大家早安～

前阵子买了对岸便宜的5700X3D打算帮am4续命

https://i.imgur.com/8OWbR4y.jpg

信用卡折扣完 5k到手！ 真的香～

结果拆机的时候觉得cst350真的很小不太好拆
然后现在的显卡也越做越大张
便兴起换机壳的念头

原本是跟AP201两者在挑
没想到a3的木头版本改进了我之前在意的问题
1. 塑料感面板（主观意见）
2. 电源进气方向
便在礼拜二上市的时候立刻搬了一台回来
由于a3在板上已经有其他介绍文了
就简单附上一些照片给各位参考看看～

包装纸箱

https://i.imgur.com/ZEwsarx.jpg

机壳本体

https://i.imgur.com/xdE90WY.jpg


前面版的木纹比预期的好看
木头版与原本不同 前面没有封死是用网孔+滤网
所以电源可以直接外部进气不用再吸机壳内热气


后续上机的照片再陆续补上
昨天耍蠢搞到凌晨…


谢谢大家～



题外话
这颗5700X3D好像有点烙赛
原本3600用美光3600 c16
可以无脑上3800 c16 FCLK 1900
结果昨天直接沿用这个设定就黑屏开不了机了…
只好先拔电池跑XMP默认值QQ