMD 也在 7 月正式发布 ZEN5 RYZEN 9000 系列 CPU，并在 8 月开卖
，唯独把 AMD 800 系列主机板的上市日延至 10 月，这让不少粉丝们望穿秋水盼了好久。
但以我们的角度来看，这么晚上也不全是坏事，因为板厂有更多时间做调校，玩家实际能入
手时的感受度会更好。
主流的桌上型主机板设计离不开芯片组，而大家可能知道 AM5 芯片组说来说去就是那一颗
PROM21；也就是说无论是 AMD A620、B650、 X870、TRX50，还是即将上场的 AMD 800 系晶
片组都还是同一颗 0GA2，因此 CPU 的 I/O DIE 也得负起不少责任。
不过 AMD 这次终于成功压制合作伙伴，提出 RYZEN 800 系列的 X870E 和 X870 主机板必
须配置 ASM4242 USB4 控制器！这要求看似平平无奇，毕竟连同 CPU I/O DIE 在内，AM5
平台的总可用 PCI-E 通道并不少；但从另一个角度观察便能看出蹊跷，价格下不来的 600
系列主机板在市场上存量充足，顶级的 X870E 又能激起多少消费力道。
查找到 9 月 30 日前公布的首发型号，板厂的确没有开出包罗万象的产品线，似乎不够看
好这片市场，实际上 ASM4242 这项要求带来翻天覆地的转变，驱使板厂重新规划设计，还
得再计算成本与利润，不得不面对未知豪赌一次，但这些都只是板厂要考虑的层面，玩家族
群最关注的还是料堆得多不多、好不好，哪张最适合我买，那就由笔者带大家一起看AMD X8
70E 芯片组
笔者简单列出芯片组各项连接性的规格，虽然 AMD 在 2024 好像更新了 AM5 芯片组关于 U
SB 5 Gbps 的支援数量，但笔者一直看不懂。
由于笔者看不懂 AMD 最新的呈现方式，也不喜欢 INTEL 的做法，以下笔者便以自己看得懂
的方式填写芯片组规格，如有错漏还是要以官方资讯为主。
以下有数点要请大家留意：
‧ 主机板要达到 6 层板或以上，才支援 RYZEN 7000 / 9000 完整的 24 组 PCI-E 通道
，否则只支援 20 组。
‧ CPU 的 USB-C 10 Gbps 其实是混合通道设计，也就是 DP ALT 的概念，既支援 10 Gbp
s 资料传输也支援影像输出。
‧ AM5 平台主机板在芯片组的扩展性上无非就是 PROM21 的数量有不同，由于串连关系，
所以双 PROM21 不是 12 + 12 = 24 组 PCI-E 可用通道，而是 20。
‧ AMD A620 与 A620A 是唯二 (不含 PRO 600 系列) 采用不完整 PROM21 的设计，简单
来说就是把其中的 GEN4X4 砍去，也把原有的 6 个 10 Gbps USB 删减至 4 个 USB，且降
为 2 个 10 Gbps USB 和 2 个 5 Gbps USB。
‧ AMD 平台 USB 2.0 都是独立设计，也就是说 USB 3 自带 USB 2.0 支援，这与 INTEL
的呈现方式完全不同。
‧ 关于 GEN5 支援，AMD X870E 要求至少一组 PCI-E 5.0 X16 插槽，和一组 PCI-E 5.0
X4 M.2 插槽；X870 要求至少一组 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽，没有限制必须提供 PCI-E 5.0
X16 插槽。
‧ AMD 强制要求 X870E 和 X870 提供 USB4 40 Gbps，也就是须占用 GEN4X4 的 ASM4242
。
‧ 传下代 INTEL CPU 可提供原生 TB4 TYPE-C 40 Gbps 共 2 个，且不会影响原有的 16
+ 4 + 4 = 24 组可用通道。
‧ 传下代 INTEL CPU 可提供 16 + 4 + 4 共 24 组 PCI-E 可用通道，当中 16 + 4 的部
份为 GEN5，其余 GEN4。
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ROG CROSSHAIR HERO
ROG CROSSHAIR HERO 系列源远流长、定位一致，在同级竞品中实属罕见。这系列存在多个
独有和创新的设计，包括 SOC 供电模组摆放位置、AMD X570 时期的 DARK HERO (C8DH) 晶
片组无风扇散热、DYNAMIC OC SWITCHER 等等，还有重视 ATX PCB、PCI-E 插槽，和 USB
上行连接等等，足以证明华硕有独到的眼光和坚持。
目前最新推出的是 ROG CROSSHAIR X870E HERO，各位将会看到华硕带来更多新设计，攻破
更多新挑战，继续发光发热。6.5 Gbps 的 Wi-Fi 7、多项 AI 功能、疯狂切换 PCI-E 5.0
通道的硬件设计、24-PIN 已满足 ATX 3.1 要求等等，更后面笔者将为各位娓娓道来。
ASUS AMD X870E 系列
ASUS 在 X670E 时期相较竞品已有一项显著的差异，那就是全系列使用 USB4 控制器！那颗
USB4 其实是 INTEL 的 JHL8540，也就是雷电 4 (THUNDERBOLT 4)。
如果板厂没有把主机板带到 INTEL 那边拿认证，也就只能挂上 USB4 的名号，当然，JHL85
40 这方案，各大板厂也玩得熟烂，只是 ASUS 刚好因为在 AMD 600 系列坚持使用 JHL8540
当 USB4，所以来到 AMD 800 系列也就更得心应手了。
可惜现实总是残酷，或许是 AMD 暗地里要求板厂须使用 CPU I/O DIE 的 PCI-E 5.0 通道
连接 ASM4242 USB4，连带影响华硕沿用上代布局，因为他们 AMD X670E 清一色是利用芯片
组的通道来连接 JHL8540 USB4。
目前依笔者所知，也就只有一张 AMD X870 好像没使用 CPU 通道，而是继续使用 PCH 提供
PCI-E 通道予 ASM4242 USB4，总之不是本次开箱的主角，就不继续这个话题了。
包装与配件介绍
从 C6H 开始的高级礼盒质感，自此 C7H、C8H 沿用三代的封面设计风格，到了不能沿用 HE
RO 爱称开始的 X670E HERO，接续的 X870E HERO 设计风格相同，就 ROG 设计团队的方
向来看没毛病。
熟悉的左电域文右 ROG 之眼，横批主机板名称 ROG CROSSHAIR X870E HERO，结构色还是一
样亮眼；ROG / REPUBLIC OF GAMERS / FOR THOSE WHO DARE 的电域文字句耳熟能详，败家
之眼仍旧在一旁守护着粉丝。
最值得一提的部份是下方的描述，这次加入 WIFI7、DOLBY ATOMS 与 ADVANCED 的 AI 等图
案。Wi-Fi 7 早在 Z790 REFRESH 一代引进，只是华硕这次却带来比一般标称 5.8 Gbps 更
狂的 6.5 Gbps 标称版本；AI 的图案所采用的配色令笔者想起蓝厂，当然华硕自身一直是
AI 的坚实拥护者，多年来发展 AI OC 等功能，X870E 芯片组也将带来新一代 AI COOLING
和更完善的 AI NETWORKING 功能。
右下角位置标示 AMD 芯片组的区块 ，大大的 X870E 非常清晰，没加入 USB4 的描述小小
可惜，看似只是从上一代的 6 换成 8，下方只提到 PCIE 5.0 与 DDR5。
背面排版与设计当然也是与 X670E HERO 差不多，上方名称，中央主机板照片，斜切出区块
标出各大卖点。这一代特色终于点到 M.2 Q-RELEASE 设计，至于华硕终极的 M.2 方案，光
是从右边解锁散热片这一点，便能感受到纵使他慢了一点，却带给玩家前无古人的真实体验
。
POLYMO LIGHTING 也就是 I/O 装甲的部份升级到 II 代版本，只有线条与 ROG 字样的设计
潮到出水；USB 20Gbps 且支援 PD 60W / QC4+ 的设计不是首次出现，重点在于这次升级至
PCI-E 8-PIN 供电。笔者小小好奇怎么不加入 PCIE Q-RELEASE SLIM 的介绍。
从下方的规格描述可见，原来华硕还有很多好料藏起来没大声说出来，好比竞品好像都没有
的双 PCI-E 5.0 插槽，和三组 GEN5 M.2 插槽的设计。那个 Wi-Fi 7 的 6.5 Gbps，原来
是指在使用特定模式下的表现，STR 模式才有 6.5 Gbps。Wi-Fi 7 的 MLO 支援 STR 与 NS
TR 两种传输模式，MLO 是 MULTI LINK OPERATION，STR 是 SIMULTANEOUS TRANSMIT AND R
ECEIVE，NSTR 是 NON STR 的意思。
在主流的桌上型主机板上提供 SLIMSAS 连接颠覆常人想像，比 EVGA 当年重视 U.2 来得更
前卫。最后，笔者认为 ATX 加背板也值得拿来宣传！双有线网络设计也是啊！
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打开有着满满传承感的上盖，原来内藏玄机，华硕妥善运用此处空间介绍这次的新技术：
‧ M.2 Q-RELEASE
‧ M.2 Q-SLIDE
‧ M.2 Q-LATCH
‧ Q-RELEASE SLIM
全新一代的 M.2 安装设计、使用步骤，以及正式大推的 PCIE Q-RELEASE SLIM 设计 (首见
于 Z790 HERO BTF)，当中最具创意且最为实用的，自然是免按键 Q-RELEASE SLIM 设计！
毕竟自家早已玩过一次按压和保持按压的版本了，这次直接跳过两段式 (解锁和锁定) 的设
计。
笔者认为 M.2 Q-SLIDE 大有前途，是划时代的设计，但华硕采取的态度好像有点太保守？
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配件介绍
最先映入眼帘的两份文件，一份是以往常见的 ASUS WEBSTORAGE 介绍，另一份看似是 BLU
ETOOTH 连接频率更新的通告。
ROG 信仰贴纸看起来跟 X670E HERO 的没有差异，如果下一代还是相同，集满三代后就能放
心使用一份、收藏一份、再把一份拿来传教了！
俗话说得好，英雄所见略同，同为 HERO 系列也别分 AMD 还 INTEL 了，这世代 ROG 信仰
随身碟、ROG VIP (感谢) 卡什么的，大家的创意掺在一起附给粉丝就好了，不会有人像笔
者一样这么无聊注意这种细节魔鬼啦 (X)。虽名为感谢卡，但看起来就是那张 VIP 卡，笔
者私心还是想要那张红队充满爱意的感谢卡啊！
这次信仰配件类最特殊的，莫过于那一张能放进钱包的金属 ROG 开瓶器！如果说败家眼周
遭垂直延伸的圆点，就像抹掉了科技带来人与人之间的距离感，那笔者还真想用着他，跟三
五好友把酒言欢，或一起畅饮肥宅快乐水。
接着看手册，现在板厂似乎不爱附上一整本的使用指南，大多都改为快速手册，以板厂立场
来看，反正当产品上市，消费者有需要时再到官网查找更多资讯就好；不过华硕这本精美的
封面就印有 MOTHERBOAD LAYOUT，对媒体来说可是个礼物啊！毕竟能提前在网站上传的资讯
相当有限。
关于 M.2 SSD 安装细节，华硕在此提醒使用者，安装单面 SSD 时可考量预先安装配件中的
M.2 软垫，以确保 M.2 SSD 不会被压弯。至于那个 OPTIONAL 的导热贴，可能是为将来的
产品做的设计，应该不适用于 X870E HERO。
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其余的小配件和线材包含 1 个 Wi-Fi Q-ANTENNA 外部天线、1 颗 Q-CONNECTOR、2 颗 M.2
Q-LATCH、3 颗 M.2 Q-SLIDE、5 颗 M.2 软垫，还有 1 根 ARGB 3-PIN 扩展线材、和 4
根 SATA 线材。
我们特别来看看新的配件，照片中左边是 Q-SLIDE，右边是新一代的 Q-LATCH，两者同样有
固定 SSD 的作用。
两者的差别在于，Q-SLIDE 滑动时须在 M.2 背板上使用，所以要视背板长度决定支援的规
格上限。实际上因为 Q-SLIDE 的高度超出 M.2 SSD 的水平高度，意味在 2280 的背板上使
用 Q-SLIDE 时，只支援 2280 以下，也就是 2260 或以下的规格。
Q-SLIDE 原则上比新旧两代 Q-LATCH 都更方便，因为使用者可随时调整 SSD 支援规格，而
且不须利用工具移动 Q-LATCH，也不影响背板的固定设计 (螺丝)。当 Q-SLIDE 由外往 M.2
SSD 滑过去，就能锁定 M.2 SSD，解除时按压 Q-SLIDE 的后方则可。
新一代 Q-LATCH 不再利用左右旋转的方式固定和解开 M.2 SSD，改为搭配弹簧的前后水平
按压方式固定和解开 M.2 SSD。由于 X870E HERO 的 M.2 插槽只支援至 2280，且已在 228
0 处设置支援螺丝固定 M.2 散热板的新一代 Q-LATCH，所以配件中的 Q-SLIDE 和新 Q-LAT
CH 主要为 2242 和 2260 规格的 M.2 SSD 而设，新 Q-LATCH 的顶部也带来十字凹槽以便
支援螺丝起子。
M.2 背板也影响着新 Q-LATCH 的设计，因为使用者须利用工具先移除固定 M.2 背板的螺丝
，才能安装新 Q-LATCH 至 2242 或 2260 处上。这也是为什么笔者在上述提到 Q-SLIDE 才
是新一代设计的原因，因为 Q-SLIDE 不须顾及背板固定螺丝，只要有背板就能 SLIDE 移动
，而且现有设计不支援 2280 安装。
至于为什么就连 X870E HERO 也不是全 M.2 插槽配置 M.2 背板，笔者一开始是认为与 PCB
布线或开孔难度有关，配件中的 2 个新 M.2 Q-LATCH，应该是为没有背板的 M2_4 和 M2_
5 而设 (2242 / 2260)。
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主机板外观介绍
ATX PCB、 I/O 不发光时呈现镜面的顶盖、大面积散热器上一定要有的败家之眼，这些都是
能在近代 HERO 上找到的标志性设计。若与 X670E HERO 相比，识别文字转了 180 度，顶
盖上 CROSSHAIR 变得更大器，连带音效散热器上的 SUPREMEFX 都一起改为镂空字体，仅剩
下 FX 二个字保持实心；不过这次音效散热器并没有与 I/O 档板与供电散热器相连，是为
了 I226-V 做了什么考量？
圆润看起来是这代另一个设计细节，多块散热器在部分 90 度折角位置都带有圆弧，这让需
要时常拆装的笔者不用太注意刮手问题。另外，华硕也跟上主流做法，利用 M.2 散热器覆
盖芯片组散热器，让整体外观更有一体成形的姿态。
其他看得见的主要硬件设计包括 M.2 Q-RELEASE、双前置 TYPE-C、SLIMSAS、NITROPATH DD
R5 插槽，还有与众不同的 EPS CPU PROCOOL II 配色，至于 PCIE Q-RELEASE 一键快拆显
示卡的组件，这次就不见了。
如同 Z790 HERO 与 Z790 DARK HERO，X870E HERO 作为同世代的对手，给他一块背板绝对
没有问题。这三块初始的背板设计空间看起来是相同的。不同的是红队的败家之眼明显更大
，甚至还在右下边边印着＂LIFE X870E＂的小小字样，红队魂瞬间燃了起来！
全覆蓋式背板旨在保护芯片组焊接，斜切半块背板的凹陷能加强整体结构稳固度；在 CPU
供电模组位置也能见到凹陷设计，还能看见 2 颗螺丝。背板挖空的右方位置印有大大的 HE
RO 字样，边边位置还印着不知在量什么的刻线，笔者十分好奇；挖空的左方顺着斜切凹陷
印着一组小小的 REPUBLIC OF GAMERS 字样、左下方位置则沿着斜线设计印着华硕总部坐标
25°07’37.0〃N 121°28’13.6〃E；正下方区块是粉丝熟悉不过的小小败家之眼、与 RO
G 创立年份的 REPUBLIC OF GAMERS EST. 2006 标签样式设计。
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POLYMO LIGHTING II / VRM 供电散热 / M.2 散热
I/O 顶盖区域搭载 POLYMO LIGHTING II 代灯效，不发光时是与 X670E HERO 呈现相同镜面
效果，点亮后直线条背景衬托出帅气的 ROG 字样！
强大的供电用料使 I/O 顶盖覆蓋大部份供电散热器也还好，反正有一根热导管连接两段散
热器，另一边不受 I/O 顶盖遮掩，其实顶盖也是金属物料而非塑胶材质。
除了供电模组，巨型的金属散热器也有照料供电电感，加大吸收的热源面积，也用上高品质
的导热贴有效传递热力。凹槽的部份不算多，没有破坏外观，也反映底下用料够好，包含 P
CB 导热至背板。
从 CPU 插座上方和下方的金属散热器来看，华硕有意把表面做成曲面往外凸，有别于以往
较为硬朗和单一的平面做法。微曲的大型 M.2 散热板也把表面的 ROG 败家之眼变得更立体
，部分遮住的眼睛同样诱人献出自己的荷包。
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I/O 背后输出
与上代 X670E HERO 比较，这次的 I/O 装甲在 I/O 那边的处理变得更一体化，直接延伸至
与 I/O 档板贴合。3.5 MM 的音源孔有作镀金处理，LINE OUT 不支援 SPATIAL AUDIO。
‧ 1 个清除 CMOS 按钮
‧ 1 个 FLASH BIOS 按钮
‧ 1 组 HDMI 2.1
‧ 6 组 USB 10 Gbps Type-a 连接埠 (其中一个对应 BIOS FLASHBACK)
‧ 2 组 USB 40 Gbps (USB4) Type-C 连接埠，且支援 DP ALT 4K60Hz 影像输出
‧ 2 组 USB 10 Gbps Type-C 连接埠
‧ 1 组有线网络连接埠 (5 Gbps) RJ45
‧ 1 组有线网络连接埠 (2.5G) RJ45
‧ 1 组 Q-ANTENNA 专用无线网络天线连接埠 (华硕快拆版)
‧ 3 组音源孔 (SPDIF OUT / LINE OUT / MIC IN)
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AM5 CPU
LGA 1718 CPU 插座，最大提供 28 组 PCI-E 5.0 通道 (包含连接 PCH)，支援 DDR5 双通
道且保底 2 根 SR 达 5600 MHz。
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DDR5
X870E HERO 最大进步之一就是采用全新的 DDR5 插槽，名为 NITROPATH。新设计有效缩短
插槽内金属长度，从表面垂直往下看新插槽内部针脚明显有缩短，换来更好的讯号完整性。
传统设计插槽内的金属针脚从 PCB 向上延伸至接近插槽表面，实际上与内存金手指接触
的位置比较低，也就是有一段插槽针脚指是＂多出来＂。NITROPATH 旨在重新设计插槽针脚
的形状和长度，确保插槽针脚的尾部就是接触内存金手指之处。
据华硕内部测试，此 NITROPATH 有效使内存烧机过测频率由 8200 提升至 8600，达 400
MHz 升幅。只可惜 RYZEN 9000 的内存倍频仍然被锁在 82X，RYZEN 7000 的内存倍频
仍然锁在 80X，此插槽目前只有 RYZEN 8000 系列能冲撃 8200+。
另一方面，NITROPATH 的两端新增额外金属装甲，并焊接至 PCB 上，每根插槽现享有 7 点
DIP 过孔焊接，较上代设计多出 4 点。使整根插槽更为稳固，也有助加强固定内存，提
高接触稳定性，难怪华硕也选择比较少用的双边卡扣设计，华硕表示将独占 NITROPATH 设
计至 2025！
华硕 AM5 PCB 布线主要采用内层走线设计，插槽之间在 PCB 上加设 PRIMARY 提示安装组
态，可能是因为 DIMM_A2 和 DIMM_B2 的提示被标签遮盖。PCB 背后的 DDR 至 CPU 之间的
区域，有多颗贴片电容。
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PCI-E、M.2 插槽，及 SLIMSAS 的组态
华硕虽然有在 PCB 上提供各 M.2 插槽的规格和支援，可是或多或少被其他东西遮掩，有点
可惜。所有 M.2 插槽都支援新一代 M.2 Q-LATCH；有背板的插槽支援 M.2 Q-SLIDE (2242
/ 2260)、只有 M2_1 支援巨大的散热器且是快拆设计 M.2 Q-RELEASE、所有 M.2 插槽都不
支援 SATA SSD。
两颗 PROM21 芯片组大约位于 ATX 第三和第四槽之间，为 M2_2 与 M2_3 争取更多物理距
离远离 PCIEX16(G5)_1。华硕 24-PIN 本身足以应付 165W 瞬间峰值功耗，额外的 PCIE_8P
IN_PWR 在侦测到 PD 60W / QC4+ 装置后也会开始提供电源至 PCI-E 插槽。
以下自 ATX 插槽的位置讲起：
‧ ATX 第一槽有 M2_1，由 CPU 提供独立的 GEN5X4，支援 2242 / 2260 / 2280 规格的
PCI-E NVME SSD，设有独立散热背板和散热器。
‧ ATX 第二槽有 PCIEX16 (G5)_1，由 CPU 提供独立的 GEN5X8，插槽采用贴片式焊接在
PCB 表面，且是金属加固版的 PCIE Q-RELEASE SLIM 无键快拆版本。
‧ ATX 第三槽没有插槽，但有 4 颗 GEN5X2 SWITCH，承接由 CPU 提供的独立 X4 + X4
共 GEN5X8，跟据不同的组态，把这 X4 + X4 分配至 PCIEX16 (G5)_1 以组成 GEN5X16，或
切至下面的 8 颗 GEN5X1 SWITCH。
‧ ATX 第四槽没有插槽，但有一颗由芯片组提供 GEN4X4 的 SLIMSAS，以及 8 颗 GEN5X1
的 SWITCH 负责承接上面四颗 SWITCH 而来的 8 组 GEN5 通道。
‧ 跟据不同的组态，把这 X4 + X4 分配至 PCIEX16 (G5)_2 (组成 X8) 或 PCIEX16 (G5)
_2 与 M2_3 (各X4) 或 M2_2 与 M2_3 (各X4)。
‧ 这意味 PCIEX16 (G5)_1 与 PCIEX16 (G5)_2 与 M2_2 及 M2_3，共同分享由 CPU 提供
的 X4 + X4。
‧ 由于 PCIEX16 (G5)_2 分别有 X4 和 X8 的组态，这是为什么华硕要在 4 颗 GEN5X2 S
WITCH 之下再新增能够切换最多 X8 的 8 颗 GEN5X1 SWITCH。
‧ 就算华硕改用全 GEN5X2 的 SWITCH，也需要用到 8 颗之多，来分配 X4 + X4 至四个
插槽，复杂程度属同级竞品之冠。
‧ ATX 第五槽有两组 M.2 插槽，左边是 M2_2，右边是 M2_3，均支援 2242 / 2260 / 22
80 规格的 PCI-E 5.0 X4 NVME SSD，且分别享有独立的散热背板，以及同一块散热板。
‧ 至于为什么在 PCIEX16 (G5)_2 为 X4 时，是 M2_3 享有 X4 而 M2_2 禁用，那是因为
线路就早布好，M2_2 与 PCIEX16 (G5)_2 的首 X4 来自同一 X4，M2_3 的 X4 是 PCIEX16
(G5)_2 的后 X4。
‧ PCI-E 插槽是由 X1 开始，所以要是首 X4 没了，PCI-E 插槽也不能读到后 X4 的东西
。
‧ ATX 第六槽分别有 PCIEX16 (G5)_2 与 M2_4。PCIEX16 (G5)_2 支援 GEN5X8，该插槽
以 SMT 表面焊接工艺焊接在 PCB 表面，插槽属金属加固版本，且支援 PCIE Q-RELEASE SL
IM 无键快拆设计。
‧ 还有因为 PCIEX16 (G5)_2 位于第六槽，其装置有可能会与 PCB 下方的 USB 19-PIN
和 TYPE-C 起冲突。
‧ PCIEX16 (G5)_2 支援 GEN5X8，该插槽以 SMT 表面焊接工艺焊接在 PCB 表面，插槽属
金属加固版本，且支援 PCIE Q-RELEASE SLIM 无键快拆设计。
‧ M2_4 则支援 2242 / 2260 / 2280 规格的 GEN4X4 NVME SSD，通道来自芯片组，该插
槽不设有散热背板，并共用同一块 M.2 散热板。
‧ ATX 第七槽有 M2_5，只支援 2280 规格，GEN4X4 通道来自芯片组，也没有散热背板，
并共用同一块 M.2 散热板。
https://i.imgur.com/ojzbIkP.jpeg
https://i.imgur.com/YUYbGKj.jpeg
M.2
X870E HERO 提供五组板载 M.2 插槽，一组在 CPU 下方，其余四组都在芯片组以下。那四
组 M.2 插槽，都享用同一块金属散热板 (螺丝固定)。可是，那四组之中，只有 GEN5X4 的
插槽同时享有独立的散热背板，因而也支援新的 M.2 Q-SLIDE 但仍然只限 2242 与 2260。
也因为要支援 M.2 Q-SLIDE，很明显华硕有重新设计 M.2 散热背板以作为 M.2 Q-SLIDE 的
轨道。另外，华硕有在 M.2 散热背板的前端 (插槽处) 增设一块软垫作为 M.2 SSD 支撑。
华硕不直接使用导热贴并完整覆蓋整块 M.2 散热背板？因为那是 Q-SLIDE 的位置。
不知为何华硕没有补齐 M.2 散热背板，也许与 PCB 元件 / 线路布置有关，难以开孔？可
是 TPU 芯片那边的 M.2 插槽，是有开 2242 与 2260，所以可能是散热背板会与 TPU 芯片
冲突？
关于 M.2 Q-SLIDE 的安装步骤，根据快速手册指示，使用者要在插槽那一端套进去，也有
安装方向的限制。至于 M.2 散热背板凹进去的部份，使用者在安装单面 M.2 SSD 时可先利
用配件中的 M.2 软垫填补该凹陷处，作为支撑不致压弯。
https://i.imgur.com/PX1nSGG.jpeg
https://i.imgur.com/GHzfa4s.jpeg
https://i.imgur.com/rzoLqS7.jpeg
图中 M.2 插槽的左边，是 M.2 散热器卡进去的地方，右边则是新一代的 M.2 Q-LATCH，以
及散热器的快拆按键 M.2 Q-RELEASE。
新一代 M.2 Q-LATCH 改用按压式，M.2 SSD 直接压下去就能锁定，按一下 Q-LATCH 就能解
锁 M.2 SSD。
另外，由于散热器底部的导热贴已覆蓋 2280 长度的 M.2 SSD，快速启用指南里提到的 OPT
IONAL 导热贴不适用于此。
https://i.imgur.com/AfrWQKz.jpeg
https://i.imgur.com/1UTubIN.jpeg
前置 USB
主机板提供双前置 TYPE-C 设计，都是 20 Gbps 的版本。其中在 8-PIN 一旁的更支援 PD
60W / QC4+ 快充功能 (须接上该 8-PIN 否则最大支援 27W)，以及 USB WATTAGE WATCHER
实时监察功率功能。
输出功率方面，该 60W 的 TYPE-C 实际上支援 5 / 9 /15 / 20V，最大 3A，也就是 15W /
27W / 45W / 60W；其余 TYPE-C 最大支援 5V 3A 15W 输出。
4 个 SATA 都是芯片组原生提供；华硕这次还特别加入 SLIMSAS 设计，背后的传输规格是
GEN4X4，只可惜华硕没有附赠 SLIMSAS 所需的特别线材。SLIMSAS 一般来说用于服务器，
据说是消费级别未来的连接规格，华硕大胆部署战未来。
前置 USB-A 5 Gbps 的部份华硕提供两组 19-PIN，垂直的那组 19-PIN 设有金属加固装甲
，并已焊接在 PCB 上确保稳固度。因应 USB 通道分配，如果只须接上其中一组 USB 19-PI
N，建议先使用下方的 U5G_8E3，前题是没有阻碍 PCIEX16 (G5)_2 的装置 (如有)。
PCB 右下角有 CMOS 电池，外露式的设计有人不喜欢，嫌它破坏外观，笔者倒喜欢能够直触
的做法，方便超频 / 除错。
由于华硕把其中一组前置 TYPE-C 和 19-PIN 放在 PCB 底部，且都是垂直摆放，那么便有
机会与第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽的装置起冲突，需视该装置的长度和厚度。
USB 2.0 9-PIN 华硕提供两组，上方还有一颗三段切换的 ALT_PCIE_MODE，用作实体切换 C
PU 的 X16，支援切换 GEN5、GEN4 和 GEN3，方便开机和除错，还有 2 颗 LED 反映设定状
态。
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https://i.imgur.com/B284UuK.jpeg
底部有 2 组 ARGB GEN2 5V 3-PIN (剩下一个在右上方)，华硕已放弃提供传统的 RGB 12V
4-PIN。
关于华硕 ROG 系列 (MAXIMUS 与 CROSSHAIR)，其中一个代表性设计就是那个 ROG WATER C
OOLING ZONE，提供水流计和水温测量等设计。看来华硕已决定取消这些连接，只保留 W_PU
MP 4-PIN，并支援高电流装置，以及 1 组 T_SENSOR 2-PIN 用作探测温度。
https://i.imgur.com/dszzETH.jpeg
友善设计
在 PCB 的右上方，有一组 DEBUG CODE LED 显示自检状态，也有一组四颗小灯珠简单提示
自检进度卡在哪一部份，当中 DRAM LED 在未开机时只要有接上电源就能提示使用者有无插
好内存。
实体键有三颗，由上起分别是开启键、FLEX KEY 默认重启、和 RETRY 重试键。
顺带一提一个不什么实用，但好好看、好舒服的供电设计，那就是大大的 2 组 VCCIO_MEM
，这种传统式顶级配备于 AM5 主机板上是非常罕见的。
光是 2 颗 TDA2150 70A 一体式供电模组用作 MC 供电，便知道华硕没把成本放在眼内，难
怪满地都是 FP10K 日系固态电容。
https://i.imgur.com/Isx60YU.jpeg
华硕终于引入免工具快拆式的 M.2 散热器固定设计，看似有竞品的设计风味，但不同的是
华硕把卡扣放在右边，避开供电散热器和显示卡那个狭窄的深渊。
不过假设使用者装上巨大的双塔式风冷、超高的内存且插在 A1，那情况可能差不多。重
点是，卡扣放右边，在升级的时候，明显有优势。更不用说华硕的卡扣做在表面，或著说顶
部，表面积巨大，看起来就是很好按，也很欠按，要是不得不用外物去戳他，也比较好操作
。
华硕把直连 CPU 的 GEN5X4 M.2 插槽配备巨大的散热器，表面呈曲面设计，与顶部 CPU 供
电散热器的设计相同，也对应着下方大型的 M.2 散热器圆润的边缘。
关于 PCI-E 插槽的免工具快拆设计，华硕一直领先业界，深得使用者爱戴。PCI-E 插槽尾
部的卡扣本质上就是为了锁定 PCI-E 如显示卡的扩展卡；而当显示卡插进去，插槽卡扣便
动自动跳上来，连带锁好显示卡，因此使用者每当想拆显示卡，便须按下卡扣来解锁显示卡
。
华硕作为领航者，早已尝试两种方式拉动插槽尾部的卡扣，来模仿卡扣被按压以解开显示卡
的效果。有时候因为施力的力度、角度、位置、或时机不对，使用者在拔出显示卡的时候或
会误触卡扣重新锁定的机制，此时使用者便须再次按下卡扣以顺利拔出显示卡。
华硕已设计出两版 PCIE Q-RELEASE 机制，一是按下按键后，就拉低卡扣，但有误触重新锁
上的可能；二是利用弹簧联动卡扣和按键，只要使用者按压按键而不松开，卡扣便会保持松
开不会自动回弹。
这证明华硕一直有在研究和调查其 PCIE Q-RELEASE 的设计方向，是否贴合使用者需求和模
式，也就是这样的时空背景，华硕做出一个划时代的决定，那就是直接取消一直以来的 PCI
E Q-RELEASE 按键！
华硕率先在 Z790 HERO BTF 上尝试这个做法，结果取得巨大成功，充满信心的华硕一口气
把这种全新的 PCIE Q-RELEASE SLIM 带到 X870E / X870 上，全面引进无按键快拆设计。
使用者只需在显示卡靠近 I/O 的位置施力拔起显示卡，就能自动解锁插槽尾部的卡扣，这
是因为全新的 PCI-E 插槽，在 PEG 供电的位置加入一个联动机制，利用额外的金属感知使
用者是否要拔显示卡；所以当使用者在 PEG 的上方施力，才会触动插槽内的特别金属设计
，继而解锁插槽卡扣。
插槽的卡扣有被完整保留下来，而且在没有安装任何装置前，都是垂下，或说解锁的状态。
当有装置插进去，卡扣会自动弹起来并维持锁上状态。除非感受到 PEG 那边的有被上拉 (
左边)，同时间右边也就是卡扣的上方没有上拉，才会松脱让装置顺利被拔出。要是使用者
同时在左右两边往上拔，卡扣还是会维持锁上状态。
也因为不再需要实体按键连动插槽卡扣，便不再需要在 PCB 上预留空间和打孔固定按键结
构，便能在同一块 PCB 上提供两组快拆的 PCI-E 插槽，以及在 ITX 主机板上支援 PCI-E
快拆，这使华硕成为最特别的板卡厂，全面制霸！
https://i.imgur.com/TLWSYLo.jpeg
https://i.imgur.com/cAAIQZP.jpeg
https://i.imgur.com/IXtzKhz.jpeg
华硕的 PROCOOL II 设计强调稳固性、高电流、低积热等的特性，也当然是实心设计。华硕
甚至把外围的金属装甲直接焊接在 PCB 上，提高稳固度和传热能力，让 PCB 分担接头的热
力，降低烧毁的可能。
华硕的 PROCOOL II 达 10A 输出 (一般是 7A)，四组 12V 意味单一颗 PROCOOL II EPS CP
U 8-PIN 已能做到 480W (10*4*12) 的理论上限值，这次华硕也改掉 EPS 8-PIN 的颜色，
但原因未明。
24-PIN 跟 PCI-E 8-PIN，都是实心设计，而且是高电流版本。据华硕工程师提示，华硕的
PCI-E 5.0 插槽主机板，其 24-PIN 设计符合 INTEL 最新 ATX 3.1 之 PEG 2.5X 瞬间峰值
的要求，足以应付单卡在极短时间内发生的 165W (5.5*12*2.5) 抽载。
虽然那个 PCI-E 8-PIN 在使用手册被描述为向 TYPE-C 提供 60W 快充，但其实该 PCI-E 8
-PIN 同样接通主机板 CPU 以外的 12V POWER PLANE，所以也能为 PCI-E 插槽的 PEG 部份
供电。
华硕特别提醒，该 PCI-E 8-PIN 的附近有加入特别电路，只有在侦测到 PD 60W 快充的装
置，才会向 PCI-E 插槽供电。
可能这就是为什么要从 PCI-E 6-PIN 升级到 8-PIN 的原因，倒不是在于供电输出水平因为
6-PIN 8-PIN 同样是 3 组 12V，而是在于 8-PIN 有多出两组 SENSE PIN，本用作 GROUND
，但华硕的做法算是真正赋予 SENSE 功能。
至于加入额外的 PCI-E 8-PIN 或 6-PIN 的原意，是防止 PD 60W 快充影响 24-PIN 运作，
华硕也提供我们该 PCI-E 8-PIN 的基础规格，那是 9A 设计，3 根 12V = 324W。
就笔者所知，RTX 4090 也没有持续吃到 66W，顶多就 40W，甚至不到 20W，加上 PCI-E 插
槽 75W 的规定属 PCIE CEM 规格，不见得 NVIDIA 与 AMD 会贸然大幅提高下一代显示卡在
PEG 取电的持续水平。
有了 324W 的 8-PIN，差不多可以硬生生顶住 165W * 2 = 330W 的 100us 峰值，以 1s 打
100us。加上华硕的 24-PIN 本可以应付 165W 100us，单卡玩家不必杞人忧天，不接 60W
PD 就没事了。
回到 PCB 图片，笔者以往一直认为在 PCI-E 8-PIN 一旁的电路例如 R010 电流检测电阻纯
粹为 TYPE-C 快充实时显示而设，原来也有触发 PEG 供电的机制在内。另外，华硕没有提
供 RGB 12V 4-PIN，大部份 PWM 4-PIN 也只有 1A，所以也相对地缓解 24-PIN 的压力。
https://i.imgur.com/J7OGaFs.jpeg
https://i.imgur.com/saGPP0k.jpeg
主机板拆解介绍
‧ I/O 档板背后有软垫，以上下两端的 L 形卡扣锁在 I/O 端子上。
‧ USB4 ASM4242 有独立的散热器。
‧ 含热导管的 CPU 供电散热器除了照顾 CPU 供电模组和供电电感，更有利用导热贴直触
Wi-Fi 模组的外盒顶部，这是笔者首次看到的做法。
‧ 水平放置两颗 PROM21 算是华硕 AM5 主机板的一大特色了，厚导热贴也是华硕坚持的
做法。
‧ M.2 的散热背板的底部都有一块黑色软垫作为支撑。
‧ M.2 正面的散热器有一部份与芯片组的散热器重叠，并加入黑色软垫作为重叠处的缓冲
。
‧ 比较奇怪的是华硕为有散热背板的 M.2 插槽使用同一种颜色的导热贴，却为没有散热
背板的 M.2 插槽 (M2_4 与 M2_5) 使用另一种颜色的导热贴，未知传热效率、规格上有否
分别。
‧ M.2 Q-RELEASE 的卡榫部份、按压部份，都能独立拆出来。
‧ 一大块 M.2 散热器采用 4 颗螺丝固定在 M.2 SSD 之上，可能出于重量和稳固度的考
量，没有进一步全用上 M.2 Q-RELEASE 设计。
‧ 对于笔者来说，只要能稳稳装上，还保证 M.2 SSD 不被压弯就是好设计啊！
https://i.imgur.com/CzG4NbQ.jpeg
https://i.imgur.com/qM1787M.jpeg
‧ 在 CPU 供电模组背后华硕有加入凹陷设计以降低导热贴所需厚度，附近也有 2 颗螺丝
加强下压力。
‧ 全覆蓋式 PCB 背板，有加入导热贴为 CPU 供电背后散热。
‧ PCB 背板没有于 PCB 正面外露任何螺柱和螺丝，就不会破坏 PCB 外观。
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X870E ATX PCB
ATX 尺寸 PCB、两颗 PROM21 以左青龙右白虎的设计镇压两方、大大的 TPU 芯片、华硕的
START 和 FLEX KEY，充满华硕顶级主机板的特色。那颗 ASMEDIA ASM4242 也不能忽视，毕
竟是 AMD 指定的东西。
PCB 正面布满各种元片和线路，塞满整张 ATX PCB。PCB 背面雪花式圆点也是华硕独有的设
计，不过这次因为有背板会遮盖住，就没有在 PCB 的背面加入太多外观设计。
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18 + 2 + 2 供电设计
双 EPS CPU 8-PIN 把 12V 引进，再经多组一体式供电模组转化 CPU 所需要的电压。
EPS CPU 8-PIN 上面四针是 12V，下面四针是 GROUND，其中在左边的 GROUND 的附近，有
额外焊点似是连接 PROCOOL II 的金属装甲，提供更佳的稳固度和降低积热程度。
另外在左边 EPS CPU 8-PIN，其左边的 PCB 有一颗小 LED (CPU_12V_LED)，用作提醒使用
者有否接上 EPS CPU 8-PIN。
关于 PCB 的 12V POWER PLANE，CPU 的部份是与其他部份区隔开来。
华硕为 CPU 供电设计采用自家 DIGI+ VRM 的 ASP2205，控制 Vcore 及 Vsoc，也就是 18
+ 2 共 20 组一体式供电模组。
TEAMED 供电架构，也就是所谓的并联设计，但华硕强调每一颗供电模组都要搭配一颗电感
和拥有自己的驱动器。
X870E HERO 官网提到 TEAMED 供电架构，故 ASP2205 在此利用 9 + 2 模式控制 18 组 Vc
ore 的一体式供电模组 (TEAMED) 及 2 组 Vsoc 一体式供电模组 (直连)。
https://i.imgur.com/B1ROBp7.jpeg
https://i.imgur.com/3QN2Mlp.jpeg
https://i.imgur.com/nKIGSjI.jpeg
供电细节
ROG HERO 的 VRM 供电一直都没有扩展到 C 型做法，笔者认为是好事啊，空间也没有浪费
掉。
‧ X870E HERO 采用 18 + 2 + 2 共 22 组一体式供电模组，当中 18 + 2 的部份更采用
VISHAY SIC850A 110A 顶级供电模组提供 Vcore 和 Vsoc。
‧ 主要采用日系 FP10K 固态电容，7 颗 271 uF 负责输入部份，8 颗 561 uF 负责输出
部份。
‧ Vcore 的部份在 PCB 背后也有两颗贴片电容。
‧ 至于那 2 相负责 Vsoc 的位置，不是行业标准做法放在右上方，而是华硕独有的 CROS
SHAIR HERO 做法，塞进 Vcore 的一体式供电模组之间，以降低 Vcore 供电模组整体的发
热程度。
‧ 目测 SOC 供电模组位于 CPU 插座的左边，由上数起第 5 和第 6 颗，也对应那颗 SPC
AP 470 uF。
https://i.imgur.com/GFajv0u.jpeg
https://i.imgur.com/QS3YBSF.jpeg
‧ 2 相 Vmisc 由 RICHTEK RT3672EE 2 相 PWM 控制器管理，直连两组一体式供电模组。
‧ 负责 Vmisc 的那两相供电模组，则在传统的位置上，也就是左下方，所使用的一体式
供电模组是 VISHAY SIC629 90A。
‧ 附近也有一颗 SPCAP 470 uF 和多颗小 MLCC。
https://i.imgur.com/qfqOxR1.jpeg
https://i.imgur.com/qiWmIHu.jpeg
‧ 至于电压回饙设计，华硕向来利用额外电路引出由 CPU 提供的内部电压。
‧ 在 CPU 插槽上方的 DIODES AS358M，应该是其中一组放大器，把 CPU 内部电压回传至
SUPER I/O。
‧ 另一颗 DIODES AS358M 位于 CPU 插座下方，可能负责 Vsoc 电压回传至 SUPER I/O。
https://i.imgur.com/kX9ic4I.jpeg
https://i.imgur.com/vvgK0xG.jpeg
‧ 6J=BA 应该是 RICHTEK RT6220AGQUF 6A 降压器，应该是负责 PROM21 供电。
各 PROM21 附近都有一组。
‧ 华硕 G5 PRO CLOCK 外置时钟产生器 EXTERNAL CLOCK GENERATOR，提供 CPU BCLK 独
立调整功能，不影响内存相关等原有的 BCLK。
‧ ICS XL0851EIL 应该是 RENESAS 9ZXL0851E PCIE 5.0 BUFFER，搭配 G5 PRO CLOCK 晶
片。
https://i.imgur.com/HxVVmGZ.jpeg
https://i.imgur.com/aDSzk2Z.jpeg
https://i.imgur.com/NaQcMWC.jpeg
https://i.imgur.com/ERK8LaE.jpeg
‧ INFINEON XDPE19283B，好像是 8 相 PWM 控制器，在此直连控制 2 相 INFINEON TDA2
1570 70A 一体式供电模组，提供 VCCIO_MEM 电压…
‧在 D5 年代很少看到这种等级的用料放在不重要的电路上，这很华硕。
https://i.imgur.com/JZdskDA.jpeg
芯片组与平台扩展
0GA2 = PROM21，所谓 AM5 B650 芯片组，以 GEN4X4 上行连接，扩展 2 组 GEN4X4 以及 1
组 GEN3X4 或 4 个 SATA，另提供 6 个 USB 10 Gbps 和 6 个 USB 2.0。芯片组通道分配
猜测如下。
20 组 PCI-E 通道：
‧ M2_4 占用 GEN4X4
‧ M2_5 占用 GEN4X4
‧ SLIMSAS 占用 GEN4X4
‧ SATA6G_1、2、3、4 占用 GEN3X4
‧ MT7927 插槽占用 GEN3X1
‧ I226-V 占用 GEN3X1
‧ RTL8126 占用 GEN3X1
‧ 如果把上代 X670E HERO 的 JHL8540 当成 SLIMSAS，那么最后的 GEN3X4 便是 PCIEX1
插槽、ASM1061、Wi-Fi、LAN。
‧ 所以 X870E HERO 把 PCIEX1 插槽取消换取提供第二颗有线网络控制器，SLIMSAS 也占
用了由 ASM1061 提供的 SATA 位置。
至于 CPU I/O DIE 的 PCI-E 通道分配，28 组 GEN5 应该是：
‧ PCIEX16 (G5)_1 占用 GEN5X8
‧ PCIEX16 (G5)_1 / PCIEX16 (G5)_2 / M2_2 / M2_3 由经 PS7101 以及 PI2DBS32212，
占用共 GEN5X8
‧ M2_1 占用 GEN5X4
‧ ASM4242 占用 GEN4X4
‧ PROM21 占用 GEN4X4
USB3 的部份，CPU 与两颗 PROM21 的 USB 10 Gbps 总计有 16 个，应该是：
‧ I/O 2 个 USB-C 40 Gbps 经 ASM4242 占用 2 个
‧ I/O 6 个 USB-A 10 Gbps 占用 6 个
‧ I/O 2 个 USB-c 10 Gbps 占用 2 个
‧ 前置 2 个 TYPE-C 20 Gbps 占用 4 个
‧ 前置 2 个 USB 3.0 19-PIN 经 ASM1074 提供 E1 E2 E3，以及一个原生 5 Gbps，合共
占用 2 个
‧ 同一个 USB 19-PIN 内的 2 个 USB 一般都是全原生设计又或是全下行扩展，华硕的混
合做法令人眼前一亮。
‧ 跟据 AMD 限制，每颗 PROM21 只能提供最多 1 个 20 Gbps，哪怕有 6 个 10 Gbps 也
就是足以提供 3 个 20 Gbps，所以以上 2 个 USB-C 20 Gbps 实际上各由不同的 PROM21
提供。
USB 2.0 的部份，CPU 与两颗 PROM21 总计有 13 个，应该是：
‧ 前置 2 个 USB 2.0 9-PIN 占用 4 个
‧ AURA 50QA0 占用 1 个
‧ MT7927 BT 占用 1 个
‧ ALC4082 占用 1 个
‧ 还有以上的 USB-C 20 Gbps 实际上由 2 个 10 Gbps 组成，也就不需要 2 个 USB 2.0
作为向下相容
https://i.imgur.com/Xbc18NR.jpeg
https://i.imgur.com/K6DTJfR.jpeg
音效设计
‧ 在 PCB 背后，音效线路区域的部份，有一颗 GIGADEVICE GD25Q80E FLASH，相信是音
效设计的一部份。
‧ 音效讯号隔离线有助阻隔外面的电磁干扰，附近还有数颗小 SWITCHING MOSFET 侦测阻
抗以及降低爆音。
‧ GH15P 芯片是 DIODES AZ2117 LDO，负责提供纯净电源。
‧ 6 颗音效电容提供纯净音色。
‧ REALTEK ALC4082 音效编码解码处理器，搭配 ESS ES9219Q，支持 DOLBY ATMOS。
https://i.imgur.com/xXxNk9l.jpeg
https://i.imgur.com/0OHPtmu.jpeg
USB 设计
‧ ITE IT8857FN 配合 ASMEDIA ASM4242 USB4 控制器为其双 40 Gbps UBS-C 提供 PD 快
充支援。
‧ ASMEDIA ASM4242 属 AMD 官方要求，华硕以 CPU 的 GEN5X4 以 GEN4X4 连接 ASM4242
。
‧ 此外，ASM4242 还接上 CPU 的 USB-C / DP 通道，所以也支持 DP ALT 4K60Hz 影像输
出，唯没有外部 DP IN，也就是由 CPU 内置显示处理。
https://i.imgur.com/MBoPBc4.jpeg
‧ 4 颗 DIODES PI3EQX1064 双 10 Gbps USB 中继器，负责 I/O 上的 6 个 USB-A 10 Gb
ps 和 2 个 USB-C 10 Gbps，维持讯号完整。
‧ PI3EQX1064 似是新一代中继器，比上代的 PI3EQX1004B1 多出＂ Low-Noise, Non-Inv
erting Buffer with 1 Output＂ 的功能。
‧ 2 颗 ASMEIDA ASM1543 TYPE-C 控制器，管理 I/O 上的 2 个 USB-C 10 Gbps。
‧ ITE IT8856FN，负责前置 USB-C 20 Gbps (U20G_C6) 的 PD 快充功能，支援最大 PD 6
0W / QC4+ 快充 (须接上 PCIE_8PIN_PWR)。
‧ DIODES PI3EQX2024 是该 USB-C 20 Gbps 的中继器，确保讯号完整。
‧ ASMEDIA ASM1074 USB 5 Gbps HUB，支援以 1 个上行 USB 5 Gbps 扩展最多 4 个下行
USB 5 Gbps，在此应该是只扩展出 3 个下行 USB 5 Gbps 分别至躺下的 U5G_E12 (两个)
与 U5G_8E3 (其中一个)。
https://i.imgur.com/va2hiLp.jpeg
https://i.imgur.com/srrW5Ex.jpeg
‧ RELATEK RTS5464 网上查无官方资料，但应该与其下方的前置 USB-C 20 Gbps TYPE-C
PD 控制器和中继器有关。
‧ TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升压器，搭配 2 颗 VISHAY RA12B N-CHANNEL MOSFET，
似是负责前置 TYPE-C 20 Gbps 的 PD 60W / QC4+ 快充。
https://i.imgur.com/vknPLUq.jpeg
https://i.imgur.com/DHdwMD8.jpeg
网络设计
‧ 无线网络模组华硕选用 MEDIATEK MT7927 Wi-Fi 7，支援 2.4G / 5G / 6G 频段和多
频段同时连接，华硕标示 6.5 Gbps，比一般的 Wi-Fi 7 5.8 Gbps 更强大。
‧ BT 5.4 也包含在内。
请注意这模组需要特定的 WINDOWS 版本才能完整支持各项功能。华硕这代重视网络设计的
散热，特意在 Wi-Fi 盒子里加入导热贴，把模组的热力导出，再经盒子顶部的导热贴，把
热力传至 CPU 供电散热器上。这是笔者从未看过的完整散热设计，倒看过在盒子里加导热
贴的。
https://i.imgur.com/Y5Lt9tB.jpeg
https://i.imgur.com/LyYb78y.jpeg
由于第一根 PCI-E X16 插槽位于 ATX 第 2 槽，这对于 2 颗有线网络控制器来说都是好事
，因为不用吃太多显示卡的废热。
‧ INTEL SRKTU 也就是 I226-V，提供一组 2.5 Gbps RJ45。
‧ REALTEK RTL8126 则提供一组 5 Gbps RJ45。
https://i.imgur.com/bQU6hc1.jpeg
PCI Express
‧ 在 PCB 背面，PCIEX16 (G5)_1 下方有 4 颗 PHISON PS7101 GEN5X2 通道切换器。
‧ 关于 CPU 的 GEN5X16，实际上华硕分拆为 X8 + X4 + X4，首 X8 直连 PCIEX16 (G5)_
1，后两组 X4 直连这四颗 PS7101，再按不同组态把这两组 X4 分派至不同地方。
‧ 目测 PS7107 负责分派至 PCIEX16 (G5)_1 以组成 X16，或分派至另一组不同的通道切
换器。
‧ DIODES PI2DBS32212 GEN5X1 SWITCH，共有 8 个，承接由 PS7101 的 GEN5X8，按组态
分配至 PCIEX16 (G5)_2 组成 X8 或 PCIEX16(G5)_2 与 M2_3 分别享有 X4 + X4 又或 M2_
2 与 M2_3 分别享有 X4 + X4 。
‧ 无论是 PS7101 或 PI2DBS32212，本质上都是 MUX / DEMUX 2:1，每次取一后只能从二
处分派其一，也是为什么需要那么多颗 SWITCH 来处理 X8 分派。
https://i.imgur.com/vr4z7Lm.jpeg
https://i.imgur.com/YN1ktwx.jpeg
其他主要芯片
‧ NUVOTON NCT6701D-R SUPER I/O，负责开机程序、温度监测、风扇管理、风扇转速监测
、电压监测等功能。
‧ 这似乎是一颗新东西，上代 HERO 不是用这款，HWINFO 也是最近才加入支援侦测 NCT6
701D。
‧ ITE IT8883FN 把 eSPI 转为 LPC，后者 INTEL 与 AMD 已不再原生支援，可能 SUPER
I/O 是 LPC 接口。
‧ BIOS 芯片是 WINBOND W25Q256JW 32MB 大容量版本，单 BIOS 设计。
‧ BIOS FLASHBACK 芯片 AI1315-B1。
‧ 另一颗 DIODES AS358M，可能负责 Vsoc 电压回传至 SUPER I/O。
‧ 24C02RP 应该是 STMICROELECTRONICS M24C02 EEPROM。
‧ 2C=BB 是 RICHTEK RT7276 3A 降压器。
‧ 9112N16L 应该 RENESAS 9112-16 OUTPUT BUFFER。
‧ RICHTEK RT7272B 3A 降压器。
‧ 8633 应该是 MPS MPQ8633A 12A 降压器。
‧ EABFQA 芯片查不到资讯。
‧ B20N03 应该是 EXCELLIANCE EMB20N03 N-CHANNEL MOSFET。
https://i.imgur.com/YbBk4QE.jpeg
https://i.imgur.com/qRXvfzO.jpeg
https://i.imgur.com/RTn3nRC.jpeg
https://i.imgur.com/nm4Cd0e.jpeg
‧ AURA 50QA0 微处理器管理 AURA 灯效，提供 3 个 ARGB GEN2 5V 3-PIN。
‧ UPI SEMI UP0132Q 3A LDO。
‧ RA12B VISHAY SIRA12BDP N-CHANNEL MOSFET。
‧ NUVOTON NCT3961AF 与 NCT3949S 风扇驱动器。
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https://i.imgur.com/HCn6T7u.jpeg
‧ TPU KB3728Q D 微处理器，主要负责超频和各项 AI 功能。
‧ XMC XM25QH20B FLASH。
‧ 417 416B-2GLI 应该是 GIANTEC GT24C16B-2GLI EEPROM。
‧ GIGADEVICE GD25D05C。
‧ B12P03 应该是 EXCELLIANCE EMB12P03 P-CHANNEL MOSFET。
‧ CL126 应该是 TEXAS INSTRUMENTS SN74CBTLV3126 QUADRUPLE FET BUS SWITCH，与 DD
R5 有关。
https://i.imgur.com/WPCjeXD.jpeg
https://i.imgur.com/ZiKrm21.jpeg
https://i.imgur.com/QeshSOH.jpeg
https://i.imgur.com/ExlL5IG.jpeg
其他功能介绍
‧ 既然印上 AIPC 的图案，X870E 自然带有 AI 功能，只是硬件的部份应该还是依靠 TPU
芯片。
‧ AI NETWORKING II 针对 Wi-Fi 7 连接提供多项实用功能，Wi-Fi 7 Q-ANTENNA 外部天
线的接收能力大幅上升，也支援拔插设计不再是 SMA。
‧ 实用功能包括 TRAFFIC MONITOR，提供切身处地的 Wi-Fi 通道占用情况，在搭配华硕
自家路由器时更支援一键切换使用率较低的 Wi-Fi 通道。
‧ FAST CHECK 则协助使用者了解现时设备的 Wi-Fi 讯号强度。
‧ DIRECTION FINDER 协助使用者找出最佳的天线摆放方向，以享受最好的 Wi-Fi 讯号强
度。
‧ GAMEFIRST 利用先进的智能演算，实时分配网络频宽予不同的软件 / 游戏，也有跟 NV
IDIA GEFORCE NOW 合作确保使用云端连接时享有较低延迟表现。
‧ AI OC 则是老牌设计，透过智能演算和硬件侦测 CPU 散热能力，向使用者建议超频设
定。
‧ AI COOLING II 主打消除一些不必要的风扇转速改变，控制风扇转速改变的触发时间和
时长，降低风扇转速暴增暴降带来的噪音。
‧ USB WATTAGE WATCHER 如上所述在软件里提供实时的 TYPE-C 快充功率值。
‧ DOLBY ATMOS 也是 X870E HERO 新增的音效功能。
‧ BIOS Q-DASHBOARD 则是在 BIOS 里提供 MOTHERBOARD LAYOUT 图，加入所有 USB / M.
2 / SATA / PCIE / PWM 风扇 / 内存等连接的实时资讯。
‧ 华硕 X870E / X870 也引入一个比较低调的设计，就是与 HWINFO 合作提供华硕专属的
主题造型背景。
‧ 华硕也引入了 FHD 1080P BIOS。
结论
https://i.imgur.com/SEhSEH0.jpeg
笔者在 COMPUTEX 多次听到一个名词，MOMENTUM，从华硕 X870E HERO 身上可感受到，华硕
没有停止追求自我的进步。笔者认为华硕有一百万个理由，可以不用搞那么多有的没的设计
，也能躺着爽赚一番。但是我们能看到 X870E HERO 没有停下来，继续展现华硕力求上进，
为使用者提供前所未有的享受和体验。
最后笔者整理出 X870E HERO 独有，或别出心裁的设计和做法与坚持：
‧ 双 PCI-E 5.0 X16 插槽 + 3 组 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽
‧ 升级至 PCIE Q-RELEASE SLIM 无按键快拆设计，就连第二根 PCI-E 5.0 X16 插槽都支
援
‧ M.2 Q-SLIDE 设计，无可比拟的 2242 / 2260 SSD 安装体验
‧ SLIMSAS PCI-E 4.0 X4 战未来设计，不向 M.2 插槽过份倾斜
‧ 双有线网络控制器刚好都在 PCIEX16 (G5)_1 之上避开显示卡废热
‧ Wi-Fi 7 模组在特定模式可来到 6.5 Gbps 的惊人速度
‧ Wi-Fi 7 模组完整的散热设计，从金属盒子内部加入导热贴，到金属盒子顶部与供电散
热器底部直触
‧ 强大的 PCI-E 8-PIN 采用 9A 设计，324W 不求人
‧ 保证 24-PIN 能应付单卡单插的 2.5X POWER EXCURSION，即 165W (100us)
‧ 尽量分拆 USB HUB 避免同一时间各下行连接在同一上行连接的路上塞车 (U5G_8E3)
‧ VSOC VRM 重新分布，隔开 VCORE VRM 进一步降低整体发热 / 积热程度
‧ NITROPATH DDR5 插槽进一步提高讯号完整性，也透过增强焊接点提供更稳妥的内存
插入紧致性
‧ Q-LED 之中的 DRAM LED 加入侦测内存插入状态，同行纷纷引进
‧ 坚持使用 ATX PCB
至于值得改进的地方，也不是没有。首先是 Q-SLIDE 潜力无限，但受制于背板，要是华硕
愿意改用 EATX PCB，便有足够空间扩展 M.2 背板长度。新的 M.2 Q-LATCH 在限位上可以
再调一下，确保锁上后都呈现同一方向。另一点是关于双面 SSD 的相容，这部份的使用体
验不够理想。水冷区域与 RGB 4-PIN 笔者没有意见，但保留下来也非坏事。最后是双 BIOS
切换与 SAFEBOOT 按键，都补上就完美了。
更多 BIOS 和 RYZEN 9000 处理器实际测试会在下一篇评测进一步说明，敬请期待!!